JPH0611580Y2 - 通信機器モジュールの放熱構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 通信機器モジュールの放熱構造に関し、 筐体の後面のみならず前面からも効率良く放熱する、通
信機器モジュールの放熱構造を提供することを目的と
し、 金属ケースに封止収容した半導体部品及び回路基板部品
よりなる回路モジュールと、該金属ケース外に実装する
電気回路部品とを、箱形の金属筐体内に収容する通信機
器モジュールにおいて、基板部材の表面に多数の放熱片
が並列し、該基板部材の裏面を、該金属ケースのケース
側壁の端面，及び該筐体の開口側の端面に密着させ、該
筐体の開口面を覆うように装着する前面側放熱板と、基
板部材の表面に多数の放熱片が並列し、該基板部材の裏
面を、該筐体の底板の裏面に密着するように装着する後
面側放熱板とを、備えた構成とする。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、通信機器モジュールの放熱構造に関する。

通信機器に用いる発振器，増幅器等は、標準化しモジュ
ールとして使用する傾向にある。

このような通信機器モジュールは、半導体部品及び回路
基板部品等で構成した所定の能動機能を有する回路モジ
ュールと、回路モジュールに付属する電気回路部品とよ
り構成されることが多い。

そして、回路モジュールは外部との雑音の授受を阻止す
るために、金属ケース内に封止するのが一般である。

さらにまた、高出力の回路モジュールの場合には、所望
の特性を得るため特別の放熱構造が必要となる。

〔従来の技術〕

第３図は従来例の構成図で、(a)は正面図、(b)は断面
図、(c)は平面図である。

第３図において、通信機器モジュールは、アルミニウム
等の箱形の筐体10内に、回路モジュール１と電気回路部
品９とを収容し、所望に接続して構成してある。

回路モジュール１は、トランジスタ等の半導体部品２
と、基板の表面に所望の膜回路を設けた回路基板部品３
とを接続した、例えば増幅回路を構成する回路モジュー
ルであって、例えばアルミニウム等よりなる箱形の小さ
い金属ケース５内に、半導体部品２及び回路基板部品３
が所望に配列して構成されている。

そして、金属ケース５の開口面に蓋６そ被せ、蓋６をね
じ止めして封止している。

なお、金属ケース５には、底板を側壁の外側に延伸して
設けた鍔を有する。

10は、金属（例えばアルミニウム）よりなる筐体であっ
て、平面形状及び高さがともに、金属ケース５の底板、
及び高さよりも所望に大きい箱形である。

金属ケース５の底板を筐体底板12の内側面に密接させ、
鍔に設けた孔に小ねじ７を嵌挿し、小ねじ７を筐体底板
12に設けたねじ孔に螺着して、金属ケース５を筐体10に
固着している。

また、金属ケース５と筐体側壁11との間の筐体底板12の
エリアに、印刷配線板に所望の回路（例えば制御回路
等）を実装した電気回路部品９を、取着してある。

回路モジュール１の入出力端子の一方は、筐体側壁11に
装着した同軸コネクタ13に接続し、他方は電気回路部品
９を経て、他方の筐体側壁11に設けた同軸コネクタ13に
接続している。なお、図示してないが、電気回路部品９
より半導体部品２に電源を供給する回路も設けてある。

15は、例えばアルミニウムよりなり、筐体底板12と同形
状の基板部材15Aの表側に、多数の放熱片18を並列した
後面側放熱板であって、筐体底板12の裏面に、基板部材
15Aの裏面を密着させ、所望の個所に配設した複数の小
ねじ17により、筐体10に固着するようになっている。

16は、例えばアルミニウムよりなり、筐体10の開口側
（筐体底板12に等しい）と同形状の基板部材16Aの表面
に、多数の放熱片18を並列した前面側放熱板である。

前面側放熱板16は、基板部材16Aの裏面を、筐体10の開
口端面に密着させ、筐体側壁11の端面に設けたねじ孔
に、小ねじ17を螺着して固着するようになっている。

即ち、前面側放熱板16は、筐体10の開口面を塞ぐ蓋の機
能を備えたものである。

上述のように、筐体10に後面側放熱板15と前面側放熱板
16とを装着してあるので、回路モジュール１の熱は、金
属ケース５の底板−筐体底板12−基板部材15Aに伝達さ
れ、表面積の大きい後面側放熱板15の放熱片18より外部
に放出される。

また、一部の熱は、金属ケース５の外側面より筐体10内
の空気に伝達され、空気を媒体として前面側放熱板16に
伝わり、前面側放熱板16の放熱片18より外部へ放出され
る。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来の放熱構造は、空気の熱伝導率
が、筐体，金属ケースの熱伝導率に較べて非常に小さい
ために、前面側放熱板16よりの放熱量が少ない。その結
果、回路モジュールを満足する低温度に保つことが困難
であるとという問題点があった。

本考案はこのような点に鑑みて創作されたもので、筐体
の後面のみならず前面からも効率良く放熱する、通信機
器モジュールの放熱構造を提供することを目的としてい
る。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の問題点を解決するために本考案は、第１図に例示
したように、金属ケース50に封止収容した半導体部品，
回路基板部品よりなる回路モジュール１と、金属ケース
50の外に実装する電気回路部品９とを、箱形の金属筐体
10内に収容する通信機器モジュールにおいて、金属ケー
ス50のケース側壁51の高さを高くして、ケース側壁51の
端面を、筐体側壁11の開口側端面と同一レベルとする。

そして、基板部材16Aの表面に多数の放熱片18を並列し
た前面側放熱板16を用いて、基板部材16Aの裏面を、ケ
ース側壁51の端面，及び筐体側壁11の端面に密着させ、
筐体10の開口面を覆うように装着する。

一方、筐体10の筐体底板12側には、基板部材15Aの表面
に多数の放熱片18を並列した後面側放熱板15を用いて、
基板部材15Aの裏面を、筐体底板12の裏面に密着する構
成とする。

〔作用〕

上記本考案の手段によれば、金属ケース50の４周に設け
たケース側壁51の端面は、前面側放熱板16の基板部材15
Aに密着している。且つ、これらの金属ケース，前面側
放熱板の材料は、熱伝導率が非常に大きい金属材料であ
る。

よって、回路モジュール１の熱は、金属ケース50より前
面側放熱板16に直接伝達する。即ち、後面側放熱板15と
ほぼ同等の熱が、前面側放熱板16からも外部へ放出され
る。

〔実施例〕

以下図を参照しながら、本考案を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は本考案の一実施例の構成図で、(a)は断面図、
(b)は平面図、第２図は本考案の実施例を分離した形で
示す斜視図である。

第１図，第２図において、通信機器モジュールは、アル
ミニウム等の箱形の筐体10内に、回路モジュール１と電
気回路部品９とを収容し、所望に接続して構成してあ
る。

回路モジュール１は、半導体部品２と回路基板部品３と
を所望に接続して構成したもので、例えばアルミニウム
等よりなる箱形の金属ケース50内に配列、収容してあ
る。

金属（例えばアルミニウム）よりなる前面が開口した箱
形の筐体10の筐体底板12に、金属ケース50と電気回路部
品９とを装着し、回路モジュール１の入出力端子の一方
を、筐体側壁11に装着した同軸コネクタ13に接続し、他
方を電気回路部品９を経て、他方の筐体側壁11に設けた
同軸コネクタ13に接続してある。

金属ケース50の４周のケース側壁51の高さを高くして、
ケース側壁51の端面を、筐体側壁11の開口側端面と同一
レベルにしてある。なお、それぞれのケース側壁51の厚
さは、小ねじ37の頭部の外径よりも十分に大きくしてあ
る。

ケース側壁51の端面に、小ねじ37の頭部が沈む座ぐり孔
を所望に配設し、小ねじ37を筐体底板12に設けたねじ孔
に螺着して、ケース底板52の裏面を筐体底板12に密接に
固着している。

また、金属ケース50の開口面は、内側が低い段端面と
し、アルミニウム板等よりなる蓋56をこの段端面に嵌着
して、半導体部品２，回路基板部品３を気密に封止して
いる。

前面側放熱板16の基板部材16Aの裏面を、ケース側壁51
の端面，及び筐体側壁11の端面に密接し、小ねじ27を用
いてケース側壁51に、小ねじ17を用いて筐体側壁11に、
それぞれ固着している。

したがって、前面側放熱板16の基板部材16Aは、筐体10
の開口面を塞ぎ、蓋の機能を果たす。

一方、筐体10の筐体底板12の裏面に、後面側放熱板15の
基板部材15Aの裏面を密接させ、小ねじ17を用いて、筐
体抵板12に固着している。

なお、後面側放熱板15と前面側放熱板16は、ともに熱伝
導率の良い金属、例えばアルミニウムより構成し、基板
部材15A，基板部材16Aの表面側には、それぞれ多数の放
熱片18を並列に設けてある。

さらにまた、ケース底板52と筐体底板12の接触面、筐体
底板12と後面側放熱板15の接触面、ケース側壁51，筐体
側壁11の端面と前面側放熱板16の接触面に、それぞれ密
着性あるコンパウンド剤を塗布して密着度を高めて、熱
伝達が容易のようにしている。

上述のように構成してあるので、回路モジュール１の熱
は、ケース底板52−ケース側壁51−基板部材16Aを経
て、効率良く前面側放熱板16に伝達される。

回路モジュール１の熱が、ケース底板52、筐体底板12を
経て基板部材15Aに伝達され、後面側放熱板15より外部
に放出されることは勿論のことで、回路モジュールの冷
却性が、従来のものより一段と向上する。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、筐体の後面のみならず、
前面側からも熱を放出するようにした放熱構造であっ
て、放熱効率が高く、特に高出力の回路モジュール等に
適用して優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の構成図で、 (a)は断面図、 (b)は平面図、 第２図は本考案の実施例を分離した形で示す斜視図、 第３図は従来例の構成図で、 (a)は正面図、 (b)は断面図、 (c)は平面図である。 図において、 １は回路モジュール、 ２は半導体部品、 ３は回路基板部品、 ５，50は金属ケース、 ６，56は蓋、 ９は電気回路部品、 10は筐体、 11は筐体側壁、 12は筐体底板、 15は後面側放熱板、 16は前面側放熱板、 15A，16Aは基板部材、 18は放熱片、 51はケース側壁、 52はケース底板をそれぞれ示す。

フロントページの続き (72)考案者 宮本 学 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 実開 昭62−44494（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−52989（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】金属ケース(50)に封止収容した半導体部
   品，及び回路基板部品よりなる回路モジュール(1)と、
   該金属ケース外に実装する電気回路部品(9)とを、箱形
   の金属筐体(10)内に収容する通信機器モジュールにおい
   て、 基板部材(16A)の表面に多数の放熱片(18)が並列し、該
   基板部材(16A)の裏面を、該金属ケース(50)のケース側
   壁(51)の端面，及び該筐体(10)の開口側の端面に密着さ
   せ、該筐体(10)の開口面を覆うように装着する前面側放
   熱板(16)と、 基板部材(15A)の表面に多数の放熱片(18)が並列し、該
   基板部材(15A)の裏面を、該筐体(10)の底板の裏面に密
   着するように装着する後面側放熱板(15)とを、備えたこ
   とを特徴とする通信機器モジュールの放熱構造。