JPH06131529A - 硬貨処理機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被処理硬貨の金種変更操作を自動的に行う。 【構成】 回転円盤５上に供給される硬貨Ｃが厚み方向
に複数枚重なって硬貨通路６に達することを防止するた
めに硬貨の厚み許容値を無段階に調節する厚み規制部材
４１と、硬貨Ｃが硬貨通路６に達したことを検出するセ
ンサＳ₄ と、硬貨通路６の通路幅を無段階に調節する硬
貨通路幅調節部１４１と、硬貨通路６を硬貨Ｃが通過し
たことを検出するセンサＳ₂ と、初期状態では、厚み許
容値および通路幅がそれぞれ最小値となるように厚み規
制部材４１および硬貨通路幅調節部１４１を制御し、作
動時には、センサＳ₄ が硬貨Ｃを検出するまで徐々に厚
み許容値が大きくなるように厚み規制部材４１を制御し
た後、センサＳ₂ が硬貨Ｃを検出するまで徐々に通路幅
を広くするように硬貨通路幅調節部１４１を制御する制
御部とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は硬貨処理機に関し、特に
硬貨の計数等の処理を行なう硬貨通路の幅、高さ等を投
入された硬貨から自動的に設定して処理を行う硬貨処理
機に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の硬貨処理機について、硬貨を所定
枚数ずつ集積し、その集積硬貨を包装紙でくるんで包装
する硬貨処理機（すなわち、硬貨包装機）を例にとって
説明する。従来、このような硬貨処理機としては、例え
ば特開昭５９−１２１４９１号公報に記載のものがあ
る。

【０００３】この公報に記載の硬貨処理機は、硬貨を回
転円盤から１枚ずつ送出して硬貨通路上を搬送し、この
通路において小径硬貨の選別、包装すべき硬貨の計数、
ストップ等の処理を行なうとともに、硬貨通路の末端に
設けられた硬貨集積部へ硬貨を送入して順次集積させ、
所定枚数の硬貨が集積し終った時点でその集積硬貨を包
装部へ移動させ、包装紙で包装するようになされてい
る。

【０００４】上記硬貨通路および硬貨集積部は、直径お
よび厚さの異なる硬貨を処理するために通路幅、高さ
（厚み許容値）および集積部の内径が金種に対応し得る
よう調節可能とされている。すなわち、硬貨通路幅は、
硬貨通路を構成する部材のうち硬貨通路の幅方向に移動
可能とされている可動通路部材を多角形状のカムに当接
させ、このカムを金種設定ハンドルを手動で回動操作す
ることにより一つのカム面が選択されてこのカム面によ
り可動通路部材を被処理硬貨の直径に対応した位置に移
動させるように構成されている。

【０００５】また硬貨通路高さは、回転円盤から送出さ
れる硬貨を１層状態に規制するための厚み規制部材と、
硬貨の上面に圧接して硬貨を搬送するための搬送ベルト
とを上下動可能な可動枠に支持し、高さ調節用つまみを
手動で回動操作することにより可動枠ごと上下動してそ
の高さが調節されるようになされている。

【０００６】さらに硬貨集積部は、走行面が相対向する
ように配置された一対のベルトのベルト面に硬貨の周辺
部下面を支持する支持部を突設して構成され、この一対
のベルトがそれぞれ平行リンクによって移動可能に支持
されていて、この平行リンクを前記金種設定ハンドルに
連動する一つの多角形状のカムにより移動させることに
より被処理硬貨の直径に応じて一対のベルト面間距離を
調節し、集積部の内径が調節されるようになっている。

【０００７】また、硬貨包装部については、３本の包装
ローラを回転させながら徐々に近づけていって集積硬貨
を挟み込み、そのローラと集積硬貨との間に包装紙を送
り込んで集積硬貨の回りに巻付けるとともに、巻込針に
よって包装紙の上下端を折り込んでかしめるようになっ
ていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかるに上記従来の硬
貨処理機では、被処理硬貨の金種に応じて金種設定ハン
ドルを手動で回転操作し、硬貨通路の幅と集積部の内径
とを調節する一方、高さ調節用つまみを手動で回転操作
して硬貨通路の高さを調節する必要があるため、被処理
硬貨の金種変更時の操作が多岐にわたり、きわめて煩わ
しいという問題があった。

【０００９】また硬貨通路の幅と集積部の内径を調節す
るためのカムが何種類かの被処理対象硬貨に対応したも
のとして多角形状に形成されているため、例えば硬貨処
理機を他国へ輸出する場合には、その輸出先の国の流通
硬貨に適応するカムを別途硬貨処理機に組込まなければ
ならず、そのため硬貨処理機を量産してストックするこ
とができなかった。

【００１０】さらにデノミネーションや流通硬貨の種類
の増加、あるいは硬貨の直径の変更などがあった場合に
は、硬貨処理機内のカムを新規なものと付替えなければ
ならず、その交換作業に多大な時間および経費を必要と
するという問題があった。

【００１１】このような課題を解決する硬貨処理機とし
て、本願出願人は、通路幅や通路高さ等を内部に記憶さ
れた硬貨情報にしたがって自動的に設定することができ
るものを既に提案している（特願平４−３５３８９
号）。

【００１２】しかし、このような硬貨処理機において
も、操作者がその都度金種の選択を行わなければなら
ず、操作の煩わしさを解消するという点では不十分であ
った。また、あらかじめ設定登録しておいた金種しか選
択することができないので、上述のデノミネーション等
があった場合には硬貨情報の設定値を変更しなければな
らなかった。

【００１３】本発明はこのような従来技術の課題に鑑み
てなされたものであり、如何なる種類の硬貨に対しても
対応することができ且つ硬貨情報の設定入力や金種の指
定を必要としない硬貨処理機を提供することを目的とす
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】

(1) 第１の発明は、回転円盤上に供給された硬貨を１枚
ずつ取り込んで硬貨通路上を通過させ、この硬貨通路を
通過する前記硬貨について計数等の所要の処理を行なう
硬貨処理機において、複数枚の前記硬貨が厚み方向に重
なって前記硬貨通路に達することを防止するための、前
記硬貨の厚み許容値を無段階に調節する厚み規制手段
と、前記硬貨が前記硬貨通路に達したことを検出する第
１センサと、前記硬貨通路の通路幅を無段階に調節する
硬貨通路幅調節手段と、この硬貨通路を前記硬貨が通過
したことを検出する第２センサと、初期状態では、前記
厚み許容値および通路幅がそれぞれ最小値となるように
前記厚み規制手段および前記硬貨通路幅調節手段を制御
し、作動時には、前記第１センサが前記硬貨を検出する
まで徐々に前記厚み許容値が大きくなるように前記厚み
規制手段を制御した後、前記第２センサが前記硬貨を検
出するまで徐々に前記通路幅を広くするように前記硬貨
通路幅調節手段を制御する制御部と、を具備することを
特徴とする。 (2) 第２の発明は、回転円盤上に供給された硬貨を１枚
ずつ取り込んで硬貨通路上を通過させ、この硬貨通路を
通過する前記硬貨について計数等の所要の処理を行な
い、その後、前記硬貨を硬貨集積部に集積して所定枚数
ごとに集積後硬貨包装部で包装する硬貨処理機におい
て、複数枚の前記硬貨が厚み方向に重なって前記硬貨通
路に達することを防止するための、前記硬貨の厚み許容
値を無段階に調節する厚み規制手段と、前記硬貨が前記
硬貨通路に達したことを検出する第１センサと、前記硬
貨通路の通路幅を無段階に調節する硬貨通路幅調節手段
と、この硬貨通路を前記硬貨が通過したことを検出する
第２センサと、前記硬貨集積部の内径を無段階に調節す
る硬貨集積部内径調節手段と、初期状態では、前記厚み
許容値および通路幅がそれぞれ最小値となるように前記
厚み規制手段および前記硬貨通路幅調節手段を制御し、
作動時には、前記第１センサが前記硬貨を検出するまで
徐々に前記厚み許容値が大きくなるように前記厚み規制
手段を制御した後、前記第２センサが前記硬貨を検出す
るまで徐々に前記通路幅を広くするように前記硬貨通路
幅調節手段を制御し、その後、この通路幅に基いて前記
硬貨集積部内径調節手段を制御することにより前記硬貨
集積部の内径を設定する制御部と、を具備することを特
徴とする。

【００１５】

【作用】第１の発明では、初期状態では厚み許容値およ
び通路幅を最小値に設定しておく。そして、まず、厚み
規制手段を用いて厚み許容値を徐々に大きくしていき、
第１センサが硬貨を検出すると、厚み規制手段の作動を
停止させる。続いて、硬貨通路幅調節手段を用いて硬貨
通路の通路幅を徐々に広くしていき、第２センサが硬貨
を検出すると、硬貨通路幅調節手段の作動を停止させ
る。

【００１６】これにより、厚み許容値および通路幅を自
動的に設定することができるので、硬貨情報の設定入力
や金種の指定を必要とすることなく、硬貨の計数を行う
ことができる。

【００１７】第２の発明では、上述の第１の発明と同様
にして厚み許容値および通路幅を自動的に設定し、さら
に、この通路幅の値に基いて硬貨集積部の内径を算出
し、硬貨集積部内径調節手段を用いてこの内径の設定を
行う。

【００１８】これにより、厚み許容値および通路幅に加
えて硬貨集積部の内径をも自動的に設定することができ
るので、硬貨情報の設定入力や金種の指定を必要とする
ことなく、硬貨の計数および包装を行うことができる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明について、図面に示す実施例を
参照して詳細に説明する。図１は、本実施例に係わる硬
貨処理機１の構成を概略的に示す斜視図である。同図に
おいて、機体２の上部に開口された硬貨投入用ホッパ３
の下方には、このホッパ３から投入された硬貨を受入れ
る供給用の回転円盤４と、この回転円盤４から硬貨の補
給を受ける回転円盤５とが、それぞれ回転駆動自在に設
けられている。

【００２０】また、この回転円盤５に対しほぼ接線方向
に、硬貨の計数等の処理を行なう硬貨通路６が配設され
ている。この硬貨通路６の通路幅は、後述する硬貨通路
幅調節手段（図１では示さず）で可動通路部材１７の位
置を移動させることによって、変更することができる。

【００２１】さらに、この硬貨通路６の上方には、高さ
調節手段（図１では示さず）が設けられている。この高
さ調節手段は、後述するように、複数枚の硬貨が厚み方
向に重なって硬貨通路６に達することを防止するための
厚み規制手段と、硬貨通路内の硬貨の搬送を行う搬送ベ
ルトとを備えている。

【００２２】硬貨通路の終端側には、この硬貨通路を通
過した硬貨を集積する硬貨集積部７が設けられている。
この硬貨集積部７の内径は、後述する硬貨集積部内径調
節手段（図１では示さず）により、処理される硬貨の直
径に応じて変更される。

【００２３】この硬貨集積部７の下端側には、集積硬貨
を受入れて包装紙８で包装する３本の包装ローラ９，
９，９を有する包装部１０が設けられている。この包装
部１０で包装された硬貨（棒金）は、機体２の下方部の
投出口１１から排出される。

【００２４】また、同図中１２は包装紙送りローラ、１
３は包装紙８を所要の長さに切断するためのカッタ、１
４，１４は集積硬貨に巻き付けられた包装紙の上下端を
折り込んでかしめるための巻込針である。

【００２５】上述した硬貨投入用ホッパ３の下部には、
図２および図３に示したように、複数個の硬貨投入検知
用センサ３ａが設けられている。各硬貨投入検知用セン
サ３ａは、それぞれ、互いに対向させて配置された発光
素子３ａ−１および受光素子３ａ−２によって構成され
ており、回転円盤４の外周に沿って一定の間隔で設けら
れている。このような構成によれば、硬貨投入用ホッパ
３から回転円盤４上に硬貨が投入されたときは、１個ま
たは数個の硬貨投入検知用センサ３ａの受光素子３ａ−
２の受光量が一時的に低下する。したがって、受光素子
３ａ−２の出力信号により、硬貨投入用ホッパ３から硬
貨が投入されたことを検出することができる。

【００２６】また、回転円盤５の上方には、図３に示し
たように、未処理硬貨検知センサ５ａが設けられてい
る。この未処理硬貨検知センサ５ａも、対向させて配置
された発光素子５ａ−１と受光素子５ａ−２とによって
構成されている。このような構成によれば、回転円盤５
の上に未処理の硬貨が残留しているときは発光素子５ａ
−１からの出力光が硬貨によって一時的に遮られるの
で、受光素子５ａ−２の受光量が低下する。したがっ
て、この受光素子５ａ−２の出力信号により、回転円盤
５の上に硬貨が残留しているか否かを検出することがで
きる。

【００２７】次に、硬貨通路幅調節手段（以下、通路幅
調節部１４１）の構成について、図４および図５を用い
て説明する。なお、図４は通路幅調節部１４１の初期状
態を示し、図５は通路幅調節後の状態を示している。

【００２８】図４に示すように、回転円盤５と硬貨通路
６との間には、この回転円盤５上の硬貨を硬貨通路６に
導くための通路入口底板１５が設けられている。また、
この通路入口底板１５の中央部には、硬貨が流入したこ
とを検知するための硬貨流入検知センサＳ₄ が設けられ
ている。なお、この硬貨流入検知センサＳ₄ はフォトセ
ンサや材質センサを使用することができる。この硬貨流
入検知センサＳ₄ が第１センサに相当する。

【００２９】硬貨通路は、この通路入口底板１５に続い
て設けられた固定通路部材１６と可動通路部材１７とに
よって構成されている。この硬貨通路の通路幅Ｌ（図１
参照）は、硬貨径に対応して可動通路部材１７を移動さ
せることによって決定される。

【００３０】また、この各通路部材１６，１７の下流側
には、通路出口底板１８が設けられている。

【００３１】可動通路部材１７は、図５に示すように、
選別溝を構成するための段差１７ａを有する直状のエッ
ジ部１７ｂの背後に水平方向に延びる延長部２０を有
し、この延長部２０に前記エッジ部１７ｂに対し直交す
る方向に穿設された長孔２１，２１に機体２側に軸着さ
れたガイドローラ２２，２２が嵌合されて可動通路部材
１７を固定通路部材１６に対し離接する方向に直進移動
可能に支持しており、この延長部２０に軸着されたカム
フォロワ２３が機体２側に軸２４を中心に回動可能に取
付けられた無段階カム２５の周面にバネ２６の付勢を受
けて常時当接されている。

【００３２】この無段階カム２５は、その最小半径部分
２５ａから最大半径部分２５ｂにかけて半径が漸増する
渦巻形状を有し、この最小半径部分２５ａには凸部２５
ｃおよび凹部２５ｃ′が形成されている。ここで、カム
フォロワ２３が凸部２５ｃの外側に位置する状態にある
ときは、可動通路部材１７は最小開き位置におかれ、こ
れが初期状態での位置となる（図４参照）。一方、この
凹部２５ｃ′にカムフォロワ２３が嵌合した状態にある
ときは、可動通路部材１７は最大開き位置におかれる
（図５参照）。

【００３３】Ｓ₁ は、最小開き位置を検出するための定
位置検知センサである。すなわち、定位置検知センサＳ
₁ がオンのときが初期状態となる（図４参照）。上記無
段階カム２５はパルスモータＭ₁ により所定角度にわた
り回動される。

【００３４】前記可動通路部材１７の下流端には平面よ
り見てＬ形状をなす補助通路部材２７の一端がピン２８
により連結されている。また、この補助通路部材２７の
他端は機体２側に固定のガイド２９にバネ３０の付勢に
よって当接されている。これにより、可動通路部材１７
の移動に伴って補助通路部材２７の通路面２７ａの位置
が変化する。すなわち、可動通路部材１７が定位置のと
き（すなわち、硬貨通路６の通路幅が最小のとき）は、
図４に示したように、通路面２７ａは可動通路部材１７
のエッジ部１７ｂに対し直線状に位置し、可動通路部材
１７が移動して通路幅が広がるにつれて、エッジ部１７
ｂに対しやや曲った位置に変位する（図５参照）。この
ような構成により、通路幅の変更があっても、硬貨通路
６の末端が硬貨集積部７の中心に向かうようになるの
で、通路幅によらず、硬貨を硬貨集積部７へ導くことが
できる。

【００３５】通路出口底板１８は、可動通路部材１７側
の端部が軸３１により機体２側に回動自在に支持されて
おり、また、この通路出口底板１８の下面に突設された
ピン３２が可動通路部材１７の硬貨通路６側に延びる部
分３３の長孔３４に嵌合されている。これにより、可動
通路部材１７の通路幅を広げる方向へ移動すると、通路
出口底板１８は、長孔３４、ピン３２を介して、軸３１
を中心に次第に図において反時計方向に回転する。

【００３６】この通路出口底板１８の自由端側には、固
定通路部材１６の段差１６ａ付きのエッジ部１６ｂの延
長上におかれる補助通路部材３５と、その下流側に硬貨
の通過枚数を計数するカウントセンサＳ₂ 、硬貨が通過
したか否かをチェックするチェックセンサＳ₃ が設けら
れている。これらのセンサＳ₂ ，Ｓ₃ は磁気センサ又は
フォトセンサで構成される。なお、硬貨通路を硬貨が通
過したことを検出する第２センサは、前記カウントセン
サＳ₂ に相当する。また、これらセンサＳ₂ ，Ｓ₃ の間
には、ストッパ３６が、硬貨の通過軌道上に進出自在に
設けられている。このストッパ３６はソレノイド（図示
せず）により作動し、初期状態では１枚目の硬貨を一旦
停止させるために通過軌道上に進出している。また、所
定枚数の硬貨が通過した後で、後続の硬貨をストップさ
せるためにも使用される。また、通路出口底板１８の自
由端側には、アーム３７を介して底板支持用ローラ３８
が支持されており、このローラ３８は機体２側の平板３
９上に置かれていて出口底板１８の自由端側を支えてい
る。さらに、出口底板１８の出口端には、硬貨の下面を
ガイドするローラ４０，４０，４０が軸架されている。
これら補助通路部材３５、センサＳ₂ ，Ｓ₃ はこれらを
結ぶ仮想線が可動通路部材１７側の補助通路部材２７の
通路面２７ａに対し常に平行乃至それに近い状態におか
れるように配列されている。

【００３７】４２は誘導板であり、可動通路部材１７に
取付けられて回転円盤５上に置かれ、円盤５上で移動す
る硬貨を円盤５の回転方向後流側へ誘導して硬貨の滞留
をなくすために使用される。また、Ｃは硬貨を示してい
る。

【００３８】このような構成においては、パルスモータ
Ｍ₁ の回転に応じて無段階カム２５が回転し、図４に示
す定位置から反時計方向に徐々に回転し、カムフォロワ
２３がバネ２６により無段階カム２５に当接されるため
可動通路部材１７をガイドローラ２２，２２と長孔２
１，２１とによるガイド作用によって図４において左方
へ移動させることにより、通路幅を広げることができ
る。したがって、カム２５は無段階に半径が変化する周
面を有するので、パルスモータＭ₁ の１パルスによる回
転角を１ピッチとしての通路幅の調節ができ、実質上無
段階調節が可能となり、最大通路幅と最小通路幅との範
囲内に納まる外径であれば如何なる外径の硬貨に対して
も対応することができる。

【００３９】上記可動通路部材１７の左方への移動に伴
ない、補助通路部材２７の支点となるピン２８も移動
し、それに応じて通路面２７ａは次第に可動通路部材１
７のエッジ部１７ｂに対する角度が大きくなる。また可
動通路部材１７の移動によりその長孔３４、ピン３２を
介して出口底板１８が軸３１を中心に反時計方向に回動
変位し、補助通路部材３５、センサＳ₂ ，Ｓ₃ は前記補
助通路部材２７の通路面２７ａに平行な状態を維持す
る。したがって硬貨通路幅が広くなるにつれて補助通路
部材２７，３５による通路の角度が変位し、且つその末
端は後退して硬貨集積部７に近づき、硬貨径にかゝわら
ず硬貨集積部７への進入状態が変らぬようになる。

【００４０】次に、高さ調節手段としての厚み調節部１
４２について説明する。この厚み調節部１４２は、上述
したように、厚み規制手段（以下、厚み規制部材４１）
と、硬貨通路６上に送り込まれた硬貨の上面に接触して
その硬貨を下流方向へ搬送する搬送ベルト４３とを有し
ている。

【００４１】ここで、厚み規制部材４１は、硬貨通路６
へ硬貨が２枚重ねで進入することを防ぐために使用され
る。このため、この厚み規制部材４１は、通路入口底板
１５からの高さが、処理される硬貨の１枚の厚みより若
干高くなるように調節される。

【００４２】厚み調節部１４２の分解斜視図を図６に示
す。また、初期状態（高さが最低位置の状態）および高
さ調節後の状態における断面図を、それぞれ図７および
図８に示す。各図において、機体２（図１参照）側に固
定して設けられる固定板４４の前後の軸受部４５，４５
に前後２個のブロック４６，４６の各一方端が軸４７，
４７により枢支され、これらブロック４６，４６の反対
端には可動枠４８の上部の軸受部４９，４９が軸５０，
５０により枢支され、さらにブロック４６，４６の下端
の軸受部５１，５１間はリンク５２によって連結されて
いて、これらにより平行四節リンク機構を構成してい
る。

【００４３】この可動枠４８の側面には搬送ベルト４３
の入口側のプーリー５３が軸５４により取付けられ、同
下流側のプーリー５５，５６は揺動板５７に軸着されて
おり、この揺動板５７の中間部は前記可動枠４８の側面
に軸５８により枢支され、他端が可動枠４８に取付けら
れたストッパ６１に当接してプーリー５５，５６の下降
を規制している。そして軸５８に枢支され先端に押えロ
ーラ４３ａ（図７、図８参照）を有する部材５９と揺動
板５７との間には引張バネ６０が掛けられ、可動枠４８
がおかれる高さ位置にかかわらず一定の力以上の押上げ
力が作用したとき、すなわち厚い硬貨が進入したような
場合揺動板５７が上方へ逃げることができるようになっ
ている。この可動枠４８と固定板４４との間には引張バ
ネ６２が張装され、可動枠４８を常に上方へ付勢してい
る。

【００４４】前記可動枠４８の下流端には検知板６３の
基部が軸６４により枢支され、軸６４の近傍には硬貨集
積部７の上部に臨んで硬貨の集積高さを検知する当接部
６５が設けられている。その先端の検知部６４が可動枠
４８に設けられたセンサＳ₅（フォトセンサ）に関係
し、この検知部６４がセンサＳ₅ を作動させたとき硬貨
集積部７の上部空間が無くなったことを検知するように
なされている。

【００４５】前記固定板４４の下面にはモータＭ₂ （Ｄ
Ｃモータ）が設けられており、このモータＭ₂ により回
転する軸上に定位置検知板６６、無段階カム６７、回転
角度検出用のスリット板６８がそれぞれ固着され、この
定位置検知板６６の周辺には定位置検知センサＳ₆ が、
またスリット板６８の周辺には回転角度検知センサＳ₇
が設けられている。

【００４６】前記無段階カム６７には、可動枠４８の中
央位置に軸架されたカムフォロワ６９が当接され、この
カム６７の回転でカムフォロワ６９を介し可動枠４８が
上下動されるようになっており、このカム６７の最大半
径位置にカムフォロワ６９が当接する位置（すなわち、
可動枠４８が最低位置となる位置）が初期状態での位置
とされている。また可動枠４８の入口端には前記の厚み
規制部材４１が固着されており、可動枠４８の昇降に応
じて厚み規制部材４１も取扱う硬貨の厚みに適合する高
さに調整される。図６中、７０は搬送ベルト４３の駆動
モータからの回転力を受けるプーリーを示す。

【００４７】このような構成においては、ＤＣモータＭ
₂ の回動で無段階カム６７が初期状態から徐々に回動す
ると、可動枠４８は引張バネ６２により上方へ付勢され
ていることよりカムフォロア６９はカム６７に当接しな
がら上方へ移動するので可動枠４８全体が上方へ移動
し、硬貨が通過し得るように厚み規制部材４１の高さが
高くなる。また、搬送ベルト４３の下面の位置する高さ
も高くなる。なお、厚み規制部材４１の高さが処理する
硬貨の厚みに適する値に設定されたときには搬送ベルト
の下面位置は当該硬貨の上面に圧接して搬送し得る位置
となる。

【００４８】次に、硬貨集積部について説明する。硬貨
集積部は、この硬貨集積部の内径を無段階に調節する硬
貨集積部内径調節手段（以下、集積部内径調節部１４
３）を備えている。

【００４９】図９は硬貨集積部７の構成を示す斜視図で
ある。また、図１０は硬貨集積部７の初期状態を示す上
面図、図１１は硬貨集積部７の内径調節後の状態を示す
上面図である。各図において、左右のブロック７１，７
２の上下部に対をなして軸着されたプーリー７３，７４
および７５，７６に左右のベルト７７，７８が巻回さ
れ、これらベルト７７，７８の対向面間で硬貨を重積状
態とするもので、これらベルト７７，７８の外表面には
突起状の硬貨支持部７９，７９，８０，８０が左右のベ
ルト７７，７８の対称位置に設けられており、図示の例
ではベルト７７，７８の１周回で２回の重積を行なうよ
うに等間隔をおいて２個宛設けられている。そして左右
のブロック７１，７２は引張バネ８１により互いに引寄
せられる方向に付勢されている。

【００５０】前記ブロック７１，７２は、平行リンク機
構により無段階的に離接する方向に位置が調節されるよ
うになっている。このリンク機構は、中間部が基台８２
に軸８３ａにより水平面内で回転自在に支持され先端に
一方のブロック７１が軸７１ａにより連結された第１リ
ンク８３と、中間部が基台８２に軸８４により水平面内
で回転自在に支持され一端に他側のブロック７２が軸８
５により連結された第２リンク８６と、一端が前記ブロ
ック７１に前記軸７１ａで連結され他端が前記第２リン
ク８６の他端にピン８７で連結された第３リンク８８
と、ブロック７１，７２の反対面側に一端が連結され他
端が基台８２側に枢支された第４、第５リンク８９，９
０とで構成され、前記第１リンク８３の他端に軸着され
たカムフォロワ９１が基台８２に設けられたパルスモー
タＭ₃ により回転される無段階カム９２の周面に当接さ
れ、ベルト７７，７８間の最小間隔位置、すなわち無段
階カム９２の最小半径位置を初期状態での位置としてそ
の位置が定位置検知センサＳ₈ により検知されるように
なっている。

【００５１】ベルト７７，７８間の硬貨進入側の開放面
を閉鎖する閉塞部材９３を先端に有するレバー９４の中
間部が基台８２に前記軸８４により枢支され、前記第１
リンク８３の他の端部に連結されたリンク９５の他端の
長孔９６に前記レバー９４の他端のピン９７が嵌合して
遊動的に連結され、このレバー９４は常時引張バネ９８
により硬貨集積部７から離間する方向に付勢されてい
る。前記ブロック７１，７２には、硬貨を集積する際に
硬貨の逸脱を防ぐためのガイド部材９９，１００が固着
されている。

【００５２】硬貨集積部７のベルト７７，７８の駆動手
段は、図１２に初期状態、図１３に内径調節後の状態を
示すように、ベルト７７，７８の下部のプーリー７４，
７６の軸１０１，１０２に固着されたギヤ１０３，１０
４と、この軸１０１，１０２に回転自由に嵌合支持され
たアーム１０５，１０６と、このアーム１０５，１０６
の先端に軸着されたギヤ１０７，１０８と、このギヤ１
０７，１０８の軸１０９，１１０が支持され縦方向のガ
イドロッド１１１にそって昇降自在な部材１１２とで構
成され、一方のプーリー７４の軸上のギヤ１０３にパル
スモータＭ₄ により回転する駆動ギヤ１１３が噛合さ
れ、上記各ギヤ１０３，１０７，１０８，１０４は常時
噛合状態におかれている。したがってベルト７７，７８
間の間隔が変化しても駆動ギヤ１１３の回転が左右のプ
ーリー７４，７６に常に伝達される。

【００５３】集積部内径調節部１４３については、パル
スモータＭ₃ の回転に応じて無段階カム９２が図１０の
位置からパルス数に対応する角度だけ時計方向に回転す
る。これによりカムフォロワ９１がカム面によって押さ
れ、次第にカム９２の中心から遠ざかる方向へ移動し、
第１リンク８３が軸８２ａを中心に時計方向に回転し、
その一端に連結されているブロック７１を図において左
方へ移動させる。この移動に伴ない第３リンク８８を通
じて第２リンク８６が軸８４を中心に反時計方向に回動
し、他側のブロック７２を右方へ移行させる。これによ
り左右のベルト７７，７８の対向面間の間隔が拡大さ
れ、通路幅調節部１４１により設定された通路幅すなわ
ち硬貨の外径に適合する間隔に設定されるとともにリン
ク８３，８６の回動でブロック７１，７２は図１０にお
いて下方、すなわち硬貨通路６の末端から離れる方向へ
微動し、硬貨径が大きくなるほど離れることになって硬
貨の受入れに適する位置をとるようになる。さらに第１
リンク８３の回動によりリンク９５を介してレバー９４
が軸８４を中心に時計方向に回動変位し、その先端の閉
塞部材９３が後退してベルト７７，７８間の間隔の増大
に見合った位置におかれる。これらにより、ベルト７
７，７８、閉塞部材９３、ガイド９９，１００等で形成
される硬貨集積空間の内径が、設定された通路幅すなわ
ち硬貨の外径に適合する大きさに無段階調整される。

【００５４】硬貨集積部７の駆動系については、ベルト
７７，７８の左右方向への移動に伴ないアーム１０５，
１０６が部材１１２に軸１０９，１１０で連結されてい
るので、アーム１０５，１０６が相互に直状になる方向
に変位してベルト７７，７８間の拡開に追従するが、ギ
ヤ１０７，１０８は常時噛合状態を保ったまゝであり、
したがってモータＭ₄ の駆動力はギヤ１１３，１０３，
１０７，１０８，１０４を通じ左右のベルト７７，７８
の間隔の変化にかかわらずベルト７７，７８のプーリー
７４，７６に伝達される。

【００５５】なお、硬貨包装部１０は従来の構成によっ
て如何なる種類の硬貨に対しても対応することができる
ので、従来と同じ構成を採用すればよく、したがって、
その説明は省略する。

【００５６】次に、硬貨処理機１の上面前方の傾斜部に
設けられている操作、表示用のパネル部１１４について
説明する。このパネル部１１４は、図１４にそのレイア
ウトの一例を示すように一側方にテンキーを有するキー
部１１５が配置されている。そして、このキー部１１５
の操作によって、被処理硬貨の包装単位枚数等を入力す
ることができるようになっている。また、パネル部１１
４の他側方は表示部１１８とされ、この表示部１１８に
はトラブル発生箇所を示す位置表示部１１９とその内容
を示す内容表示部１２０、計数枚数、バッチ等のモード
表示部１２１、本数、枚数表示部１２２、現在の包装単
位枚数を示す包装枚数表示部１２５が配列されている。
またこれとは別に本数・枚数切換ボタン１２６、クリヤ
ボタン１２７、スタートボタン１２８、ストップボタン
１２９が配設されている。また、後述する記憶部１３６
（図１５参照）に通常処理される金種の径、厚み、材質
等を記憶させておき、記憶情報との比較により金種を特
定できた場合には、金種表示部１２４によって表示する
こととしてもよい。

【００５７】次に、本実施例に係わる硬貨処理機の制御
系について説明する。図１５は、かかる制御系の一例を
示すブロック図である。同図において、制御部１３２は
包装機全体を制御し、以下に示す各部に対して信号の授
受が行なわれる。

【００５８】操作部１３３は、モード切換ボタン１１
７、スタートボタン１２８、ストップボタン１２９、ク
リアボタン１２７、本数・枚数切換ボタン１２６等を備
えている。

【００５９】硬貨情報入力部１３４は、上述したように
記憶部１３６に通常処理される金種の径、厚み、材質等
を記憶させておく場合に使用するものである。この記憶
情報の入力は、キー部１１５を用いて行ってもよく、ま
た、ＲＯＭ、ＩＣカード等の情報記録媒体に予め硬貨情
報を記憶させておき、これを硬貨情報入力部１３４で読
み出して記憶部１３６（後述）に転送することとしても
よい。

【００６０】表示部１３５は、位置表示部１１９、内容
表示部１２０、モード表示部１２１、本数・枚数表示部
１２２、金種表示部１２４および放送枚数表示部１２５
からなる。

【００６１】記憶部１３６は、上述したようにして硬貨
情報入力部１３４で入力された硬貨情報を金種と対応さ
せて記憶するものである。また、厚み調節部１４２と通
路幅調節部１４１によって各々調節された値も記憶す
る。なお、記憶部は電源を切っても記憶内容が消えない
ように、例えばＥＥＰＲＯＭ等を使用している。

【００６２】以下、硬貨計数部１３７はカウントセンサ
Ｓ₂ およびチェックセンサＳ₃ からなり、硬貨停止部１
３８はストッパ３６および図示しないソレノイドからな
り、硬貨供給部１３９は回転円盤４，５、未処理硬貨検
知センサ５ａおよび回転円盤４，５を駆動するモータか
らなり、通路幅調節部１４１はパルスモータＭ₁ 、定位
置検知センサＳ₁ および無段階カム２５を有する機構か
らなっている。また、厚み調節部１４２は、ＤＣモータ
Ｍ₂ 、定位置検知センサＳ₆ と回転角度検知センサＳ₇
からなる回転位置検知センサ、および無段階カム６７を
有する機構からなっており、集積部内径調節部１４３
は、パルスモータＭ₃ 、定位置検知センサＳ₈ および無
段階カム９２を有する機構からなっている。さらに、硬
貨集積部１４４は一対のベルト７７，７８およびそのベ
ルトを回転させるパルスモータＭ₄等からなっており、
硬貨包装部１４５は、３本の包装ローラ９，９，９およ
びそれらを回転駆動する図示しないモータ等からなって
いる。

【００６３】また、硬貨投入検知用センサ３ａ、硬貨流
入検知用センサＳ₄ の出力信号も、制御部１３２内に入
力される。

【００６４】次に、本実施例に係わる硬貨処理装置の動
作について、図１６に示すフローチャートおよび図１７
に示すタイミングチャートを用いて説明する。まず、モ
ード切換ボタン１１７（図１４参照）を用いて、「包装
モード」または「計数モード」の一方を選択する（図１
６ＳＴ０１）。ここで、「包装モード」とは、被処理硬
貨の計数と包装とを行うモードである。また、「計数モ
ード」とは、被処理硬貨の計数のみを行うモードであ
り、硬貨包装部１４５（図１５参照）による硬貨の包装
は行わない。

【００６５】「計数モード」を選択したときは、公知の
方法によって硬貨通路６の出口が切換えられ、別途袋等
を出口にセットし、被処理硬貨は計数後その袋等に収納
される。一方、「包装モード」を選択したときは、併せ
て包装単位枚数の入力を受け付ける。また、このとき包
装単位枚数が入力されなければ、予め記憶部１３６に記
憶されていた値を採用する。

【００６６】なお、電源オンと同時に、自動的に「包装
モード」または「計数モード」の一方が選択されるよう
にし、他方のモードを使用するときにのみモードの設定
変更を行うこととしてもよい。

【００６７】モード設定が行われると、続いて、硬貨投
入検知用センサ３ａ（図２、図３参照）による硬貨の検
知を開始する（図１６ＳＴ０２）。そして、硬貨が投入
されたことを硬貨投入検知用センサ３ａが検知すると
（図１７（ａ））、回転円盤４，５の駆動を開始する
（図１６ＳＴ０３、図１７（ｂ），（ｄ））。

【００６８】次に、未処理硬貨検知センサ５ａによる硬
貨の検知を開始する（図１６ＳＴ０４）。回転円盤４上
に投入された硬貨が回転円盤５上に供給されると、この
硬貨を未処理硬貨検知センサ５ａで検知する（図１７
（ｃ））。

【００６９】続いて、所定時間だけ待機する（図１６Ｓ
Ｔ０５）。ここで、この所定時間は、回転円盤５上の硬
貨が回転円盤５の回転によって硬貨厚み規制部材４１に
達するために十分な時間とし、設計条件等によって定め
られる。

【００７０】上述の所定時間が経過すると、厚み調節部
１４２（図６〜図８参照）のモータＭ₂ を駆動させて
（図１７（ｆ））、回転角度検知センサＳ₇ の１パルス
分だけ、厚み規制部材４１および搬送ベルト４３を上昇
させる（図１６ＳＴ０６）。このとき定位置センサＳ₆
はオフ（遮光状態）となる（図１７（ｇ））。そして、
硬貨流入検知センサＳ₄ が硬貨を検知しないときは、硬
貨が検知されるまで、厚み規制部材４１および搬送ベル
ト４３を１パルス分だけ上昇させる動作（図１６ＳＴ０
６）を繰り返す（図１６ＳＴ０７、図１７（ｅ），
（ｈ）の領域Ａ）。

【００７１】一方、硬貨流入検知センサＳ₄ が硬貨を検
知すると（図１７（ｅ））、硬貨厚み規制部材４１の下
を硬貨が通過したものと判断して、このときの硬貨厚み
規制部材４１の高さを「硬貨厚み情報」として記憶部１
３６（図１５参照）に記憶させる。さらに、高さに余裕
を持たせるために、所定のパルス分だけさらに厚み規制
部材４１および搬送ベルト４３を上昇させる（図１６Ｓ
Ｔ０８、図１７（ｈ）の領域Ｂ）。なお、このときのパ
ルス数は、設計条件等によって予め設定されている。

【００７２】次に、通路幅調節部１４１（図４、図５参
照）のパルスモータＭ₁ を１パルス分だけ駆動させるこ
とによって可動通路部材１７を移動させ、通路幅を広げ
る（図１６ＳＴ０９、図１７（ｉ），（ｋ）の領域
Ｃ）。このとき、定位置センサＳ₁ はオフ（投光状態）
となる（図１７（ｊ））。そして、カウントセンサＳ₂
が硬貨を検知しないときは、硬貨が検知されるまで、可
動通路部材１７を１パルス分ずつ移動させる動作を繰り
返す（図１６ＳＴ１０、図１７（ｋ），（ｌ））。

【００７３】一方、カウントセンサＳ₂ が硬貨を検知す
ると（図１７（ｌ））、硬貨通路６を硬貨が通過したも
のと判断して、このときの通路幅を「硬貨直径情報」と
して記憶部１３６（図１５参照）に記憶させる。さら
に、この通路幅に余裕を持たせるために、所定のパルス
分だけさらに可動通路部材１７を移動させて通路幅を広
げる（図１６ＳＴ１１，図１７（ｋ）の領域Ｄ）。この
ときのパルス数も、設計条件等によって予め設定され
る。なお、このとき、ストッパ３６は硬貨通路６に突出
した状態となっており、硬貨通路６を通過した硬貨を制
止する（図１７（ｍ））。

【００７４】選択されたモードが計数モードであるか包
装モードであるかを判断し（図１６ＳＴ１２）、計数モ
ードであるときはステップＳＴ１４にジャンプする。一
方、包装モードであるときは、上述の「硬貨厚み情報」
および「硬貨直径情報」を用いて、以下の条件の演算・
設定を行う（図１６ＳＴ１３）。

【００７５】「硬貨厚み情報」により、硬貨集積部７
の硬貨支持部下降パターンが決定される。硬貨支持部下
降パターンとは、ベルト７７，７８の駆動パターン、す
なわち、このベルト７７，７８に設けられた硬貨支持部
７９，８０の下降パターンを決定する情報である。硬貨
支持部７９，８０は硬貨が１枚積み上げられるたびに下
降するが、このときの下降量は常に一定ではなく、一定
のパターンにしたがって変化する。硬貨支持部下降パタ
ーンは、このときの下降量の変化パターンを表す情報で
あり、硬貨の厚みに応じて決定されるが、詳細は特公平
３−１７７０４号公報に開示されたものと同様である。
なお、記憶部１３６（図１５参照）は、硬貨の厚みＴ
(1) に応じて予め定められた硬貨支持部下降パターンを
テーブルとして持っており、設定された硬貨の厚みＴ
(1) に対応するものを読み出す。

【００７６】「硬貨直径情報」を用いて、硬貨集積部
７の内径の算出および設定が行われる。

【００７７】演算式としては硬貨の直径に応じて異なる
ものが使用され、 β₁ ＜Ｄ(1) ≦β₂ で Ｐ₃ ＝（Ｃ₅ ×Ｄ(1) −Ｃ₆ ）＋６ β₂ ＜Ｄ(1) ≦β₃ で Ｐ₃ ＝（Ｃ₅ ×Ｄ(1) −Ｃ₆ ）＋５ β₃ ＜Ｄ(1) ≦β₄ で Ｐ₃ ＝（Ｃ₅ ×Ｄ(1) −Ｃ₆ ）＋５ ・ ・ ・ ・ ・ ・ となる。すなわち、（Ｃ₅ ×Ｄ(1) −Ｃ₆ ）に、直径Ｄ
(1) に応じて種々の整数を加算して、この結果をＰ₃ と
する。なお、Ｃ₅ ，Ｃ₆ およびβ₁ ，β₂ ，…は、それ
ぞれ、ベルト７７，７８の設計値等によって異なる値を
採用する。

【００７８】また、「硬貨直径情報」は、硬貨の計数再
開のタイミング、硬貨支持部７９，８０の下降の開始タ
イミング、巻取ローラ９（図１参照）の配置、１回の包
装荷使用する包装紙の長さ等の設定にも使用される。

【００７９】続いて、ストッパ３６を退避させる（図１
６ＳＴ１４、図１７（ｍ））。そして、サブルーチンの
実行により、計数モードであれば計数処理、包装モード
であれば計数処理および包装処理を実質的に開始する
（図１６ＳＴ１５）。

【００８０】かかる処理では、まず、硬貨通路６の末端
に至った硬貨をカウントセンサＳ₂でカウントし、セン
サＳ₃ で通過を確認する。ここで、包装単位枚数の硬貨
がカウントセンサＳ₂ により計数されたとき又はバッチ
枚数が計数されたときには、その信号にしたがってスト
ッパ３６の図示しない作動用ソレノイドに通電が行われ
て硬貨通路６上にストッパ３６が進出し、それ以降の硬
貨をストップさせる（図１７（ｍ））。センサＳ₃ を通
過した硬貨は、計数モードであれば、切換えられた通路
出口から袋等に収納され、回転円盤５上に硬貨がなくな
ると処理を終える。一方、包装モードであれば、かかる
硬貨は、ローラ４０，４０…によりガイドされて、硬貨
集積部７内に入る。硬貨集積部７では、左右のベルト７
７，７８の支持部７９，８０が上端近くに位置してお
り、硬貨はこれら支持部７９，８０に跨って載る。支持
部７９，８０に１枚の硬貨が載ると、パルスモータＭ₄
がセンサＳ₃ からの信号に基づいて硬貨の厚みに対応し
た所定パルス分回動する。これによりベルト７７，７８
が回動して支持部７９，８０が上述のようにして下降
し、回転円盤５上に硬貨がなくなると処理を終える。な
お、硬貨集積部７へ入った所定枚数の集積硬貨は、ベル
ト７７，７８の支持部７９，８０が下端から外方へ移行
することにより図示しない支持手段に受渡され、包装部
１０へ導かれ、包装紙８による包装が行なわれ、包装済
の硬貨は投出口１１から放出される。

【００８１】このような処理が終了すると、未処理硬貨
検知センサ５ａの出力信号を確認し、硬貨が存在する場
合は、上述のサブルーチンの実行（図１６ＳＴ１５）を
繰り返す。一方、未処理硬貨検知センサ５ａが所定時間
継続して硬貨を検知しなければ、硬貨がなくなったもの
と判断する（図１６ＳＴ１６）。

【００８２】硬貨がなくなると、最後に、回転円盤４，
５の回転を停止し、モータＭ₁ ，Ｍ₂ を逆回転させて硬
貨厚み規制部材４１および通路幅調節部１４１を初期状
態に戻す（図１６ＳＴ１７）。

【００８３】なお、回転円盤４，５上等に硬貨が残って
いるときにストップボタン１２９が押されたときは、硬
貨厚み規制部材４１および通路幅調節部１４１を初期状
態に戻すことなく、回転円盤４，５の回転の停止等を行
う。これにより、同じ硬貨の処理を引き続き行う場合に
硬貨厚み規制部材４１の高さ調節および通路幅調節部１
４１の通路幅調節を最初からやり直す必要がないので、
処理効率を向上させることができる。また、ストップボ
タン１２９を押して装置を停止した後で硬貨厚み規制部
材４１および通路幅調節部１４１を初期状態に戻したい
場合には、クリアボタン１２７を押すと回転円盤４，
５、搬送ベルト４３等が逆転して、万一硬貨通路に硬貨
が残っていてもこれを排除（回転盤へ戻す）した後、初
期状態へ戻す。

【００８４】なお図示実施例における硬貨通路幅調節手
段、厚み規制手段、硬貨集積部内径調節手段等に関して
は最も好ましい実施例を示したが、各部の具体的構成に
ついては本発明の技術思想を逸脱しない範囲内での設計
変更は任意である。

【００８５】例えば、本実施例では、モータＭ₁ ，
Ｍ₃ ，Ｍ₄ としてはパルスモータを使用し、モータＭ₂
としてはＤＣモータを使用したが、モータＭ₁ ，Ｍ₃ ，
Ｍ₄ としてＤＣモータを使用してもよいし、モータＭ₂
としてパルスモータを使用してもよい。ただし、パルス
モータに代えてＤＣモータを使用する場合には、回転角
度を検出するための機構が必要となる。また、硬貨の投
入により自動スタートとしたが、これに限らず、別途ス
タート釦を押してスタートさせてもよい。

【００８６】また、記憶部１３６には、上述した各情報
のほかに、電源周波数等の他の情報を記憶させることと
してもよい。

【００８７】さらに、記憶部１３６としては、ＥＥＰＲ
ＯＭのほか、バッテリーバックアップを有するＲＡＭな
どを使用してもよい。

【００８８】併せて、各情報は、調節時点でＥＥＰＲＯ
Ｍから読み出すのではなく、電源オン時と設定記憶時に
全情報を一旦ＥＥＰＲＯＭから読み出してＲＡＭに記憶
させ、調節時には各情報をこのＲＡＭから読み出すこと
としてもよい。

【００８９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
硬貨を搬送する硬貨通路の通路幅、厚み規制部材の高さ
および集積部の内径を、処理すべき硬質から自動的に設
定することができるので、処理硬貨の金種変更操作が不
要となり、また無段階の調整ができるので如何なる外径
の硬貨に対しても対応することができる。特に、硬貨径
が極端に異なる外国向けとしても、そのつどカム或いは
金種情報を変更することなく提供することが可能とな
り、万国共通の硬貨包装機を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例に係わる硬貨包装機の構成を
概略的に示す斜視図である。

【図２】図１に示した硬貨包装機における硬貨投入部の
構成を概略的に示す断面図である。

【図３】図１に示した硬貨包装機における硬貨投入部の
構成を概略的に示す上面図である。

【図４】図１に示した硬貨包装機における硬貨通路幅調
節手段（通路幅調節部）の構成（初期状態）を概略的に
示す上面図である。

【図５】図１に示した硬貨包装機における硬貨通路幅調
節手段（通路幅調節部）の構成（通路最大幅調節後）を
概略的に示す上面図である。

【図６】図１に示した硬貨包装機における高さ調節手段
（厚み調節部）の構成を概略的に示す分解斜視図であ
る。

【図７】図１に示した硬貨包装機における高さ調節手段
（厚み調節部）の構成（初期状態）を概略的に示す断面
図である。

【図８】図１に示した硬貨包装機における高さ調節手段
（厚み調節部）の構成（高さ最大調節後）を概略的に示
す断面図である。

【図９】図１に示した硬貨包装機における硬貨集積部の
構成を概略的に示す斜視図である。

【図１０】図１に示した硬貨包装機における硬貨集積部
の構成（初期状態）を概略的に示す平面図である。

【図１１】図１に示した硬貨包装機における硬貨集積部
の構成（内径調節後）を概略的に示す平面図である。

【図１２】図１に示した硬貨包装機における硬貨集積部
の構成（初期状態）を概略的に示す断面図である。

【図１３】図１に示した硬貨包装機における硬貨集積部
の構成（内径調節後）を概略的に示す断面図である。

【図１４】図１に示した硬貨包装機における操作パネル
の構成を示す上面図である。

【図１５】図１に示した硬貨包装機における制御系を示
すブロック図である。

【図１６】図１に示した硬貨包装機の動作を説明するた
めのフローチャートである。

【図１７】図１に示した硬貨包装機の動作を説明するた
めのタイミングチャートである。

【符号の説明】

１ 硬貨包装機 ２ 機体 ３ 硬貨投入用ホッパ ４ 回転円盤 ５ 回転円盤 ６ 硬貨通路 ７ 硬貨集積部 １０ 包装部 １１ 投出口 １５ 通路入口底板 １６ 固定通路部材 １７ 可動通路部材 １８ 通路出口底板 ２５ 無段階カム ２７ 補助通路部材 ２９ ガイド ３５ 補助通路部材 ３６ ストッパ ４１ 厚み規制部材 ４３ 搬送ベルト ４８ 可動枠 ５７ 揺動板 ６７ 無段階カム ７１ ブロック ７２ ブロック ７７ ベルト ７８ ベルト ７９ 硬貨支持部 ８０ 硬貨支持部 ８２ 基台 ８３ 第１リンク ８６ 第２リンク ８８ 第３リンク ８９ 第４リンク ９０ 第５リンク ９２ 無段階カム ９３ 閉塞部材 １１４ パネル部 １１５ キー部 １１６ 指定ボタン １１７ モード切換ボタン １１８ 表示部 １１９ 位置表示部 １２０ 内容表示部 １２１ モード表示 １２２ 本数・枚数表示 １２３ 記憶金種表示 １２４ 金種表示 １２５ 包装枚数表示 １３２ 制御部 １３３ 操作部 １３４ 硬貨情報入力部 １３５ 表示部 １３６ 記憶部 １３７ 硬貨計数部 １３８ 硬貨停止部 １３９ 硬貨供給部 １４１ 通路幅調節部 １４２ 厚み調節部 １４３ 集積部内径調節部 １４４ 硬貨集積部 １４５ 硬貨包装部 Ｍ₁ 硬貨通路幅調節用パルスモータ Ｍ₂ 硬貨通路高さ調節用ＤＣモータ Ｍ₃ 硬貨集積部内径調節用パルスモータ Ｍ₄ 硬貨集積部の硬貨集積用パルスモータ ３ａ 硬貨投入検知用センサ ５ａ 未処理硬貨検知センサ Ｓ₁ 硬貨通路の定位置検知センサ Ｓ₂ 硬貨通路通過硬貨計数用カウントセンサ（第２セ
ンサ） Ｓ₃ 同、通過検知用チェックセンサ Ｓ₄ 硬貨流入検知センサ（第１センサ） Ｓ₅ 集積部上部空間検知センサ Ｓ₆ 厚み調節部定位置検知用センサ Ｓ₇ 回転角度検知センサ Ｓ₈ 硬貨集積部の定位置検知センサ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回転円盤上に供給された硬貨を１枚ずつ取
   り込んで硬貨通路上を通過させ、この硬貨通路を通過す
   る前記硬貨について計数等の所要の処理を行なう硬貨処
   理機において、 複数枚の前記硬貨が厚み方向に重なって前記硬貨通路に
   達することを防止するための、前記硬貨の厚み許容値を
   無段階に調節する厚み規制手段と、 前記硬貨が前記硬貨通路に達したことを検出する第１セ
   ンサと、 前記硬貨通路の通路幅を無段階に調節する硬貨通路幅調
   節手段と、 この硬貨通路を前記硬貨が通過したことを検出する第２
   センサと、 初期状態では、前記厚み許容値および通路幅がそれぞれ
   最小値となるように前記厚み規制手段および前記硬貨通
   路幅調節手段を制御し、作動時には、前記第１センサが
   前記硬貨を検出するまで徐々に前記厚み許容値が大きく
   なるように前記厚み規制手段を制御した後、前記第２セ
   ンサが前記硬貨を検出するまで徐々に前記通路幅を広く
   するように前記硬貨通路幅調節手段を制御する制御部
   と、 を具備することを特徴とする硬貨処理機。
2. 【請求項２】回転円盤上に供給された硬貨を１枚ずつ取
   り込んで硬貨通路上を通過させ、この硬貨通路を通過す
   る前記硬貨について計数等の所要の処理を行ない、その
   後、前記硬貨を硬貨集積部に集積して所定枚数ごとに集
   積後硬貨包装部で包装する硬貨処理機において、 複数枚の前記硬貨が厚み方向に重なって前記硬貨通路に
   達することを防止するための、前記硬貨の厚み許容値を
   無段階に調節する厚み規制手段と、 前記硬貨が前記硬貨通路に達したことを検出する第１セ
   ンサと、 前記硬貨通路の通路幅を無段階に調節する硬貨通路幅調
   節手段と、 この硬貨通路を前記硬貨が通過したことを検出する第２
   センサと、 前記硬貨集積部の内径を無段階に調節する硬貨集積部内
   径調節手段と、 初期状態では、前記厚み許容値および通路幅がそれぞれ
   最小値となるように前記厚み規制手段および前記硬貨通
   路幅調節手段を制御し、作動時には、前記第１センサが
   前記硬貨を検出するまで徐々に前記厚み許容値が大きく
   なるように前記厚み規制手段を制御した後、前記第２セ
   ンサが前記硬貨を検出するまで徐々に前記通路幅を広く
   するように前記硬貨通路幅調節手段を制御し、その後、
   この通路幅に基いて前記硬貨集積部内径調節手段を制御
   することにより前記硬貨集積部の内径を設定する制御部
   と、 を具備することを特徴とする硬貨処理機。