JPH0611642Y2 - 受信装置の実装構造 - Google Patents

受信装置の実装構造

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JPH0611642Y2
JPH0611642Y2 JP1987150287U JP15028787U JPH0611642Y2 JP H0611642 Y2 JPH0611642 Y2 JP H0611642Y2 JP 1987150287 U JP1987150287 U JP 1987150287U JP 15028787 U JP15028787 U JP 15028787U JP H0611642 Y2 JPH0611642 Y2 JP H0611642Y2
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JP
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tuner
printed wiring
wiring board
container
component
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正幸 鈴木
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子機器、特にテレビジョンなどの受信装置
の実装構造に関する。
〔考案の概要〕
本考案は、電子機器、特に小型テレビジョン受信装置の
プリント配線板上に面付部品を実装した上にチューナ容
器を重ねて、立体的に部品を配置することにより、回路
基板を小型化した受信装置の実装構造である。
〔従来の技術〕
従来の技術による小型テレビジョン受信装置の例とし
て、液晶カラーテレビを取上げて以下の説明を進める。
液晶カラーテレビは、液晶の持つ薄型,軽量,低消費電
力という特徴を活して、小型携帯型テレビとして認知さ
れつつあるが、その特徴を商品として活すためには、プ
リント配線板に実装された回路ブロックも小型化する必
要がある。
従来の液晶カラーテレビは、小型部品、面付部品の拡大
採用、両面面付部品実装等により、第2図の構造となっ
ている。
プリント配線板のサイズは70×70mm程度であり、通
常のブラウン管式テレビの196×196mmと比較する
と約1/8に高密度化されている。
〔考案が解決しようとする問題点〕
液晶カラーテレビにとって軽薄短小は永遠のテーマであ
り、回路ブロックの小型化は今後更に進める必要があ
り、その場合以下の様な問題点がある。
1)従来技術で更に高密度化を進めると、実装マシンの
精度から限界があり、高密度化するに従って実装コスト
が高くなる。
2)チューナは小型化が進んだとはいえ、平面サイズが
23×40mm程度あり、プリント配線板リフロー面の約
1/5がチューナによって覆われ、この部分は配線にし
か利用できず非常に効率が悪い。
3)チューナの厚さは5mm程度迄薄型化が進んだが、周
辺部品は5〜8mmの部品高であり、結果的に回路ブロッ
クの高さは最大値で決定され、チューナ上部の空間の有
効利用が困難である。
以上の条件から本考案は、コストの上昇を押えて、より
小型の液晶カラーテレビの回路ブロックを提供すること
を目的としてなされたものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案は、プリント配線板と、該プリント配線板側に延
長した電極部を向けて当該プリント配線板の一領域に実
装され、チューナを内蔵する伏型のチューナ容器と、前
記プリント配線板の他領域に実装され、前記チューナ容
器の厚みより大きな部品高を有する周辺部品と、オート
チューニングICとを有し、前記チューナ容器の高さを
前記周辺部品の部品高と同程度とし、前記プリント配線
板と前記チューナ容器の底面との間隙部の前記プリント
配線板上に前記オートチューニングICを直接実装して
なることを特徴とする。
〔実施例〕
第1図は本考案の1実施例を示すチューナの実装方法の
断面図である。図中、11はプリント配線板、12はリ
フロー面、13はディップ面、14はチューナを内蔵す
る伏型小型チューナ容器、141はチューナ電極端子、
142はチューナ接地端子、15は面付IC、16は面
付トランジスタ及びダイオード、17は面付抵抗及びコ
ンデンサ、18は面付半固定抵抗、191はアルミ電解
コンデンサ、192はセラミックフィルタ、193は電
源トランスである。
プリント配線板11と、プリント配線板に電極部141
を向けてプリント配線板の一領域にチューナ容器14が
実装されている。チューナ容器の厚みより大きな部品高
を有する周辺部品191〜193がプリント配線板に実
装され、チューナ容器の高さを周辺部品の部品高と同程
度としている。プリント配線板とチューナ容器の底面と
の間隙部にオートチューニングICを直接実装してい
る。
チューナは電極を延長した形状の伏型とし、その下部に
面付部品を配置して立体的な実装方法としている。
実施例ではチューナ下部に実装する面付部品として、信
頼性条件からリフロー面に実装する必要のあるCMOS
のオートチューニングIC及びその周辺回路として、配
線の短縮化による性能向上と、チューナ及びオートチュ
ーニングICの上部の空間の有効利用が可能となり、プ
リント配線板のサイズが約10%小型化された。
〔考案の効果〕
以上述べてきたように、本考案の受信装置の実装構造に
よれば、チューナの高さを、チューナ容器の厚みより大
きな部品高を有する周辺部品の部品高と同程度にしたこ
とにより、プリント配線板とチューナ容器との間隙部
に、オートチューニングICを直接実装できるので、ス
ペースを有効に使うことができる。したがって、回路基
板の平面的な実装密度を上げることなく、回路基板を小
型化することができるので電子機器製品を小型化できる
という効果を有する。また、直線、プリント基板に、オ
ートチューニングICを実装することにより、強固に安
定した基板にオートチューニングICを取り付けられ
る。
さらには、チューナ容器の下部にオートチューニングI
Cを実装するのでチューナ関連の部品をチューナ近傍に
集中的に実装することが可能であるので配線の短縮によ
りノイズによる影響を低減することができるという効果
を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案実施例のチューナの断面図である。 11……プリント配線板 12……リフロー面 13……ディップ面 14……伏型小型チューナ 141……チューナ電極端子 142……チューナ接地端子 15……面付IC 16……面付トランジスタ及びダイオード 17……面付抵抗及びコンデンサ 18……面付半固定抵抗 191……アルミ電解コンデンサ 192……セラミックフィルタ 193……電源トランス 第2図は従来例のチューナの断面図である。 21……プリント配線板 22……リフロー面 23……ディップ面 24……伏型小型チューナ 241……チューナ電極端子 242……チューナ接地端子 25……面付IC 26……面付トランジスタ及びダイオード 27……面付抵抗及びコンデンサ 28……面付半固定抵抗 291……アルミ電解コンデンサ 292……セラミックフィルタ 293……電源トランス

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント配線板と、該プリント配線板側に
    延長した電極部を向けて当該プリント配線板の一領域に
    実装され、チューナを内蔵する伏型のチューナ容器と、
    前記プリント配線板の他領域に実装され、前記チューナ
    容器の厚みより大きな部品高を有する周辺部品と、オー
    トチューニングICとを有し、前記チューナ容器の高さ
    を前記周辺部品の部品高と同程度とし、前記プリント配
    線板と前記チューナ容器の底面との間隙部の前記プリン
    ト配線板上に前記オートチューニングICを直接実装し
    てなることを特徴とする受信装置の実装構造。
JP1987150287U 1987-09-30 1987-09-30 受信装置の実装構造 Expired - Lifetime JPH0611642Y2 (ja)

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JPS6455735U JPS6455735U (ja) 1989-04-06
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JPS6033723A (ja) * 1983-08-04 1985-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd チュ−ナ装置

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