JPH06112457A - 光電変換装置および製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 透光性の材料で一体的にパッケージされた光
電変換素子を基板の一面に実装してなる光電変換装置に
おける前記基板に、前記光電変換素子を配線するパター
ンと共に前記基板の少なくとも他面側からの光を遮光す
る遮光部を形成することにより、前記光電変換素子の他
面側からの光の遮光を低コストで実現可能な光電変換装
置を提供する。 【構成】 光電変換装置は、透光性の材料により一体的
にパッケージされた、光を電気信号に変換する光電変換
素子１を基板７の一面に実装してなる光電変換装置であ
って、少なくとも前記基板７には、前記光電変換素子１
を配線するパターン７ａおよび基板７の他面側からの光
を遮光する遮光部７ａが形成されて構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光を電気信号に変換す
る光電変換素子を備えた光電変換装置およびその製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、カメラの測光や調光のための
センサには、光を電気信号に変換する光電変換素子が用
いられている。つまり、適当な光学系で外界像を受光面
に結像することにより外光量を光電変換素子で検知し、
カメラの露出やストロボの発光、消灯のタイミング制御
等を行っている。

【０００３】また、ビデオや電子スチルカメラ等の電子
映像撮影装置では、撮影そのものをＣＣＤ等の光電変換
素子によって行っている。

【０００４】これら光電変換素子は、その受光面の前に
設けられた適当な光学系によって導かれ、結像される光
情報を検出することでその役割を果たしているので、こ
れら光電変換素子のパッケージとしては、前記光電変換
素子の受光面の前のみ透光性の材料で、他の部分は遮光
性の材料にて構成されているのが理想である。

【０００５】しかしながら、上記の構成にて光電変換素
子のパッケージを行った場合、材料の違いのためパッケ
ージ部品が２つになり、アセンブリを含めてコスト高に
なるため、透光性の材料のうちたとえば透明材料により
一体的にパッケージが構成された光電変換素子が実用化
されている。これら透明材料により一体的にパッケージ
が構成された光電変換素子をカメラ等に利用する場合、
不要光である受光面の前面以外からの光を遮光する必要
があり、従来は素子周辺の機械部品にてこれを行ってい
た。

【０００６】たとえば、ストロボを内蔵するカメラの調
光用センサの場合、調光開始時に出力電圧がリセットさ
れ、その後、ストロボを発光させ、被写体からの反射光
を前記光電変換素子の受光面で検出し、その受光量の積
分値を電圧として出力して、この出力電圧を公知のＣＰ
Ｕで監視し、あらかじめ定められた値になると適正露出
に達したとしてストロボの発光が停止される。このと
き、内蔵ストロボのストロボ光のカメラ内部への漏れ込
みや、カメラ操作部と外装との隙間部からの外光の漏れ
込みに等により前記調光用センサに不要な光が進入し、
結果として露出がアンダーになる可能性があった。

【０００７】ここで、たとえばパッケージに透明材料を
用いた光電変換素子を調光用センサとして用いた場合の
従来例を図３，図４に示す。

【０００８】図３は光電変換素子の近傍を受光面上部よ
り見たときの断面図、図４は光電変換素子の近傍の分解
斜視図である。

【０００９】１は調光用センサである光電変換素子で、
パッケージに透明材料を用いてある。３は調光用センサ
１が検出に必要な光を調光用センサ１の受光面に結像す
るレンズで、鏡筒２とレンズ押さえ４（鏡筒２に圧入）
によって支持、位置決めされている。鏡筒２は光を通さ
ない遮光材料でつくられており、不要な光の進入は遮断
されている。５はレンズ３により集められた外光中に含
まれる不要な光である赤外光を除去する赤外カットフィ
ルタで、レンズ押さえ４に接着されている。７は調光用
センサ１を実装したハード基板で、不図示のビスで、鏡
筒２に固定されている。上記の構成により、ハード基板
７の表側（受光面側）からの不要な光は遮断されている
が、紙フェノールやエポキシ等でつくられたハード基板
７は、太陽光にかざしてみればわかるように、光をかな
りの割合で通すため、ハード基板７の裏側（受光面の反
対側）からの光の進入を遮断する必要がある。そのた
め、遮光材料でつくられたカバー６はハード基板７を鏡
筒２とともに覆うように構成されており、その役割を果
たしている。

【００１０】

【発明が解決しようとしている課題】前述の従来例でわ
かるように、透光性の材料により一体的にパッケージさ
れた光電変換素子を非遮光性の基板に実装する際、従来
の実装方法では、前記基板の裏側からの光を遮光するた
めには遮光用の部品が必要であり、そのぶんコスト高に
なってしまうという課題を有していた。

【００１１】また、光電変換素子を実装しているのがハ
ード基板である場合には、そのハード基板を、遮光材料
を用いたハード基板にするという方法が可能であるが、
この場合でも基板材料の特殊性からハード基板のコスト
アップは避けられない。

【００１２】上記課題を考慮して、本発明は、透光性の
材料で一体的にパッケージされた光電変換素子を基板の
一面に実装してなる光電変換装置における前記基板に、
前記光電変換素子を配線するパターンと共に前記基板の
少なくとも他面側からの光を遮光する遮光部を形成する
ことにより、前記光電変換素子の裏側からの光の遮光を
低コストで実現可能な光電変換装置を提供することを目
的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】従来抱えている課題を解
決し、上記目的を達成するため、本発明は、透光性の材
料により一体的にパッケージされた、光を電気信号に変
換する光電変換素子を基板の一面に実装してなる光電変
換装置であって、少なくとも前記基板には、前記光電変
換素子を配線するパターンおよび基板の他面からの光を
遮光する遮光部が形成されて構成されている。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。

【００１５】図１，図２に本発明の一実施例を示す。

【００１６】図１は調光用センサを実装しているハード
基板を示した図、図２は調光用センサの近傍を受光面上
部から見たときの断面図である。なお、従来例と同一ま
たは同様の作用を施す部材には、同番号を付してその説
明を省略する。

【００１７】図２において、７は調光用センサ１を実装
している非遮光性のハード基板で、ハード基板７上のパ
ターンを図１に示した。

【００１８】図１において、細線にて記載の１’は、た
とえば透明材料にてパッケージされた調光用センサ１の
投影図である。ハード基板７上には、調光用センサ１の
ピンのランド７ｃからスルーホール７ｄまでパターンが
形成され、スルーホール７ｄによりハード基板７の裏側
にある不図示の部材に接続されている。また、調光用セ
ンサ１のパッケージの実装範囲より大きく、他のパター
ンと導通しないような範囲に、本実施例における遮光部
である一様なべたパターン７ａが形成されている。

【００１９】べたパターン７ａは、たとえば、銅メッキ
などの金属層によって形成されるため光を通さず、これ
によりハード基板７の裏側からの不要な光の進入が遮断
されている。また、べたパターン７ａは調光用センサ１
のグランドピンのランド７ｂと接続することにより、電
気的に接地されている。

【００２０】このように、本実施例において調光用セン
サ１のハード基板７への配線用のべたパターン７ａがそ
のまま遮光用のパターンになっており、２種のパターン
は同一の工程で形成可能である。これにより、遮光用の
パターンを形成するための別途の工程は必要なく、遮光
用のパターンを容易に形成できる。

【００２１】上述のような構成により、ハード基板７の
表側からの不要光は鏡筒２によって、また、ハード基板
７の裏側からの不要光はハード基板７上に形成されたべ
たパターン７ａによってそれぞれ遮光が可能となり、適
正な露出が得られるようになった。また、ハード基板７
上に形成された遮光用のべたパターン７ａは電気的に接
地されているため、調光用センサ１のシールドとなり、
調光用センサ１からの電気信号の出力の安定化や外部回
路へのノイズの漏れ出しを遮蔽するという効果も得られ
る。

【００２２】さらに、ハード基板７上のパターン７ａを
用いて遮光を行っているので、製造上のコストアップ
は、ほぼゼロに等しく、また、ハード基板等を覆うカバ
ー等の遮光用部品が不要であり、低コストで遮光を実現
することが可能である。

【００２３】本実施例では、ハード基板７の一面だけに
べたパターン７ａを形成しているが、べたパターン７ａ
だけでは遮光できない部分、たとえば調光用センサ１の
ピンの間等を一層確実に遮光するために、ハード基板７
の裏側にべたパターン７ａで遮光できない部分をカバー
するようにべたパターンを形成してもよい。

【００２４】また、本実施例では、調光用センサ１を実
装する場合について説明したが、透光性の材料で一体的
にパッケージされた光電変換素子であればどのようなも
のにでも本発明は適用でき、同様の作用効果を持つ。

【００２５】さらに、本実施例では、調光用センサ１の
実装はハード基板７になされているが、非遮光性のフレ
キシブル基板であっても同様の構成をとることが可能で
あり、同様の作用効果を持つ。

【００２６】そして、本実施例では、べたパターン７ａ
は金属層により形成されているが、遮光性の導電性イン
ク等により形成しても同様の作用効果が得られることは
明らかである。

【００２７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、以下のような効果を有している。

【００２８】（１）透光性の材料でパッケージされた光
電変換素子を実装する非遮光性の実装基板にべたパター
ンを形成することにより、実装基板の裏側からの光の遮
光が可能である。

【００２９】（２）透光性の材料でパッケージされた光
電変換素子を実装する非遮光性の実装基板の表裏両面に
べたパターンを形成することにより、実装基板の裏側か
らの光の遮光を一層確実に行うことが可能である。

【００３０】（３）基板パターンを電気的に接地するこ
とにより、光電変換素子のシールド効果で安定した電気
信号が出力され、ノイズの漏れ出しを遮蔽することが可
能である。

【００３１】（４）光電変換素子の実装基板に、光電変
換素子の配線用のパターンと遮光用のパターンを同一の
工程で形成することによって遮光用のパターンを形成す
るための特別な工程が不要となり、実装基板の裏側から
の光の遮光を、低コストで実現することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるハード基板を示した
図である。

【図２】本発明の一実施例における調光用センサの近傍
を、受光面の上部から見たときの断面図である。

【図３】従来技術の説明図である。

【図４】従来技術の説明図である。

【符号の説明】 １ 調光用センサ ２ 鏡筒 ３ レンズ ４ レンズ押さえ ５ 赤外カットフィルタ ６ 遮光板 ７ ハード基板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透光性の材料により一体的にパッケージ
   された、光を電気信号に変換する光電変換素子を基板の
   一面に実装してなる光電変換装置であって、 少なくとも前記基板には、前記光電変換素子を配線する
   パターンおよび基板の他面からの光を遮光する遮光部が
   形成されたことを特徴とする光電変換装置。
2. 【請求項２】 前記基板は、表裏両面もしくは表面か裏
   面のどちらか一方に前記パターンおよび前記遮光部が形
   成されていることを特徴とする請求項１に記載の光電変
   換装置。
3. 【請求項３】 前記遮光部は、電気回路上接地されてい
   ることを特徴とする請求項２に記載の光電変換装置。
4. 【請求項４】 光を電気信号に変換する光電変換素子を
   基板の一面に実装する工程と、 前記光電変換素子を配線するパターンと共に前記基板の
   少なくとも他面側からの光を遮光する遮光部を形成する
   工程とを有する光電変換装置の製造方法。