JPH06112618A - 配線回路板 - Google Patents
配線回路板Info
- Publication number
- JPH06112618A JPH06112618A JP28370192A JP28370192A JPH06112618A JP H06112618 A JPH06112618 A JP H06112618A JP 28370192 A JP28370192 A JP 28370192A JP 28370192 A JP28370192 A JP 28370192A JP H06112618 A JPH06112618 A JP H06112618A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- hole
- solder resist
- conductive paste
- resist layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】マイグレーションを完全に防止できる、スルー
ホールを有した配線回路板を提供すること。 【構成】絶縁基板１の両面に設けられた回路パターンの
導電部分２に穿たれた導通孔３に導電性ペースト４が被
着されてスルーホールが設けられ、半田レジスト層５が
回路パターンの導電部分間の他に導通孔の導電性ペース
トが絶縁基板の両面に露出した部分の上にも形成され、
更にオーバーコート層６が少なくとも導通孔の導電性ペ
ーストが絶縁基板の両面に露出した部分と重なる範囲に
おいて半田レジスト層の上に被覆されている。
ホールを有した配線回路板を提供すること。 【構成】絶縁基板１の両面に設けられた回路パターンの
導電部分２に穿たれた導通孔３に導電性ペースト４が被
着されてスルーホールが設けられ、半田レジスト層５が
回路パターンの導電部分間の他に導通孔の導電性ペース
トが絶縁基板の両面に露出した部分の上にも形成され、
更にオーバーコート層６が少なくとも導通孔の導電性ペ
ーストが絶縁基板の両面に露出した部分と重なる範囲に
おいて半田レジスト層の上に被覆されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスルーホールを有する配
線回路板、殊にスルーホール用の導通孔に導電性ペース
トが被着された配線回路板におけるマイグレーションの
防止に関する。
線回路板、殊にスルーホール用の導通孔に導電性ペース
トが被着された配線回路板におけるマイグレーションの
防止に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線回路板に設けられるスルーホールに
は種々あるが、例えば図３のように絶縁基板１の両面に
設けられた回路パターンの導電部分２にスルーホール用
の導通孔３を穿がち、スクリーン印刷などによりこの導
通孔の内部および縁部に導電性ペースト４として銀ペー
ストを施してスルーホールを形成している。回路パター
ンの導電部分間には半田レジスト層５が被覆されてい
る。
は種々あるが、例えば図３のように絶縁基板１の両面に
設けられた回路パターンの導電部分２にスルーホール用
の導通孔３を穿がち、スクリーン印刷などによりこの導
通孔の内部および縁部に導電性ペースト４として銀ペー
ストを施してスルーホールを形成している。回路パター
ンの導電部分間には半田レジスト層５が被覆されてい
る。
【０００３】このようなスルーホールではマイグレーシ
ョンの問題が生ずる。即ち高湿度の条件下に直流電流が
印加されると、配線回路板の表面における直流漏洩電流
により高電位側より低電位側への銀イオンの移行現象が
生じ、絶縁抵抗の劣化が生じて、回路パターンの導電部
分間が短絡状態になることがある。このため従来は、マ
イグレーションを防止するために図３のように導通孔の
縁部の導電性ペースト４上にオーバーコート層６を形成
したりしている。
ョンの問題が生ずる。即ち高湿度の条件下に直流電流が
印加されると、配線回路板の表面における直流漏洩電流
により高電位側より低電位側への銀イオンの移行現象が
生じ、絶縁抵抗の劣化が生じて、回路パターンの導電部
分間が短絡状態になることがある。このため従来は、マ
イグレーションを防止するために図３のように導通孔の
縁部の導電性ペースト４上にオーバーコート層６を形成
したりしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、オーバ
ーコート層にピンホールなどがあるとマイグレーション
が生ずる可能性があり、マイグレーションの完全な防止
が難しかった。
ーコート層にピンホールなどがあるとマイグレーション
が生ずる可能性があり、マイグレーションの完全な防止
が難しかった。
【０００５】本発明はマイグレーションを完全に防止で
きる、スルーホールを有した配線回路板を提供すること
を目的としている。
きる、スルーホールを有した配線回路板を提供すること
を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の配線回路板で
は、絶縁基板の両面に設けられた回路パターンの導電部
分に穿たれた導通孔に導電性ペーストが被着されてスル
ーホールが設けられ、半田レジスト層が回路パターンの
導電部分間の他に導通孔の導電性ペーストが絶縁基板の
両面に露出した部分の上にも形成され、更にオーバーコ
ート層が少なくとも導通孔の導電性ペーストが絶縁基板
の両面に露出した部分と重なる範囲において半田レジス
ト層の上に被覆されてなるように構成した。また半田レ
ジスト層とオーバーコート層とは同じ材質であってもよ
い。
は、絶縁基板の両面に設けられた回路パターンの導電部
分に穿たれた導通孔に導電性ペーストが被着されてスル
ーホールが設けられ、半田レジスト層が回路パターンの
導電部分間の他に導通孔の導電性ペーストが絶縁基板の
両面に露出した部分の上にも形成され、更にオーバーコ
ート層が少なくとも導通孔の導電性ペーストが絶縁基板
の両面に露出した部分と重なる範囲において半田レジス
ト層の上に被覆されてなるように構成した。また半田レ
ジスト層とオーバーコート層とは同じ材質であってもよ
い。
【０００７】
【作用】スルーホールを構成する導通孔の導電性ペース
トが絶縁基板の両面に露出した部分の上に半田レジスト
層およびオーバーコート層が２重に形成されているので
マイグレーションが防止される。
トが絶縁基板の両面に露出した部分の上に半田レジスト
層およびオーバーコート層が２重に形成されているので
マイグレーションが防止される。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図１及び図２を用
いて説明するが、従来例と同じ部分には同じ符号を用い
る。図１は本発明の一実施例を示す配線回路板のスルー
ホール部分の断面図で、絶縁基板１の両面に設けられた
回路パターンの導電部分２にスルーホール用の導通孔３
が穿がたれ、スクリーン印刷などによりこの導通孔の内
部および縁部に導電性ペースト４として銀ペーストを施
してスルーホールを形成してなる。半田レジスト層５
は、回路パターンの導電部分２間だけでなく、絶縁基板
の両面に露出した導電性ペースト４の上にまで被覆形成
されている。また少なくとも導通孔の導電性ペースト４
が絶縁基板の両面に露出した部分と重なる範囲において
半田レジスト層５の上にオーバーコート層６が形成され
ている。
いて説明するが、従来例と同じ部分には同じ符号を用い
る。図１は本発明の一実施例を示す配線回路板のスルー
ホール部分の断面図で、絶縁基板１の両面に設けられた
回路パターンの導電部分２にスルーホール用の導通孔３
が穿がたれ、スクリーン印刷などによりこの導通孔の内
部および縁部に導電性ペースト４として銀ペーストを施
してスルーホールを形成してなる。半田レジスト層５
は、回路パターンの導電部分２間だけでなく、絶縁基板
の両面に露出した導電性ペースト４の上にまで被覆形成
されている。また少なくとも導通孔の導電性ペースト４
が絶縁基板の両面に露出した部分と重なる範囲において
半田レジスト層５の上にオーバーコート層６が形成され
ている。
【０００９】絶縁基板１としては例えば厚さ０．８〜
１．６ｍｍの樹脂積層板が使用され、回路パターンの導
電部分２は厚さ３５μｍの銅により形成されている。導
通孔３の直径は例えば０．６〜０．７ｍｍでここに導電
性ペースト４が施されている。導電性ペーストとしては
例えば銀粉約４０％、銅粉約１５％、樹脂約１７％、溶
剤約２８％からなる銀ペースト（藤倉化成株式会社製ド
ータイトＦＡ−５１０）が使用でき、これをスクリーン
印刷法により被着し、１５０℃で３０分間熱硬化させ
る。導電性ペーストの厚さは例えば導通孔の内部および
絶縁基板の上面の導通孔の縁部で０．０５〜０．１ｍ
ｍ、絶縁基板の下面の導通孔の縁部で０．１〜０．１５
ｍｍである。
１．６ｍｍの樹脂積層板が使用され、回路パターンの導
電部分２は厚さ３５μｍの銅により形成されている。導
通孔３の直径は例えば０．６〜０．７ｍｍでここに導電
性ペースト４が施されている。導電性ペーストとしては
例えば銀粉約４０％、銅粉約１５％、樹脂約１７％、溶
剤約２８％からなる銀ペースト（藤倉化成株式会社製ド
ータイトＦＡ−５１０）が使用でき、これをスクリーン
印刷法により被着し、１５０℃で３０分間熱硬化させ
る。導電性ペーストの厚さは例えば導通孔の内部および
絶縁基板の上面の導通孔の縁部で０．０５〜０．１ｍ
ｍ、絶縁基板の下面の導通孔の縁部で０．１〜０．１５
ｍｍである。
【００１０】半田レジスト層を構成する半田レジストと
しては例えば、ＵＶ硬化形アクリル系樹脂（タムラ化研
株式会社製ＵＳＲ−２Ｇ）が使用でき、またオーバコー
ト層を構成するオーバーコートとしては半田レジスト層
より柔らかい性状のＵＶ硬化形アクリル系樹脂（太陽イ
ンキ製造株式会社製ＵＶＲ−１５０Ｇ）が使用できる。
なお、オーバーコートとして半田レジストと全く同じも
のを使用してもよい。半田レジスト層およびオーバーコ
ート層の厚さは共に例えば１０〜１５μｍで、紫外線照
射により硬化せしめられる。
しては例えば、ＵＶ硬化形アクリル系樹脂（タムラ化研
株式会社製ＵＳＲ−２Ｇ）が使用でき、またオーバコー
ト層を構成するオーバーコートとしては半田レジスト層
より柔らかい性状のＵＶ硬化形アクリル系樹脂（太陽イ
ンキ製造株式会社製ＵＶＲ−１５０Ｇ）が使用できる。
なお、オーバーコートとして半田レジストと全く同じも
のを使用してもよい。半田レジスト層およびオーバーコ
ート層の厚さは共に例えば１０〜１５μｍで、紫外線照
射により硬化せしめられる。
【００１１】図２は、導電性ペースト４が導通孔３を塞
ぐように形成された状態を示すもので、この場合半田レ
ジスト層５は導電部分の他に絶縁基板の両面に露出した
導電性ペースト４の上を覆うように形成され、オーバー
コート層６は、少なくとも絶縁基板の両面に露出した導
電性ペースト４と重なる範囲で半田レジスト層５の上に
施される。
ぐように形成された状態を示すもので、この場合半田レ
ジスト層５は導電部分の他に絶縁基板の両面に露出した
導電性ペースト４の上を覆うように形成され、オーバー
コート層６は、少なくとも絶縁基板の両面に露出した導
電性ペースト４と重なる範囲で半田レジスト層５の上に
施される。
【００１２】
【発明の効果】本発明ではスルーホールの導電性ペース
トの絶縁基板の両面に露出した部分にに、半田レジスト
層およびオーバーコート層が２重に被覆されているの
で、ピンホールなどが生じにくくマイグレーションが防
止される。
トの絶縁基板の両面に露出した部分にに、半田レジスト
層およびオーバーコート層が２重に被覆されているの
で、ピンホールなどが生じにくくマイグレーションが防
止される。
【図１】導通孔に導電性ペーストが被着され半田レジス
ト層およびオーバーコート層が施された状態を示す本発
明の配線回路板の導通孔付近の断面図。
ト層およびオーバーコート層が施された状態を示す本発
明の配線回路板の導通孔付近の断面図。
【図２】導通孔を塞ぐように導電性ペーストが被着さ
れ、絶縁基板から露出して部分に半田レジスト層および
オーバーコート層が施された状態を示す断面図。
れ、絶縁基板から露出して部分に半田レジスト層および
オーバーコート層が施された状態を示す断面図。
【図３】従来の配線回路板の導通孔付近の断面図。
１ 絶縁基板 ２ 回路パターンの導電部分 ３ 導通孔 ４ 導電性ペースト ５ 半田レジスト層 ６ オーバーコート層
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板の両面に設けられた回路パターン
の導電部分に穿たれた導通孔に導電性ペーストが被着さ
れてスルーホールが設けられ、半田レジスト層が回路パ
ターンの導電部分間の他に導通孔の導電性ペーストが絶
縁基板の両面に露出した部分の上にも形成され、更にオ
ーバーコート層が少なくとも導通孔の導電性ペーストの
絶縁基板の両面に露出した部分と重なる範囲において半
田レジスト層の上に被覆されてなることを特徴とする配
線回路板。 - 【請求項２】半田レジスト層とオーバーコート層とが同
じ材質である請求項１に記載の配線回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28370192A JPH06112618A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 配線回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28370192A JPH06112618A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 配線回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112618A true JPH06112618A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17668962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28370192A Pending JPH06112618A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 配線回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112618A (ja) |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP28370192A patent/JPH06112618A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5414223A (en) | Solder pad for printed circuit boards | |
| JP2008211257A (ja) | 集積型可融リンクを有するプリント回路板アセンブリ | |
| JP2631548B2 (ja) | シールド層を備えるプリント配線板 | |
| US5112648A (en) | Method of manufacturing a printed circuit board | |
| JPH02198198A (ja) | 電磁波シールド層を備えるプリント配線板 | |
| JPH06112618A (ja) | 配線回路板 | |
| JPS61212089A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH021915Y2 (ja) | ||
| JPH057072A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH06112633A (ja) | 回路用基板 | |
| JPH11177192A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2551123Y2 (ja) | フレキシブル回路板 | |
| JPH11251728A (ja) | プリント基板及びクリーム半田塗布方法 | |
| KR950001266B1 (ko) | 알루미늄 회로기판의 제조방법 및 그 회로기판 | |
| TW200845850A (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| JP2752988B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5841799B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0298192A (ja) | Ｅｍｉシールド印刷配線板の製造方法 | |
| JP2603863B2 (ja) | プリント配線板 | |
| KR100275376B1 (ko) | 다층회로기판 | |
| JPH06216508A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0220098A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10335790A (ja) | 回路基板 | |
| JPH06164114A (ja) | 両面プリント配線板 | |
| JPH0471358B2 (ja) |