JPH06103277B2 - 壜胴部の欠陥検出装置 - Google Patents
壜胴部の欠陥検出装置Info
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- JPH06103277B2 JPH06103277B2 JP12248289A JP12248289A JPH06103277B2 JP H06103277 B2 JPH06103277 B2 JP H06103277B2 JP 12248289 A JP12248289 A JP 12248289A JP 12248289 A JP12248289 A JP 12248289A JP H06103277 B2 JPH06103277 B2 JP H06103277B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は壜の胴部の欠陥を検出する壜胴部の欠陥検出装
置に関する。
置に関する。
［従来の技術］ 酒類、清涼飲料、食品等を充填するガラス壜は、製壜装
置により作られた新しい壜でも回収して再使用する回収
壜でも、欠陥が存在するか否かを検査する必要がある。
壜の検査は壜の各部、壜胴、壜底、口部、ねじ口部を検
査することになる。このうち壜の胴部の欠陥には異物よ
ごれなど食品衛生上の問題となるものと、クラック（cr
acks）、ひび（checks）、スクラッチ（scraches）、小
気泡（seeds）、気泡（blisters）等の破損事故につな
がるおそれのある欠陥があるため、これら欠陥壜を正確
に検出して排除する必要がある。
置により作られた新しい壜でも回収して再使用する回収
壜でも、欠陥が存在するか否かを検査する必要がある。
壜の検査は壜の各部、壜胴、壜底、口部、ねじ口部を検
査することになる。このうち壜の胴部の欠陥には異物よ
ごれなど食品衛生上の問題となるものと、クラック（cr
acks）、ひび（checks）、スクラッチ（scraches）、小
気泡（seeds）、気泡（blisters）等の破損事故につな
がるおそれのある欠陥があるため、これら欠陥壜を正確
に検出して排除する必要がある。
壜胴部の欠陥検出装置では欠陥のある部分が他の部分よ
り暗くなることを利用してその欠陥を検査するのが一般
的である。この方法によれば、不透明の異物等の遮光性
の強い欠陥の検出は容易であるが、うす汚れ、しわ、泡
等の半透明であって広い領域に亘るものを正しく検出す
ることが難しい。すなわち、これら半透明の大きさ欠陥
を検出するために、光電変換の感度を上げると、色む
ら、肉厚むら等に起因するノイズも欠陥として検出して
しまうという問題があった。
り暗くなることを利用してその欠陥を検査するのが一般
的である。この方法によれば、不透明の異物等の遮光性
の強い欠陥の検出は容易であるが、うす汚れ、しわ、泡
等の半透明であって広い領域に亘るものを正しく検出す
ることが難しい。すなわち、これら半透明の大きさ欠陥
を検出するために、光電変換の感度を上げると、色む
ら、肉厚むら等に起因するノイズも欠陥として検出して
しまうという問題があった。
［発明が解決しようとする課題］ このように従来は、うず汚れ、しわ、泡等の半透明の欠
陥を検出すべく感度をあげるとノイズも多くなり、ノイ
ズを誤って欠陥と判定してしまうという問題があった。
陥を検出すべく感度をあげるとノイズも多くなり、ノイ
ズを誤って欠陥と判定してしまうという問題があった。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、壜の胴部
の特に半透明な欠陥のように薄くて広範囲に広がる欠陥
をその形状を変化させることなく検出することができる
壜胴部の欠陥検出装置を提供することを目的とする。
の特に半透明な欠陥のように薄くて広範囲に広がる欠陥
をその形状を変化させることなく検出することができる
壜胴部の欠陥検出装置を提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］ 上記目的は、壜の胴部を照明する照明手段と、前記照明
手段により照明された前記壜の胴部の透過映像を光電変
換する光電変換手段と、前記光電変換手段により光電変
換された透過映像画面を少なくとも２点の明るさに基づ
いて欠陥点を検出する欠陥検出手段と、前記透過映像画
面内の各注目画素に対応したマクス処理領域を定め、前
記マスク処理領域内で前記注目画素を含み前記マスク処
理領域より小さい複数の小マスク領域を定め、いずれか
の小マスク領域内の欠陥点数が所定値以上であれば前記
注目点を欠陥点とする集合マスク処理信号を出力する集
合マスク処理手段と、前記集合マスク処理手段からの集
合マスク処理信号に基づいて前記壜の胴部の欠陥の有無
を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする壜胴部
の欠陥検出装置によって達成される。
手段により照明された前記壜の胴部の透過映像を光電変
換する光電変換手段と、前記光電変換手段により光電変
換された透過映像画面を少なくとも２点の明るさに基づ
いて欠陥点を検出する欠陥検出手段と、前記透過映像画
面内の各注目画素に対応したマクス処理領域を定め、前
記マスク処理領域内で前記注目画素を含み前記マスク処
理領域より小さい複数の小マスク領域を定め、いずれか
の小マスク領域内の欠陥点数が所定値以上であれば前記
注目点を欠陥点とする集合マスク処理信号を出力する集
合マスク処理手段と、前記集合マスク処理手段からの集
合マスク処理信号に基づいて前記壜の胴部の欠陥の有無
を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする壜胴部
の欠陥検出装置によって達成される。
［作用］ 本発明による壜胴部の欠陥検出装置では、透過映像画面
内の各注目画素に対応したマスク処理領域を定め、マス
ク処理領域内で注目画素を含みマスク処理領域より小さ
い複数の小マスク領域を定め、いずれかの小マスク領域
内の欠陥点数が所定値以上であれば注目点を欠陥点とす
る集合マスク処理を行い、この集合マスク処理信号に基
づいて壜の胴部の欠陥の有無を判定する。
内の各注目画素に対応したマスク処理領域を定め、マス
ク処理領域内で注目画素を含みマスク処理領域より小さ
い複数の小マスク領域を定め、いずれかの小マスク領域
内の欠陥点数が所定値以上であれば注目点を欠陥点とす
る集合マスク処理を行い、この集合マスク処理信号に基
づいて壜の胴部の欠陥の有無を判定する。
［実施例］ 本発明の一実施例による壜胴部の欠陥検出装置を第１図
に示す。本実施例では検査される壜12は回転台13上で回
転させられる。壜12は拡散光源10により照明される。拡
散光源10の前面には、照明を拡散させる拡散板10aが設
けられている。この壜12の胴部の透過映像は二次元光電
変換装置16に入射され、壜12の回転中に所定数の画像が
光電変換される。二次元光電変換装置16はエリアCCDの
ように透過映像を電気的アナログ信号に変換する受光部
と、壜の胴部の透過映像を結像するための光学系とで構
成されている。
に示す。本実施例では検査される壜12は回転台13上で回
転させられる。壜12は拡散光源10により照明される。拡
散光源10の前面には、照明を拡散させる拡散板10aが設
けられている。この壜12の胴部の透過映像は二次元光電
変換装置16に入射され、壜12の回転中に所定数の画像が
光電変換される。二次元光電変換装置16はエリアCCDの
ように透過映像を電気的アナログ信号に変換する受光部
と、壜の胴部の透過映像を結像するための光学系とで構
成されている。
A/D変換器18は二次元光電変換装置16からのアナログ映
像信号を所定ビット数のディジタル映像信号に変換す
る。このディジタル映像信号は検査領域検査ゲート設定
回路20とモニタ表示用RAM回路22と欠陥検出回路24に出
力される。
像信号を所定ビット数のディジタル映像信号に変換す
る。このディジタル映像信号は検査領域検査ゲート設定
回路20とモニタ表示用RAM回路22と欠陥検出回路24に出
力される。
検査領域検査ゲート設定回路20は透過映像から後述する
欠陥検出回路24で欠陥を検出する検査領域を定めるため
の回路である。検査領域は、壜12の透過映像のエッジか
ら定めてもよいし、予め固定的に定めておいてもよい。
検査領域検査ゲート設定回路20からは検査ゲート信号が
モニタ表示用RAM回路22、欠陥検出回路24、マスク処理
部27、判定回路28に出力される。
欠陥検出回路24で欠陥を検出する検査領域を定めるため
の回路である。検査領域は、壜12の透過映像のエッジか
ら定めてもよいし、予め固定的に定めておいてもよい。
検査領域検査ゲート設定回路20からは検査ゲート信号が
モニタ表示用RAM回路22、欠陥検出回路24、マスク処理
部27、判定回路28に出力される。
欠陥検出回路24は、A/D変換回路18からのディジタル映
像信号に基づいて、垂直方向及び水平方向にある一定距
離離れた複数点の明るさを比較することにより欠陥の検
出を行なう。例えば、欠陥があれば「１」なる欠陥検出
信号を出力し、欠陥がなれば「０」なる欠陥検出信号を
出力する。
像信号に基づいて、垂直方向及び水平方向にある一定距
離離れた複数点の明るさを比較することにより欠陥の検
出を行なう。例えば、欠陥があれば「１」なる欠陥検出
信号を出力し、欠陥がなれば「０」なる欠陥検出信号を
出力する。
複数点の明るさを比較する欠陥検出方式には、２点の明
るさを比較して欠陥を検出する２点欠陥検出方式と３点
の明るさを比較して欠陥を検出する３点欠陥検出方式と
がある。２点欠陥検出方式及び３点欠陥検出方式の詳細
については、本出願人により昭和63年５月27日出願の特
願昭63−128247号を参照されたい。
るさを比較して欠陥を検出する２点欠陥検出方式と３点
の明るさを比較して欠陥を検出する３点欠陥検出方式と
がある。２点欠陥検出方式及び３点欠陥検出方式の詳細
については、本出願人により昭和63年５月27日出願の特
願昭63−128247号を参照されたい。
欠陥検出回路24から出力される欠陥検出信号はマスク処
理部27によりマスク処理される。マスク処理は、欠陥検
出回路24からの欠陥検出信号からノイズを除去し正しく
欠陥を検出するためになされる処理である。
理部27によりマスク処理される。マスク処理は、欠陥検
出回路24からの欠陥検出信号からノイズを除去し正しく
欠陥を検出するためになされる処理である。
本実施例のマスク処理部27の詳細を第２図に示す。
マスク処理部27は連続マスク処理回路25及び集合マスク
処理回路26により構成されている。欠陥検出回路24から
の欠陥検出信号を、まず連続マスク処理回路25により処
理し、連続マスク処理回路25の出力信号を集合マスク処
理回路26により処理するようにしている。
処理回路26により構成されている。欠陥検出回路24から
の欠陥検出信号を、まず連続マスク処理回路25により処
理し、連続マスク処理回路25の出力信号を集合マスク処
理回路26により処理するようにしている。
欠陥検出回路24で欠陥の検出ミスを防止するため感度を
上げると、欠陥でない部分をも欠陥点であると誤って検
出してしまうことがある。連続マスク処理回路25におけ
る連続マスク処置は、かかる欠陥点を除くために行なう
処理である。実際の欠陥箇所ではその大きさに応じた欠
陥点が連続して現れるのに対し、その他の欠陥でない部
分では欠陥点が離散的に現れる。そこでこの連続マスク
処理では孤立した欠陥点やある設定値以下しか連続しな
い欠陥点は、実際には欠陥ではないとして削除して、画
素毎に新たな連続マスク処理信号を出力する。例えば、
欠陥であれば「１」なる連続マスク処理信号を出力し、
欠陥でなければ「０」なる連続マスク処理信号を出力す
る。
上げると、欠陥でない部分をも欠陥点であると誤って検
出してしまうことがある。連続マスク処理回路25におけ
る連続マスク処置は、かかる欠陥点を除くために行なう
処理である。実際の欠陥箇所ではその大きさに応じた欠
陥点が連続して現れるのに対し、その他の欠陥でない部
分では欠陥点が離散的に現れる。そこでこの連続マスク
処理では孤立した欠陥点やある設定値以下しか連続しな
い欠陥点は、実際には欠陥ではないとして削除して、画
素毎に新たな連続マスク処理信号を出力する。例えば、
欠陥であれば「１」なる連続マスク処理信号を出力し、
欠陥でなければ「０」なる連続マスク処理信号を出力す
る。
連続マスク処理回路25から出力された連続マスク処理信
号は、集合マスク処理回路26により集合マスク処理さ
れ、集合マスク処理信号が出力される。集合マスク処理
は、第３図に示すように、注目点Ｐ（P33）を例えば中
心として例えば矩形の５行５列のマスク処理領域Ｑを設
定し、さらに、第４図に示すように、マスク処理領域Ｑ
内で注目点Ｐ（P33）を含みマスク処理領域Ｑより小さ
い、例えば３行３列の矩形の小マスク領域q1〜q9を設定
する。各小マスク領域q1〜q9中の欠陥点の数を加算す
る。いずれかの小マスク領域q1〜q9の欠陥点の総数が所
定の設定値NRを越え、かつ注目点Ｐ（P33）が欠陥点で
ある場合に、注目点Ｐ（P33）を欠陥点とする。
号は、集合マスク処理回路26により集合マスク処理さ
れ、集合マスク処理信号が出力される。集合マスク処理
は、第３図に示すように、注目点Ｐ（P33）を例えば中
心として例えば矩形の５行５列のマスク処理領域Ｑを設
定し、さらに、第４図に示すように、マスク処理領域Ｑ
内で注目点Ｐ（P33）を含みマスク処理領域Ｑより小さ
い、例えば３行３列の矩形の小マスク領域q1〜q9を設定
する。各小マスク領域q1〜q9中の欠陥点の数を加算す
る。いずれかの小マスク領域q1〜q9の欠陥点の総数が所
定の設定値NRを越え、かつ注目点Ｐ（P33）が欠陥点で
ある場合に、注目点Ｐ（P33）を欠陥点とする。
このような集合マスク処理をすると、連続マスク処理信
号における欠陥点が集中している所だけに集合マスク信
号が生成され、離散的に現われるノイズは除去されると
共に、集合マスク処理後の欠陥形状が大きく変化しな
い。
号における欠陥点が集中している所だけに集合マスク信
号が生成され、離散的に現われるノイズは除去されると
共に、集合マスク処理後の欠陥形状が大きく変化しな
い。
集合マスク処理回路26の具体例を第５図に示す。
各画像毎の連続マスク処理信号はフリップフロップ70に
クロック信号φに同期して順次入力され出力されてい
く。第６図に示すように、画面が500画素×500画素の場
合、例えば画面の左上端から垂直方向に順次入力してい
く。
クロック信号φに同期して順次入力され出力されてい
く。第６図に示すように、画面が500画素×500画素の場
合、例えば画面の左上端から垂直方向に順次入力してい
く。
画面の垂直方向の長さに対応する500ビットの容量の５
つのRAM81、82、83、84、85が設けられている。RAM81〜
85の数は処理領域Ｑの列数に対応している。RAM81〜85
へのアドレスは共通のアドレスカウンタ72で生成され
る。RAM81〜85へのデータ書込はそれぞれ書込ゲート81w
〜85wを介してなされる。これら書込ゲート81w〜85wは
５進のリングカウンタ73の出力によりどれを開くかを指
定される。リングカウンタ73はアドレスカウンタ72が０
〜499までのアドレスを出力した時に１ずつ進められ
る。
つのRAM81、82、83、84、85が設けられている。RAM81〜
85の数は処理領域Ｑの列数に対応している。RAM81〜85
へのアドレスは共通のアドレスカウンタ72で生成され
る。RAM81〜85へのデータ書込はそれぞれ書込ゲート81w
〜85wを介してなされる。これら書込ゲート81w〜85wは
５進のリングカウンタ73の出力によりどれを開くかを指
定される。リングカウンタ73はアドレスカウンタ72が０
〜499までのアドレスを出力した時に１ずつ進められ
る。
フリップフロップ70に保持された連続マスク処理信号
は、リングカウンタ73により指定されたRAM81〜85の、
アドレスカウンタ72で生成されたアドレスのビットに書
込まれる。したがって、RAM81〜85には連続マスク処理
信号が画面中の隣接する５行について格納されているこ
とになる。
は、リングカウンタ73により指定されたRAM81〜85の、
アドレスカウンタ72で生成されたアドレスのビットに書
込まれる。したがって、RAM81〜85には連続マスク処理
信号が画面中の隣接する５行について格納されているこ
とになる。
また、RAM81〜85から読出ゲート81r〜85rを介して連続
マスク処理信号であるデータが読出される。読出ゲート
81r〜85rのうち、リングカウンタ73の出力により指定さ
れた書込ゲートに対応する読出ゲートでは、書込まれて
いる連続マスク処理信号がそのまま読出され、残りの読
出ゲートではRAMから読出される。例えば、リングカウ
ンタ73の出力により書込ゲート81wが指定され、連続マ
スク処理信号がRAM81に書込まれているとすると、読出
ゲート81rを介して現在書き込まれている連続マスク処
理信号がそのまま読出され、読出ゲート82r〜85rを介し
てRAM82〜85に格納された連続マスク処理信号が読出さ
れる。
マスク処理信号であるデータが読出される。読出ゲート
81r〜85rのうち、リングカウンタ73の出力により指定さ
れた書込ゲートに対応する読出ゲートでは、書込まれて
いる連続マスク処理信号がそのまま読出され、残りの読
出ゲートではRAMから読出される。例えば、リングカウ
ンタ73の出力により書込ゲート81wが指定され、連続マ
スク処理信号がRAM81に書込まれているとすると、読出
ゲート81rを介して現在書き込まれている連続マスク処
理信号がそのまま読出され、読出ゲート82r〜85rを介し
てRAM82〜85に格納された連続マスク処理信号が読出さ
れる。
読出ゲート81r〜85rを介して読出された連続マスク処理
信号は並べ換え回路90により並べ換えられ、それぞれ５
桁のシフトレジスタ91〜95に格納される。シフトレジス
タ91〜95の桁数はマスク処理領域Ｑの行数に対応してい
る。
信号は並べ換え回路90により並べ換えられ、それぞれ５
桁のシフトレジスタ91〜95に格納される。シフトレジス
タ91〜95の桁数はマスク処理領域Ｑの行数に対応してい
る。
並べ換え回路90は、シフトレジスタ91〜95の各出力が、
第５図に示すように予め定められた連続マスク処理信号
P11〜P55になるように、読出ゲート81r〜85rを介して読
出された連続マスク処理信号をリングカウンタ73の出力
に基づいて並べ換える。
第５図に示すように予め定められた連続マスク処理信号
P11〜P55になるように、読出ゲート81r〜85rを介して読
出された連続マスク処理信号をリングカウンタ73の出力
に基づいて並べ換える。
このように連続マスク処理信号を並べ換え回路90により
並べ換えることにより、シフトレジスタ91〜95からの出
力信号が、第３図に示すマスク処理領域Ｑの各画素の連
続マスク処理信号P11〜P55となる。
並べ換えることにより、シフトレジスタ91〜95からの出
力信号が、第３図に示すマスク処理領域Ｑの各画素の連
続マスク処理信号P11〜P55となる。
加算器101〜109は、第４図に示す小マスク領域q1〜q9に
対応して設けられており、シフトレジスタ91〜95から各
小マスク領域q1〜q9を構成する画素の連続マスク処理信
号P11〜P55を加算する。例えば、加算器101は第４図
（１）に示す小マスク領域q1を構成する画素の連続マス
ク処理信号P11、P12、P13、P21、P22、P23、P31、P32、
P33を加算する。
対応して設けられており、シフトレジスタ91〜95から各
小マスク領域q1〜q9を構成する画素の連続マスク処理信
号P11〜P55を加算する。例えば、加算器101は第４図
（１）に示す小マスク領域q1を構成する画素の連続マス
ク処理信号P11、P12、P13、P21、P22、P23、P31、P32、
P33を加算する。
加算器101〜109の加算結果は、比較器111〜119により所
定の設定値NRと比較される。比較器111〜119の比較結果
は９入力のORゲート120により論理和がとられ、その出
力信号が注目点Ｐの連続マスク処理信号P33とANDゲート
121により論理積がとられる。ANDゲート121の出力信号
が集合マスク処理信号となる。
定の設定値NRと比較される。比較器111〜119の比較結果
は９入力のORゲート120により論理和がとられ、その出
力信号が注目点Ｐの連続マスク処理信号P33とANDゲート
121により論理積がとられる。ANDゲート121の出力信号
が集合マスク処理信号となる。
例えば、設定値が５であれば、３×３の各小マスク領域
q1〜q9のいずれかで５個以上の画素の連続マスク処理信
号が「１」であり、かつ注目点Ｐが欠陥である場合の
み、集合マスク処理信号が「１」となり、それ以外の場
合は「０」となる。
q1〜q9のいずれかで５個以上の画素の連続マスク処理信
号が「１」であり、かつ注目点Ｐが欠陥である場合の
み、集合マスク処理信号が「１」となり、それ以外の場
合は「０」となる。
このように第５図に示す集合マスク処理回路によれば、
フリップフロップ70に連続マスク処理信号を順次入力し
ておくだけで、５×５の処理領域Ｑを集合マスク処理し
た集合マスク処理信号をリアルタイムで得ることができ
る。
フリップフロップ70に連続マスク処理信号を順次入力し
ておくだけで、５×５の処理領域Ｑを集合マスク処理し
た集合マスク処理信号をリアルタイムで得ることができ
る。
判定回路28は、集合マスク処理回路26から出力される集
合マスク処理に基づいて欠陥の有無を判定する。例え
ば、「１」である集合マスク処理信号を計数し、その計
数値が所定の設定値を越えた場合に欠陥壜であると判定
する。この判定信号は壜12の搬送系（図示せず）に送出
され、搬送系はその判定結果に応じて、例えば欠陥壜を
排除するようにする。
合マスク処理に基づいて欠陥の有無を判定する。例え
ば、「１」である集合マスク処理信号を計数し、その計
数値が所定の設定値を越えた場合に欠陥壜であると判定
する。この判定信号は壜12の搬送系（図示せず）に送出
され、搬送系はその判定結果に応じて、例えば欠陥壜を
排除するようにする。
基準信号発生回路30は壜位置検出器32からの壜位置信号
に基づいて検査期間信号を生成して出力する。検査期間
を指示するための信号で、判定回路28に出力される。判
定回路28は検査期間信号がハイレベルの期間中に入力す
る欠陥検出信号だけを有効として、壜12が欠陥壜である
か否かを判定する。
に基づいて検査期間信号を生成して出力する。検査期間
を指示するための信号で、判定回路28に出力される。判
定回路28は検査期間信号がハイレベルの期間中に入力す
る欠陥検出信号だけを有効として、壜12が欠陥壜である
か否かを判定する。
モニタ表示用RAM回路22は内蔵するフレームメモリに壜1
2のディジタル映像信号を記憶してモニタ36に表示す
る。モニタ表示用RAM回路22にはマスク処理部27から欠
陥検出信号と判定回路28からの判定結果信号と検査領域
検査ゲート設定回路20からの検査ゲート信号が入力され
ている。欠陥検出信号に基づいて欠陥点やエラースキャ
ンをモニタ表示用RAM回路22に書込む。また検査ゲート
信号に基づいてモニタ36上に検査ゲートを表示する。
2のディジタル映像信号を記憶してモニタ36に表示す
る。モニタ表示用RAM回路22にはマスク処理部27から欠
陥検出信号と判定回路28からの判定結果信号と検査領域
検査ゲート設定回路20からの検査ゲート信号が入力され
ている。欠陥検出信号に基づいて欠陥点やエラースキャ
ンをモニタ表示用RAM回路22に書込む。また検査ゲート
信号に基づいてモニタ36上に検査ゲートを表示する。
このように本実施例によれば連続マスク処理の後、更に
上述した集合マスク処理を行っているので、感度をあげ
てノイズが発生しても、ノイズによる連続マスク処理信
号は孤立して生ずるのに対し、うす汚れ、しわ、泡等の
半透明の欠陥は連続マスク処理信号がマスク処理領域中
で散在しているので、これら欠陥とノイズを区別するこ
とができる。しかも、小マスク領域中の欠陥点数と注目
画素に基づいて欠陥か否かの判断をしているので、集合
マスク処理を行っても欠陥形状が変化することがない。
上述した集合マスク処理を行っているので、感度をあげ
てノイズが発生しても、ノイズによる連続マスク処理信
号は孤立して生ずるのに対し、うす汚れ、しわ、泡等の
半透明の欠陥は連続マスク処理信号がマスク処理領域中
で散在しているので、これら欠陥とノイズを区別するこ
とができる。しかも、小マスク領域中の欠陥点数と注目
画素に基づいて欠陥か否かの判断をしているので、集合
マスク処理を行っても欠陥形状が変化することがない。
第７図にマスク処理部27の第１の変形例を示す。
この変形例では欠陥検出回路24からの欠陥検出信号を連
続マスク処理回路25と集合マスク処理回路26に入力し、
これら連続マスク処理回路25と集合マスク処理回路26を
並行して処理を行う。連続マスク処理回路25は欠陥検出
信号を連続マスク処理して連続マスク処理信号を出力す
る。集合マスク処理回路26は欠陥検出信号を集合マスク
処理して集合マスク処理信号を出力する。各画素の連続
マスク処理信号と集合マスク処理信号はANDゲート29に
より論理積がとられ、ANDゲート29の出力を判定回路28
に出力する。
続マスク処理回路25と集合マスク処理回路26に入力し、
これら連続マスク処理回路25と集合マスク処理回路26を
並行して処理を行う。連続マスク処理回路25は欠陥検出
信号を連続マスク処理して連続マスク処理信号を出力す
る。集合マスク処理回路26は欠陥検出信号を集合マスク
処理して集合マスク処理信号を出力する。各画素の連続
マスク処理信号と集合マスク処理信号はANDゲート29に
より論理積がとられ、ANDゲート29の出力を判定回路28
に出力する。
第８図にマスク処理部27の第２の変形例を示す。
この変形例ではマスク処理部27を集合マスク処理回路27
のみで構成している。欠陥検出回路24からの欠陥検出信
号を集合マスク処理回路27で集合マスク処理し、集合マ
スク処理信号を判定回路28に出力する。
のみで構成している。欠陥検出回路24からの欠陥検出信
号を集合マスク処理回路27で集合マスク処理し、集合マ
スク処理信号を判定回路28に出力する。
本発明は上記実施例に限らず以下に示すように種々の変
形が可能である。
形が可能である。
例えば、上記実施例では集合マスク処理するマスク処理
領域Ｑは５行５列であり、小マスク領域ｑは３行３列で
あったが、これより大きくてもよい。例えば、マスク処
理領域Ｑを９行９列とし、小マスク領域ｑを５行５列と
してもよい。また、これらマスク処理領域Ｑ及び小マス
ク領域ｑの領域形状は横長又は縦長の領域でもよい。
領域Ｑは５行５列であり、小マスク領域ｑは３行３列で
あったが、これより大きくてもよい。例えば、マスク処
理領域Ｑを９行９列とし、小マスク領域ｑを５行５列と
してもよい。また、これらマスク処理領域Ｑ及び小マス
ク領域ｑの領域形状は横長又は縦長の領域でもよい。
また、本発明を金属の表面の傷の検査やプラスチックの
表面の傷の検査にも適用することが可能である。
表面の傷の検査にも適用することが可能である。
［発明の効果］ 以上の通り本発明によれば、壜の胴部の特に半透明な欠
陥のように薄くて広範囲に広がる欠陥をその形状を変化
させることなく検出することができる。
陥のように薄くて広範囲に広がる欠陥をその形状を変化
させることなく検出することができる。
第１図は本発明の一実施例による壜胴部の欠陥検出装置
のブロック図、 第２図は同壜胴部の欠陥検出装置のマスク処理部のブロ
ック図、 第３図、第４図は同壜胴部の欠陥検出装置の連続マスク
処理のマスク処理領域及び小マスク領域を示す図、 第５図は同壜胴部の欠陥検出装置の集合マスク処理回路
の具体例を示す回路図、 第６図は同集合マスク処理回路の動作の説明図、 第７図は同壜胴部の欠陥検出装置のマスク処理部の第１
の変形例を示すブロック図、 第８図は同壜胴部の欠陥検出装置のマスク処理部の第２
の変形例を示すブロック図である。 図において、 10…拡散光源 10a…拡散板 12…壜 13…回転台 16…二次元光電変換装置 18……A/D変換回路 20…検査領域検査ゲート設定回路 22…モニタ表示用RAM回路 24…欠陥検出回路 25…連続マスク処理回路 26…集合マスク処理回路 27…マスク処理部 28…判定回路 29…ANDゲート 30…基準信号発生回路 32…壜位置検出器 36…モニタ 70…フリップフロップ 72…アドレスカウンタ 73…リングカウンタ 81〜85…RAM 81w〜85w…書込ゲート 81r〜85r…読出ゲート 90…並べ換え回路 91〜95…シフトレジスタ 101〜109…加算器 111〜119…比較器 120…ORゲート 121…ANDゲート
のブロック図、 第２図は同壜胴部の欠陥検出装置のマスク処理部のブロ
ック図、 第３図、第４図は同壜胴部の欠陥検出装置の連続マスク
処理のマスク処理領域及び小マスク領域を示す図、 第５図は同壜胴部の欠陥検出装置の集合マスク処理回路
の具体例を示す回路図、 第６図は同集合マスク処理回路の動作の説明図、 第７図は同壜胴部の欠陥検出装置のマスク処理部の第１
の変形例を示すブロック図、 第８図は同壜胴部の欠陥検出装置のマスク処理部の第２
の変形例を示すブロック図である。 図において、 10…拡散光源 10a…拡散板 12…壜 13…回転台 16…二次元光電変換装置 18……A/D変換回路 20…検査領域検査ゲート設定回路 22…モニタ表示用RAM回路 24…欠陥検出回路 25…連続マスク処理回路 26…集合マスク処理回路 27…マスク処理部 28…判定回路 29…ANDゲート 30…基準信号発生回路 32…壜位置検出器 36…モニタ 70…フリップフロップ 72…アドレスカウンタ 73…リングカウンタ 81〜85…RAM 81w〜85w…書込ゲート 81r〜85r…読出ゲート 90…並べ換え回路 91〜95…シフトレジスタ 101〜109…加算器 111〜119…比較器 120…ORゲート 121…ANDゲート
Claims (5)
- 【請求項１】壜の胴部を照明する照明手段と、 前記照明手段により照明された前記壜の胴部の透過映像
を光電変換する光電変換手段と、 前記光電変換手段により光電変換された透過映像画面を
少なくとも２点の明るさに基づいて欠陥点を検出する欠
陥検出手段と、 前記透過映像画面内の各注目画素に対応したマスク処理
領域を定め、前記マスク処理領域内で前記注目画素を含
み前記マスク処理領域より小さい複数の小マスク領域を
定め、いずれかの小マスク領域内の欠陥点数が所定値以
上であれば前記注目点を欠陥点とする集合マスク処理信
号を出力する集合マスク処理手段と、 前記集合マスク処理手段からの集合マスク処理信号に基
づいて前記壜の胴部の欠陥の有無を判定する判定手段と を備えたことを特徴とする壜胴部の欠陥検出装置。 - 【請求項２】請求項１記載の壜胴部の欠陥検出装置にお
いて、 前記集合マスク処理手段は、いずれかの小マスク領域の
欠陥点数が所定値以上であり、かつ前記注目点が欠陥点
であれば、前記注目点を欠陥点とすることを特徴とする
壜胴部の欠陥検出装置。 - 【請求項３】請求項１又は２記載の壜胴部の欠陥検出装
置において、 前記マスク処理領域の各画素は少なくともいずれかの小
マスク領域に含まれ、 前記マスク処理領域の各画素のうち、前記注目画素に近
い画素ほどより多くの小マスク領域に含まれていること
を特徴とする壜胴部の欠陥検出装置。 - 【請求項４】請求項１乃至３のいずれかに記載の壜胴部
の欠陥検出装置において、 前記欠陥点の連続性に基づいて欠陥か否か判定し、各画
素に対応した連続マスク処理信号を出力する連続マスク
処理手段を更に備え、 前記集合マスク処理手段は、前記連続マスク処理手段か
ら出力される各画素の連続マスク処理信号に基づいて集
合マスク処理を行うことを特徴とする壜胴部の欠陥検出
装置。 - 【請求項５】請求項１乃至３のいずれかに記載の壜胴部
の欠陥検出装置において、 前記欠陥点の連続性に基づいて欠陥か否か判定し、各画
素に対応した連続マスク処理信号を出力する連続マスク
処理手段と、 前記連続マスク処理手段から出力される各画素の連続マ
スク処理信号と前記集合マスク処理手段から出力される
各画素の集合マスク処理信号の論理積をとる論理積手段
とを備え、 前記判定手段は前記論理積手段からの論理積信号に基づ
いて前記壜の胴部の欠陥の有無を判定することを特徴と
する壜胴部の欠陥検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12248289A JPH06103277B2 (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 壜胴部の欠陥検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12248289A JPH06103277B2 (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 壜胴部の欠陥検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02300651A JPH02300651A (ja) | 1990-12-12 |
| JPH06103277B2 true JPH06103277B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=14836940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12248289A Expired - Fee Related JPH06103277B2 (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | 壜胴部の欠陥検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103277B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4886830B2 (ja) * | 2009-10-15 | 2012-02-29 | 東洋ガラス株式会社 | 透明ガラス容器の焼傷検査方法及び装置 |
-
1989
- 1989-05-16 JP JP12248289A patent/JPH06103277B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02300651A (ja) | 1990-12-12 |
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