JPH06107958A - 破壊靭性の高い改質ジシアネートエステル樹脂 - Google Patents
破壊靭性の高い改質ジシアネートエステル樹脂Info
- Publication number
- JPH06107958A JPH06107958A JP13321593A JP13321593A JPH06107958A JP H06107958 A JPH06107958 A JP H06107958A JP 13321593 A JP13321593 A JP 13321593A JP 13321593 A JP13321593 A JP 13321593A JP H06107958 A JPH06107958 A JP H06107958A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mixture
- fluorine
- cyanate
- curable
- item
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 98
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 98
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 title description 10
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 108
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 72
- 239000004644 polycyanurate Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 164
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 118
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 99
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 91
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 88
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 62
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 47
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 43
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 42
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 29
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 28
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 25
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 25
- -1 phosphide Chemical compound 0.000 claims description 25
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 22
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 21
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 18
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 16
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 15
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 12
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 11
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical class C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 8
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 8
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 8
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 claims description 8
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 71
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 49
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 47
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 44
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 41
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 35
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 34
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 30
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 30
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 30
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 28
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 20
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 18
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 13
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 13
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 9
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 8
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 8
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 7
- 229920000295 expanded polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 7
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 7
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 6
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(OC#N)C=C1 INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 4
- LLCSWKVOHICRDD-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diyne Chemical group C#CC#C LLCSWKVOHICRDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K calcium;sodium;phosphate Chemical compound [Na+].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 4
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 4
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 4
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 4
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- UKRVECBFDMVBPU-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-oxoheptanoate Chemical compound CCCCC(=O)CC(=O)OCC UKRVECBFDMVBPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 3
- 238000005829 trimerization reaction Methods 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSQARZALBDFYQZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-difluorobenzophenone Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LSQARZALBDFYQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LVGKZTVMAHRVFR-UHFFFAOYSA-N 4-(phenoxazine-10-carbonyl)benzamide Chemical compound C1=CC(C(=O)N)=CC=C1C(=O)N1C2=CC=CC=C2OC2=CC=CC=C21 LVGKZTVMAHRVFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GMOPCYUSBVOOBQ-UHFFFAOYSA-N FC(CC(F)(F)F)(F)F.OC1=CC=C(C=C1)O Chemical compound FC(CC(F)(F)F)(F)F.OC1=CC=C(C=C1)O GMOPCYUSBVOOBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001494 Technora Polymers 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMOZGSRMZAYUCI-UHFFFAOYSA-N amino cyanate Chemical compound NOC#N OMOZGSRMZAYUCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N cyanic acid Chemical compound OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000007656 fracture toughness test Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004950 technora Substances 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 2
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- BWQOPMJTQPWHOZ-UHFFFAOYSA-N (2,3-difluorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound FC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1F BWQOPMJTQPWHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLVUIVUKKJTSDM-UHFFFAOYSA-N 1-fluoro-4-(4-fluorophenyl)sulfonylbenzene Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(F)C=C1 PLVUIVUKKJTSDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKJWDWUXGCKFPN-UHFFFAOYSA-N 4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)phenol Chemical compound OC1=CC=C(C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 LKJWDWUXGCKFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 241001137903 Centropomus pectinatus Species 0.000 description 1
- 241000257303 Hymenoptera Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical class C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000000975 co-precipitation Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJDJVBXSSLDNJB-LNTINUHCSA-N cobalt;(z)-4-hydroxypent-3-en-2-one Chemical compound [Co].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O FJDJVBXSSLDNJB-LNTINUHCSA-N 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Chemical group 0.000 description 1
- 229940120693 copper naphthenate Drugs 0.000 description 1
- SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L copper;3-(4-ethylcyclohexyl)propanoate;3-(3-ethylcyclopentyl)propanoate Chemical compound [Cu+2].CCC1CCC(CCC([O-])=O)C1.CCC1CCC(CCC([O-])=O)CC1 SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZKXWKVVCCTZOLD-UHFFFAOYSA-N copper;4-hydroxypent-3-en-2-one Chemical compound [Cu].CC(O)=CC(C)=O.CC(O)=CC(C)=O ZKXWKVVCCTZOLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 229920003247 engineering thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007339 nucleophilic aromatic substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M phenolate Chemical compound [O-]C1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920002631 room-temperature vulcanizate silicone Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000001542 size-exclusion chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000010129 solution processing Methods 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
- Y10T442/2861—Coated or impregnated synthetic organic fiber fabric
- Y10T442/2893—Coated or impregnated polyamide fiber fabric
- Y10T442/2902—Aromatic polyamide fiber fabric
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
- Y10T442/2926—Coated or impregnated inorganic fiber fabric
- Y10T442/2992—Coated or impregnated glass fiber fabric
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
- Y10T442/3382—Including a free metal or alloy constituent
- Y10T442/3415—Preformed metallic film or foil or sheet [film or foil or sheet had structural integrity prior to association with the woven fabric]
- Y10T442/3423—Plural metallic films or foils or sheets
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
- Y10T442/3382—Including a free metal or alloy constituent
- Y10T442/3415—Preformed metallic film or foil or sheet [film or foil or sheet had structural integrity prior to association with the woven fabric]
- Y10T442/3431—Plural fabric layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/30—Woven fabric [i.e., woven strand or strip material]
- Y10T442/3472—Woven fabric including an additional woven fabric layer
- Y10T442/3528—Three or more fabric layers
- Y10T442/3569—Woven fabric layers impregnated with a thermosetting resin
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/60—Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
- Y10T442/654—Including a free metal or alloy constituent
- Y10T442/656—Preformed metallic film or foil or sheet [film or foil or sheet had structural integrity prior to association with the nonwoven fabric]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/60—Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
- Y10T442/659—Including an additional nonwoven fabric
- Y10T442/671—Multiple nonwoven fabric layers composed of the same polymeric strand or fiber material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Polyethers (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 破壊靭性が高く、かつ穿孔性が改良された新
規な改質ポリシアヌレート樹脂の提供。 【構成】 フッ素含有シアネートおよびフッ素含有熱可
塑性重合体からなり、前記物質は温度１８０〜３２５℃
で熱硬化可能であり、硬化された状態の前記物質はその
中に分散された前記フッ素含有熱可塑性重合体の複数の
離散相を有するフッ素含有ポリシアヌレート網目構造を
含み、前記熱可塑性重合体相はミクロン以下の大きさで
ある、樹脂。
規な改質ポリシアヌレート樹脂の提供。 【構成】 フッ素含有シアネートおよびフッ素含有熱可
塑性重合体からなり、前記物質は温度１８０〜３２５℃
で熱硬化可能であり、硬化された状態の前記物質はその
中に分散された前記フッ素含有熱可塑性重合体の複数の
離散相を有するフッ素含有ポリシアヌレート網目構造を
含み、前記熱可塑性重合体相はミクロン以下の大きさで
ある、樹脂。
Description
【０００１】
【発明の背景】発明の技術分野本発明は、概括的に云っ
て反応性の熱可塑性オリゴマーを混入した結果としての
破壊抵抗の大きい硬化性シアネート樹脂組成物に関す
る。更に詳しくは、本発明は、ジシアネートエステル樹
脂に可溶性である少なくとも１種類の熱可塑性重合体改
質剤を含有するジシアネートエステル樹脂を含む組成物
に関する。前記熱可塑性重合体は硬化の間にその場所(i
n-situ)で相分離プロセスを受けて微細相分離された多
相熱硬化性材料を生成する。
て反応性の熱可塑性オリゴマーを混入した結果としての
破壊抵抗の大きい硬化性シアネート樹脂組成物に関す
る。更に詳しくは、本発明は、ジシアネートエステル樹
脂に可溶性である少なくとも１種類の熱可塑性重合体改
質剤を含有するジシアネートエステル樹脂を含む組成物
に関する。前記熱可塑性重合体は硬化の間にその場所(i
n-situ)で相分離プロセスを受けて微細相分離された多
相熱硬化性材料を生成する。
【０００２】従って、本発明は、ガラス転移温度および
破壊靭性のような調節可能な性質を有する低誘電率材料
を包含する。改質シアネート樹脂は低い誘電率を有し、
さまざまな種類の補強材に含浸させたとき、抑制された
熱膨張率（ＣＴＥ）または非常に低い誘電率のいずれか
または両方を有する絶縁材が得られる。
破壊靭性のような調節可能な性質を有する低誘電率材料
を包含する。改質シアネート樹脂は低い誘電率を有し、
さまざまな種類の補強材に含浸させたとき、抑制された
熱膨張率（ＣＴＥ）または非常に低い誘電率のいずれか
または両方を有する絶縁材が得られる。
【０００３】さらに、本発明は高い熱安定性、抑制され
たＣＴＥと共に調節可能なガラス転移温度を示す、改質
シアネート樹脂材料と無機または金属粒子とからなる熱
または電気を伝導するのに有用な硬化性材料に関する。
たＣＴＥと共に調節可能なガラス転移温度を示す、改質
シアネート樹脂材料と無機または金属粒子とからなる熱
または電気を伝導するのに有用な硬化性材料に関する。
【０００４】その上、本発明は電子パッケージ構造物、
接着剤および航空宇宙構造物品の製造に使用するための
プリプレグ層の成形加工に有用な硬化性材料に関する。
接着剤および航空宇宙構造物品の製造に使用するための
プリプレグ層の成形加工に有用な硬化性材料に関する。
【０００５】さらにまた、本発明は、低誘電率およびガ
ラス転移温度や破壊靭性のような調節可能な性質を有す
る熱硬化性材料が必要とされる電子パッケージに使用す
るための材料、および該材料の製造方法に関する。
ラス転移温度や破壊靭性のような調節可能な性質を有す
る熱硬化性材料が必要とされる電子パッケージに使用す
るための材料、および該材料の製造方法に関する。
【０００６】更に詳しくは、本発明は、１層以上の誘電
性層を含むことができて２層またはそれ以上の誘電性層
の間に貫通孔またはバイア、または２層間の盲バイアを
含む電気的相互接続を組み入れることができる、印刷回
路板、半導体チップ担体、メタルコア板、反応射出成形
（ＲＩＭ）カード、マルチチップモジュールおよび多層
薄膜回路構造物の作製に有用な改質シアネート樹脂に関
する。本発明は、表面マウント電子部品のための基体材
料として使用するために十分に適している。
性層を含むことができて２層またはそれ以上の誘電性層
の間に貫通孔またはバイア、または２層間の盲バイアを
含む電気的相互接続を組み入れることができる、印刷回
路板、半導体チップ担体、メタルコア板、反応射出成形
（ＲＩＭ）カード、マルチチップモジュールおよび多層
薄膜回路構造物の作製に有用な改質シアネート樹脂に関
する。本発明は、表面マウント電子部品のための基体材
料として使用するために十分に適している。
【０００７】さらにまた本発明は、高い熱安定性、調節
可能なガラス転移温度、難燃性ならびに抑制されたＣＴ
Ｅまたは低い誘電率のどちらかまたは両方を示す、改質
シアネート樹脂材料および補強材とからなる改良された
材料およびそれから作製された印刷回路板に関する。
可能なガラス転移温度、難燃性ならびに抑制されたＣＴ
Ｅまたは低い誘電率のどちらかまたは両方を示す、改質
シアネート樹脂材料および補強材とからなる改良された
材料およびそれから作製された印刷回路板に関する。
【０００８】
【従来の技術】ある特定のシアネートエステル樹脂をベ
ースにしたポリシアヌレート熱硬化性樹脂は、低い誘電
率、優れた熱安定性、低い水分吸収、高いガラス転移温
度、およびエポキシ樹脂に類似した加工特性（溶融物ま
たは溶液加工可能な）のような多数の魅力的な性質を有
する。
ースにしたポリシアヌレート熱硬化性樹脂は、低い誘電
率、優れた熱安定性、低い水分吸収、高いガラス転移温
度、およびエポキシ樹脂に類似した加工特性（溶融物ま
たは溶液加工可能な）のような多数の魅力的な性質を有
する。
【０００９】これらのポリシアヌレート熱硬化性樹脂の
他の魅力的な性質としては、メチルエチルケトン溶解
性、硬化時に揮発物が形成されないこと、顕著な接着
性、光像形成性（必要であれば）および固有の難燃性が
挙げられる。
他の魅力的な性質としては、メチルエチルケトン溶解
性、硬化時に揮発物が形成されないこと、顕著な接着
性、光像形成性（必要であれば）および固有の難燃性が
挙げられる。
【００１０】しかしながら、これらのポリシアヌレート
熱硬化性樹脂材料の電子パッケージ応用（例えば、プリ
プレグ、積層板、回路板）における使用は、応力を受け
たときまたはバイア形成のような加工の間に亀裂を受け
やすくなるそれらの樹脂の脆い性質のゆえに制限され
る。この固有の脆さは網状構造の高い架橋密度によるも
のであり、このことは不十分な破壊靭性を生じる。上述
のポリシアヌレートの破壊靭性を高めるかなりの努力が
なされているけれどもパッケージングに有用とするため
にこれらの材料の機械的性質のさらなる改良が必要とさ
れる（本明細書に使用されるとき、「破壊靭性」はプラ
スチック中に亀裂を広げるために、どれ位のエネルギー
が必要であるかの基準である）。
熱硬化性樹脂材料の電子パッケージ応用（例えば、プリ
プレグ、積層板、回路板）における使用は、応力を受け
たときまたはバイア形成のような加工の間に亀裂を受け
やすくなるそれらの樹脂の脆い性質のゆえに制限され
る。この固有の脆さは網状構造の高い架橋密度によるも
のであり、このことは不十分な破壊靭性を生じる。上述
のポリシアヌレートの破壊靭性を高めるかなりの努力が
なされているけれどもパッケージングに有用とするため
にこれらの材料の機械的性質のさらなる改良が必要とさ
れる（本明細書に使用されるとき、「破壊靭性」はプラ
スチック中に亀裂を広げるために、どれ位のエネルギー
が必要であるかの基準である）。
【００１１】Prevorsek等の米国特許第４,１４７,３６
０号明細書は、その中に高分子量のポリエステルカーボ
ネートが細かく分散されている架橋ポリシアヌレート網
目構造(network)を含有する組成物を開示している。
０号明細書は、その中に高分子量のポリエステルカーボ
ネートが細かく分散されている架橋ポリシアヌレート網
目構造(network)を含有する組成物を開示している。
【００１２】この参考文献は、熱可塑性プラスチックが
物理的性質を高めるためにポリシアヌレート熱硬化性樹
脂に化学的に混入されていることにおいて本発明と類似
している。
物理的性質を高めるためにポリシアヌレート熱硬化性樹
脂に化学的に混入されていることにおいて本発明と類似
している。
【００１３】Prevorsek等の特許においては、シアネー
トエステル樹脂および熱可塑性改質剤の両方の化学構造
が本発明に開示されているものと相違する。本発明は、
高いTg、低い誘電率、固有の難燃性、およびメチルエス
テルケトン溶解度を有する高度にフッ素化された材料を
開示している。
トエステル樹脂および熱可塑性改質剤の両方の化学構造
が本発明に開示されているものと相違する。本発明は、
高いTg、低い誘電率、固有の難燃性、およびメチルエス
テルケトン溶解度を有する高度にフッ素化された材料を
開示している。
【００１４】Prevorsek等は、「熱可塑重合体とジシア
ネートモノマーの同時沈殿をもたらす」溶媒の使用を開
示している。
ネートモノマーの同時沈殿をもたらす」溶媒の使用を開
示している。
【００１５】Prevorsek等に対して、本発明は先ず、ジ
シアネートモノマー樹脂に実際に溶解するフッ素含有熱
可塑性重合体（すなわち、改質剤）を記述する。従って
本質的に、ジシアネートは改質剤重合体のための溶媒で
ある。この現象は、本発明の組成物の熱硬化の間に微小
相分離、したがってその結果として生じる改良された力
学的性質を得るための一つの鍵である。これは、生じる
相分離が全て溶媒蒸発の間に、熱硬化のかなり前に生じ
る点でPrevorsek等により利用された研究方法と相違す
る。これは、本発明に存在する非常に小さな相を考慮す
る重要な際立った特徴である。
シアネートモノマー樹脂に実際に溶解するフッ素含有熱
可塑性重合体（すなわち、改質剤）を記述する。従って
本質的に、ジシアネートは改質剤重合体のための溶媒で
ある。この現象は、本発明の組成物の熱硬化の間に微小
相分離、したがってその結果として生じる改良された力
学的性質を得るための一つの鍵である。これは、生じる
相分離が全て溶媒蒸発の間に、熱硬化のかなり前に生じ
る点でPrevorsek等により利用された研究方法と相違す
る。これは、本発明に存在する非常に小さな相を考慮す
る重要な際立った特徴である。
【００１６】Shimpの米国特許第４,９０２,７５２号明
細書は、熱可塑性樹脂でポリシアヌレートを強化するこ
とを開示している。Shimpは他の関連のある先行技術の
参考文献をその明細書中に開示しているが、その内容は
参照によって本明細書中に取入れられている。更に詳し
くは、Shimpは、最初はポリイソシアネートエステルに
溶解できるが硬化中に相分離する、無定形の、芳香族熱
可塑性樹脂と混合した多価フェノールのポリイソシアネ
ートエステルの混合物から製造した硬化性組成物を開示
している。Shimpの反応物は処理することが困難であ
り、かつ使用された溶媒は本来環境的問題をひき起こす
ことから、本発明では機能しないであろう。本発明にお
いては、シアネートエステル樹脂と熱可塑性樹脂の両方
の化学構造がShimp等により開示されたものと異なる。
細書は、熱可塑性樹脂でポリシアヌレートを強化するこ
とを開示している。Shimpは他の関連のある先行技術の
参考文献をその明細書中に開示しているが、その内容は
参照によって本明細書中に取入れられている。更に詳し
くは、Shimpは、最初はポリイソシアネートエステルに
溶解できるが硬化中に相分離する、無定形の、芳香族熱
可塑性樹脂と混合した多価フェノールのポリイソシアネ
ートエステルの混合物から製造した硬化性組成物を開示
している。Shimpの反応物は処理することが困難であ
り、かつ使用された溶媒は本来環境的問題をひき起こす
ことから、本発明では機能しないであろう。本発明にお
いては、シアネートエステル樹脂と熱可塑性樹脂の両方
の化学構造がShimp等により開示されたものと異なる。
【００１７】Mackenzie等のヨーロッパ特許出願第０ ４
１２ ８２７Ａ２は、ポリアリールスルホン熱可塑性化
合物およびシアネートエステル樹脂を含有する繊維強化
樹脂組成物を開示している。この参考文献は、熱可塑性
樹脂がポリシアヌレート熱硬化性樹脂中に化学的に混入
されてその物理的性質を変えることにおいて本発明に類
似している。本発明とこの参考文献との間の一つの相違
は、シアネートエステル樹脂と熱可塑性改質剤の両方の
化学構造が異なることである。本発明は、高いTg、低い
誘電率、固有の難燃性、およびメチルエステルケトン溶
解性を有する高度にフッ素化された材料を包含する。Ma
ckenzie等により開示された樹脂組成物は、メチルエチ
ルケトン可溶性でなく、難燃性および固有の低い誘電率
を持たない。これらの特質は本発明に独特のものであり
溶液加工を利用するエレクトロニクス応用にとって不可
欠である。
１２ ８２７Ａ２は、ポリアリールスルホン熱可塑性化
合物およびシアネートエステル樹脂を含有する繊維強化
樹脂組成物を開示している。この参考文献は、熱可塑性
樹脂がポリシアヌレート熱硬化性樹脂中に化学的に混入
されてその物理的性質を変えることにおいて本発明に類
似している。本発明とこの参考文献との間の一つの相違
は、シアネートエステル樹脂と熱可塑性改質剤の両方の
化学構造が異なることである。本発明は、高いTg、低い
誘電率、固有の難燃性、およびメチルエステルケトン溶
解性を有する高度にフッ素化された材料を包含する。Ma
ckenzie等により開示された樹脂組成物は、メチルエチ
ルケトン可溶性でなく、難燃性および固有の低い誘電率
を持たない。これらの特質は本発明に独特のものであり
溶液加工を利用するエレクトロニクス応用にとって不可
欠である。
【００１８】Cox等の米国特許第４,７４５,２１５号明
細書は、ジシアネートジフェニル六フッ化アルカンを適
当な補強織物に含浸させることがてきてそれらのガラス
転移温度以上の高められた温度、すなわち約３２０℃で
１時間熱硬化できることを開示している。硬化生成物は
高温および／または電気絶縁用途、例えば積層回路板に
とって好都合な性質を有する。これらの性質には低い誘
電率、高いガラス転移温度および高い熱分解温度が包含
される。しかしながら、そのような系は低い破壊抵抗を
有し、それゆえ電子パッケージに使用するために改良さ
れることが必要であることもまた認められる。
細書は、ジシアネートジフェニル六フッ化アルカンを適
当な補強織物に含浸させることがてきてそれらのガラス
転移温度以上の高められた温度、すなわち約３２０℃で
１時間熱硬化できることを開示している。硬化生成物は
高温および／または電気絶縁用途、例えば積層回路板に
とって好都合な性質を有する。これらの性質には低い誘
電率、高いガラス転移温度および高い熱分解温度が包含
される。しかしながら、そのような系は低い破壊抵抗を
有し、それゆえ電子パッケージに使用するために改良さ
れることが必要であることもまた認められる。
【００１９】
【発明の概要】本発明は、破壊靭性が高くかつ穿孔性が
改良された新規な改質ポリシアヌレート樹脂からなる。
使用に適する改質剤は、ポリシアヌレート網目と組合せ
たとき高温安定性を減少させない比較的高いガラス転移
温度(Tg)（すなわち、約１４０〜２００℃）を持つ強靭
な、延性のエンジニアリングサーモプラスチックであ
る。その材料は高いTg、低い誘電率を有していて従来の
技術によって加工することができる。
改良された新規な改質ポリシアヌレート樹脂からなる。
使用に適する改質剤は、ポリシアヌレート網目と組合せ
たとき高温安定性を減少させない比較的高いガラス転移
温度(Tg)（すなわち、約１４０〜２００℃）を持つ強靭
な、延性のエンジニアリングサーモプラスチックであ
る。その材料は高いTg、低い誘電率を有していて従来の
技術によって加工することができる。
【００２０】本発明は、シアネートエステル化学に基づ
く熱硬化性重合体の破壊靭性を改善する。それは特別に
製造した熱可塑性重合体を熱硬化性樹脂の網目構造中へ
混入することを含む。これらの改質剤は固有の低い誘電
率を有し、フッ素化ジシアネートを併用して低い誘電率
を有する熱可塑性の改質（ＴＰＭ）ポリシアヌレート材
料を生じる。重合体混合組成物は破壊靭性がかなり高く
かつ耐熱崩壊性が高い。
く熱硬化性重合体の破壊靭性を改善する。それは特別に
製造した熱可塑性重合体を熱硬化性樹脂の網目構造中へ
混入することを含む。これらの改質剤は固有の低い誘電
率を有し、フッ素化ジシアネートを併用して低い誘電率
を有する熱可塑性の改質（ＴＰＭ）ポリシアヌレート材
料を生じる。重合体混合組成物は破壊靭性がかなり高く
かつ耐熱崩壊性が高い。
【００２１】印刷回路板に使用される高分子材料は、破
壊靭性、すなわち取り扱いおよび使用によって生じる表
面亀裂を避ける能力を要求される。エポキシ樹脂（ＦＲ
４）のような現在使用されている材料は、７０〜９０ J
／m2の範囲の破壊靭性を有する。未強化ポリシアヌレー
トは、５０〜７０ J／m2の範囲の破壊靭性を有する。他
方、本発明の改質ポリシアヌレートは、１００〜６８０
J／m2もの高い靭性を有する。
壊靭性、すなわち取り扱いおよび使用によって生じる表
面亀裂を避ける能力を要求される。エポキシ樹脂（ＦＲ
４）のような現在使用されている材料は、７０〜９０ J
／m2の範囲の破壊靭性を有する。未強化ポリシアヌレー
トは、５０〜７０ J／m2の範囲の破壊靭性を有する。他
方、本発明の改質ポリシアヌレートは、１００〜６８０
J／m2もの高い靭性を有する。
【００２２】本発明のポリシアヌレートはフッ素化され
ていて低い誘電率を有する。フッ素化ポリシアヌレート
に対するモノマー前駆体は、ジシアネート化合物または
それらのプレポリマーまたは両方、単独または組合せ
で、本明細書中で「樹脂」と称せられる。ジシアネート
樹脂は熱可塑性重合体と混合される。熱可塑性樹脂は、
フッ素化ジシアネート樹脂中に溶解できるようにされて
いる。熱可塑性樹脂は、ポリシアヌレート上のこれらと
類似の化学置換基を含むように合成される。この類似性
は、ポリシアヌレートと熱可塑性樹脂の相分離を遅らせ
る。混合物が加熱されると、モノマーが架橋を開始す
る。重合性モノマーの分子量が増大するにつれて、熱可
塑性添加剤は重合したモノマーと僅かに相容しにくくな
り相分離を開始する。架橋反応の完了時には、最終組成
物は、ミクロン以下の大きさの熱可塑性相を有するフッ
素化ポリシアヌレートを含有し、その結果破壊靭性の実
質的な増大を生じると考えられる。プレポリマーを使用
する場合、反応は同じやり方で進行する。場合によって
は、低いTgを有するモノマーおよび高いTgを有するモノ
マーのような異なるシアネートモノマーを混合すること
によって中間のTgを有する材料が形成され高いTgの材料
の例えば望ましい破壊靭性のような、物理的性質を維持
する。
ていて低い誘電率を有する。フッ素化ポリシアヌレート
に対するモノマー前駆体は、ジシアネート化合物または
それらのプレポリマーまたは両方、単独または組合せ
で、本明細書中で「樹脂」と称せられる。ジシアネート
樹脂は熱可塑性重合体と混合される。熱可塑性樹脂は、
フッ素化ジシアネート樹脂中に溶解できるようにされて
いる。熱可塑性樹脂は、ポリシアヌレート上のこれらと
類似の化学置換基を含むように合成される。この類似性
は、ポリシアヌレートと熱可塑性樹脂の相分離を遅らせ
る。混合物が加熱されると、モノマーが架橋を開始す
る。重合性モノマーの分子量が増大するにつれて、熱可
塑性添加剤は重合したモノマーと僅かに相容しにくくな
り相分離を開始する。架橋反応の完了時には、最終組成
物は、ミクロン以下の大きさの熱可塑性相を有するフッ
素化ポリシアヌレートを含有し、その結果破壊靭性の実
質的な増大を生じると考えられる。プレポリマーを使用
する場合、反応は同じやり方で進行する。場合によって
は、低いTgを有するモノマーおよび高いTgを有するモノ
マーのような異なるシアネートモノマーを混合すること
によって中間のTgを有する材料が形成され高いTgの材料
の例えば望ましい破壊靭性のような、物理的性質を維持
する。
【００２３】シアネートエステル樹脂は、環形成シアネ
ート（−Ｃ≡Ｎ）官能基を有するビスフェノール誘導体
である。この一群の熱硬化性モノマーおよびそれらのプ
レポリマーは、ビスフェノールとシアン酸のエステルで
あり、加熱によって環状三量体化して置換トリアジン環
を形成する。高いTgの熱硬化性材料への転換、または硬
化は、酸素架橋トリアジン環とビスフェノール単位の３
次元網状構造を形成し、正式にはポリシアヌレートと称
される。環状三量体化反応は付加重合反応として分類さ
れる。架橋機構のスキームを下記に示す。
ート（−Ｃ≡Ｎ）官能基を有するビスフェノール誘導体
である。この一群の熱硬化性モノマーおよびそれらのプ
レポリマーは、ビスフェノールとシアン酸のエステルで
あり、加熱によって環状三量体化して置換トリアジン環
を形成する。高いTgの熱硬化性材料への転換、または硬
化は、酸素架橋トリアジン環とビスフェノール単位の３
次元網状構造を形成し、正式にはポリシアヌレートと称
される。環状三量体化反応は付加重合反応として分類さ
れる。架橋機構のスキームを下記に示す。
【００２４】
【化１】
【００２５】本発明の範囲内に包含されるシアネート構
造は次の式： Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ｒ−〔Ｒ′〕n−Ｏ−Ｃ≡Ｎ （式中、Ｒはフッ素置換されているかまたはされていな
い脂肪族または芳香族基であり、Ｒ′はフッ素置換され
ているかまたはされていない脂肪族または芳香族基であ
り、またはＲ′はエーテル、カルボニル、スルホニル、
ホスフィド、スルフィドまたは無しであり得、そしてＲ
またはＲ′の少なくとも１個はフッ素置換されていなけ
ればならず、そしてｎは０〜１０である）を有す。
造は次の式： Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ｒ−〔Ｒ′〕n−Ｏ−Ｃ≡Ｎ （式中、Ｒはフッ素置換されているかまたはされていな
い脂肪族または芳香族基であり、Ｒ′はフッ素置換され
ているかまたはされていない脂肪族または芳香族基であ
り、またはＲ′はエーテル、カルボニル、スルホニル、
ホスフィド、スルフィドまたは無しであり得、そしてＲ
またはＲ′の少なくとも１個はフッ素置換されていなけ
ればならず、そしてｎは０〜１０である）を有す。
【００２６】本発明に従って使用することのできるシア
ネートはまた、前記モノマーのプレポリマーまたはそれ
らの混合物を含む。
ネートはまた、前記モノマーのプレポリマーまたはそれ
らの混合物を含む。
【００２７】本発明の範囲内に入るいくつかの適当なフ
ッ素化シアネート構造物は次のものを包含する：
ッ素化シアネート構造物は次のものを包含する：
【００２８】
【化２】
【００２９】本発明による改質剤として使用される熱可
塑性改質剤は次の構造式を有する。 Ｘ−Ｒ−〔Ｒ′〕n−Ｘ （式中、Ｘはヒドロキシル、アミノ、シアナート、エポ
キシのような−ＣＮ基と反応することが可能な任意の基
であり、Ｒはフッ素置換されていてもいなくてもよい脂
肪族または芳香族基であり、Ｒ′はフッ素置換されてい
てもいなくてもよい脂肪族または芳香族であるか、また
はエーテル、カルボニル、スルホニル、ホスフィド、ス
ルフィド、または無しであることができ、そしてＲまた
はＲ′の少なくとも１個はフッ素置換されていなければ
ならず、そしてｎは０〜１００である）。
塑性改質剤は次の構造式を有する。 Ｘ−Ｒ−〔Ｒ′〕n−Ｘ （式中、Ｘはヒドロキシル、アミノ、シアナート、エポ
キシのような−ＣＮ基と反応することが可能な任意の基
であり、Ｒはフッ素置換されていてもいなくてもよい脂
肪族または芳香族基であり、Ｒ′はフッ素置換されてい
てもいなくてもよい脂肪族または芳香族であるか、また
はエーテル、カルボニル、スルホニル、ホスフィド、ス
ルフィド、または無しであることができ、そしてＲまた
はＲ′の少なくとも１個はフッ素置換されていなければ
ならず、そしてｎは０〜１００である）。
【００３０】本発明に使用することができる適当な熱可
塑性改質剤の具体例は次のものを包含する：
塑性改質剤の具体例は次のものを包含する：
【化３】
【００３１】上記したように、適当な改質剤としては任
意のフッ素含有ポリ（アリーレンエーテル）、またはモ
ノマー、プレポリマーまたはそれらの混合物からなるシ
アネートエステル樹脂と相容性のその他の熱可塑性樹脂
が挙げられる。上述したように、網目を形成するために
使用された反応において、シアネートモノマーは最初に
熱可塑性モノマーの溶媒として作用する。
意のフッ素含有ポリ（アリーレンエーテル）、またはモ
ノマー、プレポリマーまたはそれらの混合物からなるシ
アネートエステル樹脂と相容性のその他の熱可塑性樹脂
が挙げられる。上述したように、網目を形成するために
使用された反応において、シアネートモノマーは最初に
熱可塑性モノマーの溶媒として作用する。
【００３２】反応は先ずシアネートモノマー内およびシ
アネート基と熱可塑性樹脂の末端基との間の分枝および
鎖延伸により始まる。
アネート基と熱可塑性樹脂の末端基との間の分枝および
鎖延伸により始まる。
【００３３】シアネート樹脂が高度に分枝および架橋さ
れるにつれて、熱可塑重合体連鎖は熱力学的原理によっ
て推進されるドメイン形成を開始して反応は完了に向か
って実質的に進行する。
れるにつれて、熱可塑重合体連鎖は熱力学的原理によっ
て推進されるドメイン形成を開始して反応は完了に向か
って実質的に進行する。
【００３４】反応の終りに、これらのドメインは、ポリ
シアヌレートの網目の高度に架橋されたマトリックスに
より囲まれた熱可塑性樹脂に富む顕微鏡的大きさ（オン
グストローム〜ミクロン）の相に成長した。
シアヌレートの網目の高度に架橋されたマトリックスに
より囲まれた熱可塑性樹脂に富む顕微鏡的大きさ（オン
グストローム〜ミクロン）の相に成長した。
【００３５】上記の系に計画された有用な特徴は次のも
のを包含する： １．樹脂の融点（１００〜１１０℃）の約２０℃以上の
温度においてジシアネートエステル樹脂中に最初に溶解
できる熱可塑重合体が使用される。この熱可塑性樹脂は
網目形成の間にもとの位置で相分離処理を受けて微細相
分離多相網目を形成する。これらの判定基準を達成する
ために、熱可塑性改質剤の主鎖構造は、選択されそして
相容性を最大にするように設計される。試験した多くの
系のうちで、フッ素ベースの改質剤だけが、後の網目特
性を達成するための必須条件であるジシアネート樹脂と
の必要な相容性を有することが見出された。
のを包含する： １．樹脂の融点（１００〜１１０℃）の約２０℃以上の
温度においてジシアネートエステル樹脂中に最初に溶解
できる熱可塑重合体が使用される。この熱可塑性樹脂は
網目形成の間にもとの位置で相分離処理を受けて微細相
分離多相網目を形成する。これらの判定基準を達成する
ために、熱可塑性改質剤の主鎖構造は、選択されそして
相容性を最大にするように設計される。試験した多くの
系のうちで、フッ素ベースの改質剤だけが、後の網目特
性を達成するための必須条件であるジシアネート樹脂と
の必要な相容性を有することが見出された。
【００３６】２．この熱可塑性樹脂のメチルエチルケト
ン溶解度は、この樹脂を今日の工業的環境上の要求と共
存できる系にする。これは、この物質が印刷回路板の作
製に現今利用されている現存の技術で処理できるために
不可欠である。典型的には、この種の高いTgの熱可塑性
樹脂は極性非プロトン溶媒または塩素化溶媒にだけ溶解
するがこれらは環境上許容され得ない。
ン溶解度は、この樹脂を今日の工業的環境上の要求と共
存できる系にする。これは、この物質が印刷回路板の作
製に現今利用されている現存の技術で処理できるために
不可欠である。典型的には、この種の高いTgの熱可塑性
樹脂は極性非プロトン溶媒または塩素化溶媒にだけ溶解
するがこれらは環境上許容され得ない。
【００３７】３．熱可塑性改質剤の末端に反応性官能基
（すなわち、ヒドロキシル、アミノまたはシアナート）
を導入することは特に有益である。これは熱可塑性樹脂
を網状構造中へ化学的に混入（共有結合する）すること
を可能にする。化学的混入は改質剤の相容性を高めてそ
の結果一層均一な形態を生じる。それはまた硬化網目の
耐溶剤性が維持されることを保証する。
（すなわち、ヒドロキシル、アミノまたはシアナート）
を導入することは特に有益である。これは熱可塑性樹脂
を網状構造中へ化学的に混入（共有結合する）すること
を可能にする。化学的混入は改質剤の相容性を高めてそ
の結果一層均一な形態を生じる。それはまた硬化網目の
耐溶剤性が維持されることを保証する。
【００３８】４．熱可塑性改質剤の分子量制御がなされ
る。改質ポリシアヌレートの溶解度、形態、モジュラス
および破壊靭性は、熱可塑性改質剤の分子量の関数であ
る。典型的には、最適分子量は１３,０００〜１８,００
０ｇ／モルの範囲内にある。この分子量範囲は、これら
の重合体のからみ合いに関する臨界的分子量のほんの少
し上である。溶融加工性が望まれるならば、更に低い分
子量（５,０００〜１３,０００ｇ／モル）が溶融粘度を
低下させるために必要とされる。
る。改質ポリシアヌレートの溶解度、形態、モジュラス
および破壊靭性は、熱可塑性改質剤の分子量の関数であ
る。典型的には、最適分子量は１３,０００〜１８,００
０ｇ／モルの範囲内にある。この分子量範囲は、これら
の重合体のからみ合いに関する臨界的分子量のほんの少
し上である。溶融加工性が望まれるならば、更に低い分
子量（５,０００〜１３,０００ｇ／モル）が溶融粘度を
低下させるために必要とされる。
【００３９】５．フッ素化ジシアヌレート樹脂中の熱可
塑性改質剤の最適組成は、５〜４０重量／重量％の範囲
にわたる。破壊靭性、形態、モジュラス、誘電率などの
ような結果として生じる性質はすべて、ポリシアヌレー
ト熱硬化性材料の望ましい性質を損なうことなしに改善
された機械的性能を与えるためにこの場合に設計された
改質剤の化学的性質の関数である。
塑性改質剤の最適組成は、５〜４０重量／重量％の範囲
にわたる。破壊靭性、形態、モジュラス、誘電率などの
ような結果として生じる性質はすべて、ポリシアヌレー
ト熱硬化性材料の望ましい性質を損なうことなしに改善
された機械的性能を与えるためにこの場合に設計された
改質剤の化学的性質の関数である。
【００４０】６．熱可塑性改質剤の主鎖構造は、改質剤
の誘電率を低下させるようにされている。これは重合体
の主鎖中にフッ素含有部分を組入れることによって達成
された。
の誘電率を低下させるようにされている。これは重合体
の主鎖中にフッ素含有部分を組入れることによって達成
された。
【００４１】本発明の別の態様は、本明細書に開示され
たポリシアヌレート樹脂の性質の改変であり、更に詳し
くは４,４′−（ヘキサフルオロビスフェノールＡＦジ
シアネート）（６Ｆ−ジシアネート）と低いTgの高性能
ジシアネート、例えば４,４′−（１,３−フェニレンジ
イソプロピリデン）ジフェニルシアネート（Ｍ−ジシア
ネート）およびビスフェノールＡＦをベースとした熱可
塑性樹脂ポリ（アリーレンエーテルスルホン）またはポ
リ（アリーレンエーテルケトン）との環状三量体化によ
って生成する熱硬化性樹脂を提供することである。これ
は、６Ｆ−ジシアネート系網目構造に比べて硬化温度が
低くかつ破壊靭性が改善された硬化積層板を生成する。
この結果生成する樹脂は耐熱性、低誘電率および最も重
要なこととして難燃性を示す。本発明の範囲内に入るそ
の他のいくつかの非フッ素化シアネート構造物は次のも
のである：
たポリシアヌレート樹脂の性質の改変であり、更に詳し
くは４,４′−（ヘキサフルオロビスフェノールＡＦジ
シアネート）（６Ｆ−ジシアネート）と低いTgの高性能
ジシアネート、例えば４,４′−（１,３−フェニレンジ
イソプロピリデン）ジフェニルシアネート（Ｍ−ジシア
ネート）およびビスフェノールＡＦをベースとした熱可
塑性樹脂ポリ（アリーレンエーテルスルホン）またはポ
リ（アリーレンエーテルケトン）との環状三量体化によ
って生成する熱硬化性樹脂を提供することである。これ
は、６Ｆ−ジシアネート系網目構造に比べて硬化温度が
低くかつ破壊靭性が改善された硬化積層板を生成する。
この結果生成する樹脂は耐熱性、低誘電率および最も重
要なこととして難燃性を示す。本発明の範囲内に入るそ
の他のいくつかの非フッ素化シアネート構造物は次のも
のである：
【００４２】
【化４】
【００４３】その上、性質（すなわち、力学的、誘電、
熱的、接着性、形態および難燃性）は、エポキシ、ビス
マレイミド、ベンゾシクロブテン、ビスナジミドおよび
ジアセチレン樹脂のような他の熱硬化性樹脂と混合する
ことにより改質することができる。本発明の範囲内に入
る適当な熱硬化性樹脂の実例を次に示す。
熱的、接着性、形態および難燃性）は、エポキシ、ビス
マレイミド、ベンゾシクロブテン、ビスナジミドおよび
ジアセチレン樹脂のような他の熱硬化性樹脂と混合する
ことにより改質することができる。本発明の範囲内に入
る適当な熱硬化性樹脂の実例を次に示す。
【００４４】
【化５】
【００４５】本発明の更に別の実施態様は、金属または
無機粒子の含有率の高い複合材料の作製を可能にする破
壊靭性の高いポリシアヌレート材料である。金属、無機
粒子、顔料または充填材の混入は、一般に熱硬化性結合
剤を含む複合材料の機械的性質に有害な影響を及ぼす。
充填材は応力が濃縮される部位として作用しそしてモジ
ュラスを増大させ次には破壊靭性を減少させる。改質シ
アネート樹脂の使用はこの欠陥を克服する。
無機粒子の含有率の高い複合材料の作製を可能にする破
壊靭性の高いポリシアヌレート材料である。金属、無機
粒子、顔料または充填材の混入は、一般に熱硬化性結合
剤を含む複合材料の機械的性質に有害な影響を及ぼす。
充填材は応力が濃縮される部位として作用しそしてモジ
ュラスを増大させ次には破壊靭性を減少させる。改質シ
アネート樹脂の使用はこの欠陥を克服する。
【００４６】改質ポリシアヌレートと伝導性金属粒子、
顔料またはフイラーからなる複合材料は、伝導性物品お
よび／または接着剤を作製するのに有用である。本発明
に有用な伝導性金属の例は銅、ニッケル、金、白金、パ
ラジウム、亜鉛およびその他の金属またはそれらの合金
または混合物である。前記の複合材料は、電子装置応用
における電気接触または相互連結を作るのに、または遮
蔽および静電放電用途に有用である。導電性接着剤は導
電性改質ポリシアヌレートのもう一つの用途として可能
である。この系では機械的性質を損うことなしに導電性
接着剤をより多く添加することが可能であるのでより高
い導電性が得られる。
顔料またはフイラーからなる複合材料は、伝導性物品お
よび／または接着剤を作製するのに有用である。本発明
に有用な伝導性金属の例は銅、ニッケル、金、白金、パ
ラジウム、亜鉛およびその他の金属またはそれらの合金
または混合物である。前記の複合材料は、電子装置応用
における電気接触または相互連結を作るのに、または遮
蔽および静電放電用途に有用である。導電性接着剤は導
電性改質ポリシアヌレートのもう一つの用途として可能
である。この系では機械的性質を損うことなしに導電性
接着剤をより多く添加することが可能であるのでより高
い導電性が得られる。
【００４７】改質された熱伝導性粒子顔料、または充填
材を含む複合材料は、熱伝導性物品および／または接着
剤を製造するのに有用である。熱伝導性充填材の例とし
ては窒化ホウ素、酸化亜鉛、窒化アルミニウムおよびダ
イヤモンドが挙げられる。
材を含む複合材料は、熱伝導性物品および／または接着
剤を製造するのに有用である。熱伝導性充填材の例とし
ては窒化ホウ素、酸化亜鉛、窒化アルミニウムおよびダ
イヤモンドが挙げられる。
【００４８】熱伝導性複合材料は電子パッケージ、電力
供給系、チップ付着、および冷却用放熱板取付のために
使用される。熱伝導性材料は抵抗性熱エネルギーを除去
するため、または広い表面積にわたって熱を分布させて
空気の対流によるか、または液体もしくは固体との接触
によって環境中へ熱を移動させることを容易にするため
に必要とされる。
供給系、チップ付着、および冷却用放熱板取付のために
使用される。熱伝導性材料は抵抗性熱エネルギーを除去
するため、または広い表面積にわたって熱を分布させて
空気の対流によるか、または液体もしくは固体との接触
によって環境中へ熱を移動させることを容易にするため
に必要とされる。
【００４９】未来の高性能または高密度電気回路パッケ
ージは、集積回路の密度の増大および一層大きな電力に
より更に高い温度で操作されるであろう。これには改質
ポリシアヌレート材料により得られる改善されたガラス
転移温度および破壊靭性を有する熱伝導性の高い物質の
使用を必要とする。
ージは、集積回路の密度の増大および一層大きな電力に
より更に高い温度で操作されるであろう。これには改質
ポリシアヌレート材料により得られる改善されたガラス
転移温度および破壊靭性を有する熱伝導性の高い物質の
使用を必要とする。
【００５０】本発明の熱可塑性改質ポリシアヌレート
は、エポキシ樹脂より遥かに高温安定性（３００℃ま
で）を有することが示された。ポリシアヌレートの金
属、特に銅への接着は、８〜１１ポンド／インチの範囲
内にある。その上、改質（強化）ポリシアヌレートの誘
電率は、エポキシ樹脂（３.５〜４.０）よりもすっと低
い（２.６〜２.８）。さらにまた、改質ポリシアヌレー
トの改善された破壊靭性は、伝導性顔料をより多く添加
できその結果機械的結着性を損うことなしに一層大きな
熱伝導性が得られる。
は、エポキシ樹脂より遥かに高温安定性（３００℃ま
で）を有することが示された。ポリシアヌレートの金
属、特に銅への接着は、８〜１１ポンド／インチの範囲
内にある。その上、改質（強化）ポリシアヌレートの誘
電率は、エポキシ樹脂（３.５〜４.０）よりもすっと低
い（２.６〜２.８）。さらにまた、改質ポリシアヌレー
トの改善された破壊靭性は、伝導性顔料をより多く添加
できその結果機械的結着性を損うことなしに一層大きな
熱伝導性が得られる。
【００５１】中空のガラス球またはシリカ球フイラーを
用いてガラス繊維強化複合材料の誘電率を低下させ得る
ことが確認された。例えば、各々の球があり約５μ〜２
５μの範囲内の直径を有する、中空のガラス球またはシ
リカ球は、通常約２５〜６５体積％の範囲内でプリプレ
グ中に有効に混合することができる。プリプレグ中への
これらの球の混入の効果および誘電率の低下に関する更
に完全な議論は、ＩＢＭの発表ＥＮ８８９,０２０に見
出され、その内容は参照により本明細書中に取入れられ
ている。
用いてガラス繊維強化複合材料の誘電率を低下させ得る
ことが確認された。例えば、各々の球があり約５μ〜２
５μの範囲内の直径を有する、中空のガラス球またはシ
リカ球は、通常約２５〜６５体積％の範囲内でプリプレ
グ中に有効に混合することができる。プリプレグ中への
これらの球の混入の効果および誘電率の低下に関する更
に完全な議論は、ＩＢＭの発表ＥＮ８８９,０２０に見
出され、その内容は参照により本明細書中に取入れられ
ている。
【００５２】表面マウントおよび直接チップ付着技術の
使用が増大したことによって、低い熱膨張率（ＣＴＥ）
を有する誘電材料を入手する必要性がある。典型的なエ
ポキシ／ガラス布複合材料は、樹脂含量によって１５〜
３０ppm／℃の範囲内のＣＴＥを有する。ケイ素は３〜
５ppm／℃の範囲のＣＴＥを有する。
使用が増大したことによって、低い熱膨張率（ＣＴＥ）
を有する誘電材料を入手する必要性がある。典型的なエ
ポキシ／ガラス布複合材料は、樹脂含量によって１５〜
３０ppm／℃の範囲内のＣＴＥを有する。ケイ素は３〜
５ppm／℃の範囲のＣＴＥを有する。
【００５３】ガラス織物、アラミド繊維のような材料で
作られた織製または不織マット、または銅／インバール
／銅複合体のような金属フィルムの強化マトリックス中
へ含浸させた本発明の組成物は、平面内ＣＴＥをうまく
減少させることができることがわかった。
作られた織製または不織マット、または銅／インバール
／銅複合体のような金属フィルムの強化マトリックス中
へ含浸させた本発明の組成物は、平面内ＣＴＥをうまく
減少させることができることがわかった。
【００５４】本発明の一実施態様は、ガラス布強化誘電
体を形成するために混合組成物を使用することである。
多年にわたって、ガラス布はエポキシ／ガラス布複合材
料の平面内ＣＴＥを減少させるために使用されてきた。
ガラスは制限層として作用し、その結果そのプライのＣ
ＴＥを低下させる。最も普通のガラス布はＥ−ガラス製
である。Ｅ−ガラスの欠点はその高い誘電率であった。
ガラス布を使用することによって、その層の誘電率は増
大する。それゆえ、低い誘電率の熱硬化性樹脂とさらに
低い誘電率のガラス繊維織物の組合せを使用する必要性
がある。
体を形成するために混合組成物を使用することである。
多年にわたって、ガラス布はエポキシ／ガラス布複合材
料の平面内ＣＴＥを減少させるために使用されてきた。
ガラスは制限層として作用し、その結果そのプライのＣ
ＴＥを低下させる。最も普通のガラス布はＥ−ガラス製
である。Ｅ−ガラスの欠点はその高い誘電率であった。
ガラス布を使用することによって、その層の誘電率は増
大する。それゆえ、低い誘電率の熱硬化性樹脂とさらに
低い誘電率のガラス繊維織物の組合せを使用する必要性
がある。
【００５５】〔本発明の好ましい実施態様の説明〕本発
明は、ジシアネートエステル樹脂に関するが、好ましく
は本発明は、ジシアネートエステル樹脂に溶解性の熱可
塑性重合体を含有するヘキサフルオロイソプロピリデン
ジシアネートエステル樹脂に関する。この熱可塑性重合
体は網目形成の間にもとの位置で相分離処理を受けて微
小相分離された多相熱硬化性材料を生成する。ヒドロキ
シル基のような反応性官能基の改質剤は、その改質剤を
重合体の網状構造中に共有結合により混入されることを
可能にする。フッ素基を含有するモノマーを使用するこ
とはより低い誘電率を与える。そのような熱可塑性改質
剤の例としては、（ａ）ビスフェノールＡＦを４,４′
−ジフルオロジフェニルスルホンと反応させることによ
り合成されたポリ（アリーレンエーテルスルホン）、お
よび（ｂ）ビスフェノールＡＦを４,４′−ジフルオロ
ベンゾフェノンと反応させることにより製造されたポリ
（アリーレンエーテルケトン）が挙げられる。熱可塑性
改質ポリシアヌレートはＭ−ジシアネートおよび６Ｆ−
ジシアネートを熱可塑性改質剤と２段階で反応させるこ
とによって合成される。第１段階において、熱可塑性改
質剤とジシアネートエステル樹脂を真空下に１３０℃で
機械的に混合して透明で均質な混合物を生成する。第２
段階において、反応物は約２００〜２５０℃で１時間そ
して約２５０℃〜３２５℃で２時間硬化させる。
明は、ジシアネートエステル樹脂に関するが、好ましく
は本発明は、ジシアネートエステル樹脂に溶解性の熱可
塑性重合体を含有するヘキサフルオロイソプロピリデン
ジシアネートエステル樹脂に関する。この熱可塑性重合
体は網目形成の間にもとの位置で相分離処理を受けて微
小相分離された多相熱硬化性材料を生成する。ヒドロキ
シル基のような反応性官能基の改質剤は、その改質剤を
重合体の網状構造中に共有結合により混入されることを
可能にする。フッ素基を含有するモノマーを使用するこ
とはより低い誘電率を与える。そのような熱可塑性改質
剤の例としては、（ａ）ビスフェノールＡＦを４,４′
−ジフルオロジフェニルスルホンと反応させることによ
り合成されたポリ（アリーレンエーテルスルホン）、お
よび（ｂ）ビスフェノールＡＦを４,４′−ジフルオロ
ベンゾフェノンと反応させることにより製造されたポリ
（アリーレンエーテルケトン）が挙げられる。熱可塑性
改質ポリシアヌレートはＭ−ジシアネートおよび６Ｆ−
ジシアネートを熱可塑性改質剤と２段階で反応させるこ
とによって合成される。第１段階において、熱可塑性改
質剤とジシアネートエステル樹脂を真空下に１３０℃で
機械的に混合して透明で均質な混合物を生成する。第２
段階において、反応物は約２００〜２５０℃で１時間そ
して約２５０℃〜３２５℃で２時間硬化させる。
【００５６】この場合のポリシアヌレート網目構造は、
以下に示されるＭ−ジシアネートおよび６Ｆ−ジシアネ
ートと熱可塑性改質剤との反応に基づいている：
以下に示されるＭ−ジシアネートおよび６Ｆ−ジシアネ
ートと熱可塑性改質剤との反応に基づいている：
【化６】
【００５７】上述した特定の好ましいスルホンおよびケ
トン系熱可塑性改質剤の両方を５〜４０重量／重量％、
好ましくは１５〜３０重量／重量％の範囲内で網目構造
中にうまく混入する。
トン系熱可塑性改質剤の両方を５〜４０重量／重量％、
好ましくは１５〜３０重量／重量％の範囲内で網目構造
中にうまく混入する。
【００５８】本発明に使用される熱可塑性改質剤は、親
核性芳香族置換反応を経て好都合に合成することができ
る。ポリ（アリーレンエーテルスルホン）は、ビスフェ
ノールＡＦと４,４′−ジフルオロジフェニルスルホン
とを反応させることにより合成される。同様に、ポリ
（アリーレンエーテルケトン）は、ビスフェノールＡＦ
と４,４′−ジフルオロベンゾフェノンとを反応させる
ことにより合成される。反応の進行中、分子量および末
端基の官能性は、Carrotherの式により反応における化
学量論を相殺することにより制御される。過剰のビスフ
ェノールＡＦ反応物は、ヒドロキシル末端基および１
５,０００ｇ／モルのおおよその数平均分子量を両重合
体について達成するために利用される。
核性芳香族置換反応を経て好都合に合成することができ
る。ポリ（アリーレンエーテルスルホン）は、ビスフェ
ノールＡＦと４,４′−ジフルオロジフェニルスルホン
とを反応させることにより合成される。同様に、ポリ
（アリーレンエーテルケトン）は、ビスフェノールＡＦ
と４,４′−ジフルオロベンゾフェノンとを反応させる
ことにより合成される。反応の進行中、分子量および末
端基の官能性は、Carrotherの式により反応における化
学量論を相殺することにより制御される。過剰のビスフ
ェノールＡＦ反応物は、ヒドロキシル末端基および１
５,０００ｇ／モルのおおよその数平均分子量を両重合
体について達成するために利用される。
【００５９】硬化積層板の平面内ＣＴＥを低下させる普
通の方法は、シアネート樹脂をガラス繊維織物中に溶液
含浸または溶融含浸させることである。特定のガラス布
の選択は生成する複合構造物について誘電率を押しつけ
ることになる。Ｅ−ガラスは最も普通に利用される布繊
維であるが、これは約５.８の誘電率を有する。硬化ポ
リシアヌレートを用いた生成する複合材料の誘電率は、
３.４〜３.５の範囲内にあるだろう。
通の方法は、シアネート樹脂をガラス繊維織物中に溶液
含浸または溶融含浸させることである。特定のガラス布
の選択は生成する複合構造物について誘電率を押しつけ
ることになる。Ｅ−ガラスは最も普通に利用される布繊
維であるが、これは約５.８の誘電率を有する。硬化ポ
リシアヌレートを用いた生成する複合材料の誘電率は、
３.４〜３.５の範囲内にあるだろう。
【００６０】Ｓ−ガラス、Ｄ−ガラス、Ｋ−ガラスまた
はＱ−ガラス製のような他のガラス布は、３.２〜３.４
の範囲内の低い誘電率を有し、約３.０〜３.２の範囲内
の誘電率を有する硬化積層板を生成する。
はＱ−ガラス製のような他のガラス布は、３.２〜３.４
の範囲内の低い誘電率を有し、約３.０〜３.２の範囲内
の誘電率を有する硬化積層板を生成する。
【００６１】本明細書に記載される発明はまた、アラミ
ド繊維に熱可塑性改質フッ素化シアネート混合物の溶液
を溶剤含浸させることを包含する。デュポン(商標Therm
ount）および帝人（商標Technora）は共にチョップドア
ラミド繊維マットを開発した。本発明に使用するのに適
する典型的なアラミド繊維マットは、「ＰＲＯＤＴＡ」
と称せられるコポリフェニレン３,４′オキシジフェニ
レンテレフタルアミド製のマットである。ＰＲＯＤＴＡ
マット（樹脂なし）のようなマットの平面内ＣＴＥはお
よそ−６〜−７ppm／℃（１０-6インチ／インチ／℃）
である。５０〜６０％の樹脂含量で、平面内ＣＴＥは３
〜８ppm／℃の範囲内にある。これはケイ素のＣＴＥと
非常にぴったりと釣合って熱サイクルの間にチップを安
定化するために封入剤を使用する必要がない。本発明の
利点を説明するために、ＰＲＯＤＴＡ紙のＥｒは３.５
である。６０％樹脂含量で誘電率は約２.８〜３.０であ
る。
ド繊維に熱可塑性改質フッ素化シアネート混合物の溶液
を溶剤含浸させることを包含する。デュポン(商標Therm
ount）および帝人（商標Technora）は共にチョップドア
ラミド繊維マットを開発した。本発明に使用するのに適
する典型的なアラミド繊維マットは、「ＰＲＯＤＴＡ」
と称せられるコポリフェニレン３,４′オキシジフェニ
レンテレフタルアミド製のマットである。ＰＲＯＤＴＡ
マット（樹脂なし）のようなマットの平面内ＣＴＥはお
よそ−６〜−７ppm／℃（１０-6インチ／インチ／℃）
である。５０〜６０％の樹脂含量で、平面内ＣＴＥは３
〜８ppm／℃の範囲内にある。これはケイ素のＣＴＥと
非常にぴったりと釣合って熱サイクルの間にチップを安
定化するために封入剤を使用する必要がない。本発明の
利点を説明するために、ＰＲＯＤＴＡ紙のＥｒは３.５
である。６０％樹脂含量で誘電率は約２.８〜３.０であ
る。
【００６２】複合材料の平面内ＣＴＥを低下させるため
のもう一つの方法は、制限層として銅／インバール(Inv
ar)／銅を使用しそしてまたパワーコアとして役立てる
ことである。この種のコアを作成するためには二つの方
法がある。その第１は、Ｓ−ガラス、Ｄ−ガラス、また
はＱ−ガラス誘電体のような強化誘電体シートを積層す
ることを含む。さらなる利点は銅／インバール／銅およ
び誘電層の両方の全体の平面内ＣＴＥが低いことであ
る。デュポンのThermountマットまたは帝人のTechnora
マット中に含浸させた改質シアネート樹脂を使用して作
製された誘電層はまた、抑制されたＣＴＥの包被パワー
コア構造物を作製するためにも利用できる。
のもう一つの方法は、制限層として銅／インバール(Inv
ar)／銅を使用しそしてまたパワーコアとして役立てる
ことである。この種のコアを作成するためには二つの方
法がある。その第１は、Ｓ−ガラス、Ｄ−ガラス、また
はＱ−ガラス誘電体のような強化誘電体シートを積層す
ることを含む。さらなる利点は銅／インバール／銅およ
び誘電層の両方の全体の平面内ＣＴＥが低いことであ
る。デュポンのThermountマットまたは帝人のTechnora
マット中に含浸させた改質シアネート樹脂を使用して作
製された誘電層はまた、抑制されたＣＴＥの包被パワー
コア構造物を作製するためにも利用できる。
【００６３】別の方法としては、図１に示されるような
連続積層法を使用して銅／インバール／銅コアを被覆す
ることである。この方法の利点は、それが連続的であっ
て溶剤を全く使用しないことである。シアネート樹脂中
の熱可塑性改質剤の独特の相容性によって銅／インバー
ル／銅コアは溶融法を使用して被覆することができる。
溶融樹脂１の層は連続的に移動するコアの銅の細長い板
２および上部の銅の細長い板３のウエブの上側表面にド
クターブレードまたはスリット押出しヘッド５、６を使
用して塗布される。銅箔４のウエブは圧力ロール７およ
び８で、次いで圧力下に加熱定盤（図示省略）９の間で
細長い板３の上の樹脂層１に確保される。定盤９の温度
は１８０〜３２５℃の範囲内に維持される。積層工程の
二重ベルト積層部分において、圧力がロール７および８
で最初に加えられて定盤９の温度は上記した範囲に迅速
に高められ、樹脂を固めて架橋反応を起こさせる。硬化
温度はＭ−ジシアネート対６Ｆ−ジシアネートのシアネ
ート混合比の組成によって決まる。生成する製品はロー
ル１０に巻き取られる。
連続積層法を使用して銅／インバール／銅コアを被覆す
ることである。この方法の利点は、それが連続的であっ
て溶剤を全く使用しないことである。シアネート樹脂中
の熱可塑性改質剤の独特の相容性によって銅／インバー
ル／銅コアは溶融法を使用して被覆することができる。
溶融樹脂１の層は連続的に移動するコアの銅の細長い板
２および上部の銅の細長い板３のウエブの上側表面にド
クターブレードまたはスリット押出しヘッド５、６を使
用して塗布される。銅箔４のウエブは圧力ロール７およ
び８で、次いで圧力下に加熱定盤（図示省略）９の間で
細長い板３の上の樹脂層１に確保される。定盤９の温度
は１８０〜３２５℃の範囲内に維持される。積層工程の
二重ベルト積層部分において、圧力がロール７および８
で最初に加えられて定盤９の温度は上記した範囲に迅速
に高められ、樹脂を固めて架橋反応を起こさせる。硬化
温度はＭ−ジシアネート対６Ｆ−ジシアネートのシアネ
ート混合比の組成によって決まる。生成する製品はロー
ル１０に巻き取られる。
【００６４】銅被覆コアは、酸化物処理された銅箔の間
に複数のプライのプリプレグを置き、熱および圧力下に
積層することにより作製することができる。典型的に、
積層工程は銅箔とプリプレグを積重ねたものを最終定盤
塑性変形点まで５〜１０℃／分で加熱することを含む。
定盤の塑性変形点はマトリックス樹脂の最終Tgにより決
定される。積層工程の間の完全な硬化を確実にするた
め、最終温度は完全に硬化されたマトリックスのTg以上
約２５℃になるように定められる。圧力は典型的に２０
０〜５００ポンド／平方インチの範囲にあり、好ましい
圧力は３００ポンド／平方インチである。熱可塑性改質
シアネートプリプレグは周囲圧力で積層してもよいが、
好ましい方法は真空積層を用いることである。真空積層
法に関して、プリプレグ／銅積重なりの近くの環境は、
積重ねを囲う真空枠、または真空壁内に定盤を囲むこと
のどちらかを使用することにより−２９.５インチHgの
圧力な排気される。真空法は良く固められた、空隙のな
い積層板を製造するための好ましい実施態様である。
に複数のプライのプリプレグを置き、熱および圧力下に
積層することにより作製することができる。典型的に、
積層工程は銅箔とプリプレグを積重ねたものを最終定盤
塑性変形点まで５〜１０℃／分で加熱することを含む。
定盤の塑性変形点はマトリックス樹脂の最終Tgにより決
定される。積層工程の間の完全な硬化を確実にするた
め、最終温度は完全に硬化されたマトリックスのTg以上
約２５℃になるように定められる。圧力は典型的に２０
０〜５００ポンド／平方インチの範囲にあり、好ましい
圧力は３００ポンド／平方インチである。熱可塑性改質
シアネートプリプレグは周囲圧力で積層してもよいが、
好ましい方法は真空積層を用いることである。真空積層
法に関して、プリプレグ／銅積重なりの近くの環境は、
積重ねを囲う真空枠、または真空壁内に定盤を囲むこと
のどちらかを使用することにより−２９.５インチHgの
圧力な排気される。真空法は良く固められた、空隙のな
い積層板を製造するための好ましい実施態様である。
【００６５】銅被覆コアを製造するための代わりの方法
は、連続積層工程を使用することである。この方法には
２つの態様がある。その第１は、連続して移動する酸化
物処理された銅箔の巻き物の２枚のシートの間に標準含
浸塔を使用して製造されたプリプレグを連続的に積層す
ることを包含する。熱および圧力は、積層板の両側によ
く磨かれたステンレス鋼のベルトによって加えられる。
典型的な二重ベルト積層機はSimplekampまたはHeld Cor
porationsから市販されている。好ましい実施態様は、
移動するウエブの溶融含浸を使用する銅被覆コアの製造
を含む。これは大きな含浸塔によってプリプレグを製造
する必要を取り除く。この実施態様において、樹脂は溶
融されて強化材（Ｅ−ガラス、Ｋ−ガラス、Ｄ−ガラ
ス、Ｓ−ガラス、Technona紙、Thermeunt紙）の巻き物
にドクターブレードまたはスリットダイ押出しヘッドに
よって塗布される。溶融樹脂の薄膜は連続して移動する
酸化物処理された銅箔に適用されて強化材の移動するウ
エブと接触して置かれる。溶融樹脂は移動する強化材の
一番上の表面に塗布しても、または酸化物処理された銅
箔の第２の巻き物に塗布してもよい。二重ベルト部分に
入る前に、２枚の銅箔と強化材を接触させる。溶融樹脂
は、更に高い温度および圧力を加えられて二重ベルト積
層機の固化帯域で強化材中に押し込められる。第２の方
法は、大きい容積の揮発性溶剤を取扱う必要なしに、連
続様式で高品質の銅被覆コアを製造する。
は、連続積層工程を使用することである。この方法には
２つの態様がある。その第１は、連続して移動する酸化
物処理された銅箔の巻き物の２枚のシートの間に標準含
浸塔を使用して製造されたプリプレグを連続的に積層す
ることを包含する。熱および圧力は、積層板の両側によ
く磨かれたステンレス鋼のベルトによって加えられる。
典型的な二重ベルト積層機はSimplekampまたはHeld Cor
porationsから市販されている。好ましい実施態様は、
移動するウエブの溶融含浸を使用する銅被覆コアの製造
を含む。これは大きな含浸塔によってプリプレグを製造
する必要を取り除く。この実施態様において、樹脂は溶
融されて強化材（Ｅ−ガラス、Ｋ−ガラス、Ｄ−ガラ
ス、Ｓ−ガラス、Technona紙、Thermeunt紙）の巻き物
にドクターブレードまたはスリットダイ押出しヘッドに
よって塗布される。溶融樹脂の薄膜は連続して移動する
酸化物処理された銅箔に適用されて強化材の移動するウ
エブと接触して置かれる。溶融樹脂は移動する強化材の
一番上の表面に塗布しても、または酸化物処理された銅
箔の第２の巻き物に塗布してもよい。二重ベルト部分に
入る前に、２枚の銅箔と強化材を接触させる。溶融樹脂
は、更に高い温度および圧力を加えられて二重ベルト積
層機の固化帯域で強化材中に押し込められる。第２の方
法は、大きい容積の揮発性溶剤を取扱う必要なしに、連
続様式で高品質の銅被覆コアを製造する。
【００６６】別の応用は、発泡ポリテトラフルオロエチ
レン（ｅＰＴＦＥ）強化材に含浸させたＴＰＭシアネー
トを利用する。膨張ＰＴＦＥ繊維織物を穿孔する問題の
ために、新しい発泡ＰＴＦＥマットが開発された。満足
な方法を使用して、熱硬化性樹脂がマット中に含浸され
る。事実、ｅＰＴＦＥマット中に含浸された非フッ素化
ビスフェノールＡジシアネートをベースとした商業製品
が市販されている。マットは広い範囲の厚さのものが市
販されている。市販の製品より優れたＴＰＭシアネート
を使用する利点は、マトリックス樹脂の破壊靭性が標準
のポリシアヌレート材料に比べて実質的に高められるこ
とである。その上、ＴＰＭシアネートの誘電率は、非フ
ッ素化ポリシアヌレートに比べて低い。極度に低い誘電
率のＰＴＦＥと結合された低誘電率の強化ポリシアヌレ
ートの組合せは、樹脂含量によって２.３〜２.５の範囲
内の誘電率を有する誘電層を生じる。このことは一層慣
例的な積層アプローチ（すなわち、平台印刷機中で積層
された熱硬化性重合体）を使用する手段を提供する。
レン（ｅＰＴＦＥ）強化材に含浸させたＴＰＭシアネー
トを利用する。膨張ＰＴＦＥ繊維織物を穿孔する問題の
ために、新しい発泡ＰＴＦＥマットが開発された。満足
な方法を使用して、熱硬化性樹脂がマット中に含浸され
る。事実、ｅＰＴＦＥマット中に含浸された非フッ素化
ビスフェノールＡジシアネートをベースとした商業製品
が市販されている。マットは広い範囲の厚さのものが市
販されている。市販の製品より優れたＴＰＭシアネート
を使用する利点は、マトリックス樹脂の破壊靭性が標準
のポリシアヌレート材料に比べて実質的に高められるこ
とである。その上、ＴＰＭシアネートの誘電率は、非フ
ッ素化ポリシアヌレートに比べて低い。極度に低い誘電
率のＰＴＦＥと結合された低誘電率の強化ポリシアヌレ
ートの組合せは、樹脂含量によって２.３〜２.５の範囲
内の誘電率を有する誘電層を生じる。このことは一層慣
例的な積層アプローチ（すなわち、平台印刷機中で積層
された熱硬化性重合体）を使用する手段を提供する。
【００６７】本発明のもう一つの実施態様は、電子回路
パッケージ中にその組成物を使用することである。電子
パッケージのための一般的な構造物および製造方法は、
例えば、Donald P. Seraphim, Ronald Lasky, and Che-
Yo Li, Principles of Electronic Packaging, McGraw-
Hill Book Company, New York, N. Y. (1988), 並びにR
ao R. Tummala and Eugene J. Rymaszewski, Microelec
tronic Packging Handbook. Van Nostrand Reinhild, N
ew York, N. Y. (1988)に記載されており、それらの両
方ともこれへの参照により本明細書中に取り入れられて
いる。
パッケージ中にその組成物を使用することである。電子
パッケージのための一般的な構造物および製造方法は、
例えば、Donald P. Seraphim, Ronald Lasky, and Che-
Yo Li, Principles of Electronic Packaging, McGraw-
Hill Book Company, New York, N. Y. (1988), 並びにR
ao R. Tummala and Eugene J. Rymaszewski, Microelec
tronic Packging Handbook. Van Nostrand Reinhild, N
ew York, N. Y. (1988)に記載されており、それらの両
方ともこれへの参照により本明細書中に取り入れられて
いる。
【００６８】重合体系の複合材料パッケージ作製のため
の基本的な方法は、先にこれへの参照により本明細書中
に取入れられている、George P. Schmitt, Bernd K. Ap
peltand Jeffrey T. Gotro, “Polymers and Polymer B
ased Composites for Electronic Appelications" in S
eraphim, Lasky, and Li, Principles of Electronic P
ackaging, page 334〜371およびまた先にこれへの参照
により本明細書中に取り入れられている、Donald P. Se
raphim, Donald E. Barr, William T. Chen, George P.
Schmitt, and Rao R. Tummala, “Printed Circuit Bo
ard Packaging"in Tummala and Rymaszewski, Microele
ctronics Handbook, page 853〜922, also previously
incorporatedに記載されている。
の基本的な方法は、先にこれへの参照により本明細書中
に取入れられている、George P. Schmitt, Bernd K. Ap
peltand Jeffrey T. Gotro, “Polymers and Polymer B
ased Composites for Electronic Appelications" in S
eraphim, Lasky, and Li, Principles of Electronic P
ackaging, page 334〜371およびまた先にこれへの参照
により本明細書中に取り入れられている、Donald P. Se
raphim, Donald E. Barr, William T. Chen, George P.
Schmitt, and Rao R. Tummala, “Printed Circuit Bo
ard Packaging"in Tummala and Rymaszewski, Microele
ctronics Handbook, page 853〜922, also previously
incorporatedに記載されている。
【００６９】物品類は、層の少なくとも１層が、硬化さ
れるフッ素含有シアネートおよびフッ素含有熱可塑性重
合体材料からなる硬化性材料で形成される、複数の層を
有し、製造された電子回路パッケージに使用することが
できる。残りの層の１層またはそれ以上は熱可塑性また
は熱硬化性樹脂で形成され、その特定の樹脂は利用され
る所望の性質に基づいて選定される。電子回路パッケー
ジとして効率的に機能するために、上記の物品は、電気
回路のための担体として役立つパッケージ内に埋込まれ
た導電性金属パターンを含有する。電子回路パッケージ
のこれ以上の議論は、Eonafino等の米国特許第５,１０
３,２９３号に見出され、その内容はこれへの参照によ
り本明細書中に取入れられている。
れるフッ素含有シアネートおよびフッ素含有熱可塑性重
合体材料からなる硬化性材料で形成される、複数の層を
有し、製造された電子回路パッケージに使用することが
できる。残りの層の１層またはそれ以上は熱可塑性また
は熱硬化性樹脂で形成され、その特定の樹脂は利用され
る所望の性質に基づいて選定される。電子回路パッケー
ジとして効率的に機能するために、上記の物品は、電気
回路のための担体として役立つパッケージ内に埋込まれ
た導電性金属パターンを含有する。電子回路パッケージ
のこれ以上の議論は、Eonafino等の米国特許第５,１０
３,２９３号に見出され、その内容はこれへの参照によ
り本明細書中に取入れられている。
【００７０】形成された物品は、本発明のポリシアヌレ
ート熱硬化性材料が溶剤溶液または溶融溶液から導電性
回路層上に適用され、前記熱硬化性材料を硬化後平面化
された表面を有する誘電層を提供する重合体、セラミッ
クまたは多層基体上の導電性回路層からなる、一般的に
２層〜１３または１４層の多層物品であり、前記物品は
前記熱硬化性材料中にひとそろいまたは複数の交番配線
回路網を有することを特徴とする。
ート熱硬化性材料が溶剤溶液または溶融溶液から導電性
回路層上に適用され、前記熱硬化性材料を硬化後平面化
された表面を有する誘電層を提供する重合体、セラミッ
クまたは多層基体上の導電性回路層からなる、一般的に
２層〜１３または１４層の多層物品であり、前記物品は
前記熱硬化性材料中にひとそろいまたは複数の交番配線
回路網を有することを特徴とする。
【００７１】その物品を構成するもう一方の熱可塑性ま
たは熱硬化性層は同一または異なることができ、そして
ポリイミド、感光性ポリイミド、エポキシ、ベンゾシク
ロブテンおよび感光性シアネート樹脂から形成されたポ
リシアヌレートから成る群より選ばれる。
たは熱硬化性層は同一または異なることができ、そして
ポリイミド、感光性ポリイミド、エポキシ、ベンゾシク
ロブテンおよび感光性シアネート樹脂から形成されたポ
リシアヌレートから成る群より選ばれる。
【００７２】実施例１ 熱可塑性改質剤の合成−ビスフェノールＡＦポリスルホ
ン 窒素入口、温度計、撹拌機、および冷却器付きのディー
ンスタークトラップを備えた容量５リットルの４首丸底
フラスコに、４３７.１１ｇの２,２′−ビス（４−ヒド
ロキシフェノール）ヘキサフルオロプロパン、３１９.
３４ｇのジフルオロジフェニルスルホン、２２５ｇの炭
酸カリウム、１７７５mlのＮ−メチル−２−ピロリジノ
ンおよび７７５mlのトルエンを装填した。反応物の化学
量論は、制御された分子量のヒドロキシル−末端オリゴ
マーを獲得するためにCarrotherの方程式によって変化
した。反応内容物を窒素下に置き、トルエンが約１４０
〜１５５℃で還流し始めるまで加熱した。完全に脱水す
るまで反応混合物を還流させた（約４時間）。フェノキ
シド生成の間に放出された水は、捕集しそしてディーン
スタークトラップから除去した。反応温度が１６５〜１
７０℃に達するまで、トルエンをディーンスタークトラ
ップから取り出した。系を１０〜１２時間反応させてお
くと、粘稠な濃緑色溶液が生じた。約８０℃まで冷却し
た後、反応混合物を濾過して無機塩を除去した。次いで
反応溶液を氷酢酸でpH７未満の酸性にし、１０倍量の２
５／７５体積比のメタノールおよび水に沈殿させた。濾
過によって得られた沈殿オリゴマー（淡黄褐色粉末）
を、メタノールで洗浄し、次いで１００〜１２０℃にお
いて真空乾燥した。乾燥後、オリゴマーをテトラヒドロ
フラン（３０％固体濃度）に再溶解し、そして沈殿、濾
過および洗浄操作を繰り返した。最後に、サイズ排除ク
ロマトグラフィー（ＧＰＣ）により約１７,９００およ
びメタノール中の水酸化テトラメチルアンモニウムによ
る滴定法を用いて約１７,６００の分子量（＜Ｍｎ＞）
を有する約７００gmのオリゴマーを生ずる恒量になるま
で、その沈殿物を１２０℃で乾燥した。オリゴマーは、
１９５℃のガラス転移温度および窒素下の熱重量分析に
よって測定した約５２５℃の分解温度を有した。１kHz
において測定したオリゴマーの誘電率は約２.９５であ
った。
ン 窒素入口、温度計、撹拌機、および冷却器付きのディー
ンスタークトラップを備えた容量５リットルの４首丸底
フラスコに、４３７.１１ｇの２,２′−ビス（４−ヒド
ロキシフェノール）ヘキサフルオロプロパン、３１９.
３４ｇのジフルオロジフェニルスルホン、２２５ｇの炭
酸カリウム、１７７５mlのＮ−メチル−２−ピロリジノ
ンおよび７７５mlのトルエンを装填した。反応物の化学
量論は、制御された分子量のヒドロキシル−末端オリゴ
マーを獲得するためにCarrotherの方程式によって変化
した。反応内容物を窒素下に置き、トルエンが約１４０
〜１５５℃で還流し始めるまで加熱した。完全に脱水す
るまで反応混合物を還流させた（約４時間）。フェノキ
シド生成の間に放出された水は、捕集しそしてディーン
スタークトラップから除去した。反応温度が１６５〜１
７０℃に達するまで、トルエンをディーンスタークトラ
ップから取り出した。系を１０〜１２時間反応させてお
くと、粘稠な濃緑色溶液が生じた。約８０℃まで冷却し
た後、反応混合物を濾過して無機塩を除去した。次いで
反応溶液を氷酢酸でpH７未満の酸性にし、１０倍量の２
５／７５体積比のメタノールおよび水に沈殿させた。濾
過によって得られた沈殿オリゴマー（淡黄褐色粉末）
を、メタノールで洗浄し、次いで１００〜１２０℃にお
いて真空乾燥した。乾燥後、オリゴマーをテトラヒドロ
フラン（３０％固体濃度）に再溶解し、そして沈殿、濾
過および洗浄操作を繰り返した。最後に、サイズ排除ク
ロマトグラフィー（ＧＰＣ）により約１７,９００およ
びメタノール中の水酸化テトラメチルアンモニウムによ
る滴定法を用いて約１７,６００の分子量（＜Ｍｎ＞）
を有する約７００gmのオリゴマーを生ずる恒量になるま
で、その沈殿物を１２０℃で乾燥した。オリゴマーは、
１９５℃のガラス転移温度および窒素下の熱重量分析に
よって測定した約５２５℃の分解温度を有した。１kHz
において測定したオリゴマーの誘電率は約２.９５であ
った。
【００７３】実施例２ 熱可塑性改質剤の合成−ビスフェノールＡＦポリエーテ
ルケトン 実施例１に記載したのと同様の手順を用いて、３３,６
２３６ｇの２,２′−ビス（４−ヒドロキシフェノー
ル）ヘキサフルオロプロパン、２１,０８４３ｇのジフ
ルオロベンゾフェノン、１７.３ｇの炭酸カリウム、１
３０mlのＮ−メチル−２−ピロリジノンおよび４５mlの
トルエンを容量５００mlのフラスコに装填することによ
り、ビスフェノールＡＦポリスルホンオリゴマーを合成
した。生じたオリゴマーは、１６５℃のガラス転移温度
および窒素下の熱重量分析によって測定した約５５０℃
の分解温度を有した。１kHにおいて測定したオリゴマー
の誘電率は約２.８５であった。
ルケトン 実施例１に記載したのと同様の手順を用いて、３３,６
２３６ｇの２,２′−ビス（４−ヒドロキシフェノー
ル）ヘキサフルオロプロパン、２１,０８４３ｇのジフ
ルオロベンゾフェノン、１７.３ｇの炭酸カリウム、１
３０mlのＮ−メチル−２−ピロリジノンおよび４５mlの
トルエンを容量５００mlのフラスコに装填することによ
り、ビスフェノールＡＦポリスルホンオリゴマーを合成
した。生じたオリゴマーは、１６５℃のガラス転移温度
および窒素下の熱重量分析によって測定した約５５０℃
の分解温度を有した。１kHにおいて測定したオリゴマー
の誘電率は約２.８５であった。
【００７４】実施例３ 強化高Ｔｇポリシアヌレート熱硬化性材料の製造 ガス入口および機械的撹拌機を備えた容量１００mlの二
首丸底フラスコに、３１.５ｇの４,４′−（ヘキサフル
オロイソプロピリデン）ジフェニルシアネート（Phone-
Poulenc製のAroCyf-10樹脂）および１３.５ｇのビスフ
ェノールＡＦポリスルホン（３０重量％）を装填した。
その混合物を、撹拌しながら１２０℃まで加熱した。約
９０℃において生じた結晶性固形物の融解後、反応混合
物を脱気およびジシアネート樹脂中ビスフェノールＡＦ
ポリスルホンの溶解のために減圧下に置いた。約０.５
〜１.５時間内に、混合物は均一になって発泡が終わ
り、水分および溶解したガスのすべてが除去されたこと
を示した。この時点で、透明均一な溶液を、機械的性質
の評価に適した形を包含する予熱済みのＲＴＶシリコー
ンゴム型中に注いだ。いったん満たすと、その型を、
０.０１ミルのテフロンシートで覆い、そして０.２５イ
ンチ厚のアルミニウム片で圧しつけた。型を次いで、強
制−空気対流炉に入れて２００℃で２時間さらに３１０
℃で１時間窒素下に硬化した。その結果生じた試料は透
明であって完全に均一に見えた。しかしながら、動的機
械的分析（ＤＭＴＡ）では相分離を示す約１９９℃と３
１５℃の二つのガラス転移温度（Ｔｇ）を明らかに示し
た。走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）および透過電子顕微鏡
法（ＴＥＭ）を用いて相分離の特性を表す試みは失敗に
終わったが、このことは非常に高い相容性およびミクロ
ン以下の相分離を示唆している。強化熱硬化試料は、無
地汚染破壊靭性試験によってＫｌｃ＝１.０３MPa√ｍお
よびＧｌｃ＝３４０ Ｊ／ｍ2の破壊靭性値を示した。１
kHzにおける強化熱硬化性樹脂の誘電率は約２.７〜２.
８であった。
首丸底フラスコに、３１.５ｇの４,４′−（ヘキサフル
オロイソプロピリデン）ジフェニルシアネート（Phone-
Poulenc製のAroCyf-10樹脂）および１３.５ｇのビスフ
ェノールＡＦポリスルホン（３０重量％）を装填した。
その混合物を、撹拌しながら１２０℃まで加熱した。約
９０℃において生じた結晶性固形物の融解後、反応混合
物を脱気およびジシアネート樹脂中ビスフェノールＡＦ
ポリスルホンの溶解のために減圧下に置いた。約０.５
〜１.５時間内に、混合物は均一になって発泡が終わ
り、水分および溶解したガスのすべてが除去されたこと
を示した。この時点で、透明均一な溶液を、機械的性質
の評価に適した形を包含する予熱済みのＲＴＶシリコー
ンゴム型中に注いだ。いったん満たすと、その型を、
０.０１ミルのテフロンシートで覆い、そして０.２５イ
ンチ厚のアルミニウム片で圧しつけた。型を次いで、強
制−空気対流炉に入れて２００℃で２時間さらに３１０
℃で１時間窒素下に硬化した。その結果生じた試料は透
明であって完全に均一に見えた。しかしながら、動的機
械的分析（ＤＭＴＡ）では相分離を示す約１９９℃と３
１５℃の二つのガラス転移温度（Ｔｇ）を明らかに示し
た。走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）および透過電子顕微鏡
法（ＴＥＭ）を用いて相分離の特性を表す試みは失敗に
終わったが、このことは非常に高い相容性およびミクロ
ン以下の相分離を示唆している。強化熱硬化試料は、無
地汚染破壊靭性試験によってＫｌｃ＝１.０３MPa√ｍお
よびＧｌｃ＝３４０ Ｊ／ｍ2の破壊靭性値を示した。１
kHzにおける強化熱硬化性樹脂の誘電率は約２.７〜２.
８であった。
【００７５】実施例４ 低硬化温度で加工可能な強化ポリシアヌレートの製造 非フッ素化ジシアネート、特に４,４′−（１,３−フェ
ニレンジイソプロピリデン）ジフェニルシアネート（Ｍ
−ジシアネート）を、４,４′−（ヘキサフルオロイソ
プロピリデン）ジフェニルシアネート（６Ｆ−ジシアネ
ート）とそれぞれ６０／４０（重量／重量％）の割合で
混合することによって、低Ｔｇ強化ポリシアヌレート網
目構造を調製した。ビスフェノールＡＦポリスルホンは
また、靭性を高めるために、１５重量／重量％（シアネ
ートモノマー重量に基づいて）になるよう加えた。
ニレンジイソプロピリデン）ジフェニルシアネート（Ｍ
−ジシアネート）を、４,４′−（ヘキサフルオロイソ
プロピリデン）ジフェニルシアネート（６Ｆ−ジシアネ
ート）とそれぞれ６０／４０（重量／重量％）の割合で
混合することによって、低Ｔｇ強化ポリシアヌレート網
目構造を調製した。ビスフェノールＡＦポリスルホンは
また、靭性を高めるために、１５重量／重量％（シアネ
ートモノマー重量に基づいて）になるよう加えた。
【００７６】本発明において使用された多成分混合物の
それぞれの成分量を簡単に記載するため、百分率を配列
Ａ（ＮＦｃ／Ｆｃ）／Ｂによって示す。ここでＡは、全
シアネート／ポリシアヌレート組成物を混合物中の重量
％で表し；記号ＮＦｃ／Ｆｃは、全シアネート／ポリシ
アヌレート組成物中のフッ素化シアネート／ポリシアヌ
レートに対する非フッ素化シアネート／ポリシアヌレー
トを表し（常に非フッ素化化合物が先に記される）；そ
してＢは重量％で表わされる熱可塑性改質剤を表してい
る。
それぞれの成分量を簡単に記載するため、百分率を配列
Ａ（ＮＦｃ／Ｆｃ）／Ｂによって示す。ここでＡは、全
シアネート／ポリシアヌレート組成物を混合物中の重量
％で表し；記号ＮＦｃ／Ｆｃは、全シアネート／ポリシ
アヌレート組成物中のフッ素化シアネート／ポリシアヌ
レートに対する非フッ素化シアネート／ポリシアヌレー
トを表し（常に非フッ素化化合物が先に記される）；そ
してＢは重量％で表わされる熱可塑性改質剤を表してい
る。
【００７７】１１.９ｇの６Ｆ−ジシアネート、１７.８
５ｇのＭ−ジシアネートおよび５.２５ｇのビスフェノ
ールＡＦポリスルホンを含有する混合物を、実施例４に
記載したように調製した。
５ｇのＭ−ジシアネートおよび５.２５ｇのビスフェノ
ールＡＦポリスルホンを含有する混合物を、実施例４に
記載したように調製した。
【００７８】一連の試料または様々な量の非フッ素化お
よびフッ素化ポリシアヌレートおよび熱可塑性改質剤を
有するさまざまな混合組成物を、実施例３および４に記
載したように調製した。生じた混合物を特定の棒状に形
成してＤＭＴＡ、破壊靭性および熱分析評価について試
験を行った。
よびフッ素化ポリシアヌレートおよび熱可塑性改質剤を
有するさまざまな混合組成物を、実施例３および４に記
載したように調製した。生じた混合物を特定の棒状に形
成してＤＭＴＡ、破壊靭性および熱分析評価について試
験を行った。
【００７９】この実施例４に記載したように調製した改
質ポリシアヌレート材料の動的機械的挙動を、８５（６
０／４０）／１５組成物について図２に示す。tanδト
レースは、ポリスルホンおよびポリシアヌレート相のそ
れぞれに対する１９９℃および２３４℃での二つの転移
を明らかに示し、このことは相分離の存在を示す。しか
しながら、試料は透明で均一であり、したがって相分離
がオングストロームからナノメーターの規模であること
を示唆する。
質ポリシアヌレート材料の動的機械的挙動を、８５（６
０／４０）／１５組成物について図２に示す。tanδト
レースは、ポリスルホンおよびポリシアヌレート相のそ
れぞれに対する１９９℃および２３４℃での二つの転移
を明らかに示し、このことは相分離の存在を示す。しか
しながら、試料は透明で均一であり、したがって相分離
がオングストロームからナノメーターの規模であること
を示唆する。
【００８０】以下に詳述されるように試料を、凡例Ａ
（６０／４０）Ｂによってその中に含有されるさまざま
な量の熱可塑性改質剤を有する混合物から形成した。こ
れらの試料を、試験片の棒に形成して破壊靭性試験を行
った。とりわけ、図３は改質剤としてビスフェノールＡ
Ｆポリスルホンを利用する６０％Ｍ−ジシアネートおよ
び４０％６Ｆ−ジシアネート（重量／重量）を含有する
改質ポリシアヌレート熱硬化性樹脂の破壊靭性におよぼ
す。熱可塑性改質剤濃度の効果を示す。図３から破壊靭
性の実質的増加が、改質剤濃度（Ｂ）の増加によって達
成されることが観測できる。実際、靭性は、熱可塑性改
質剤の３０％（重量）混合によって２５０Ｊ／ｍ2から
６５０Ｊ／ｍ2以上に増加する。他方、エポキシ樹脂
は、４０〜９０Ｊ／ｍ2の間の破壊靭性を示すだけであ
る。
（６０／４０）Ｂによってその中に含有されるさまざま
な量の熱可塑性改質剤を有する混合物から形成した。こ
れらの試料を、試験片の棒に形成して破壊靭性試験を行
った。とりわけ、図３は改質剤としてビスフェノールＡ
Ｆポリスルホンを利用する６０％Ｍ−ジシアネートおよ
び４０％６Ｆ−ジシアネート（重量／重量）を含有する
改質ポリシアヌレート熱硬化性樹脂の破壊靭性におよぼ
す。熱可塑性改質剤濃度の効果を示す。図３から破壊靭
性の実質的増加が、改質剤濃度（Ｂ）の増加によって達
成されることが観測できる。実際、靭性は、熱可塑性改
質剤の３０％（重量）混合によって２５０Ｊ／ｍ2から
６５０Ｊ／ｍ2以上に増加する。他方、エポキシ樹脂
は、４０〜９０Ｊ／ｍ2の間の破壊靭性を示すだけであ
る。
【００８１】以下に詳述されるような試料を、１５％、
すなわち〔８５（ＮＦｃ／Ｆｃ）１５〕の熱可塑性改質
剤の一定濃度におけるさまざまな量の非フッ素化および
フッ素化材料を有する混合物から形成した。これらの試
料は、試験片の棒に形成して破壊靭性および熱分析、特
にガラス転移温度について試験した。
すなわち〔８５（ＮＦｃ／Ｆｃ）１５〕の熱可塑性改質
剤の一定濃度におけるさまざまな量の非フッ素化および
フッ素化材料を有する混合物から形成した。これらの試
料は、試験片の棒に形成して破壊靭性および熱分析、特
にガラス転移温度について試験した。
【００８２】図４は、１５％（重量ＰＳＦ／重量シアネ
ート樹脂）の一定の熱可塑性（ビスフェノールＡＦポリ
スルホン）改質剤濃度におけるシアネート混合組成物
（Ｍ−ジシアネートおよび６Ｆ−ジシアネート）の変化
の効果を示す。Ｍ−ジシアネートの百分率は６Ｆ−ジシ
アネート成分以上に増加されるので、破壊靭性はＭ−ジ
シアネートの低い５％（＜２０％）において比較的影響
を受けない。しかしながら、Ｍ−ジシアネートの百分率
が１５％（重量改質剤／重量シアネート樹脂）の一定の
熱可塑性改質剤含量において増加する（＞２０％）につ
れて、破壊靭性は１９０Ｊ／ｍ2から４００Ｊ／ｍ2以上
に迅速に上昇する。
ート樹脂）の一定の熱可塑性（ビスフェノールＡＦポリ
スルホン）改質剤濃度におけるシアネート混合組成物
（Ｍ−ジシアネートおよび６Ｆ−ジシアネート）の変化
の効果を示す。Ｍ−ジシアネートの百分率は６Ｆ−ジシ
アネート成分以上に増加されるので、破壊靭性はＭ−ジ
シアネートの低い５％（＜２０％）において比較的影響
を受けない。しかしながら、Ｍ−ジシアネートの百分率
が１５％（重量改質剤／重量シアネート樹脂）の一定の
熱可塑性改質剤含量において増加する（＞２０％）につ
れて、破壊靭性は１９０Ｊ／ｍ2から４００Ｊ／ｍ2以上
に迅速に上昇する。
【００８３】図５は、上述した６Ｆ−ジシアネートと混
合したＭ−ジシアネートの混合物について熱硬化性樹脂
（すなわちポリシアヌレート相）のＴｇにおよぼすシア
ネート樹脂混合物の影響を示している。図５は、硬化さ
せた熱硬化性樹脂の最大Ｔｇが混合組成物によって調整
できることを示している。その上、Ｍ−ジシアネートお
よび６Ｆ−ジシアネートが混合できる（すなわち相分離
のない単一成分として作用する）ことも示す。
合したＭ−ジシアネートの混合物について熱硬化性樹脂
（すなわちポリシアヌレート相）のＴｇにおよぼすシア
ネート樹脂混合物の影響を示している。図５は、硬化さ
せた熱硬化性樹脂の最大Ｔｇが混合組成物によって調整
できることを示している。その上、Ｍ−ジシアネートお
よび６Ｆ−ジシアネートが混合できる（すなわち相分離
のない単一成分として作用する）ことも示す。
【００８４】さまざまな型および量のポリシアヌレート
およびさまざまな量の熱可塑性改質剤濃度〔Ａ（０／１
００）ＢおよびＡ（６０／４０）Ｂ〕を有する二組の試
料を調製した。図６は、熱可塑性改質剤（ビスフェノー
ルＡＦポリスルホン）濃度の関数としてのシアネート混
合組成物の効果を示している。「６Ｆ」と印した曲線
は、さまざまな百分率の改質剤と共に１００％の６Ｆ−
ジシアネートを含有する。「混合物」と印した曲線は、
さまざまな改質剤濃度における、Ｍ−ジシアネートと６
Ｆ−ジシアネートのそれぞれ６０／４０（重量／重量）
混合物を含有する。より軟質のＭ−ジシアネートを含有
する混合物は、全ての濃度水準でより高い破壊靭性を示
す。
およびさまざまな量の熱可塑性改質剤濃度〔Ａ（０／１
００）ＢおよびＡ（６０／４０）Ｂ〕を有する二組の試
料を調製した。図６は、熱可塑性改質剤（ビスフェノー
ルＡＦポリスルホン）濃度の関数としてのシアネート混
合組成物の効果を示している。「６Ｆ」と印した曲線
は、さまざまな百分率の改質剤と共に１００％の６Ｆ−
ジシアネートを含有する。「混合物」と印した曲線は、
さまざまな改質剤濃度における、Ｍ−ジシアネートと６
Ｆ−ジシアネートのそれぞれ６０／４０（重量／重量）
混合物を含有する。より軟質のＭ−ジシアネートを含有
する混合物は、全ての濃度水準でより高い破壊靭性を示
す。
【００８５】実施例５ １０６Ｅ−ガラスプレプレグ／積層板／回路板の製造 樹脂溶液を、容量２リットルのビーカー中で、Ｍ−ジシ
アネートプレポリマー溶液（ＭＥＫ中の７５％溶液５９
８.４ｇ）と６Ｆ−ジシアネートプレポリマー溶液（Ｍ
ＥＫ中の７５％溶液３９８.９ｇ）との６０／４０（重
量／重量）混合物と、４７０.７ｇのＭＥＫを混合する
ことによって調製した。十分に混合した後、１３２gmの
ビスフェノールＡＦポリスルホン（１５重量／重量％）
を加えて（少しずつ）完全に溶解するまで機械的に撹拌
した。生成したワニスは、澄みきった透明な、琥珀色の
液体であり、メチルエチルケトン中の全成分の完全な溶
解を示している。使用するおよそ１時間前に、上記の樹
脂溶液を、２００ppmのオクタン酸マンガン（ＭＥＫ中
の０.００６％溶液２５.０gm）で接触した。樹脂溶液
を、含浸処理塔を使用して、１０６形式、Ｅ−ガラスお
よびＫ−ガラス補強織物に含浸させた。生成したプレプ
レグを１４０℃で約４分間熱処理して、ＭＥＫ溶媒を除
去して樹脂を“Ｂ段階”にした。
アネートプレポリマー溶液（ＭＥＫ中の７５％溶液５９
８.４ｇ）と６Ｆ−ジシアネートプレポリマー溶液（Ｍ
ＥＫ中の７５％溶液３９８.９ｇ）との６０／４０（重
量／重量）混合物と、４７０.７ｇのＭＥＫを混合する
ことによって調製した。十分に混合した後、１３２gmの
ビスフェノールＡＦポリスルホン（１５重量／重量％）
を加えて（少しずつ）完全に溶解するまで機械的に撹拌
した。生成したワニスは、澄みきった透明な、琥珀色の
液体であり、メチルエチルケトン中の全成分の完全な溶
解を示している。使用するおよそ１時間前に、上記の樹
脂溶液を、２００ppmのオクタン酸マンガン（ＭＥＫ中
の０.００６％溶液２５.０gm）で接触した。樹脂溶液
を、含浸処理塔を使用して、１０６形式、Ｅ−ガラスお
よびＫ−ガラス補強織物に含浸させた。生成したプレプ
レグを１４０℃で約４分間熱処理して、ＭＥＫ溶媒を除
去して樹脂を“Ｂ段階”にした。
【００８６】プリプレグを切断し、積層して試験片と
し、それを誘電率、水分吸収、熱収、熱膨張率、銅剥離
強度および積層間結合強度を測定するために使用した。
これらの評価の結果を表１〜３にまとめる。銅剥離試験
が行われる銅張り積層板、および回路板は、一枚または
それ以上の銅の間にプリプレグの幾つかの層を重ね合わ
せることによって製造した。これらの構造物を約２５０
℃から３２５℃で約３００psiの圧力下に約２時間硬化
した。平行板誘電率試験を試料について行った。その結
果を表１に示す。熱分析試験もまた、ガラス転移温度を
測定するために、試料について行った。
し、それを誘電率、水分吸収、熱収、熱膨張率、銅剥離
強度および積層間結合強度を測定するために使用した。
これらの評価の結果を表１〜３にまとめる。銅剥離試験
が行われる銅張り積層板、および回路板は、一枚または
それ以上の銅の間にプリプレグの幾つかの層を重ね合わ
せることによって製造した。これらの構造物を約２５０
℃から３２５℃で約３００psiの圧力下に約２時間硬化
した。平行板誘電率試験を試料について行った。その結
果を表１に示す。熱分析試験もまた、ガラス転移温度を
測定するために、試料について行った。
【００８７】
【表１】
【００８８】表１は、誘電率が熱可塑性改質剤の添加に
よっておよびポリシアヌレート混合組成物の変化によっ
て、本質的に影響を受けなかったことを明らかに示して
いる。しかしながら、Ｅ−ガラス補強材をＫ−ガラスと
取り換えることによって、誘電率のかなりの低減が達成
されたことがみられる。
よっておよびポリシアヌレート混合組成物の変化によっ
て、本質的に影響を受けなかったことを明らかに示して
いる。しかしながら、Ｅ−ガラス補強材をＫ−ガラスと
取り換えることによって、誘電率のかなりの低減が達成
されたことがみられる。
【００８９】
【表２】
【００９０】表２は、典型的なエポキシ樹脂および幾つ
かの熱可塑性改質ポリシアヌレート組成物に関して水分
吸収の比較を示している。その結果は、吸収が改質ポリ
シアヌレート組成物、特に水中で１６時間煮沸した試料
についてかなり少ないということを示している。
かの熱可塑性改質ポリシアヌレート組成物に関して水分
吸収の比較を示している。その結果は、吸収が改質ポリ
シアヌレート組成物、特に水中で１６時間煮沸した試料
についてかなり少ないということを示している。
【００９１】
【表３】
【００９２】＊ 全て１オンスGould銅箔に関する９０
°剥皮試験である。 ＊＊ 高められた表面処理銅箔を有する８５（６０／４
０）／１５は９０°剥離試験で１０.５ポンド／インチ
の値を生ずる。
°剥皮試験である。 ＊＊ 高められた表面処理銅箔を有する８５（６０／４
０）／１５は９０°剥離試験で１０.５ポンド／インチ
の値を生ずる。
【００９３】表３は、銅剥離および積層間結合強度につ
いて得られた結果を示している。さらに、積層間結合強
度は、図２に示されているように破壊靭性の増加に直接
比例した。
いて得られた結果を示している。さらに、積層間結合強
度は、図２に示されているように破壊靭性の増加に直接
比例した。
【００９４】銅剥離強度に関して得られた値は、ＦＲ４
エポキシ樹脂に匹敵する。熱可塑性改質ポリシアヌレー
トに関する積層間結合強度は、エポキシ樹脂のそれをは
るかに越える。
エポキシ樹脂に匹敵する。熱可塑性改質ポリシアヌレー
トに関する積層間結合強度は、エポキシ樹脂のそれをは
るかに越える。
【００９５】実施例６ コーポリ−ｐ−フェニレン３,４′オキシジフェニレン
テレフタルアミド（ＰＰＯＤＴＡ）紙（アラミド繊維マ
ット）プレプレグ／ラミネートの製造 ＰＰＯＤＴＡ紙を１１０℃の強制空気乾燥炉中で１時間
乾燥して、アラミド繊維マット中の残留水分を全て除去
した。含浸前にアラミド繊維マットを乾燥しないと、そ
の複合体の積層中に膨れが生じる。しかしながら、上記
の実施例５に記載された樹脂溶液を、樹脂溶液の浸透を
良くするために利用し、ワニス中の固体含量を４５％ま
で減少させた。このことは粘度をかなり低下させてアラ
ミド繊維の湿潤を良好にした。
テレフタルアミド（ＰＰＯＤＴＡ）紙（アラミド繊維マ
ット）プレプレグ／ラミネートの製造 ＰＰＯＤＴＡ紙を１１０℃の強制空気乾燥炉中で１時間
乾燥して、アラミド繊維マット中の残留水分を全て除去
した。含浸前にアラミド繊維マットを乾燥しないと、そ
の複合体の積層中に膨れが生じる。しかしながら、上記
の実施例５に記載された樹脂溶液を、樹脂溶液の浸透を
良くするために利用し、ワニス中の固体含量を４５％ま
で減少させた。このことは粘度をかなり低下させてアラ
ミド繊維の湿潤を良好にした。
【００９６】樹脂溶液を次いで、含浸処理塔を使用して
アラミド繊維マットに含浸させた。生じたプリプレグを
１４０℃で約４分間熱処理して、ＭＥＫ溶媒を除去して
樹脂を“Ｂ段階”にした。次いで積層板をプリプレグの
幾つかの層を重ね合わせそして約２５０℃で約３００ps
iの圧力下に２時間硬化することによって作製した。試
験片の棒を作製して誘電率および面内熱膨脹率を測定す
るために試験した。生成した積層板は、２.８（１ＧＨ2
で測定）の誘電率を有していた。面内熱膨脹率は、Ｔｇ
以下で１４ppm／℃でＴｇ以上で−７ppm／℃であった。
アラミド繊維マットに含浸させた。生じたプリプレグを
１４０℃で約４分間熱処理して、ＭＥＫ溶媒を除去して
樹脂を“Ｂ段階”にした。次いで積層板をプリプレグの
幾つかの層を重ね合わせそして約２５０℃で約３００ps
iの圧力下に２時間硬化することによって作製した。試
験片の棒を作製して誘電率および面内熱膨脹率を測定す
るために試験した。生成した積層板は、２.８（１ＧＨ2
で測定）の誘電率を有していた。面内熱膨脹率は、Ｔｇ
以下で１４ppm／℃でＴｇ以上で−７ppm／℃であった。
【００９７】実施例７ 熱伝導性強化ポリシアヌレート 熱伝導性ポリシアヌレートの溶液流延フイルムを、ＭＥ
Ｋ中のシアネートプレポリマー８５ｇ（７５％固体濃
度）に窒化アルミニウム６０ｇを添加する（少しずつ）
ことによって調製した。シアネートプレポリマーは、Ｍ
−ジシアネート／６Ｆ−ジシアネートの比が４０／６０
（重量／重量）％であった。プロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を、ＭＥＫ対
ＰＧＭＥＡの全体の比がそれぞれ４：１であるように
「テール（tail）溶媒」として添加した。その混合物
を、媒体として鋼の小球を入れた容器中ですりつぶし
た。すりつぶした後、６.７ｇのビスフェノールＡＦポ
リスルホン（ＭＥＫ中５０％固体濃度）および約１００
ppmの触媒を撹拌しながら添加した。混合物を次いで基
体上にコートし、減圧下に乾燥して（溶媒除去のため）
１８０℃で２時間さらに２２０℃で１時間硬化し、熱伝
導性誘電複合材料を形成した。上記の方法は、酸化アル
ミニウムおよび窒化ホウ素のような他の熱伝導性ピグメ
ントにも適用できる。
Ｋ中のシアネートプレポリマー８５ｇ（７５％固体濃
度）に窒化アルミニウム６０ｇを添加する（少しずつ）
ことによって調製した。シアネートプレポリマーは、Ｍ
−ジシアネート／６Ｆ−ジシアネートの比が４０／６０
（重量／重量）％であった。プロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を、ＭＥＫ対
ＰＧＭＥＡの全体の比がそれぞれ４：１であるように
「テール（tail）溶媒」として添加した。その混合物
を、媒体として鋼の小球を入れた容器中ですりつぶし
た。すりつぶした後、６.７ｇのビスフェノールＡＦポ
リスルホン（ＭＥＫ中５０％固体濃度）および約１００
ppmの触媒を撹拌しながら添加した。混合物を次いで基
体上にコートし、減圧下に乾燥して（溶媒除去のため）
１８０℃で２時間さらに２２０℃で１時間硬化し、熱伝
導性誘電複合材料を形成した。上記の方法は、酸化アル
ミニウムおよび窒化ホウ素のような他の熱伝導性ピグメ
ントにも適用できる。
【００９８】以上、本発明を詳細に説明したが、本発明
はさらに次の実施態様によってこれを要約して示すこと
ができる。 １） フッ素含有シアネートおよびフッ素含有熱可塑性
重合体からなる硬化性物質であって、前記物質は温度１
８０〜３２５℃で熱硬化可能であり、硬化された状態の
前記物質は、その中に分散された前記フッ素含有熱可塑
性重合体の複数の離散相を有するフッ素含有ポリシアヌ
レート網目構造を含み、前記熱可塑性重合体相はミクロ
ン以下の大きさである、上記硬化性物質。 ２） 約１００ジュール／ｍ2より大きい強靭性を有す
る前項１に記載の硬化された状態の物質。 ３） 約２.６〜３.０の透電率を有する前項２に記載の
硬化された状態の物質。 ４） 約１８０〜３２０℃のガラス転移温度を有する前
項３に記載の硬化された状態の物質。
はさらに次の実施態様によってこれを要約して示すこと
ができる。 １） フッ素含有シアネートおよびフッ素含有熱可塑性
重合体からなる硬化性物質であって、前記物質は温度１
８０〜３２５℃で熱硬化可能であり、硬化された状態の
前記物質は、その中に分散された前記フッ素含有熱可塑
性重合体の複数の離散相を有するフッ素含有ポリシアヌ
レート網目構造を含み、前記熱可塑性重合体相はミクロ
ン以下の大きさである、上記硬化性物質。 ２） 約１００ジュール／ｍ2より大きい強靭性を有す
る前項１に記載の硬化された状態の物質。 ３） 約２.６〜３.０の透電率を有する前項２に記載の
硬化された状態の物質。 ４） 約１８０〜３２０℃のガラス転移温度を有する前
項３に記載の硬化された状態の物質。
【００９９】５） 約４３０〜５００℃の範囲で崩壊す
る高温安定性を有する前項４に記載の硬化された状態の
物質。 ６） 前記シアネートが次の構造式： Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ｒ−〔Ｒ′〕n−Ｏ−Ｃ≡Ｎ （式中、Ｒはフッ素置換されているかまたはされていな
い脂肪族または芳香族基であり、Ｒ′はフッ素置換され
ているかまたはされていない脂肪族または芳香族基であ
り、またはＲ′はエーテル、カルボニル、スルホニル、
ホスフィド、スルフィドまたは無しである群から選ば
れ、ＲまたはＲ′の少なくとも１個はフッ素置換されて
いなければならず、そしてｎは０〜１０である）を有す
る前項１に記載の硬化性物質。
る高温安定性を有する前項４に記載の硬化された状態の
物質。 ６） 前記シアネートが次の構造式： Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ｒ−〔Ｒ′〕n−Ｏ−Ｃ≡Ｎ （式中、Ｒはフッ素置換されているかまたはされていな
い脂肪族または芳香族基であり、Ｒ′はフッ素置換され
ているかまたはされていない脂肪族または芳香族基であ
り、またはＲ′はエーテル、カルボニル、スルホニル、
ホスフィド、スルフィドまたは無しである群から選ば
れ、ＲまたはＲ′の少なくとも１個はフッ素置換されて
いなければならず、そしてｎは０〜１０である）を有す
る前項１に記載の硬化性物質。
【０１００】７） 異なったモノマー、このモノマーの
プレポリマー、異なったモノマーとの混合モノマーまた
は同じもしくは異なったモノマーとプレポリマーとの混
合物からなる前項６に記載のシアネート。 ８） 前記フッ素含有熱可塑性重合体が次の構造式： Ｘ−Ｒ−〔Ｒ′〕n−Ｘ （式中、Ｘは−ＣＮ基と反応することが可能な任意の基
であり、Ｒは、フッ素置換されているかまたはされてい
ない脂肪族または芳香族基であり、Ｒ′は、フッ素置換
されているかまたはされていない脂肪族または芳香族基
であり、またはＲ′はエーテル、カルボニル、スルホニ
ル、ホスフィド、スルフィドまたは無しである群から選
ばれ、そしてＲまたはＲ′の少なくとも１個はフッ素置
換されていなければならず、そしてｎは０〜１００であ
る）を有する前項１に記載の硬化性物質。 ９） Ｘがヒドロキシル、アミノ、シアネートまたはエ
ポキシよりなる群から選ばれる前項８に記載の熱可塑性
重合体。
プレポリマー、異なったモノマーとの混合モノマーまた
は同じもしくは異なったモノマーとプレポリマーとの混
合物からなる前項６に記載のシアネート。 ８） 前記フッ素含有熱可塑性重合体が次の構造式： Ｘ−Ｒ−〔Ｒ′〕n−Ｘ （式中、Ｘは−ＣＮ基と反応することが可能な任意の基
であり、Ｒは、フッ素置換されているかまたはされてい
ない脂肪族または芳香族基であり、Ｒ′は、フッ素置換
されているかまたはされていない脂肪族または芳香族基
であり、またはＲ′はエーテル、カルボニル、スルホニ
ル、ホスフィド、スルフィドまたは無しである群から選
ばれ、そしてＲまたはＲ′の少なくとも１個はフッ素置
換されていなければならず、そしてｎは０〜１００であ
る）を有する前項１に記載の硬化性物質。 ９） Ｘがヒドロキシル、アミノ、シアネートまたはエ
ポキシよりなる群から選ばれる前項８に記載の熱可塑性
重合体。
【０１０１】１０） 次の構造式： Ｘ−Ｒ−〔Ｒ′〕n−Ｘ （式中、Ｘは−ＣＮ基と反応することが可能な任意の基
であり、Ｒは、フッ素置換されていてもいなくてもよい
脂肪族または芳香族基であり、Ｒ′は、フッ素置換され
ているかまたはされていない脂肪族または芳香族基であ
り、またはＲ′はエーテル、カルボニル、スルホニル、
ホスフィド、スルフィドまたは無しである群から選ば
れ、そしてＲまたはＲ′の少なくとも１個はフッ素置換
されていなければならず、そしてｎは０〜１００であ
る）を有するフッ素含有熱可塑性重合体と混合された前
項７に記載の硬化性物質。 １１） 前記物質がメチルエチルケトンに完全に溶解性
の前項１に記載の硬化性物質。 １２） 前記未硬化物質の硬化を促進する触媒を含有す
る前項１に記載の硬化性物質。
であり、Ｒは、フッ素置換されていてもいなくてもよい
脂肪族または芳香族基であり、Ｒ′は、フッ素置換され
ているかまたはされていない脂肪族または芳香族基であ
り、またはＲ′はエーテル、カルボニル、スルホニル、
ホスフィド、スルフィドまたは無しである群から選ば
れ、そしてＲまたはＲ′の少なくとも１個はフッ素置換
されていなければならず、そしてｎは０〜１００であ
る）を有するフッ素含有熱可塑性重合体と混合された前
項７に記載の硬化性物質。 １１） 前記物質がメチルエチルケトンに完全に溶解性
の前項１に記載の硬化性物質。 １２） 前記未硬化物質の硬化を促進する触媒を含有す
る前項１に記載の硬化性物質。
【０１０２】１３） 前記シアネートが４,４′−（ヘ
キサフルオロイソプロピリデン）ジフェニルシアネート
またはそのプレポリマーから生成される前項１に記載の
硬化性物質。 １４） 前記シアネートが、少なくとも１種類のフッ素
含有シアネート樹脂を有する１種類より多いシアネート
樹脂の混合物から生成される前項１に記載の硬化性物
質。 １５） 前記混合物の少なくとも１種類の成分がフッ素
含有シアネートであって前記混合物のその他の成分が非
フッ素含有シアネートであり、次の構造式： Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ｒ−〔Ｒ′〕n−Ｏ−Ｃ≡Ｎ （式中、Ｒは脂肪族または芳香族基であり、Ｒ′は脂肪
族または芳香族基であるかまたはＲ′はエーテル、カル
ボニル、スルホニル、ホスフィド、スルフィドまたは無
しである群から選ばれ、そしてｎは０〜１０である）を
有する、前記シアネートの混合物からなる前項１０に記
載の硬化性物質。
キサフルオロイソプロピリデン）ジフェニルシアネート
またはそのプレポリマーから生成される前項１に記載の
硬化性物質。 １４） 前記シアネートが、少なくとも１種類のフッ素
含有シアネート樹脂を有する１種類より多いシアネート
樹脂の混合物から生成される前項１に記載の硬化性物
質。 １５） 前記混合物の少なくとも１種類の成分がフッ素
含有シアネートであって前記混合物のその他の成分が非
フッ素含有シアネートであり、次の構造式： Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ｒ−〔Ｒ′〕n−Ｏ−Ｃ≡Ｎ （式中、Ｒは脂肪族または芳香族基であり、Ｒ′は脂肪
族または芳香族基であるかまたはＲ′はエーテル、カル
ボニル、スルホニル、ホスフィド、スルフィドまたは無
しである群から選ばれ、そしてｎは０〜１０である）を
有する、前記シアネートの混合物からなる前項１０に記
載の硬化性物質。
【０１０３】１６） 前記混合物の前記シアネート成分
が異なったモノマー、このモノマーのプレポリマー、異
なったモノマーとの混合モノマーまたは同じもしくは異
なったモノマーとプレポリマーとの混合物からなる前項
１５に記載の硬化性物質。 １７） 前記シアネート混合物が６Ｆジイソシアネート
とＭ−ジイソシアネートとからなる前項１６に記載の硬
化性物質。 １８） シアネート混合物のフッ素化シアネート成分が
混合物の約８０％〜２０％の範囲で存在し、非フッ素化
シアネート成分が前記混合物の残余を構成する前項１６
に記載の硬化性物質。 １９） シアネート混合物のフッ素化シアネート成分が
混合物の約７０％〜３０％の範囲で存在し、非フッ素化
シアネート成分が前記混合物の残余を構成する前項１６
に記載の硬化性物質。 ２０） シアネート混合物のフッ素化シアネート成分が
混合物の約６０％〜４０％の範囲で存在し、非フッ素化
シアネート成分が前記混合物の残余を構成する前項１６
に記載の硬化性物質。
が異なったモノマー、このモノマーのプレポリマー、異
なったモノマーとの混合モノマーまたは同じもしくは異
なったモノマーとプレポリマーとの混合物からなる前項
１５に記載の硬化性物質。 １７） 前記シアネート混合物が６Ｆジイソシアネート
とＭ−ジイソシアネートとからなる前項１６に記載の硬
化性物質。 １８） シアネート混合物のフッ素化シアネート成分が
混合物の約８０％〜２０％の範囲で存在し、非フッ素化
シアネート成分が前記混合物の残余を構成する前項１６
に記載の硬化性物質。 １９） シアネート混合物のフッ素化シアネート成分が
混合物の約７０％〜３０％の範囲で存在し、非フッ素化
シアネート成分が前記混合物の残余を構成する前項１６
に記載の硬化性物質。 ２０） シアネート混合物のフッ素化シアネート成分が
混合物の約６０％〜４０％の範囲で存在し、非フッ素化
シアネート成分が前記混合物の残余を構成する前項１６
に記載の硬化性物質。
【０１０４】２１） 約６０％の６Ｆジシアネート、４
０％のＭ−ジシアネートおよび１５％の熱可塑性重合体
を２００ppmのオクタン酸マンガン、１００ppmのオクタ
ン酸亜鉛、１phrのビスフェノールＡＦおよび２phrのノ
ニルフェノールよりなる群から選ばれる触媒と共に含有
する前項１７に記載の硬化性物質。 ２２） 前記ポリシアヌレートが、４,４′−（ヘキサ
フルオロイソプロピリデン）ジフェニルシアネートおよ
び４,４′−（１,３−フェニレンジイソプロピリデン）
ジフェニルシアネートまたはそれらのプレポリマーから
なる混合物から生成される前項１に記載の硬化性物質。 ２３） 前記熱可塑性重合体がポリ（アリーレンエーテ
ル）である前項１に記載の硬化性物質。 ２４） 前記熱可塑性重合体がメチルエチルケトンおよ
び硬化前の前記ポリシアヌレート網状構造の両方に溶解
できる前項１に記載の硬化性物質。 ２５） 前記熱可塑性重合体が少なくとも１３０℃のガ
ラス転移温度を有する前項１に記載の硬化性物質。
０％のＭ−ジシアネートおよび１５％の熱可塑性重合体
を２００ppmのオクタン酸マンガン、１００ppmのオクタ
ン酸亜鉛、１phrのビスフェノールＡＦおよび２phrのノ
ニルフェノールよりなる群から選ばれる触媒と共に含有
する前項１７に記載の硬化性物質。 ２２） 前記ポリシアヌレートが、４,４′−（ヘキサ
フルオロイソプロピリデン）ジフェニルシアネートおよ
び４,４′−（１,３−フェニレンジイソプロピリデン）
ジフェニルシアネートまたはそれらのプレポリマーから
なる混合物から生成される前項１に記載の硬化性物質。 ２３） 前記熱可塑性重合体がポリ（アリーレンエーテ
ル）である前項１に記載の硬化性物質。 ２４） 前記熱可塑性重合体がメチルエチルケトンおよ
び硬化前の前記ポリシアヌレート網状構造の両方に溶解
できる前項１に記載の硬化性物質。 ２５） 前記熱可塑性重合体が少なくとも１３０℃のガ
ラス転移温度を有する前項１に記載の硬化性物質。
【０１０５】２６） 前記熱可塑性重合体が約１６０℃
〜２２０℃のガラス転移温度を有する前項１に記載の硬
化性物質。 ２７） 前記ポリ（アリーレンエーテル）がバックボー
ン構造中にヘキサフルオロイソプロピリデンビスフェニ
ル結合を含有する前項２５に記載の硬化性物質。 ２８） 前記ポリ（アリーレンエーテル）がバックボー
ン構造中に少なくとも１個のスルホンまたはケトン部分
を含有する前項２５に記載の硬化性物質。 ２９） 前記ポリ（アリーレンエーテル）がビスフェノ
ールＡＦポリスルホンである前項２５に記載の硬化性物
質。 ３０） 前記ポリ（アリーレンエーテル）がビスフェノ
ールＡＦポリエーテルケトンである前項２５に記載の硬
化性物質。
〜２２０℃のガラス転移温度を有する前項１に記載の硬
化性物質。 ２７） 前記ポリ（アリーレンエーテル）がバックボー
ン構造中にヘキサフルオロイソプロピリデンビスフェニ
ル結合を含有する前項２５に記載の硬化性物質。 ２８） 前記ポリ（アリーレンエーテル）がバックボー
ン構造中に少なくとも１個のスルホンまたはケトン部分
を含有する前項２５に記載の硬化性物質。 ２９） 前記ポリ（アリーレンエーテル）がビスフェノ
ールＡＦポリスルホンである前項２５に記載の硬化性物
質。 ３０） 前記ポリ（アリーレンエーテル）がビスフェノ
ールＡＦポリエーテルケトンである前項２５に記載の硬
化性物質。
【０１０６】３１） 前記ポリ（アリーレンエーテル）
が化学的官能基を含有する前項２５に記載の硬化性物
質。 ３２） 前記官能基が前記ポリ（アリーレンエーテル）
の末端に置かれる前項３１に記載の硬化性物質。 ３３） 前記反応性官能基がシアネート、エポキシ、ま
たは活性水素を含有する如何なる基よりなる群から選ば
れる前項３１に記載の硬化性物質。 ３４） 前記活性水素基がヒドロキシル、アミンまたは
カルボン酸である前項３３に記載の硬化性物質。 ３５） 前記ポリ（アリーレンエーテル）が２,５００
〜３０,０００の平均分子量の範囲の分子量を有する前
項２３に記載の物質。
が化学的官能基を含有する前項２５に記載の硬化性物
質。 ３２） 前記官能基が前記ポリ（アリーレンエーテル）
の末端に置かれる前項３１に記載の硬化性物質。 ３３） 前記反応性官能基がシアネート、エポキシ、ま
たは活性水素を含有する如何なる基よりなる群から選ば
れる前項３１に記載の硬化性物質。 ３４） 前記活性水素基がヒドロキシル、アミンまたは
カルボン酸である前項３３に記載の硬化性物質。 ３５） 前記ポリ（アリーレンエーテル）が２,５００
〜３０,０００の平均分子量の範囲の分子量を有する前
項２３に記載の物質。
【０１０７】３６） 前記分子量が約１０,０００〜１
８,０００の範囲内にある前項３５に記載の物質。 ３７） 前記分子量が２,５００〜１３,０００の範囲内
にある前項３５に記載の物質。 ３８） 前記熱可塑重合体が約５％〜５０％重量／重量
パーセントの範囲で存在する前項２３に記載の硬化性物
質。 ３９） 前記熱可塑重合体が約１０％〜３０％重量／重
量パーセントの範囲で存在する前項３８に記載の硬化性
物質。 ４０） 前記熱可塑性重合体が約１５％重量／重量パー
セントの範囲で存在する前項３９に記載の硬化性物質。
８,０００の範囲内にある前項３５に記載の物質。 ３７） 前記分子量が２,５００〜１３,０００の範囲内
にある前項３５に記載の物質。 ３８） 前記熱可塑重合体が約５％〜５０％重量／重量
パーセントの範囲で存在する前項２３に記載の硬化性物
質。 ３９） 前記熱可塑重合体が約１０％〜３０％重量／重
量パーセントの範囲で存在する前項３８に記載の硬化性
物質。 ４０） 前記熱可塑性重合体が約１５％重量／重量パー
セントの範囲で存在する前項３９に記載の硬化性物質。
【０１０８】４１） 前記熱可塑重合体が約５％〜５０
％重量／重量パーセントの範囲で存在する前項２９に記
載の硬化性物質。 ４２） 前記熱可塑性重合体が約１０％〜３０％重量／
重量パーセントの範囲で存在する前項４１に記載の硬化
性物質。 ４３） 前記熱可塑性重合体が約１５％重量／重量パー
セントの範囲で存在する前項４２に記載の硬化性物質。 ４４） 前記熱可塑性重合体が約５％〜５０％重量／重
量パーセントの範囲で存在する前項３０に記載の硬化性
物質。 ４５） 前記熱可塑性重合体が約１０％〜３０％重量／
重量パーセントの範囲で存在する前項４４に記載の硬化
性物質。
％重量／重量パーセントの範囲で存在する前項２９に記
載の硬化性物質。 ４２） 前記熱可塑性重合体が約１０％〜３０％重量／
重量パーセントの範囲で存在する前項４１に記載の硬化
性物質。 ４３） 前記熱可塑性重合体が約１５％重量／重量パー
セントの範囲で存在する前項４２に記載の硬化性物質。 ４４） 前記熱可塑性重合体が約５％〜５０％重量／重
量パーセントの範囲で存在する前項３０に記載の硬化性
物質。 ４５） 前記熱可塑性重合体が約１０％〜３０％重量／
重量パーセントの範囲で存在する前項４４に記載の硬化
性物質。
【０１０９】４６） 前記熱可塑性重合体が約１５％重
量／重量パーセントの範囲で存在する前項４５に記載の
硬化性物質。 ４７） 前記シアネート混合物が約３５〜５０重量％の
量で存在し、対応して前記熱可塑性重合体が約５〜５０
重量％の量で存在する前項１８に記載の硬化性物質。 ４８） 前記シアネート混合物が約９５〜５０重量％の
量で存在し、対応して前記熱可塑性重合体が約５〜５０
重量％の量で存在する前項１９に記載の硬化性物質。 ４９） 前記シアネート混合物が約９５〜５０重量％の
量で存在し、対応して前記熱可塑性重合体が約５〜５０
重量％の量で存在する前項２０に記載の硬化性物質。 ５０） 前記シアネート混合物が約７０〜９０重量％の
量で存在し、対応して前記熱可塑性重合体が約１０〜３
０重量％の量で存在する前項１８に記載の硬化性物質。
量／重量パーセントの範囲で存在する前項４５に記載の
硬化性物質。 ４７） 前記シアネート混合物が約３５〜５０重量％の
量で存在し、対応して前記熱可塑性重合体が約５〜５０
重量％の量で存在する前項１８に記載の硬化性物質。 ４８） 前記シアネート混合物が約９５〜５０重量％の
量で存在し、対応して前記熱可塑性重合体が約５〜５０
重量％の量で存在する前項１９に記載の硬化性物質。 ４９） 前記シアネート混合物が約９５〜５０重量％の
量で存在し、対応して前記熱可塑性重合体が約５〜５０
重量％の量で存在する前項２０に記載の硬化性物質。 ５０） 前記シアネート混合物が約７０〜９０重量％の
量で存在し、対応して前記熱可塑性重合体が約１０〜３
０重量％の量で存在する前項１８に記載の硬化性物質。
【０１１０】５１） 前記シアネート混合物が約７０〜
９０重量％の量で存在し、対応して前記熱可塑性重合体
が約１０〜３０重量％の量で存在する前項１９に記載の
硬化性物質。 ５２） 前記シアネート混合物が約７０〜９０重量％の
量で存在し、対応して前記熱可塑性重合体が約１０〜３
０重量％の量で存在する前項２０に記載の硬化性物質。 ５３） 前記シアネート混合物が約８５重量％の量で存
在し、対応して前記熱可塑性重合体が約１５重量％の量
で存在する前項１８に記載の硬化性物質。 ５４） 前記シアネート混合物が約８５重量％の量で存
在し、対応して前記熱可塑性重合体が約１５重量％の量
で存在する前項１９に記載の硬化性物質。 ５５） 前記シアネート混合物が約８５重量％の量で存
在し、対応して前記熱可塑性重合体が約１５重量％の量
で存在する前項２０に記載の硬化性物質。
９０重量％の量で存在し、対応して前記熱可塑性重合体
が約１０〜３０重量％の量で存在する前項１９に記載の
硬化性物質。 ５２） 前記シアネート混合物が約７０〜９０重量％の
量で存在し、対応して前記熱可塑性重合体が約１０〜３
０重量％の量で存在する前項２０に記載の硬化性物質。 ５３） 前記シアネート混合物が約８５重量％の量で存
在し、対応して前記熱可塑性重合体が約１５重量％の量
で存在する前項１８に記載の硬化性物質。 ５４） 前記シアネート混合物が約８５重量％の量で存
在し、対応して前記熱可塑性重合体が約１５重量％の量
で存在する前項１９に記載の硬化性物質。 ５５） 前記シアネート混合物が約８５重量％の量で存
在し、対応して前記熱可塑性重合体が約１５重量％の量
で存在する前項２０に記載の硬化性物質。
【０１１１】５６） エポキシ、ビスマレイミド、ベン
ゾシクロブテン、ビスナジミドおよびジアセチレン樹脂
よりなる群から選ばれる熱硬化性モノマーまたはプレポ
リマーを含有する前項１０に記載の硬化性物質。 ５７） エポキシ、ビスマレイミド、ベンゾシクロブテ
ン、ビスナジミドおよびジアセチレン樹脂よりなる群か
ら選ばれる熱硬化性モノマーまたはプレポリマーを含有
する前項１５に記載の硬化性物質。 ５８） エポキシ、ビスマレイミド、ベンゾシクロブテ
ン、ビスナジミドおよびジアセチレン樹脂よりなる群か
ら選ばれる熱硬化性モノマーまたはプレポリマーを含有
する前項１６に記載の硬化性物質。 ５９） 前項１０に記載の前記硬化性物質を含浸された
強化材からなり約２００℃〜３２５℃の温度範囲内で熱
硬化できるプリプレグ。 ６０） 前項１５に記載の前記硬化性物質を含浸された
強化材からなり約２００℃〜３２５℃の温度範囲内で熱
硬化できるプリプレグ。
ゾシクロブテン、ビスナジミドおよびジアセチレン樹脂
よりなる群から選ばれる熱硬化性モノマーまたはプレポ
リマーを含有する前項１０に記載の硬化性物質。 ５７） エポキシ、ビスマレイミド、ベンゾシクロブテ
ン、ビスナジミドおよびジアセチレン樹脂よりなる群か
ら選ばれる熱硬化性モノマーまたはプレポリマーを含有
する前項１５に記載の硬化性物質。 ５８） エポキシ、ビスマレイミド、ベンゾシクロブテ
ン、ビスナジミドおよびジアセチレン樹脂よりなる群か
ら選ばれる熱硬化性モノマーまたはプレポリマーを含有
する前項１６に記載の硬化性物質。 ５９） 前項１０に記載の前記硬化性物質を含浸された
強化材からなり約２００℃〜３２５℃の温度範囲内で熱
硬化できるプリプレグ。 ６０） 前項１５に記載の前記硬化性物質を含浸された
強化材からなり約２００℃〜３２５℃の温度範囲内で熱
硬化できるプリプレグ。
【０１１２】６１） 前項１６に記載の前記硬化性物質
を含浸された強化材からなり約２００℃〜３２５℃の温
度範囲内で熱硬化できるプリプレグ。 ６２） 前項５８に記載の前記硬化性物質を含浸された
強化材からなり約２００℃〜３２５℃の温度範囲内で熱
硬化できるプリプレグ。 ６３） 前記強化材がガラス織物である前項５９に記載
のプリプレグ。 ６４） 前記ガラス織物がＥ−ガラス製である前項６３
に記載のプリプレグ。 ６５） 前記ガラス織物がＫ−ガラス製である前項６３
に記載のプリプレグ。 ６６） 前記ガラス織物がＳ−ガラス製である前項６３
に記載のプリプレグ。 ６７） 前記ガラス織物がＤ−ガラス製である前項６３
に記載のプリプレグ。 ６８） 前記強化材が不織アラミド繊維マットである前
項５９に記載のプリプレグ。 ６９） 前記強化材が発泡ポリテトラフルオロエチレン
のマットである前項５９に記載のプリプレグ。
を含浸された強化材からなり約２００℃〜３２５℃の温
度範囲内で熱硬化できるプリプレグ。 ６２） 前項５８に記載の前記硬化性物質を含浸された
強化材からなり約２００℃〜３２５℃の温度範囲内で熱
硬化できるプリプレグ。 ６３） 前記強化材がガラス織物である前項５９に記載
のプリプレグ。 ６４） 前記ガラス織物がＥ−ガラス製である前項６３
に記載のプリプレグ。 ６５） 前記ガラス織物がＫ−ガラス製である前項６３
に記載のプリプレグ。 ６６） 前記ガラス織物がＳ−ガラス製である前項６３
に記載のプリプレグ。 ６７） 前記ガラス織物がＤ−ガラス製である前項６３
に記載のプリプレグ。 ６８） 前記強化材が不織アラミド繊維マットである前
項５９に記載のプリプレグ。 ６９） 前記強化材が発泡ポリテトラフルオロエチレン
のマットである前項５９に記載のプリプレグ。
【０１１３】７０） 前記強化材が織製または一方向炭
素繊維である前項５９に記載のプリプレグ。 ７１） 前記強化材がガラス織物である前項６０に記載
のプリプレグ。 ７２） 前記ガラス織物がＥ−ガラス製である前項７１
に記載のプリプレグ。 ７３） 前記ガラス織物がＫ−ガラス製である前項７１
に記載のプリプレグ。 ７４） 前記ガラス織物がＳ−ガラス製である前項７１
に記載のプリプレグ。 ７５） 前記ガラス織物がＤ−ガラス製である前項７１
に記載のプリプレグ。 ７６） 前記強化材が不織アラミド繊維マットである前
項６０に記載のプリプレグ。 ７７） 前記強化材が発泡ポリテトラフルオロエチレン
のマットである前項６０に記載のプリプレグ。
素繊維である前項５９に記載のプリプレグ。 ７１） 前記強化材がガラス織物である前項６０に記載
のプリプレグ。 ７２） 前記ガラス織物がＥ−ガラス製である前項７１
に記載のプリプレグ。 ７３） 前記ガラス織物がＫ−ガラス製である前項７１
に記載のプリプレグ。 ７４） 前記ガラス織物がＳ−ガラス製である前項７１
に記載のプリプレグ。 ７５） 前記ガラス織物がＤ−ガラス製である前項７１
に記載のプリプレグ。 ７６） 前記強化材が不織アラミド繊維マットである前
項６０に記載のプリプレグ。 ７７） 前記強化材が発泡ポリテトラフルオロエチレン
のマットである前項６０に記載のプリプレグ。
【０１１４】７８） 前記強化材が織製または一方向炭
素繊維である前項６０に記載のプリプレグ。 ７９） 前記強化材がガラス織物である前項６１に記載
のプリプレグ。 ８０） 前記ガラス織物がＥ−ガラス製である前項７９
に記載のプリプレグ。 ８１） 前記ガラス織物がＫ−ガラス製である前項７９
に記載のプリプレグ。 ８２） 前記ガラス織物がＳ−ガラス製である前項７９
に記載のプリプレグ。 ８３） 前記ガラス織物がＤ−ガラス製である前項７９
に記載のプリプレグ。 ８４） 前記強化材が不織アラミド繊維マットである前
項６１に記載のプリプレグ。 ８５） 前記強化材が発泡ポリテトラフルオロエチレン
のマットである前項６１に記載のプリプレグ。
素繊維である前項６０に記載のプリプレグ。 ７９） 前記強化材がガラス織物である前項６１に記載
のプリプレグ。 ８０） 前記ガラス織物がＥ−ガラス製である前項７９
に記載のプリプレグ。 ８１） 前記ガラス織物がＫ−ガラス製である前項７９
に記載のプリプレグ。 ８２） 前記ガラス織物がＳ−ガラス製である前項７９
に記載のプリプレグ。 ８３） 前記ガラス織物がＤ−ガラス製である前項７９
に記載のプリプレグ。 ８４） 前記強化材が不織アラミド繊維マットである前
項６１に記載のプリプレグ。 ８５） 前記強化材が発泡ポリテトラフルオロエチレン
のマットである前項６１に記載のプリプレグ。
【０１１５】８６） 前記強化材が織製または一方向炭
素繊維である前項６１に記載のプリプレグ。 ８７） 前記強化材がガラス織物である前項６２に記載
のプリプレグ。 ８８） 前記ガラス織物がＥ−ガラス製である前項８７
に記載のプリプレグ。 ８９） 前記ガラス織物がＫ−ガラス製である前項８７
に記載のプリプレグ。 ９０） 前記ガラス織物がＳ−ガラス製である前項８７
に記載のプリプレグ。 ９１） 前記ガラス織物がＤ−ガラス製である前項８７
に記載のプリプレグ。 ９２） 前記強化材が不織アラミド繊維マットである前
項６２に記載のプリプレグ。 ９３） 前記強化材が発泡ポリテトラフルオロエチレン
のマットである前項６２に記載のプリプレグ。 ９４） 前記強化材が織製または一方向炭素繊維である
前項６２に記載のプリプレグ。
素繊維である前項６１に記載のプリプレグ。 ８７） 前記強化材がガラス織物である前項６２に記載
のプリプレグ。 ８８） 前記ガラス織物がＥ−ガラス製である前項８７
に記載のプリプレグ。 ８９） 前記ガラス織物がＫ−ガラス製である前項８７
に記載のプリプレグ。 ９０） 前記ガラス織物がＳ−ガラス製である前項８７
に記載のプリプレグ。 ９１） 前記ガラス織物がＤ−ガラス製である前項８７
に記載のプリプレグ。 ９２） 前記強化材が不織アラミド繊維マットである前
項６２に記載のプリプレグ。 ９３） 前記強化材が発泡ポリテトラフルオロエチレン
のマットである前項６２に記載のプリプレグ。 ９４） 前記強化材が織製または一方向炭素繊維である
前項６２に記載のプリプレグ。
【０１１６】９５） 前項５９に記載のプリプレグを含
む複数の接着層からなる硬化積層板。 ９６） 前項６０に記載のプリプレグを含む複数の接着
層からなる硬化積層板。 ９７） 前項６１に記載のプリプレグを含む複数の接着
層からなる硬化積層板。 ９８） 前項６２に記載のプリプレグを含む複数の接着
層からなる硬化積層板。 ９９） 前項６３に記載のプリプレグを含み、前記プリ
プレグが約３.１〜３.４の誘電率および約１２〜２０の
熱膨張率を有する、複数の接着層からなる硬化積層板。 １００） 前項６８に記載のプリプレグを含み、該プリ
プレグが約３.１〜３.４の誘電率および約４〜１０の熱
膨張率を有する、複数の接着層からなる硬化積層板。
む複数の接着層からなる硬化積層板。 ９６） 前項６０に記載のプリプレグを含む複数の接着
層からなる硬化積層板。 ９７） 前項６１に記載のプリプレグを含む複数の接着
層からなる硬化積層板。 ９８） 前項６２に記載のプリプレグを含む複数の接着
層からなる硬化積層板。 ９９） 前項６３に記載のプリプレグを含み、前記プリ
プレグが約３.１〜３.４の誘電率および約１２〜２０の
熱膨張率を有する、複数の接着層からなる硬化積層板。 １００） 前項６８に記載のプリプレグを含み、該プリ
プレグが約３.１〜３.４の誘電率および約４〜１０の熱
膨張率を有する、複数の接着層からなる硬化積層板。
【０１１７】１０１） 前項６９に記載のプリプレグを
含み、該プリプレグが約２.３〜２.５の誘電率を有す
る、複数の接着層からなる硬化積層板。 １０２） 前項７０に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。 １０３） 前項７１に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。 １０４） 前項７６に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。 １０５） 前項７７に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。 １０６） 前項７９に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。 １０７） 前項８４に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。 １０８） 前項８５に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。 １０９） 前項８７に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。
含み、該プリプレグが約２.３〜２.５の誘電率を有す
る、複数の接着層からなる硬化積層板。 １０２） 前項７０に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。 １０３） 前項７１に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。 １０４） 前項７６に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。 １０５） 前項７７に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。 １０６） 前項７９に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。 １０７） 前項８４に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。 １０８） 前項８５に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。 １０９） 前項８７に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。
【０１１８】１１０） 前項９２に記載のプリプレグを
含む複数の接着層からなる硬化積層板。 １１１） 前項９３に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。 １１２） 導電性粒子を有する混合物中に前項１０に記
載の硬化性物質を含む導電性複合材料を形成することが
可能な混合物。 １１３） 前記導電性粒子が金属である前項１１２に記
載の混合物。 １１４） 前記金属が銅、ニッケル、銀、金、白金、パ
ラジウム、鉄、亜鉛、タングステン、モリブデンおよび
それらの合金および混合物よりなる群から選ばれる前項
１１３に記載の混合物。 １１５） 前記導電性粒子が炭素である前項１１２に記
載の混合物。 １１６） 導電性粒子を有する混合物中に前項１５に記
載の硬化性物質を含む導電性複合材料を形成することが
可能な混合物。
含む複数の接着層からなる硬化積層板。 １１１） 前項９３に記載のプリプレグを含む複数の接
着層からなる硬化積層板。 １１２） 導電性粒子を有する混合物中に前項１０に記
載の硬化性物質を含む導電性複合材料を形成することが
可能な混合物。 １１３） 前記導電性粒子が金属である前項１１２に記
載の混合物。 １１４） 前記金属が銅、ニッケル、銀、金、白金、パ
ラジウム、鉄、亜鉛、タングステン、モリブデンおよび
それらの合金および混合物よりなる群から選ばれる前項
１１３に記載の混合物。 １１５） 前記導電性粒子が炭素である前項１１２に記
載の混合物。 １１６） 導電性粒子を有する混合物中に前項１５に記
載の硬化性物質を含む導電性複合材料を形成することが
可能な混合物。
【０１１９】１１７） 前記導電性粒子が金属である前
項１１６に記載の混合物。 １１８） 前記金属が銅、ニッケル、銀、金、白金、パ
ラジウム、鉄、亜鉛、タングステン、モリブデンおよび
それらの合金および混合物よりなる群から選ばれる前項
１１７に記載の混合物。 １１９） 前記導電性粒子が炭素である前項１１６に記
載の混合物。 １２０） 導電性粒子を有する混合物中に前項１６に記
載の硬化性物質を含む導電性複合材料を形成することが
可能な混合物。 １２１） 前記導電性粒子が金属である前項１２０に記
載の混合物。 １２２） 前記金属が銅、ニッケル、銀、金、白金、パ
ラジウム、鉄、亜鉛、タングステン、モリブデンおよび
それらの合金および混合物よりなる群から選ばれる前項
１２１に記載の混合物。
項１１６に記載の混合物。 １１８） 前記金属が銅、ニッケル、銀、金、白金、パ
ラジウム、鉄、亜鉛、タングステン、モリブデンおよび
それらの合金および混合物よりなる群から選ばれる前項
１１７に記載の混合物。 １１９） 前記導電性粒子が炭素である前項１１６に記
載の混合物。 １２０） 導電性粒子を有する混合物中に前項１６に記
載の硬化性物質を含む導電性複合材料を形成することが
可能な混合物。 １２１） 前記導電性粒子が金属である前項１２０に記
載の混合物。 １２２） 前記金属が銅、ニッケル、銀、金、白金、パ
ラジウム、鉄、亜鉛、タングステン、モリブデンおよび
それらの合金および混合物よりなる群から選ばれる前項
１２１に記載の混合物。
【０１２０】１２３） 前記導電性粒子が炭素である前
項１２０に記載の混合物。 １２４） 導電性粒子を有する混合物中に前項５９に記
載の前記プリプレグを含む導電性複合材料を形成するこ
とが可能な混合物。 １２５） 前記導電性粒子が金属である前項１２４に記
載の混合物。 １２６） 前記金属が銅、ニッケル、銀、金、白金、パ
ラジウム、鉄、亜鉛、タングステン、モリブデンおよび
それらの合金および混合物よりなる群から選ばれる前項
１２５に記載の混合物。 １２７） 導電性粒子を有する混合物中に前項６３に記
載の前記プリプレグを含む導電性複合材料を形成するこ
とが可能な混合物。 １２８） 前記導電性粒子が金属である前項１２７に記
載の混合物。 １２９） 前記金属が銅、ニッケル、銀、金、白金、パ
ラジウム、鉄、亜鉛、タングステン、モリブデンおよび
それらの合金および混合物よりなる群から選ばれる前項
１２８に記載の混合物。
項１２０に記載の混合物。 １２４） 導電性粒子を有する混合物中に前項５９に記
載の前記プリプレグを含む導電性複合材料を形成するこ
とが可能な混合物。 １２５） 前記導電性粒子が金属である前項１２４に記
載の混合物。 １２６） 前記金属が銅、ニッケル、銀、金、白金、パ
ラジウム、鉄、亜鉛、タングステン、モリブデンおよび
それらの合金および混合物よりなる群から選ばれる前項
１２５に記載の混合物。 １２７） 導電性粒子を有する混合物中に前項６３に記
載の前記プリプレグを含む導電性複合材料を形成するこ
とが可能な混合物。 １２８） 前記導電性粒子が金属である前項１２７に記
載の混合物。 １２９） 前記金属が銅、ニッケル、銀、金、白金、パ
ラジウム、鉄、亜鉛、タングステン、モリブデンおよび
それらの合金および混合物よりなる群から選ばれる前項
１２８に記載の混合物。
【０１２１】１３０） 導電性粒子を有する混合物中に
前項７０に記載の前記プリプレグを含む導電性複合材料
を形成することが可能な混合物。 １３１） 前記導電性粒子が金属である前項１３０に記
載の混合物。 １３２） 前記金属が銅、ニッケル、銀、金、白金、パ
ラジウム、鉄、亜鉛、タングステン、モリブデンおよび
それらの合金および混合物よりなる群から選ばれる前項
１３１に記載の混合物。 １３３） 熱伝導性粒子を有する混合物中に前項１０に
記載の硬化性物質を含む熱伝導性複合材料を形成するこ
とが可能な混合物。 １３４） 前記熱伝導性粒子が酸化アルミニウム、窒化
アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ダイヤモンドお
よびシリカよりなる群から選ばれる前項１３３に記載の
混合物。
前項７０に記載の前記プリプレグを含む導電性複合材料
を形成することが可能な混合物。 １３１） 前記導電性粒子が金属である前項１３０に記
載の混合物。 １３２） 前記金属が銅、ニッケル、銀、金、白金、パ
ラジウム、鉄、亜鉛、タングステン、モリブデンおよび
それらの合金および混合物よりなる群から選ばれる前項
１３１に記載の混合物。 １３３） 熱伝導性粒子を有する混合物中に前項１０に
記載の硬化性物質を含む熱伝導性複合材料を形成するこ
とが可能な混合物。 １３４） 前記熱伝導性粒子が酸化アルミニウム、窒化
アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ダイヤモンドお
よびシリカよりなる群から選ばれる前項１３３に記載の
混合物。
【０１２２】１３５） 熱伝導性粒子を有する混合物中
に前項１５に記載の硬化性物質を含む熱伝導性複合材料
を形成することが可能な混合物。 １３６） 前記熱伝導性粒子が酸化アルミニウム、窒化
アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ダイヤモンドお
よびシリカよりなる群から選ばれる前項１３５に記載の
混合物。 １３７） 熱伝導性粒子を有する混合物中に前項１６に
記載の硬化性物質を含む熱伝導性複合材料を形成するこ
とが可能な混合物。 １３８） 前記熱伝導性粒子が酸化アルミニウム、窒化
アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ダイヤモンドお
よびシリカよりなる群から選ばれる前項１３５に記載の
混合物。 １３９） 熱伝導性粒子を有する混合物中に前項５９に
記載のプリプレグを含む熱伝導性複合材料を形成するこ
とが可能な混合物。
に前項１５に記載の硬化性物質を含む熱伝導性複合材料
を形成することが可能な混合物。 １３６） 前記熱伝導性粒子が酸化アルミニウム、窒化
アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ダイヤモンドお
よびシリカよりなる群から選ばれる前項１３５に記載の
混合物。 １３７） 熱伝導性粒子を有する混合物中に前項１６に
記載の硬化性物質を含む熱伝導性複合材料を形成するこ
とが可能な混合物。 １３８） 前記熱伝導性粒子が酸化アルミニウム、窒化
アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ダイヤモンドお
よびシリカよりなる群から選ばれる前項１３５に記載の
混合物。 １３９） 熱伝導性粒子を有する混合物中に前項５９に
記載のプリプレグを含む熱伝導性複合材料を形成するこ
とが可能な混合物。
【０１２３】１４０） 前記熱伝導性粒子が酸化アルミ
ニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ダ
イヤモンドおよびシリカよりなる群から選ばれる前項１
３９に記載の混合物。 １４１） 熱伝導性粒子を有する混合物中に前項６３に
記載のプリプレグを含む熱伝導性複合材料を形成する混
合物。 １４２） 前記熱伝導性粒子が酸化アルミニウム、窒化
アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ダイヤモンドお
よびシリカよりなる群から選ばれる前項１４１に記載の
混合物。 １４３） 熱伝導性粒子を有する混合物中に前項７０に
記載のプリプレグを含む熱伝導性複合材料を形成する混
合物。 １４４） 前記熱伝導性粒子が酸化アルミニウム、窒化
アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ダイヤモンドお
よびシリカよりなる群から選ばれる前項１４３に記載の
混合物。
ニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ダ
イヤモンドおよびシリカよりなる群から選ばれる前項１
３９に記載の混合物。 １４１） 熱伝導性粒子を有する混合物中に前項６３に
記載のプリプレグを含む熱伝導性複合材料を形成する混
合物。 １４２） 前記熱伝導性粒子が酸化アルミニウム、窒化
アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ダイヤモンドお
よびシリカよりなる群から選ばれる前項１４１に記載の
混合物。 １４３） 熱伝導性粒子を有する混合物中に前項７０に
記載のプリプレグを含む熱伝導性複合材料を形成する混
合物。 １４４） 前記熱伝導性粒子が酸化アルミニウム、窒化
アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ダイヤモンドお
よびシリカよりなる群から選ばれる前項１４３に記載の
混合物。
【０１２４】１４５） 約２５〜約６５体積％の中空ガ
ラス球またはシリカ球を有し、各前記の球が約５μ〜２
５μの範囲内の直径を有する、混合物中に前項１０に記
載の硬化性物質を含む混合物。 １４６） 約２５〜約６５体積％の中空ガラス球を有
し、各前記の球が約５μ〜２５μの範囲内の直径を有す
る、混合物中に前項１５に記載の硬化性物質を含む混合
物。 １４７） 約２５〜約６５体積％の中空ガラス球または
シリカ球を有し、各前記の球が約５μ〜２５μの範囲内
の直径を有する、混合物中に前項１６に記載の硬化性物
質を含む混合物。 １４８） 約２５〜約６５体積％の中空ガラス球または
シリカ球を有し、各前記の球が約５μ〜２５μの範囲内
の直径を有する、混合物中に前項５０に記載の硬化性物
質を含む混合物。 １４９） 約２５〜約６５体積％の中空ガラス球または
シリカ球を有し、各前記の球が約５μ〜２５μの範囲内
の直径を有する、混合物中に前項５９に記載のプリプレ
グを含む混合物。 １５０） 約２５〜約６５体積％の中空ガラス球または
シリカ球を有し、各前記の球が約５μ〜２５μの範囲内
の直径を有する、混合物中に前項６３に記載のプリプレ
グを含む混合物。
ラス球またはシリカ球を有し、各前記の球が約５μ〜２
５μの範囲内の直径を有する、混合物中に前項１０に記
載の硬化性物質を含む混合物。 １４６） 約２５〜約６５体積％の中空ガラス球を有
し、各前記の球が約５μ〜２５μの範囲内の直径を有す
る、混合物中に前項１５に記載の硬化性物質を含む混合
物。 １４７） 約２５〜約６５体積％の中空ガラス球または
シリカ球を有し、各前記の球が約５μ〜２５μの範囲内
の直径を有する、混合物中に前項１６に記載の硬化性物
質を含む混合物。 １４８） 約２５〜約６５体積％の中空ガラス球または
シリカ球を有し、各前記の球が約５μ〜２５μの範囲内
の直径を有する、混合物中に前項５０に記載の硬化性物
質を含む混合物。 １４９） 約２５〜約６５体積％の中空ガラス球または
シリカ球を有し、各前記の球が約５μ〜２５μの範囲内
の直径を有する、混合物中に前項５９に記載のプリプレ
グを含む混合物。 １５０） 約２５〜約６５体積％の中空ガラス球または
シリカ球を有し、各前記の球が約５μ〜２５μの範囲内
の直径を有する、混合物中に前項６３に記載のプリプレ
グを含む混合物。
【０１２５】１５１） 約２５〜約６５体積％の中空ガ
ラス球またはシリカ球を有し、各前記の球が約５μ〜２
５μの範囲内の直径を有する、混合物中に前項６８に記
載のプリプレグを含む混合物。 １５２） 約２５〜約６５体積％の中空ガラス球または
シリカ球を有し、各前記の球が約５μ〜２５μの範囲内
の直径を有する、混合物中に前項６９に記載のプリプレ
グを含む混合物。 １５３） 約２０〜７０重量％のシリカ粒子を有する混
合物中に前項１０に記載の硬化性物質を含む混合物。 １５４） 約２０〜７０重量％のシリカ粒子を有する混
合物中に前項１５に記載の硬化性物質を含む混合物。 １５５） 約２０〜７０重量％のシリカ粒子を有する混
合物中に前項１６に記載の硬化性物質を含む混合物。
ラス球またはシリカ球を有し、各前記の球が約５μ〜２
５μの範囲内の直径を有する、混合物中に前項６８に記
載のプリプレグを含む混合物。 １５２） 約２５〜約６５体積％の中空ガラス球または
シリカ球を有し、各前記の球が約５μ〜２５μの範囲内
の直径を有する、混合物中に前項６９に記載のプリプレ
グを含む混合物。 １５３） 約２０〜７０重量％のシリカ粒子を有する混
合物中に前項１０に記載の硬化性物質を含む混合物。 １５４） 約２０〜７０重量％のシリカ粒子を有する混
合物中に前項１５に記載の硬化性物質を含む混合物。 １５５） 約２０〜７０重量％のシリカ粒子を有する混
合物中に前項１６に記載の硬化性物質を含む混合物。
【０１２６】１５６） 約２０〜７０重量％のシリカ粒
子を有する混合物中に前項５８に記載の硬化性物質を含
む混合物。 １５７） 約２０〜７０重量％のシリカを有する混合物
中に前項５９に記載のプリプレグを含む混合物。 １５８） 約２０〜７０重量％のシリカを有する混合物
中に前項６３に記載のプリプレグを含む混合物。 １５９） 約２０〜７０重量％のシリカを有する混合物
中に前項６８に記載のプリプレグを含む混合物。 １６０） 約２０〜７０重量％のシリカを有する混合物
中に前項６９に記載のプリプレグを含む混合物。
子を有する混合物中に前項５８に記載の硬化性物質を含
む混合物。 １５７） 約２０〜７０重量％のシリカを有する混合物
中に前項５９に記載のプリプレグを含む混合物。 １５８） 約２０〜７０重量％のシリカを有する混合物
中に前項６３に記載のプリプレグを含む混合物。 １５９） 約２０〜７０重量％のシリカを有する混合物
中に前項６８に記載のプリプレグを含む混合物。 １６０） 約２０〜７０重量％のシリカを有する混合物
中に前項６９に記載のプリプレグを含む混合物。
【０１２７】１６１） 約２０〜７０重量％のシリカを
有する混合物中に前項７０に記載のプリプレグを含む混
合物。 １６２） 触媒として有機金属化合物を含有する前項１
０に記載の硬化性物質。 １６３） 前記有機金属化合物触媒がマンガン、コバル
ト、銅または亜鉛のキレートよりなる群から選ばれる前
項１６２に記載の硬化性物質。 １６４） 前記有機金属化合物触媒が、樹脂１００部に
ついてただ金属だけの重量部として、５０〜３００ppm
の濃度で存在するオクタン酸マンガンである前項１６３
に記載の硬化性物質。 １６５） 前記有機金属化合物触媒が約５０〜２５０pp
mの濃度で存在する銅アセチルアセトナトである前項１
２に記載の硬化性物質。 １６６） 前記有機金属化合物触媒が約５０〜２５０pp
mの濃度で存在するコバルトアセチルアセトナトである
前項１２に記載の硬化性物質。
有する混合物中に前項７０に記載のプリプレグを含む混
合物。 １６２） 触媒として有機金属化合物を含有する前項１
０に記載の硬化性物質。 １６３） 前記有機金属化合物触媒がマンガン、コバル
ト、銅または亜鉛のキレートよりなる群から選ばれる前
項１６２に記載の硬化性物質。 １６４） 前記有機金属化合物触媒が、樹脂１００部に
ついてただ金属だけの重量部として、５０〜３００ppm
の濃度で存在するオクタン酸マンガンである前項１６３
に記載の硬化性物質。 １６５） 前記有機金属化合物触媒が約５０〜２５０pp
mの濃度で存在する銅アセチルアセトナトである前項１
２に記載の硬化性物質。 １６６） 前記有機金属化合物触媒が約５０〜２５０pp
mの濃度で存在するコバルトアセチルアセトナトである
前項１２に記載の硬化性物質。
【０１２８】１６７） 前記有機金属化合物触媒が約５
０〜３００ppmの濃度で存在するナフテン酸銅である前
項１２に記載の硬化性物質。 １６８） 前記有機金属化合物触媒が約５０〜３００pp
mの濃度で存在するナフテン酸コバルトである前項１２
に記載の硬化性物質。 １６９） 前記触媒がメチルエチルケトンおよび未硬化
状態の前記シアネートに溶解できる前項１６４に記載の
硬化性物質。 １７０） 前記触媒がメチルエチルケトンおよび未硬化
状態の前記シアネートに溶解できる前項１６５に記載の
硬化性物質。 １７１） 前記触媒がメチルエチルケトンおよび未硬化
状態の前記シアネートに溶解できる前項１６６に記載の
硬化性物質。 １７２） 前記触媒がメチルエチルケトンおよび未硬化
状態の前記シアネートに溶解できる前項１６７に記載の
硬化性物質。 １７３） 前記触媒がメチルエチルケトンおよび未硬化
状態の前記シアネートに溶解できる前項１６８に記載の
硬化性物質。
０〜３００ppmの濃度で存在するナフテン酸銅である前
項１２に記載の硬化性物質。 １６８） 前記有機金属化合物触媒が約５０〜３００pp
mの濃度で存在するナフテン酸コバルトである前項１２
に記載の硬化性物質。 １６９） 前記触媒がメチルエチルケトンおよび未硬化
状態の前記シアネートに溶解できる前項１６４に記載の
硬化性物質。 １７０） 前記触媒がメチルエチルケトンおよび未硬化
状態の前記シアネートに溶解できる前項１６５に記載の
硬化性物質。 １７１） 前記触媒がメチルエチルケトンおよび未硬化
状態の前記シアネートに溶解できる前項１６６に記載の
硬化性物質。 １７２） 前記触媒がメチルエチルケトンおよび未硬化
状態の前記シアネートに溶解できる前項１６７に記載の
硬化性物質。 １７３） 前記触媒がメチルエチルケトンおよび未硬化
状態の前記シアネートに溶解できる前項１６８に記載の
硬化性物質。
【０１２９】１７４） 活性水素を含有する触媒を含有
する前項１６２に記載の硬化性物質。 １７５） 前記触媒が約１〜６phrの範囲で存在するビ
スフェノールＡを含む前項１７４に記載の硬化性物質。 １７６） 前記ノニルフェノールが約１〜６phrの範囲
で存在するビスフェノールＡを含む前項１７４に記載の
硬化性物質。 １７７） 前記２,２′−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパンが約１〜４phrの範囲で存
在するビスフェノールＡを含む前項１７４に記載の硬化
性物質。 １７８） 前記触媒がメチルエチルケトンおよび未硬化
状態のシアネートに溶解しうる前項１７５に記載の硬化
性物質。 １７９） 前記触媒がメチルエチルケトンおよび未硬化
状態のシアネートに溶解しうる前項１７６に記載の硬化
性物質。
する前項１６２に記載の硬化性物質。 １７５） 前記触媒が約１〜６phrの範囲で存在するビ
スフェノールＡを含む前項１７４に記載の硬化性物質。 １７６） 前記ノニルフェノールが約１〜６phrの範囲
で存在するビスフェノールＡを含む前項１７４に記載の
硬化性物質。 １７７） 前記２,２′−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパンが約１〜４phrの範囲で存
在するビスフェノールＡを含む前項１７４に記載の硬化
性物質。 １７８） 前記触媒がメチルエチルケトンおよび未硬化
状態のシアネートに溶解しうる前項１７５に記載の硬化
性物質。 １７９） 前記触媒がメチルエチルケトンおよび未硬化
状態のシアネートに溶解しうる前項１７６に記載の硬化
性物質。
【０１３０】１８０） 前記触媒がメチルエチルケトン
および未硬化状態のシアネートに溶解しうる前項１７７
に記載の硬化性物質。 １８１） 前項９５に記載の少なくとも１枚の積層板と
電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそこ
に結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板から
なる回路板。 １８２） 前項９６に記載の少なくとも１枚の積層板と
電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそこ
に結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板から
なる回路板。 １８３） 前項９７に記載の少なくとも１枚の積層板と
電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそこ
に結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板から
なる回路板。 １８４） 前項９８に記載の少なくとも１枚の積層板と
電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそこ
に結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板から
なる回路板。
および未硬化状態のシアネートに溶解しうる前項１７７
に記載の硬化性物質。 １８１） 前項９５に記載の少なくとも１枚の積層板と
電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそこ
に結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板から
なる回路板。 １８２） 前項９６に記載の少なくとも１枚の積層板と
電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそこ
に結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板から
なる回路板。 １８３） 前項９７に記載の少なくとも１枚の積層板と
電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそこ
に結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板から
なる回路板。 １８４） 前項９８に記載の少なくとも１枚の積層板と
電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそこ
に結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板から
なる回路板。
【０１３１】１８５） 前項９９に記載の少なくとも１
枚の積層板と電気回路化に適する複合材料構造を形成す
るためにそこに結合された少なくとも１層の伝導性金属
の積層板からなる回路板。 １８６） 前項１００に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。 １８７） 前項１０１に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。 １８８） 前項１０２に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。 １８９） 前項１０３に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。
枚の積層板と電気回路化に適する複合材料構造を形成す
るためにそこに結合された少なくとも１層の伝導性金属
の積層板からなる回路板。 １８６） 前項１００に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。 １８７） 前項１０１に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。 １８８） 前項１０２に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。 １８９） 前項１０３に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。
【０１３２】１９０） 前項１０４に記載の少なくとも
１枚の積層板と電気回路化に適する複合材料構造を形成
するためにそこに結合された少なくとも１層の伝導性金
属の積層板からなる回路板。 １９１） 前項１０５に記載少なくとも１枚の積層板と
電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそこ
に結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板から
なる回路板。 １９２） 前項１０６に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。 １９３） 前項１０７に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。 １９４） 前項１０８に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。 １９５） 前項１０９に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。
１枚の積層板と電気回路化に適する複合材料構造を形成
するためにそこに結合された少なくとも１層の伝導性金
属の積層板からなる回路板。 １９１） 前項１０５に記載少なくとも１枚の積層板と
電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそこ
に結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板から
なる回路板。 １９２） 前項１０６に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。 １９３） 前項１０７に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。 １９４） 前項１０８に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。 １９５） 前項１０９に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。
【０１３３】１９６） 前項１１０に記載の少なくとも
１枚の積層板と電気回路化に適する複合材料構造を形成
するためにそこに結合された少なくとも１層の伝導性金
属の積層板からなる回路板。 １９７） 前項１１１に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。 １９８） 複数の層からなり、その少なくとも１層が前
項１０に記載の硬化状態の物質で形成され、その少なく
とも１層が熱可塑性または熱硬化性樹脂で形成される複
数の層からなる物品。 １９９） 前記の層の少なくとも１層が前項１５に記載
の硬化状態の物質で形成され、前記の層の少なくとも１
層が熱可塑性または熱硬化性樹脂で形成される複数の層
からなる物品。
１枚の積層板と電気回路化に適する複合材料構造を形成
するためにそこに結合された少なくとも１層の伝導性金
属の積層板からなる回路板。 １９７） 前項１１１に記載の少なくとも１枚の積層板
と電気回路化に適する複合材料構造を形成するためにそ
こに結合された少なくとも１層の伝導性金属の積層板か
らなる回路板。 １９８） 複数の層からなり、その少なくとも１層が前
項１０に記載の硬化状態の物質で形成され、その少なく
とも１層が熱可塑性または熱硬化性樹脂で形成される複
数の層からなる物品。 １９９） 前記の層の少なくとも１層が前項１５に記載
の硬化状態の物質で形成され、前記の層の少なくとも１
層が熱可塑性または熱硬化性樹脂で形成される複数の層
からなる物品。
【０１３４】２００） 前記の層の少なくとも１層が前
項１６に記載の硬化状態の物質で形成され、前記の層の
少なくとも１層が熱可塑性または熱硬化性樹脂で形成さ
れる複数の層からなる物品。 ２０１） 前記の層の少なくとも１層が前項５８に記載
の硬化状態の物質で形成され、前記の層の少なくとも１
層が熱可塑性または熱硬化性樹脂で形成される複数の層
からなる物品。 ２０２） 前記の層の１層またはそれ以上がその中に埋
込まれた導電性金属パターンを含有する前項１９８に記
載の物品。 ２０３） 前記の層の１層またはそれ以上がその中に埋
込まれた導電性金属パターンを含有する前項１９９に記
載の物品。 ２０４） 前記の層の１層またはそれ以上がその中に埋
込まれた導電性金属パターンを含有する前項２００に記
載の物品。 ２０５） 前記の層の１層またはそれ以上がその中に埋
込まれた導電性金属パターンを含有する前項２０１に記
載の物品。
項１６に記載の硬化状態の物質で形成され、前記の層の
少なくとも１層が熱可塑性または熱硬化性樹脂で形成さ
れる複数の層からなる物品。 ２０１） 前記の層の少なくとも１層が前項５８に記載
の硬化状態の物質で形成され、前記の層の少なくとも１
層が熱可塑性または熱硬化性樹脂で形成される複数の層
からなる物品。 ２０２） 前記の層の１層またはそれ以上がその中に埋
込まれた導電性金属パターンを含有する前項１９８に記
載の物品。 ２０３） 前記の層の１層またはそれ以上がその中に埋
込まれた導電性金属パターンを含有する前項１９９に記
載の物品。 ２０４） 前記の層の１層またはそれ以上がその中に埋
込まれた導電性金属パターンを含有する前項２００に記
載の物品。 ２０５） 前記の層の１層またはそれ以上がその中に埋
込まれた導電性金属パターンを含有する前項２０１に記
載の物品。
【０１３５】２０６） ポリイミド、感光性ポリイミ
ド、エポキシ、ベンゾシクロブテンおよび感光性シアネ
ート樹脂から生成されるポリシアヌレートよりなる群か
ら選ばれる同一または異なってもよい複数の熱可塑性ま
たは熱硬化性の層からなる前項１９８に記載の物品。 ２０７） ポリイミド、感光性ポリイミド、エポキシ、
ベンゾシクロブテンおよび感光性シアネート樹脂から生
成されるポリシアヌレートよりなる群から選ばれる同一
または異なってもよい複数の熱可塑性または熱硬化性の
層からなる前項１９９に記載の物品。 ２０８） ポリイミド、感光性ポリイミド、エポキシ、
ベンゾシクロブテンおよび感光性シアネート樹脂から生
成されるポリシアヌレートよりなる群から選ばれる同一
または異なってもよい複数の熱可塑性または熱硬化性の
層からなる前項２００に記載の物品。 ２０９） ポリイミド、感光性ポリイミド、エポキシ、
ベンゾシクロブテンおよび感光性シアネート樹脂から生
成されるポリシアヌレートよりなる群から選ばれる同一
または異なってもよい複数の熱可塑性または熱硬化性の
層からなる前項２０１に記載の物品。
ド、エポキシ、ベンゾシクロブテンおよび感光性シアネ
ート樹脂から生成されるポリシアヌレートよりなる群か
ら選ばれる同一または異なってもよい複数の熱可塑性ま
たは熱硬化性の層からなる前項１９８に記載の物品。 ２０７） ポリイミド、感光性ポリイミド、エポキシ、
ベンゾシクロブテンおよび感光性シアネート樹脂から生
成されるポリシアヌレートよりなる群から選ばれる同一
または異なってもよい複数の熱可塑性または熱硬化性の
層からなる前項１９９に記載の物品。 ２０８） ポリイミド、感光性ポリイミド、エポキシ、
ベンゾシクロブテンおよび感光性シアネート樹脂から生
成されるポリシアヌレートよりなる群から選ばれる同一
または異なってもよい複数の熱可塑性または熱硬化性の
層からなる前項２００に記載の物品。 ２０９） ポリイミド、感光性ポリイミド、エポキシ、
ベンゾシクロブテンおよび感光性シアネート樹脂から生
成されるポリシアヌレートよりなる群から選ばれる同一
または異なってもよい複数の熱可塑性または熱硬化性の
層からなる前項２０１に記載の物品。
【０１３６】２１０） 熱硬化性材料を硬化後平面化さ
れた表面を有する誘電層を提供するために、前項１０に
記載の熱硬化性材料が溶媒溶液または溶融溶液から導電
性電気回路層上に塗布され、物品が前記の熱硬化性材料
中にひとそろいまたは複数の交番配線回路網を有するこ
とを特徴とする、重合体、セラミックまたは多層基体上
の導電性電気回路層からできている多層物品。 ２１１） 熱硬化性材料を硬化後平面化された表面を有
する誘電層を提供するために、前項１５に記載の熱硬化
性材料が溶媒溶液または溶融溶液から導電性電気回路層
上に塗布され、物品が前記の熱硬化性材料中にひとそろ
いまたは複数の交番配線回路網を有することを特徴とす
る、重合体、セラミックまたは多層基体上の導電性電気
回路層からできている多層物品。 ２１２） 熱硬化性材料を硬化後平面化された表面を有
する誘電層を提供するために、前項１６に記載の熱硬化
性材料が溶媒溶液または溶融溶液から導電性電気回路層
上に塗布され、物品が前記の熱硬化性材料中にひとそろ
いまたは複数の交番配線回路網を有することを特徴とす
る、重合体、セラミックまたは多層基体上の導電性電気
回路層からできている多層物品。 ２１３） 熱硬化性材料を硬化後平面化された表面を有
する誘電層を提供するために、前項５８に記載の熱硬化
性材料が溶媒溶液または溶融溶液から導電性電気回路層
上に塗布され、物品が前記の熱硬化性材料中にひとそろ
いまたは複数の交番配線回路網を有することを特徴とす
る、重合体、セラミックまたは多層基体上の導電性電気
回路層からできている多層物品。
れた表面を有する誘電層を提供するために、前項１０に
記載の熱硬化性材料が溶媒溶液または溶融溶液から導電
性電気回路層上に塗布され、物品が前記の熱硬化性材料
中にひとそろいまたは複数の交番配線回路網を有するこ
とを特徴とする、重合体、セラミックまたは多層基体上
の導電性電気回路層からできている多層物品。 ２１１） 熱硬化性材料を硬化後平面化された表面を有
する誘電層を提供するために、前項１５に記載の熱硬化
性材料が溶媒溶液または溶融溶液から導電性電気回路層
上に塗布され、物品が前記の熱硬化性材料中にひとそろ
いまたは複数の交番配線回路網を有することを特徴とす
る、重合体、セラミックまたは多層基体上の導電性電気
回路層からできている多層物品。 ２１２） 熱硬化性材料を硬化後平面化された表面を有
する誘電層を提供するために、前項１６に記載の熱硬化
性材料が溶媒溶液または溶融溶液から導電性電気回路層
上に塗布され、物品が前記の熱硬化性材料中にひとそろ
いまたは複数の交番配線回路網を有することを特徴とす
る、重合体、セラミックまたは多層基体上の導電性電気
回路層からできている多層物品。 ２１３） 熱硬化性材料を硬化後平面化された表面を有
する誘電層を提供するために、前項５８に記載の熱硬化
性材料が溶媒溶液または溶融溶液から導電性電気回路層
上に塗布され、物品が前記の熱硬化性材料中にひとそろ
いまたは複数の交番配線回路網を有することを特徴とす
る、重合体、セラミックまたは多層基体上の導電性電気
回路層からできている多層物品。
【０１３７】２１４） 前記熱硬化性材料を硬化後に均
一な誘電層を提供するために、前項１０に記載の前記硬
化性物質が溶媒溶液または溶融物から前記基体上に塗布
される多層物品を作製する方法。 ２１５） 前記熱硬化性材料を硬化後に均一な誘電層を
提供するために、前項１５に記載の前記硬化性物質が溶
媒溶液または溶融物から前記基体上に塗布される多層物
品を作製する方法。 ２１６） 前記熱硬化性材料を硬化後に均一な誘電層を
提供するために、前項１６に記載の前記硬化性物質が溶
媒溶液または溶融物から前記基体上に塗布される多層物
品を作製する方法。 ２１７） 前記熱硬化性材料を硬化後に均一な誘電層を
提供するために、前項５８に記載の前記硬化性物質が溶
媒溶液または溶融物から前記基体上に塗布される多層物
品を作製する方法。 ２１８） 前記熱硬化性材料が、前記熱硬化性材料を硬
化後平面化された表面を有する誘電層を提供する前項２
１４に記載の方法。 ２１９） 前記熱硬化性材料が、前記熱硬化性材料を硬
化後平面化された表面を有する誘電層を提供する前項２
１５に記載の方法。 ２２０） 前記熱硬化性材料が、前記熱硬化性材料を硬
化後平面化された表面を有する誘電層を提供する前項２
１６に記載の方法。
一な誘電層を提供するために、前項１０に記載の前記硬
化性物質が溶媒溶液または溶融物から前記基体上に塗布
される多層物品を作製する方法。 ２１５） 前記熱硬化性材料を硬化後に均一な誘電層を
提供するために、前項１５に記載の前記硬化性物質が溶
媒溶液または溶融物から前記基体上に塗布される多層物
品を作製する方法。 ２１６） 前記熱硬化性材料を硬化後に均一な誘電層を
提供するために、前項１６に記載の前記硬化性物質が溶
媒溶液または溶融物から前記基体上に塗布される多層物
品を作製する方法。 ２１７） 前記熱硬化性材料を硬化後に均一な誘電層を
提供するために、前項５８に記載の前記硬化性物質が溶
媒溶液または溶融物から前記基体上に塗布される多層物
品を作製する方法。 ２１８） 前記熱硬化性材料が、前記熱硬化性材料を硬
化後平面化された表面を有する誘電層を提供する前項２
１４に記載の方法。 ２１９） 前記熱硬化性材料が、前記熱硬化性材料を硬
化後平面化された表面を有する誘電層を提供する前項２
１５に記載の方法。 ２２０） 前記熱硬化性材料が、前記熱硬化性材料を硬
化後平面化された表面を有する誘電層を提供する前項２
１６に記載の方法。
【０１３８】２２１） 前記熱硬化性材料が、前記熱硬
化性材料を硬化後平面化された表面を有する誘電層を提
供する前項２１７に記載の方法。 ２２２） 溶媒溶液または溶融物から前項１０に記載の
前記硬化性物質が基体に、前記熱硬化性材料を硬化後均
一な誘電層を与えることからなる多層物品を作製する方
法。 ２２３） 前記熱硬化性材料が、前記熱硬化性材料を硬
化後平面化された表面を有する誘電層を与える前項２２
２に記載の方法。 ２２４） 溶媒溶液または溶融物から前項１５に記載の
前記硬化性物質が基体に、前記熱硬化性材料を硬化後均
一な誘電層を与えることからなる多層物品を作製する方
法。 ２２５） 前記熱硬化性材料が、前記熱硬化性材料を硬
化後平面化された表面を有する誘電層を与える前項２２
４に記載の方法。 ２２６） 溶媒溶液または溶融物から前項１６に記載の
前記硬化性物質が基体に、前記熱硬化性材料を硬化後均
一な誘電層を与えることからなる多層物品を作製する方
法。
化性材料を硬化後平面化された表面を有する誘電層を提
供する前項２１７に記載の方法。 ２２２） 溶媒溶液または溶融物から前項１０に記載の
前記硬化性物質が基体に、前記熱硬化性材料を硬化後均
一な誘電層を与えることからなる多層物品を作製する方
法。 ２２３） 前記熱硬化性材料が、前記熱硬化性材料を硬
化後平面化された表面を有する誘電層を与える前項２２
２に記載の方法。 ２２４） 溶媒溶液または溶融物から前項１５に記載の
前記硬化性物質が基体に、前記熱硬化性材料を硬化後均
一な誘電層を与えることからなる多層物品を作製する方
法。 ２２５） 前記熱硬化性材料が、前記熱硬化性材料を硬
化後平面化された表面を有する誘電層を与える前項２２
４に記載の方法。 ２２６） 溶媒溶液または溶融物から前項１６に記載の
前記硬化性物質が基体に、前記熱硬化性材料を硬化後均
一な誘電層を与えることからなる多層物品を作製する方
法。
【０１３９】２２７） 前記熱硬化性材料が、前記熱硬
化性材料を硬化後平面化された表面を有する誘電層を与
える前項２２６に記載の方法。 ２２８） 溶媒溶液または溶融物から前項５８に記載の
前記硬化性物質が基体に、前記熱硬化性材料を硬化後均
一な誘電層を与えることからなる多層物品を作製する方
法。 ２２９） 前記熱硬化性材料が、前記熱硬化性材料を硬
化後平面化された表面を有する誘電層を与える前項２２
８に記載の方法。
化性材料を硬化後平面化された表面を有する誘電層を与
える前項２２６に記載の方法。 ２２８） 溶媒溶液または溶融物から前項５８に記載の
前記硬化性物質が基体に、前記熱硬化性材料を硬化後均
一な誘電層を与えることからなる多層物品を作製する方
法。 ２２９） 前記熱硬化性材料が、前記熱硬化性材料を硬
化後平面化された表面を有する誘電層を与える前項２２
８に記載の方法。
【図１】連続積層工程の略図。
【図２】本発明の組成物の動力学的挙動のグラフ。
【図３】本発明の混合物の破壊靭性におよぼす熱可塑性
改質剤濃度の効果を示すグラフ。
改質剤濃度の効果を示すグラフ。
【図４】本発明の混合物の破壊靭性におよぼすシアネー
ト混合組成物の効果を示すグラフ。
ト混合組成物の効果を示すグラフ。
【図５】シアネート混合物中のシアネートの１種類を変
えることの熱可塑性樹脂のＴｇにおよぼす効果を示すグ
ラフ。
えることの熱可塑性樹脂のＴｇにおよぼす効果を示すグ
ラフ。
【図６】本発明の改質ポリシアヌレートの破壊靭性にお
よぼすシアネート混合物の効果を示すグラフ。
よぼすシアネート混合物の効果を示すグラフ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｇ 65/40 ＮＱＷ 9167−4Ｊ 75/20 ＮＴＶ 7308−4Ｊ 79/04 ＮＵＰ 7308−4Ｊ (72)発明者 ジエフリー・テイー・ゴトロー アメリカ合衆国ニユーヨーク州13760．エ ンドウエル．フオツクスボーロレイン1300 (72)発明者 ジエフリー・シー・ヘドリツク アメリカ合衆国ニユーヨーク州10566．ピ ークスキル．ビラドライブ75 (72)発明者 コンスタンテイノス・パパトマス アメリカ合衆国ニユーヨーク州13760．エ ンデイコツト．コベントリーロード75 (72)発明者 ニランジヤン・エム・パテル アメリカ合衆国ニユーヨーク州12590．ウ オツピンガーズフオールズ．スカーバラレ イン25ビー (72)発明者 ジエイン・エム・シヨー アメリカ合衆国コネチカツト州06877．リ ツジフイールド．ウイルトンロードウエス ト336 (72)発明者 アルフレツド・ビーベツク アメリカ合衆国ニユーヨーク州12524．フ イツシユキル．マウラーブルツクドライブ 31
Claims (13)
- 【請求項１】 フッ素含有シアネートおよびフッ素含有
熱可塑性重合体からなる硬化性物質であって、前記物質
は温度１８０〜３２５℃で熱硬化可能であり、硬化され
た状態の前記物質は、その中に分散された前記フッ素含
有熱可塑性重合体の複数の離散相を有するフッ素含有ポ
リシアヌレート網目構造を含み、前記熱可塑性重合体相
はミクロン以下の大きさである、上記硬化性物質。 - 【請求項２】 前記シアネートが次の構造式： Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ｒ−〔Ｒ′〕n−Ｏ−Ｃ≡Ｎ （式中、Ｒはフッ素置換されているかまたはされていな
い脂肪族または芳香族基であり、 Ｒ′はフッ素置換されているかまたはされていない脂肪
族または芳香族基であり、またはＲ′はエーテル、カル
ボニル、スルホニル、ホスフィド、スルフィドまたは無
しである群から選ばれ、ＲまたはＲ′の少なくとも１個
はフッ素置換されていなければならず、そしてｎは０〜
１０である）を有する請求項１に記載の硬化性物質。 - 【請求項３】 前記フッ素含有熱可塑性重合体が次の構
造式： Ｘ−Ｒ−〔Ｒ′〕n−Ｘ （式中、Ｘは−ＣＮ基と反応することが可能な任意の基
であり、 Ｒは、フッ素置換されているかまたはされていない脂肪
族または芳香族基であり、 Ｒ′は、フッ素置換されているかまたはされていない脂
肪族または芳香族基であり、またはＲ′はエーテル、カ
ルボニル、スルホニル、ホスフィド、スルフィドまたは
無しである群から選ばれ、そしてＲまたはＲ′の少なく
とも１個はフッ素置換されていなければならず、そして
ｎは０〜１００である）を有する請求項１に記載の硬化
性物質。 - 【請求項４】 前記未硬化物質の硬化を促進する触媒を
含有する請求項１に記載の硬化性物質。 - 【請求項５】 請求項１に記載の前記硬化性物質を含浸
された強化材からなり約２００℃〜３２５℃の温度範囲
内で熱硬化できるプリプレグ。 - 【請求項６】 請求項５に記載のプリプレグを含む複数
の接着層からなる硬化積層板。 - 【請求項７】 導電性粒子を有する混合物中に請求項１
に記載の硬化性物質を含む導電性複合材料を形成するこ
とが可能な混合物。 - 【請求項８】 熱伝導性粒子を有する混合物中に請求項
５に記載のプリプレグを含む熱伝導性複合材料を形成す
ることが可能な混合物。 - 【請求項９】 請求項６に記載の少なくとも１枚の積層
板と電気回路化に適する複合材料構造を形成するために
そこに結合させた少なくとも１層の伝導性金属の積層板
からなる回路板。 - 【請求項１０】 複数の層からなりその少なくとも１層
が請求項１に記載の硬化状態の物質で形成され、その少
なくとも１層が熱可塑性または熱硬化性樹脂で形成され
る複数の層からなる物品。 - 【請求項１１】 ポリイミド、感光性ポリイミド、エポ
キシ、ベンゾシクロブテンおよび感光性シアネート樹脂
から生成されるポリシアヌレートよりなる群から選ばれ
る同一または異なってもよい複数の熱可塑性または熱硬
化性の層からなる請求項１０に記載の物品。 - 【請求項１２】 熱硬化性材料を硬化後平面化された表
面を有する誘電層を提供するために、請求項１に記載の
熱硬化性材料が溶媒溶液または溶融溶液から導電性電気
回路層上に塗布され、物品が前記の熱硬化性材料中にひ
とそろいまたは複数の交番配線回路網を有することを特
徴とする、重合体、セラミックまたは多層基体上の導電
性電気回路層からできている多層物品。 - 【請求項１３】 前記熱硬化性材料を硬化後に均一な誘
電層を提供するために、請求項１に記載の前記硬化性物
質が溶媒溶液または溶融物から前記基体上に塗布される
多層物品を作製する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US923723 | 1992-07-31 | ||
| US07/923,723 US5548034A (en) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | Modified dicyanate ester resins having enhanced fracture toughness |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06107958A true JPH06107958A (ja) | 1994-04-19 |
| JP2501286B2 JP2501286B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=25449167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13321593A Expired - Fee Related JP2501286B2 (ja) | 1992-07-31 | 1993-06-03 | 破壊靭性の高い改質ジシアネ―トエステル樹脂 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (7) | US5548034A (ja) |
| EP (1) | EP0581314B1 (ja) |
| JP (1) | JP2501286B2 (ja) |
| DE (1) | DE69313954T2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004256822A (ja) * | 2001-08-31 | 2004-09-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板および半導体パッケージ |
| US7135705B2 (en) | 1995-06-06 | 2006-11-14 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | High aperture LCD with insulating color filters overlapping bus lines on active substrate |
| WO2007108087A1 (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層および多層プリント配線板 |
| US7368497B2 (en) | 2001-08-31 | 2008-05-06 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Resin composition, prepreg, laminate, and semiconductor package |
| US7445948B2 (en) | 1995-06-06 | 2008-11-04 | Lg. Display Co., Ltd. | Method of making a TFT array with photo-imageable insulating layer over address lines |
| US7682691B2 (en) | 2002-02-06 | 2010-03-23 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Resin composition of layered silicate |
| US7754803B2 (en) | 2002-02-06 | 2010-07-13 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Resin composition |
| JP2015178627A (ja) * | 2015-05-22 | 2015-10-08 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エポキシ樹脂及び分散プロセスのための金属安定剤 |
Families Citing this family (49)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5827907A (en) * | 1993-08-30 | 1998-10-27 | Ibm Corporation | Homo-, co- or multicomponent thermoplastic polymer dispersed in a thermoset resin |
| JP3648750B2 (ja) * | 1993-09-14 | 2005-05-18 | 株式会社日立製作所 | 積層板及び多層プリント回路板 |
| US5677045A (en) * | 1993-09-14 | 1997-10-14 | Hitachi, Ltd. | Laminate and multilayer printed circuit board |
| US6852814B2 (en) * | 1994-09-02 | 2005-02-08 | Henkel Corporation | Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds |
| US5789757A (en) * | 1996-09-10 | 1998-08-04 | The Dexter Corporation | Malemide containing formulations and uses therefor |
| US7645899B1 (en) | 1994-09-02 | 2010-01-12 | Henkel Corporation | Vinyl compounds |
| US6960636B2 (en) | 1994-09-02 | 2005-11-01 | Henkel Corporation | Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds |
| DE4435992C2 (de) * | 1994-10-08 | 1997-06-12 | Fraunhofer Ges Forschung | Optische Elemente aus Kunststoff |
| KR100294715B1 (ko) * | 1995-09-14 | 2001-09-17 | 포만 제프리 엘 | 경화된 감광성 폴리시아누레이트 레지스트,그로부터 제조된 구조체 및 그의 제조방법 |
| US20030055121A1 (en) * | 1996-09-10 | 2003-03-20 | Dershem Stephen M. | Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds |
| US5847327A (en) * | 1996-11-08 | 1998-12-08 | W.L. Gore & Associates, Inc. | Dimensionally stable core for use in high density chip packages |
| US5886134A (en) * | 1997-10-06 | 1999-03-23 | National Science Council Of Republic Of China | Bismaleimide-triazine resin and production method thereof |
| US5945470A (en) * | 1997-10-15 | 1999-08-31 | Ali; Mir Akbar | Ceramic-polymer composite material and its use in microelectronics packaging |
| JP3149837B2 (ja) * | 1997-12-08 | 2001-03-26 | 松下電器産業株式会社 | 回路形成基板の製造方法とその製造装置および回路形成基板用材料 |
| JP3652488B2 (ja) * | 1997-12-18 | 2005-05-25 | Ｔｄｋ株式会社 | 樹脂パッケージの製造方法 |
| US6174800B1 (en) | 1998-09-08 | 2001-01-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Via formation in a poly(arylene ether) inter metal dielectric layer |
| US6339120B1 (en) | 2000-04-05 | 2002-01-15 | The Bergquist Company | Method of preparing thermally conductive compounds by liquid metal bridged particle clusters |
| US6649325B1 (en) | 2001-05-25 | 2003-11-18 | The Bergquist Company | Thermally conductive dielectric mounts for printed circuitry and semi-conductor devices and method of preparation |
| US6869664B2 (en) * | 2000-12-12 | 2005-03-22 | Thermalworks, Inc. | Lightweight circuit board with conductive constraining cores |
| US6674172B2 (en) | 2001-05-08 | 2004-01-06 | International Business Machines Corporation | Flip-chip package with underfill having low density filler |
| US20050028925A1 (en) * | 2002-09-04 | 2005-02-10 | Fernandes Karim B. | Method for making a prepreg |
| US6737158B1 (en) * | 2002-10-30 | 2004-05-18 | Gore Enterprise Holdings, Inc. | Porous polymeric membrane toughened composites |
| AU2003208142B2 (en) * | 2002-12-24 | 2005-04-07 | Robert Bosch Gmbh | Polymer compositions |
| AU2002953570A0 (en) * | 2002-12-24 | 2003-01-16 | Robert Bosch Gmbh | Polymer compositions |
| EP1754398A4 (en) * | 2004-05-15 | 2010-03-24 | Stablcor Inc | LADDER PLATE WITH GUIDING SUPPORTING KERN WITH RESIN-FILLED CHANNELS |
| US20060104035A1 (en) * | 2004-08-24 | 2006-05-18 | Vasoya Kalu K | Edge plated printed wiring boards |
| US7301105B2 (en) * | 2004-08-27 | 2007-11-27 | Stablcor, Inc. | Printed wiring boards possessing regions with different coefficients of thermal expansion |
| EP1862040A4 (en) * | 2005-03-15 | 2009-11-04 | Stablcore Inc | METHOD OF MANUFACTURING: INSTALLATION OF SUPPORTING MATERIAL IN PCB CONDUCTORS |
| US7674876B2 (en) * | 2005-05-25 | 2010-03-09 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Synthesis of novel monomers containing the trifluorovinylidene group and the cyanato group and polymers thereof |
| USRE45637E1 (en) | 2005-08-29 | 2015-07-28 | Stablcor Technology, Inc. | Processes for manufacturing printed wiring boards |
| US20070120270A1 (en) * | 2005-11-23 | 2007-05-31 | Kuroda Roger T | Flip chip hermetic seal using pre-formed material |
| WO2007077066A1 (de) * | 2005-12-29 | 2007-07-12 | Continental Automotive Gmbh | Leiterplattenanordnung |
| ES2542716T3 (es) * | 2006-05-11 | 2015-08-10 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Resinas a base de cianato, de curado a baja temperatura, resistentes a las llamas con propiedades mejoradas |
| DE102006022372A1 (de) * | 2006-05-12 | 2007-11-15 | Airbus Deutschland Gmbh | Flammfeste, niedrigtemperaturhärtende, cyanatbasierte Prepregharze für Honeycomb-Sandwichbauteile mit exzellenten Oberflächen |
| US8168292B2 (en) * | 2006-06-15 | 2012-05-01 | Innegra Technologies, Llc | Composite materials including amorphous thermoplastic fibers |
| US8203080B2 (en) | 2006-07-14 | 2012-06-19 | Stablcor Technology, Inc. | Build-up printed wiring board substrate having a core layer that is part of a circuit |
| BRPI0720577B1 (pt) * | 2006-12-22 | 2018-09-04 | Mankiewicz Gebr & Co Gmbh & Co Kg | filme polimérico para revestimento de superfície de materiais compósitos de fibra/plásticos |
| US7648758B2 (en) | 2007-02-06 | 2010-01-19 | Innegrity, Llc | Low dielectric loss composite material |
| US20080188153A1 (en) * | 2007-02-06 | 2008-08-07 | Innegrity, Llc | Method of Forming a Low Dielectric Loss Composite Material |
| US8715843B2 (en) * | 2010-02-17 | 2014-05-06 | Doyle Manufacturing, Inc. | Vent cap including watering valve, float and fluid flow path that does not impinge float |
| US8283408B2 (en) * | 2010-02-26 | 2012-10-09 | Hexcel Corporation | Thermoplastic-toughened cyanate ester resin composites with low heat release properties |
| US9068040B2 (en) | 2010-10-12 | 2015-06-30 | Hexcel Corporation | Solvent resistant thermoplastic toughened epoxy |
| JP6010871B2 (ja) * | 2011-05-27 | 2016-10-19 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 |
| US9879163B2 (en) | 2014-06-06 | 2018-01-30 | General Electric Company | Composition for bonding windings or core laminates in an electrical machine, and associated method |
| US9911521B2 (en) | 2014-06-06 | 2018-03-06 | General Electric Company | Curable composition for electrical machine, and associated method |
| US9332632B2 (en) | 2014-08-20 | 2016-05-03 | Stablcor Technology, Inc. | Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards |
| GB201517273D0 (en) * | 2015-09-30 | 2015-11-11 | Univ Manchester | Resist composition |
| CN106810862B (zh) * | 2015-11-30 | 2019-08-09 | 航天特种材料及工艺技术研究所 | 一种协同增韧的改性氰酸酯树脂及制备方法 |
| US11596066B1 (en) | 2022-03-22 | 2023-02-28 | Thintronics. Inc. | Materials for printed circuit boards |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4745215A (en) * | 1987-04-03 | 1988-05-17 | International Business Machines Corporation | Fluorine containing dicyanate resins |
| JPH03239717A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-25 | Somar Corp | 硬化性樹脂成形品 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4902752A (en) * | 1987-10-05 | 1990-02-20 | Hi-Tek Polymers, Inc. | Polycyanate esters of polyhydric phenols blended with thermoplastic polymers |
| EP0441047B1 (en) * | 1990-01-19 | 1996-06-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Thermosettable composition |
| US5126192A (en) * | 1990-01-26 | 1992-06-30 | International Business Machines Corporation | Flame retardant, low dielectric constant microsphere filled laminate |
| JPH0799646B2 (ja) * | 1991-05-03 | 1995-10-25 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 分子的多孔性エーロゲルで充填された低誘電率複合積層品 |
-
1992
- 1992-07-31 US US07/923,723 patent/US5548034A/en not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-06-03 JP JP13321593A patent/JP2501286B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1993-07-30 EP EP19930112282 patent/EP0581314B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-07-30 DE DE69313954T patent/DE69313954T2/de not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-11-23 US US08/344,475 patent/US5523148A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-23 US US08/344,454 patent/US5527592A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-23 US US08/344,479 patent/US5599611A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-23 US US08/344,476 patent/US5529836A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-23 US US08/344,477 patent/US5527593A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-23 US US08/344,478 patent/US5527838A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4745215A (en) * | 1987-04-03 | 1988-05-17 | International Business Machines Corporation | Fluorine containing dicyanate resins |
| JPS63250359A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-18 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | フツ素含有ジシアネート化合物 |
| JPH03239717A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-25 | Somar Corp | 硬化性樹脂成形品 |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7745830B2 (en) | 1995-06-06 | 2010-06-29 | Lg Display Co., Ltd. | LCD with increased pixel opening sizes |
| US7135705B2 (en) | 1995-06-06 | 2006-11-14 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | High aperture LCD with insulating color filters overlapping bus lines on active substrate |
| US8253890B2 (en) | 1995-06-06 | 2012-08-28 | Lg Display Co., Ltd. | High aperture LCD with insulating color filters overlapping bus lines on active substrate |
| US8198110B2 (en) | 1995-06-06 | 2012-06-12 | Lg Display Co., Ltd. | Method of making a TFT array with photo-imageable insulating layer over address lines |
| US7445948B2 (en) | 1995-06-06 | 2008-11-04 | Lg. Display Co., Ltd. | Method of making a TFT array with photo-imageable insulating layer over address lines |
| US7531838B2 (en) | 1995-06-06 | 2009-05-12 | Lg Display Co., Ltd. | LCD with increased pixel opening sizes |
| JP4552496B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2010-09-29 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板および半導体パッケージ |
| JP2004256822A (ja) * | 2001-08-31 | 2004-09-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板および半導体パッケージ |
| JP2012031428A (ja) * | 2001-08-31 | 2012-02-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属箔付きプリプレグ、積層板および半導体パッケージ |
| US7368497B2 (en) | 2001-08-31 | 2008-05-06 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Resin composition, prepreg, laminate, and semiconductor package |
| US7682691B2 (en) | 2002-02-06 | 2010-03-23 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Resin composition of layered silicate |
| US7754803B2 (en) | 2002-02-06 | 2010-07-13 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Resin composition |
| WO2007108087A1 (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層および多層プリント配線板 |
| JP2015178627A (ja) * | 2015-05-22 | 2015-10-08 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エポキシ樹脂及び分散プロセスのための金属安定剤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5527838A (en) | 1996-06-18 |
| JP2501286B2 (ja) | 1996-05-29 |
| US5548034A (en) | 1996-08-20 |
| EP0581314A2 (en) | 1994-02-02 |
| US5529836A (en) | 1996-06-25 |
| DE69313954D1 (de) | 1997-10-23 |
| US5523148A (en) | 1996-06-04 |
| US5599611A (en) | 1997-02-04 |
| EP0581314A3 (en) | 1994-09-07 |
| US5527592A (en) | 1996-06-18 |
| EP0581314B1 (en) | 1997-09-17 |
| DE69313954T2 (de) | 1998-03-26 |
| US5527593A (en) | 1996-06-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2501286B2 (ja) | 破壊靭性の高い改質ジシアネ―トエステル樹脂 | |
| CN101341181B (zh) | 可固化环氧树脂组合物及由其制造的层压材料 | |
| US6225373B1 (en) | Homo-, co- or multicomponent thermoplastic polymer dispersed in a thermoset resin | |
| CN113490596A (zh) | 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷电路板 | |
| JP5765232B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、および金属箔張積層板 | |
| EP0449292B1 (en) | Multilayer printed circuit board and production thereof | |
| CN107614566B (zh) | 树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 | |
| CN110506066B (zh) | 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板 | |
| CN112004855A (zh) | 热固化性组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 | |
| JP5140977B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグおよび金属箔張積層板 | |
| JP3261061B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物、該組成物を用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JPH0431464A (ja) | 回路用の硬化性樹脂組成物及び金属箔積層樹脂基板 | |
| CN112105673A (zh) | 具有n-烷基的芳香族胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物 | |
| US5250347A (en) | Mechanically enhanced, high impact strength triazine resins, and method of preparing same | |
| TWI671351B (zh) | 印刷電路板用樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷電路板 | |
| JP3261062B2 (ja) | 印刷配線板用樹脂ワニス及びそれを用いたプリプレグ、金属張り積層板の製造方法 | |
| US4873302A (en) | Styrene-terminated polyethers of polyphenols | |
| CN117836369A (zh) | 固化性组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板 | |
| CN118251458A (zh) | 固化性组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板 | |
| JPH1112463A (ja) | 印刷配線板用樹脂組成物、ワニス、プリプレグ及びそれを用いた印刷配線板用積層板 | |
| CN117836370A (zh) | 固化性组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 | |
| CN117836359A (zh) | 预浸料、覆金属箔层叠板及印刷电路板 | |
| JP2002138199A (ja) | 積層板用樹脂組成物、該組成物を用いたプリプレグ及び積層板 | |
| JP2001105443A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2002206072A (ja) | 印刷配線板用樹脂ワニス及びそれを用いたプリプレグ、金属張り積層板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |