JPH0610719Y2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0610719Y2 JPH0610719Y2 JP1988018883U JP1888388U JPH0610719Y2 JP H0610719 Y2 JPH0610719 Y2 JP H0610719Y2 JP 1988018883 U JP1988018883 U JP 1988018883U JP 1888388 U JP1888388 U JP 1888388U JP H0610719 Y2 JPH0610719 Y2 JP H0610719Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- electronic component
- pad
- connection
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 所定のスルーホール間にワイヤを接続することで配線接
続の変更を行う改造が可能なように形成されたプリント
基板に関し、 改造によるワイヤの張架が支障のない箇所に行われ、該
ワイヤの張架による障害の発生を防止することを目的と
し、 実装された電子部品の間隙で、かつ、基準格子の中央部
に配設され、ワイヤの接続を中継するパッドが設けられ
るように構成する。
続の変更を行う改造が可能なように形成されたプリント
基板に関し、 改造によるワイヤの張架が支障のない箇所に行われ、該
ワイヤの張架による障害の発生を防止することを目的と
し、 実装された電子部品の間隙で、かつ、基準格子の中央部
に配設され、ワイヤの接続を中継するパッドが設けられ
るように構成する。
本考案は所定のスルーホール間にワイヤを接続すること
で配線接続の変更を行う改造が可能なように形成された
プリント基板に関する。
で配線接続の変更を行う改造が可能なように形成された
プリント基板に関する。
電子機器に用いられるプリント基板は実装された電子部
品をパターン配線によって接続し、所定の回路を構成す
るように形成されている。
品をパターン配線によって接続し、所定の回路を構成す
るように形成されている。
しかし、このような回路は、機能追加などによって変更
されることがあり、この場合は接続されているパターン
配線の接続変更が必要となる。
されることがあり、この場合は接続されているパターン
配線の接続変更が必要となる。
そこで、通常では、所定箇所のパターン配線を切断し、
また、所定の箇所にワイヤの接続を行うことによって接
続変更が行われる。
また、所定の箇所にワイヤの接続を行うことによって接
続変更が行われる。
しかし、このようなワイヤの配線の本数が多数となった
場合は、ワイヤの配線が保守点検時に邪魔になることが
ある。
場合は、ワイヤの配線が保守点検時に邪魔になることが
ある。
したがって、多数のワイヤの配線が行われた場合であっ
ても保守点検に際して、このようなワイヤの配線は邪魔
にならないように形成されることが望まれる。
ても保守点検に際して、このようなワイヤの配線は邪魔
にならないように形成されることが望まれる。
従来は第3図の従来の説明図に示すように構成されてい
た。第3図の(a)は裏面図,(b)は要部側面図,(c)は要
部斜視図,(e)は説明図,(d)はガイドの斜視図である。
た。第3図の(a)は裏面図,(b)は要部側面図,(c)は要
部斜視図,(e)は説明図,(d)はガイドの斜視図である。
第3図の(a)に示すように、電子部品1がネジ10によっ
て取付られたプリント基板11の裏面2に設けられた接続
パッド12A〜12Eにワイヤ4を張架することでパターン配
線8の接続変更をすることが行われていた。
て取付られたプリント基板11の裏面2に設けられた接続
パッド12A〜12Eにワイヤ4を張架することでパターン配
線8の接続変更をすることが行われていた。
また、このような電子部品1がコネクタ部品などの場合
は、(b)に示すようにプリント基板11の裏面2側よりネ
ジ10を挿入し、螺着することで表面9側に電子部品1を
固着させ、裏面9側にはネジ10の頭部10Aが突出され
る。
は、(b)に示すようにプリント基板11の裏面2側よりネ
ジ10を挿入し、螺着することで表面9側に電子部品1を
固着させ、裏面9側にはネジ10の頭部10Aが突出され
る。
更に、(c)に示すように、パターン配線8が接続され、
表面9より裏面2に貫通されたスルーホール3の一方に
は接続パッド12A〜12Eが、他方にはフットプリント13が
それぞれ接続されており、このようなスルーホール3,
接続パッド12A〜12Eおよびフットプリント13は(e)に示
すように、1.27または2.54mmの所定のビッチPによって
形成された基準格子7の交点Dに設けられるように形成
されている。
表面9より裏面2に貫通されたスルーホール3の一方に
は接続パッド12A〜12Eが、他方にはフットプリント13が
それぞれ接続されており、このようなスルーホール3,
接続パッド12A〜12Eおよびフットプリント13は(e)に示
すように、1.27または2.54mmの所定のビッチPによって
形成された基準格子7の交点Dに設けられるように形成
されている。
そこで、電子部品1の端子(図示されていない)がフッ
トプリント13に半田付けされることでパターン配線8に
よって所定の信号線の接続が行われる。
トプリント13に半田付けされることでパターン配線8に
よって所定の信号線の接続が行われる。
したがって、機能追加などによって回路を変更する場合
は、(a)に示すように所定の接続パッド12A〜12E間にワ
イヤ4を接続し、(c)の×印に示すようにパターン配線
8を切断することで行うことができる。
は、(a)に示すように所定の接続パッド12A〜12E間にワ
イヤ4を接続し、(c)の×印に示すようにパターン配線
8を切断することで行うことができる。
しかし、このようなワイヤ4の張架では、電子部品1を
固着するためのネジ10の頭部10Aにワイヤ4が重なる場
合が生じる。
固着するためのネジ10の頭部10Aにワイヤ4が重なる場
合が生じる。
このような場合は、障害などによって電子部品1の取り
外しが必要となった時、ワイヤ4を接続パッド12A〜12E
から一旦、取り除き、電子部品1を取り外した後、再度
ワイヤ4の接続を行うことになる。
外しが必要となった時、ワイヤ4を接続パッド12A〜12E
から一旦、取り除き、電子部品1を取り外した後、再度
ワイヤ4の接続を行うことになる。
したがって、電子部品1の取り外しには時間が掛り、容
易に行うことができない問題を有していた。
易に行うことができない問題を有していた。
また、このような問題を解決するためには、ワイヤ4が
張架される裏面2には第3図の(d)に示すように、取付
足14Aを固着することでガイド14を設け、張架すべきワ
イヤ4をA-Aのように張架方向の向きを変えさせること
で、前述の頭部10Aにワイヤ4が重なることを避けるよ
うにすることが考えられる。
張架される裏面2には第3図の(d)に示すように、取付
足14Aを固着することでガイド14を設け、張架すべきワ
イヤ4をA-Aのように張架方向の向きを変えさせること
で、前述の頭部10Aにワイヤ4が重なることを避けるよ
うにすることが考えられる。
しかし、ガイド14を設けることは、コストアップとな
り、更に、ガイド14を固着するためのスペースが必要と
なり、実装効率を損なうことになり得策とはならない。
り、更に、ガイド14を固着するためのスペースが必要と
なり、実装効率を損なうことになり得策とはならない。
そこで、本考案では、改造によるワイヤの張架が支障の
ない箇所に行われ、該ワイヤの張架による障害の発生を
防止することを目的とする。
ない箇所に行われ、該ワイヤの張架による障害の発生を
防止することを目的とする。
第1図は本考案の原理説明図である。
第1図に示すように、スルーホール3に接続されるパタ
ーン配線8を切断し、新たにワイヤ4を該スルーホール
3に接続することで電子部品1に対する接続変更が行わ
れるよう該ワイヤ4の接続を中継するパッド5が該電子
部品1の実装された裏面2に配設され、該パッド5の配
設位置が間隔Sの隙間で、かつ、基準格子7の中央部6
となる箇所に形成されるように構成する。
ーン配線8を切断し、新たにワイヤ4を該スルーホール
3に接続することで電子部品1に対する接続変更が行わ
れるよう該ワイヤ4の接続を中継するパッド5が該電子
部品1の実装された裏面2に配設され、該パッド5の配
設位置が間隔Sの隙間で、かつ、基準格子7の中央部6
となる箇所に形成されるように構成する。
このように構成することによって前述の問題点は解決さ
れる。
れる。
即ち、電子部品が実装された間隙で、しかも、基準格子
の中央部になる箇所に設けられたパッドによってワイヤ
の接続を中継するようにしたものである。
の中央部になる箇所に設けられたパッドによってワイヤ
の接続を中継するようにしたものである。
したがって、張架されたワイヤが電子部品を固着させる
ネジの頭部に重なることがないようにすることができ、
従来のような電子部品の取り外しに際してワイヤを取り
除く必要がなくなり、電子部品の取り外しが従来に比べ
短時間で、しかも、容易に行うことができる。
ネジの頭部に重なることがないようにすることができ、
従来のような電子部品の取り外しに際してワイヤを取り
除く必要がなくなり、電子部品の取り外しが従来に比べ
短時間で、しかも、容易に行うことができる。
以下本考案を第2図を参考に詳細に説明する。第2図は
本考案による一実施例の説明図で、(a)は裏面図,(b)は
要部斜視図,(c)は説明図である。全図を通じて、同一
符号は同一対象物を示す。
本考案による一実施例の説明図で、(a)は裏面図,(b)は
要部斜視図,(c)は説明図である。全図を通じて、同一
符号は同一対象物を示す。
第2図の(a)に示すように、電子部品1がネジ10の螺着
によって固着された裏面2にパッド5を設けることで、
接続パッド12A〜12Eに接続されるワイヤ4の接続がパッ
ド5を中継するように構成したものである。
によって固着された裏面2にパッド5を設けることで、
接続パッド12A〜12Eに接続されるワイヤ4の接続がパッ
ド5を中継するように構成したものである。
このパッド5は(c)に示すように、電子部品1が実装さ
れた間隔Sに設け、しかも、所定のピッチPによって形
成される基準格子7の中央部6に位置されるように形成
されている。
れた間隔Sに設け、しかも、所定のピッチPによって形
成される基準格子7の中央部6に位置されるように形成
されている。
そこで、(b)に示すように、プリント基板11の表面9に
実装された電子部品1の端子1Aがフットプリント13に半
田付けされたスルーホール3に対する信号線の接続を変
更する場合はパターン配線8の×印の箇所を切断し、接
続パッド12A〜12Eとパッド5との間にワイヤ4を半田付
けすることで所定の信号線を電子部品1に入出力させる
ことができる。
実装された電子部品1の端子1Aがフットプリント13に半
田付けされたスルーホール3に対する信号線の接続を変
更する場合はパターン配線8の×印の箇所を切断し、接
続パッド12A〜12Eとパッド5との間にワイヤ4を半田付
けすることで所定の信号線を電子部品1に入出力させる
ことができる。
したがって、プリント基板11に形成された回路変更など
の改造により接続パッド12A〜12Eの間にワイヤ4の張架
を行う場合、例えば、(a)に示すように、箇所の接続
パッド12Aと箇所の接続パッド12Dとの間にワイヤ4を
張架するとワイヤ4がネジ10の頭部10Aに重なる状態に
なる。
の改造により接続パッド12A〜12Eの間にワイヤ4の張架
を行う場合、例えば、(a)に示すように、箇所の接続
パッド12Aと箇所の接続パッド12Dとの間にワイヤ4を
張架するとワイヤ4がネジ10の頭部10Aに重なる状態に
なる。
そこで、ワイヤ4の接続を箇所の接続パッド12Aより
箇所のパッド5に、次に、箇所のパッド5より箇
所のパッド5に、更に、箇所のパッド5より箇所の
接続パッド12Dに行うことで、それぞれのパッド5の中
継により接続することによってワイヤ4がネジ10の頭部
10Aに重なることを防ぐことができる。
箇所のパッド5に、次に、箇所のパッド5より箇
所のパッド5に、更に、箇所のパッド5より箇所の
接続パッド12Dに行うことで、それぞれのパッド5の中
継により接続することによってワイヤ4がネジ10の頭部
10Aに重なることを防ぐことができる。
また、パッド5は基準格子7の交点Dに設けられるスル
ーホール3,接続パッド12A〜12Eおよびフットプリント
13と重なり基準格子7の中央部6のデッドスペースに設
けられるため、特に、パッド5を配設するためのスペー
スを必要としないので実装効率を損なうことがない。
ーホール3,接続パッド12A〜12Eおよびフットプリント
13と重なり基準格子7の中央部6のデッドスペースに設
けられるため、特に、パッド5を配設するためのスペー
スを必要としないので実装効率を損なうことがない。
更に、(c)に示すように、隣接した複数のパッド5の間
を導電層15によって接続するように形成すると、そのパ
ッド5に多数のワイヤ4の接続が可能となり、ワイヤ4
の張架を便利にすることができる。
を導電層15によって接続するように形成すると、そのパ
ッド5に多数のワイヤ4の接続が可能となり、ワイヤ4
の張架を便利にすることができる。
以上説明したように、本考案によれば、デッドスペース
に設けられたパッドを中継することで、ワイヤの張架を
行い、ワイヤの張架によって電子部品の取付ネジが覆わ
れることがないようにすることができる。
に設けられたパッドを中継することで、ワイヤの張架を
行い、ワイヤの張架によって電子部品の取付ネジが覆わ
れることがないようにすることができる。
したがって、従来のようなワイヤの張架により電子部品
の脱着が困難となることは避けることができ、ワイヤが
張架された状態であっても容易に電子部品の脱着が行え
ることになり、実用的効果は大である。
の脱着が困難となることは避けることができ、ワイヤが
張架された状態であっても容易に電子部品の脱着が行え
ることになり、実用的効果は大である。
第1図は本考案の原理説明図, 第2図は本考案による一実施例の説明図で、(a)は裏面
図,(b)は要部斜視図,(c)は説明図, 第3図は従来の説明図で、(a)は裏面図,(b)は要部側面
図,(c)は要部斜視図,(e)は説明図,(d)はガイドの斜
視図を示す。 図において、 1は電子部品,2は裏面, 3はスルーホール,4はワイヤ, 5はパッド,6は中央部, 7は基準格子,8はパターン配線を示す。
図,(b)は要部斜視図,(c)は説明図, 第3図は従来の説明図で、(a)は裏面図,(b)は要部側面
図,(c)は要部斜視図,(e)は説明図,(d)はガイドの斜
視図を示す。 図において、 1は電子部品,2は裏面, 3はスルーホール,4はワイヤ, 5はパッド,6は中央部, 7は基準格子,8はパターン配線を示す。
フロントページの続き (72)考案者 鵜塚 良典 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 井上 孝義 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 前野 善信 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−58888(JP,A) 特開 昭55−166991(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】隣接された互いの間に所定の間隔(S)の隙
間を有するよう配列された電子部品(1)と、所定の基準
ピッチ(P)による基準格子(7)の所定の交点(D)に配設さ
れたスルーホール(3)と、該スルーホール(3)に接続され
るパターン配線(8)とを備え、該スルーホール(3)に該電
子部品(1)を実装することで該電子部品(1)にパターン配
線(8)の接続が行われるプリント基板であって、 前記スルーホール(3)に接続される前記パターン配線(8)
を切断し、新たにワイヤ(4)を該スルーホール(3)に接続
することで前記電子部品(1)に対する接続変更が行われ
るよう該ワイヤ(4)の接続を中継するパッド(5)が該電子
部品(1)の実装された裏面(2)に配設され、該パッド(5)
の配設位置が前記間隔(S)の隙間で、かつ、前記基準格
子(7)の中央部(6)となる箇所に形成されることを特徴と
するプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988018883U JPH0610719Y2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988018883U JPH0610719Y2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | プリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01123376U JPH01123376U (ja) | 1989-08-22 |
JPH0610719Y2 true JPH0610719Y2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=31233916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988018883U Expired - Lifetime JPH0610719Y2 (ja) | 1988-02-16 | 1988-02-16 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0610719Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55166991A (en) * | 1979-06-15 | 1980-12-26 | Nippon Electric Co | Method of fixing wire to printed circuit board |
JPS5958888A (ja) * | 1982-09-28 | 1984-04-04 | 株式会社東芝 | 印刷ユニツトにおけるジヤンパ配線方法 |
-
1988
- 1988-02-16 JP JP1988018883U patent/JPH0610719Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01123376U (ja) | 1989-08-22 |
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