JPH06106565A - 型内めっき成形方法 - Google Patents
型内めっき成形方法Info
- Publication number
- JPH06106565A JPH06106565A JP25788192A JP25788192A JPH06106565A JP H06106565 A JPH06106565 A JP H06106565A JP 25788192 A JP25788192 A JP 25788192A JP 25788192 A JP25788192 A JP 25788192A JP H06106565 A JPH06106565 A JP H06106565A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- metal
- mold members
- cavities
- electrode material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 内面に金属めっき層を形成した金型のキャビ
ティー内へ合成樹脂を注入して樹脂基材と金属めっき層
を一体化する、いわゆる型内めっき成形方法により、ほ
ぼ全面にめっき層を有する絶縁基材が効率的に得られる
方法を提供する。 【構成】 キャビティー内面に金属めっき層を形成して
なる二分割された金型部材を組合せて金型を組立てた
後、金型キャビティー内へ合成樹脂を注入して、樹脂基
材を成形すると同時に樹脂基材上へ上記金属めっき層を
転写させ一体化する型内めっき成形方法において、上記
二分割された金型部材を各々キャビティー内面を向かい
合わせにすると共に、金型部材間に電極材を配し、両方
のキャビティー内面に同時に金属めっき層を形成した
後、金型を組立ててから金型キャビティー内へ合成樹脂
を注入し樹脂基材を成形する。 【効果】 型内めっき成形方法によって、ほぼ全面にめ
っき層を有する絶縁基材を効率的に得ることができる。
ティー内へ合成樹脂を注入して樹脂基材と金属めっき層
を一体化する、いわゆる型内めっき成形方法により、ほ
ぼ全面にめっき層を有する絶縁基材が効率的に得られる
方法を提供する。 【構成】 キャビティー内面に金属めっき層を形成して
なる二分割された金型部材を組合せて金型を組立てた
後、金型キャビティー内へ合成樹脂を注入して、樹脂基
材を成形すると同時に樹脂基材上へ上記金属めっき層を
転写させ一体化する型内めっき成形方法において、上記
二分割された金型部材を各々キャビティー内面を向かい
合わせにすると共に、金型部材間に電極材を配し、両方
のキャビティー内面に同時に金属めっき層を形成した
後、金型を組立ててから金型キャビティー内へ合成樹脂
を注入し樹脂基材を成形する。 【効果】 型内めっき成形方法によって、ほぼ全面にめ
っき層を有する絶縁基材を効率的に得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内面に金属めっき層を
形成した金型のキャビティー内へ合成樹脂を注入して樹
脂基材と金属めっき層を一体化する、いわゆる型内めっ
き成形方法に関する。
形成した金型のキャビティー内へ合成樹脂を注入して樹
脂基材と金属めっき層を一体化する、いわゆる型内めっ
き成形方法に関する。
【０００２】
【従来技術とその問題】金型のキャビティー内面に金属
めっき層を形成した後、キャビティー内に合成樹脂を注
入し、樹脂基材を形成すると同時に上記金属めっき層を
形成すると同時に金属めっき層を基材上に転写する方法
が知られ、また金属めっき層の形成方法として、金型自
体を電極とし高速めっき法によって形成する方法が知ら
れている。
めっき層を形成した後、キャビティー内に合成樹脂を注
入し、樹脂基材を形成すると同時に上記金属めっき層を
形成すると同時に金属めっき層を基材上に転写する方法
が知られ、また金属めっき層の形成方法として、金型自
体を電極とし高速めっき法によって形成する方法が知ら
れている。
【０００３】しかしながら、樹脂基材のほぼ全面に渡っ
て金属めっき層を形成した製品を効率的に得ることは困
難であった。
て金属めっき層を形成した製品を効率的に得ることは困
難であった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は二分割された金
型部材のキャビティー内面に同時に金属めっき層を形成
することにより上記問題点を解消できることを見出した
ものであり、その要旨とするところは、キャビティー内
面に金属めっき層を形成してなる二分割された金型部材
を組合せて金型を組立てた後、金型キャビティー内へ合
成樹脂を注入して、樹脂基材を成形すると同時に樹脂基
材上へ上記金属めっき層を転写させ一体化する型内めっ
き成形方法において、上記二分割された金型部材を各々
キャビティー内面を向かい合わせにすると共に、金型部
材間に電極材を配し、両方のキャビティー内面に同時に
金属めっき層を形成した後、金型を組立ててから金型キ
ャビティー内へ合成樹脂を注入し樹脂基材を成形するこ
とを特徴とする型内めっき成形方法にある。
型部材のキャビティー内面に同時に金属めっき層を形成
することにより上記問題点を解消できることを見出した
ものであり、その要旨とするところは、キャビティー内
面に金属めっき層を形成してなる二分割された金型部材
を組合せて金型を組立てた後、金型キャビティー内へ合
成樹脂を注入して、樹脂基材を成形すると同時に樹脂基
材上へ上記金属めっき層を転写させ一体化する型内めっ
き成形方法において、上記二分割された金型部材を各々
キャビティー内面を向かい合わせにすると共に、金型部
材間に電極材を配し、両方のキャビティー内面に同時に
金属めっき層を形成した後、金型を組立ててから金型キ
ャビティー内へ合成樹脂を注入し樹脂基材を成形するこ
とを特徴とする型内めっき成形方法にある。
【０００５】以下本発明を図面を参照して具体的に説明
する。
する。
【０００６】図１は本発明方法に使用する装置の一例を
示した断面概略図、図２は図１に示した装置に使用する
電極材の他の例を示した断面概略図、図３は本発明に使
用する金型の断面概略図である。
示した断面概略図、図２は図１に示した装置に使用する
電極材の他の例を示した断面概略図、図３は本発明に使
用する金型の断面概略図である。
【０００７】本発明で使用する金型は図３に示すように
二分割された金型部材Ａ，Ｂを組合せてなり、分割の位
置は最終製品の形状等に応じて決めればよく、上下や左
右方向に分割すればよい。
二分割された金型部材Ａ，Ｂを組合せてなり、分割の位
置は最終製品の形状等に応じて決めればよく、上下や左
右方向に分割すればよい。
【０００８】金型部材の材質は良好な導電性とめっき液
に対する耐腐食性を有する金属、例えばステンレス鋼等
が好適に使用できる。
に対する耐腐食性を有する金属、例えばステンレス鋼等
が好適に使用できる。
【０００９】上記二分割された金型部材Ａ，Ｂは図１に
示すように各々キャビティー内面を向かい合わせにする
と共に、その間に電極材２を配する必要がある。金属め
っき層の形成方法としては金型部材Ａ，Ｂと電極材２と
の間にめっき液を矢印４の方向から流入させ、同時に金
型部材Ａ，Ｂと電極材２にそれぞれ印加させ（通常、金
型側をカソード、電極材２側をアノード）金属めっき層
１を金型部材Ａ，Ｂのキャビティー内面に形成させれば
よい。
示すように各々キャビティー内面を向かい合わせにする
と共に、その間に電極材２を配する必要がある。金属め
っき層の形成方法としては金型部材Ａ，Ｂと電極材２と
の間にめっき液を矢印４の方向から流入させ、同時に金
型部材Ａ，Ｂと電極材２にそれぞれ印加させ（通常、金
型側をカソード、電極材２側をアノード）金属めっき層
１を金型部材Ａ，Ｂのキャビティー内面に形成させれば
よい。
【００１０】金属めっき層１を形成した後、めっき層表
面の残留しためっき液を洗滌液で洗滌し、ついで、表面
を熱風等で乾燥させる。ここで、金型部材Ａ，Ｂに設け
るめっきパターンが異なる場合、それぞれのパターンに
応じた電流密度を調整するために図２に示すように電極
材２を絶縁材２２中間に配して２つに分割し、パターン
に応じた絶縁部分を表面に設けてもよい。
面の残留しためっき液を洗滌液で洗滌し、ついで、表面
を熱風等で乾燥させる。ここで、金型部材Ａ，Ｂに設け
るめっきパターンが異なる場合、それぞれのパターンに
応じた電流密度を調整するために図２に示すように電極
材２を絶縁材２２中間に配して２つに分割し、パターン
に応じた絶縁部分を表面に設けてもよい。
【００１１】上記方法で金属めっき層１を形成し、表面
を乾燥後、電極材２を後退させ、金型部材Ａ，Ｂを組合
せて図３に示すように一体化し、注入口３から合成樹脂
を注入する。注入する樹脂としては最終製品の用途等に
応じて適宜決められ通常のポリオレフィン系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂、各種エンプラ等が使用できる。注入さ
れた樹脂は冷却され表面にめっき層が転写された絶縁基
板が金型から取り出される。
を乾燥後、電極材２を後退させ、金型部材Ａ，Ｂを組合
せて図３に示すように一体化し、注入口３から合成樹脂
を注入する。注入する樹脂としては最終製品の用途等に
応じて適宜決められ通常のポリオレフィン系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂、各種エンプラ等が使用できる。注入さ
れた樹脂は冷却され表面にめっき層が転写された絶縁基
板が金型から取り出される。
【００１２】
【発明の効果】上述したように本発明の方法によれば、
ほぼ全面にめっき層を有する絶縁基材をいわゆる型内め
っき成形方法により効率的に得ることができる。
ほぼ全面にめっき層を有する絶縁基材をいわゆる型内め
っき成形方法により効率的に得ることができる。
【図１】本発明の方法に使用する装置の一例を示した断
面概略図。
面概略図。
【図２】図１に示した装置に使用する電極材の他の例を
示した断面概略図。
示した断面概略図。
【図３】本発明に使用する金型の断面概略図。
１ 金属めっき層 ２ 電極材 ２２ 絶縁材 ３ 注入口 Ａ 金型部材 Ｂ 金型部材
Claims (1)
- 【請求項１】 キャビティー内面に金属めっき層を形成
してなる二分割された金型部材を組合せて金型を組立て
た後、金型キャビティー内へ合成樹脂を注入して、樹脂
基材を成形すると同時に樹脂基材上へ上記金属めっき層
を転写させ一体化する型内めっき成形方法において、上
記二分割された金型部材を各々キャビティー内面を向か
い合わせにすると共に、金型部材間に電極材を配し、両
方のキャビティー内面に同時に金属めっき層を形成した
後、金型を組立ててから金型キャビティー内へ合成樹脂
を注入し樹脂基材を成形することを特徴とする型内めっ
き成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25788192A JPH06106565A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 型内めっき成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25788192A JPH06106565A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 型内めっき成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06106565A true JPH06106565A (ja) | 1994-04-19 |
Family
ID=17312485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25788192A Pending JPH06106565A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 型内めっき成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06106565A (ja) |
-
1992
- 1992-09-28 JP JP25788192A patent/JPH06106565A/ja active Pending
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