JPS5950218B2 - パタ−ン検査装置 - Google Patents

パタ−ン検査装置

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JPS5950218B2
JPS5950218B2 JP54158568A JP15856879A JPS5950218B2 JP S5950218 B2 JPS5950218 B2 JP S5950218B2 JP 54158568 A JP54158568 A JP 54158568A JP 15856879 A JP15856879 A JP 15856879A JP S5950218 B2 JPS5950218 B2 JP S5950218B2
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JP
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pattern
circuit
signal
pixels
flaw
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JP54158568A
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敏夫 小西
哲造 倉賀野
守男 御園生
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Sony Corp
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Sony Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、例えば、LSIのウエフアーのパターンの
傷を検査する検査装置に関する。
半導体ウエフアーには、物理的な傷、変色、パターンの
欠け、パターンの変形、ゴミの付着など(以下、これら
を区別する必要がないときには、まとめて「傷」と呼ぶ
)を生じることがあるが、これらはいずれも目視により
判別できる。
そこで、テレビカメラで半導体ウエフアーを撮像してそ
の傷を自動的に判別する方法が考えられている。
すなわち、第1図Aが正常なウエフアー、第1図Bが傷
のあるウエフアーを示すものとし、1はウエフアーのパ
ターン、2Aは物理的な傷、2Bは変色、2Cはパター
ンの欠けを示すものとすれば、第1図Bの鎖線3の位置
に対応する輝度信号(輝度レベル)Syは、第1図Cに
示すようになる。従つて、この輝度信号を設計パターン
と比較したり、あるいは別のチツプの同一部分の輝度信
号と比較するなどの方法により傷の判別ができる。
しかし、前者の方法では、設計パターンを記憶する必要
があり、このため、きわめて大容量の記憶装置を必要と
し、後者の方法では、パターンの1位置ずれやパターン
の境界付近の傷の判別が困難である。さらに、両者とも
、輝度信号中のノイズを傷によるものとみなしてしまう
欠点もある。この発明は、このような点にかんがみ、B
BD.CCDや大容量メモリのように繰り返しパノター
ンを有するLSIウエフアーにおいて、その傷を検査す
る検査装置を提供しようとするものである。
このため、この発明においては、被検査ウエフアーをテ
レビカメラで撮像すると共に、このと2き、1つの画面
内に2つ以上の繰り返しパターンがあるように撮像し、
その2つのパターンを比較することにより傷を判別する
ものである。
ただし、この場合、この発明においては、以下の点を考
慮する。 2すな
わち、テレビカメラを使用する検査方法は、基本的には
周囲との輝度の違いから傷を判別するものであるが、こ
の発明においては、この輝度の違いから傷と判定するた
め、次のようにする。
31周囲と傷との境界部分では、輝
度が変化するので、この輝度変化から傷を判別すること
になるが、この輝度変化を抽出するには、輝度の差をと
ればよい。しかし、輝度信号の性質から近接する2つの
3画素の差をとつたのでは、ノイズまで輝度変化による
ものとみなして周囲と傷との境界部分と判定してしまう
また、逆に、あまり離れた2つの画素の差をとつたので
は、ノイズの心配はなくなるが、境界部分が広くなつて
しまう。 4従つて、第2図に示すように、差をとる
べき2つの画素の距離は、ちようど境界部分をカバーす
る大きさ、すなわち、4〜6画素位とする。以上の説明
は1次元の考え方であるが、輝度信号は垂直方向に並べ
れば2次元情報とみなすことができ、画像自体も2次元
である。
従つて、境界部分を正確に抽出するには、水平方向及び
垂直方向について考える必要がある。このためには、水
平方向及び垂直方向についての単純和をとればよく、す
なわち、例えば第3図に示すように、画素をa,(例え
ばi=1〜4、j=1〜4)とするとき、の計算を行え
ば、境界部分を抽出できる。
そして、この計算であれば、簡単であり、輝度信号の処
理も容易である。なお、この計算結果は、見かけ上1=
j=2.5の画素a1,のレベルを示すことになる。り
輝度信号をデジタル処理する場合、その輝度信号を1
サンプルにつき8ビツトのデジタル信号に量子化したと
すれば、i式の計算結果も8ビツトの情報となる。
しかし、境界部分だけを抽出するのに、8ビツトの情報
では、かえつて処理が煩雑になつてしまう。そこで、こ
の処理を簡単化するためには、8ビツトの情報を所定の
スレツシヨールドレベルで1ビツト (2値)の情報に
変換すればよい。
この場合、境界抽出の計算値は、輝度の差であるから、
シエーデイングなどに対して依存度は少なく安定してい
る。従つて計算値を1ビツト化するときのスレツシヨー
ルドレベルは一定に固定できる。また、計算値は、i式
の処理によリデジタル値に近い状態になつているので、
スレツシヨールドレベルの設定も自由度がある。従つて
、計算値をa1,、スレツシヨールドレべルをVthと
するとき、と2値化するものである。
なお、この境界の抽出計算は、画面内のすべての画素に
ついて行うものである(厳密には、抽出枠をnxm、画
面をVXhの画素とすると、 (v−n+1)×(h−
m+1)画素だけ計算の対象となる)。
3以上の処理により境界部分の抽出はできるが、この抽
出された境界部分が、傷とその周囲との境界部分である
か、パターンとその周囲との境界部分であるかを判別す
る必要がある。
このため、この発明においては、上述のように、2つの
繰り返5し部分を比較して傷による境界部分だけを抽出
して傷の有無を判定するものである。すなわち、一般に
傷はランダムな場所に存在すると考えられるので、2つ
の繰り返し部分を比較したとき、その比較内容が一致す
れlば、これはパターンであり、一致しなければ、傷で
あると考えられる。ただし、例えば第4図に示すように
、パターン1, 1の繰り返し周期には、正規の値Tに
対して数画素分の誤差△Tを生じていることがあ,る。
また、パターン1の幅(境界の幅)Wにも誤差ΔWを生
じていることがある。そして、これら誤差があると、比
較内容は、その部分で一致しないが、これらは傷と判定
してはならない〜 そこで、この比較は次のように行う。
すなわち、隣り合う繰り返し部分に、fXg画素の判定
枠(判定範囲)をそれぞれ設定する。この場合、この判
定枠の大きさは、判定する最小の傷を含む程度の大きさ
で、かつ、その中に2つ以,上の境界が同時に存在しな
い程度の大きさとされる。例えば第5図に示すように、
パターン1が繰り返し周期Tで形成されている場合、傷
2に対して、判定枠3が適切な大きさであり、判定枠3
Aは小さすぎ、判定枠3Bは大きすぎる。なお、この判
定枠3, 3の間の距離が繰り返し周期Tになるもので
あり、この判定枠3, 3は画面内のすべての画素に対
して順次形成される。
そして、判定枠の一方を3X、他方を3Yとするとき、
これら判定枠3X,3Y内の対応する画素について次の
個数P.Qを数える。
〔P:X1,=1でy1J=0である画素数Q:Xu=
1でyij=1である画素数〕ただし、X1J, y1
,は、判定枠3X,3Yの点j,iにおける画素の1ビ
ツト化した値(2項のa1,)である。
この場合、パターン1が完全に一致していれば、その画
素についてX1,:1、y1,=1であり、傷2に対し
てX1j=1、yij=0となる。
そして、画素数Pは、次の2つの場合を含んでいること
になる。a本当に傷2の境界である場合 bパターン1の誤差(第4図)であつて傷2ではない場
合従つて、画素数Pからはb項の場合の画素を減じる必
要があるが、b項の情報だけを抽出することは、一般に
困難である。
しかし、b項のパターン1の誤差のうち、繰り返し周期
Tのずれ△Tは小さくすることができ、従つて、パター
ン1の誤差はパターン幅Wの誤差△Wについて考えれば
よい。
そして、b項の場合、その回りには、必ずパターン1が
あつてX1,=1、y1,=1であり、これは画素数Q
に求められている。そこで、判定枠3X,3Y内のパタ
ーン1,1について考えると、誤差△Wを与えるパター
ン幅Wの組み合わせは、第6図A−Dで代表され、b項
による画素数をSとすれば、P.Q、Sの関係は、同図
中に示すようになる。
そして、一般には、パターン幅Wが第6図A,Dに示す
ように極端に異なることはなく、第6図B,Cに示すよ
うな範囲におさまる。従つて、一般には、S<(Q であり、かつ、両者は場所的に接近している。
すなわち、このことは、判定枠内では、b項による画素
数Sを除く代わりに、画素数Qを除いてもよいことを示
している。この点について第7図により吟味すると、第
7図Aに示すように、判定枠3X内に傷2があり、判定
枠3Y内に何もない場合には、P〉0、Q=0で問題な
い。
また、第7図Bに示すように、判定枠3X内にパターン
1及び傷2があり、判定枠3Y内にパターン1がある場
合には、P>O.Q〉0であり、パターン1について第
6図Aのときには傷2に対して過大評価され、第6図B
−Dのときには過小評価されるが、一般には、第6図B
,Cのときが多く、過小評価気味になる。しかし、判定
枠3X,3Yがすべての画素にとられるので、いずれ第
7図Aにおきかわり、従つて、問題ない。さらに、第7
図Cに示すように、判定枠3X,3Yにパターン1があ
る場合には、S=Pで゛あり、パターン1について第6
図B,Cのときには問題がなく、第6図A,Dのときは
ほとんどないので、やはり問題ない。
また、第7図Dに示すように、何もない場合には、P=
0、Q=0で問題ない。以上のことから、b項による画
素数Sの代わりに、画素数Qを減じることは意味がある
従つて、欠陥ランタをRとすれば、と定義でき、この式
は、判定枠内における実際の傷の重要度を上述の意味で
示していることになる(重要度という意味は、例えば判
定枠の面積内でどの位の面積が傷とみなされたかを示し
、その割り合いが、で得られる)。
この発明は、以上の1〜3項の考えに基づいて傷の判定
を行うものである。
すなわち、輝度信号からi式により境界抽出信号を得、
この信号をス,レツシヨールドレベルVthで1ビツト
の信号に2値化し、この信号をfXgの画素分ずつパタ
ーン周期Tだけずらして切り出す(判定枠3X,3Yの
形成)。そして、この切り出された全画素について値P
.Qを求めてランクRを計算し、スレツ.シヨールドレ
ベルRthにより、1画面内の少なくとも1つのR>R
th・・・・・・ivならば、その画面に傷があると判
定する。
なお、判定枠の個数(ランクRの個数でもある)は、1
画面がvXh画素、判定枠がf>(g画素、パターン周
期Tがk画素とすると、 (V−f+1)×(h−g−
k+1)個できる。以下この発明の一例について説明し
よう。
なお、この例においては、i.j=1〜4、f=g=8
である。第8図において、11は傷が検査される半導体
ウエフアーを示し、このウエフア−11は顕微鏡12に
よつて像が拡大され繰り返し部分が少なくとも2サイク
ルにわたつてテレビカメラ13により撮像される。
なお、このとき、ウエフア−11は光源14により照明
される。また、15は制御信号形成回路を示し、この回
路15において水平及び垂直同期パルスが形成され、こ
のパルスがカメラ13に供給されて水平及び垂直偏向が
行われると共に、形成回路15においては、タイミング
信号など各種の制御信号も形成され、これら信号はそれ
ぞれ必要な回路に供給される。
そして、カメラ13からの輝度信号Syが、プロセスア
ンプ21を通じてA−Dコンバータ22に供給されて例
えば1サンプルにつき8ビツトのデジタル信号に変換さ
れ、この信号が、最大で3水平期間+3画素分の記憶容
量を有するメモリ回路23に供給される。
このメモリ回路23は、例えば第9図に示すように、1
水平期間分のメモリ回路(遅延回路)231と、1画素
分のメモリ回路(遅延回路) 232とにより構成され
、第3図に示す画素a,1, a14(1=1〜4),
a1,, a4,(j=1〜4)のデジタル信号が同
時に取り出され、この信号が演算回路24に供給されて
i式に示す演算処理により境界を示すデジタル信号a,
が取り出される。
そして、この信号a,,が比較回路25に供給されると
共に、スレツシヨールドレベル設定回路26からスレツ
シヨールドレベルVthを示す信号が比較回路25に供
給され、信号aijはii式に示すように2値化される
。そして、この信号a,が、最大で7水平期間十n画素
分の記憶容量を有するメモリ回路27に供給されて信号
X1,, y1、(1. j=1〜8)が取り出される
なお、この場合、メモリ回路27は、メモリ回路23と
同様に構成でき、値kは、パターン周期Tに対応した画
素数であり、これは設定回路29により変更できるよう
にされ、従つて、判定枠3X,3Yの間隔を変更できる
ようにされている。また、この信号X1,, y1,は
、判定枠3X,3Yの信号であるが、ある判定枠につい
ての傷2の判定が終了したら、次の判定枠は、水平方向
(または垂直方向)に1画素分だけシフトされてその判
定枠についての傷2の判定が行われる。すなわち、判定
枠3X,3Yは、1回の判定ごとに1画素分ずつ移動す
るように、メモリ回路27のアクセスが行われる。そし
て、この信号X1j, y1,が、比較回路29に供給
されて一致不一致が画素ごとに判別され、すなわち、画
素ごとにX,j=1、かつ、ylj=Oであるか、ある
いはX,=y1,=1であるかが判別され、この判別出
力が、カウンタ31に供給されて.画素数Pがカウント
されると共に、カウンタ32に供給されて画素数Qがカ
ウントされ、これら力ウント値P.Qが演算回路33に
供給されてiii式によりランクRが計算される。
そして、この計算値Rが比較回路34に供給されると共
に、スレツlシヨールドレベル設定回路35からスレツ
シヨールドレベルRthを示す信号が比較回路35に供
給されてiv式にしたがつて傷2の判定が行われ、この
判定結果が表示手段36に供給されて表示される。
1なお
、この場合、例えばアンプ21からの輝度信号Syが映
像アンプ41を通じて受像管42に供給され、ウエフア
−11の像がモニタされる。また、この場合、画面の左
右上下の端の区間では、i式の演算及び判定枠3X,3
Yの形成がで署きないので、この区間について傷2の判
定及びモニタ画像はマスクされる。すなわち、設定回路
5]X,52Xにおいて、水平方向における傷2の判定
(モニタ画像の表示)のスタート点及びストツプ点を示
す信号が形4成され、これらスタート信号及びストツプ
信号が比較回路53X, 54Xに供給されると共に、
形成回路15からテレビカメラ13の水平走査位置を示
す信号が比較回路53X, 54Xに供給され、比較回
路53X, 54Xからは、テレビカメラ13の水平走
査が、傷2の判定のスタート点及びストツプ点に達した
ときパルスが取り出される。
そして、これらパルスがRSフリツプフロツプ回路55
Xに供給されて傷2の判定を行う区間に対応した期間に
“゜1゛になるブランキング信号が形成され、この信号
が表示手段36に供給されて傷2の判定の可能な水平区
間についてのみ判定結果の表示が行われると共に、この
信号がアンプ41に供給されて水平方向にづいてブラン
キングが行われ、判定のできない左右両側の区間のブラ
ンキングが行われる。そして、垂直方向についても同様
の処理が行われるもので、水平方向の回路51X〜55
Xと対応する回路には同一数字にサフイツクスXに代え
てサフイツクスYをつけて説明は省略する。
こうして、半導体ウエフア−11の傷2を検査できるが
、この場合、特にこの発明によれば、パターン1の繰り
返し性を利用しているので、判定枠3X,3Yを同一画
面内に形成でき、従つて、画面が1つでよいので、テレ
ビカメラ13などの信号系及び顕微鏡12などの光学系
は1組でよい。さらに、メモリ回路27の記憶容量が判
定枠3X,3Yの大きさ、すなわち、例えば7水平期間
分でよく、簡単である。また、傷2では画質の悪さから
生じるノイズは、iii式の処理により傷2と判定され
ることがない。
さらに、パターン1の欠け2Cや微少な傷2などその種
類にかかわらず判定ないし発見できる。すなわち、判定
枠3X,3Yの大きさを変えることにより発見したい傷
2の大きさに応じて強調できる。また、i式の処理によ
り信号の微分を行つているので、変色部分あるいは黒部
の上の黒い傷でも、すべて発見ないし判定できる。
さらに、パターン1の周期Tのずれに対しても、iii
式の処理により誤りが少なくなる。また、判定枠3X,
3Yを全画素について移動させるので、パターン1の境
界付近の傷2の発見ないし判定も確実にできる。ところ
で、テレビカメラを使用して傷の検査を行う場合、特に
上述のように、パターン1の繰り返し性を利用している
場合には、第10図に示すように、テレビカメラの水平
走査方向が、パターン1の繰り返し方向4Aに一致して
いなければならず、鎖線4Bに示すように角度θがある
と、正確な検査はできない。
第11図は、この角度θをOにしてテレビカメラの水平
走査方向を、パターン1の繰り返し方向4Aに一致させ
るための装置の一例を示す。
この装置においては、第12図に示すように、画面上方
の走査線5Aの信号と、画面下方でパターン1の垂直方
向の繰り返し周期の整数倍離れた位置の走査線5Bの信
号とを比較し、その一致数が最大となるようにウエフア
−11を回転するものである。すなわち、61はターン
テーブル、62はその回転駆動用のモータを示し、半導
体ウエフア−11は、ターンテーブル61一土に角度θ
がほぼOになるように配置される。
そして、制御回路65からのドライブ電圧がドライブ回
路64を通じてモ一夕62に供給されると共に、ターン
テーブル61の回転位置が検出手段63により検出され
、その検出信号が検出回路64を通じて制御回路65に
供給される。こうして、ターンテーブル65は、制御回
路65の出力により△θずつステツプ的に回転させられ
る。なお、この回転範囲は、θ=0に対して所定の範囲
、例えば±90゜でよい。そして、ターンテーブル61
の回転位置が、初期値にセツトされ、比較回路25から
の1ビツト化された信号a,,が、メモリ回路71に供
給されて走査線5Aの信号a,3が書き込まれると共に
、比較回路25からの信号a1,が比較回路72に供給
され、比較回路25から走査線5Bの信号ai,が得ら
れるとき、メモリ回路71から走査線5Aの信号a1,
が読み出されて比較回路72において両信号a1,が比
較される。なお、この場合、実際には、走査線5A,
5Bはそれぞれ数水平期間分とされ、従つて、比較回路
72における比較も、,数水平期間分について行われる
。そして、この比較出力がカウンタ回路73に供給され
て走査線5Aの信号と走査線5Bの信号とが一致した数
がカウントされ、このカウント値がメモリ回路74に記
憶されると共に、このときのIターンテーブル11の回
転位置を示す信号が、検出回路64からメモリ回路74
に供給されて記憶される。
そして、この記憶が終了すると、ターンテーブル61は
△θだけステツプ的に回転され、再びこ!のときの走査
線5A, 5Bの信号aIj, a1jの一致数と、タ
ーンテーブル61の回転位置を示す信号とがメモリ回路
74に記憶され、以下、同様の動作が繰り返される。
そして、ターンテーブル61の各回転位置についてこの
動作が行われると、制御回路65により走査線5A,
5Bの信号a,,, a,,の一致数が最大であるとき
のターンテーブル61の回転位置を示す信号が、メモリ
回路74から読み出され、この信号が制御回路65に供
給されてターンテーブル61はその回転位置にセツトさ
れる。
従つて、ウエフア−11は、テレビカメラ13の走査線
がパターン1の繰り返し方向となるようにセツトされる
。なお、上述のiii式において、 κ ) r ● 一多q′ノII−]冫〜!J レ
ハ−l′l)ヲq(としてもよい。
また、とすれば、判定枠3X,3Yのどちらかで傷2の
場合を示し、▲ 響 −−り V ) V l
J 轟 〜 1ノ α;→′I〜2V〜とすれば、
判定枠3Yでの傷2を示す。
さらに、信号a1,を2値化しなくてもよく、また、判
定枠を3つ以上とすることもできる。
さらに、半導体ウエフア−11のフオトマスクなどの傷
の検査を行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第7図、第9図〜第12図はこの発明を説明す
るための図、第8図はこの発明の一例の系統図である。 11は半導体ウエフアー、13はテレビカメラ、23,
27はメモリ回路、24は演算回路、25, 29,
34は比較回路、31,32はカウンタ回路、36は表
示手段である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 I 検査対象であるパターンを、このパターンの
    繰り返し部分が2サイクル以上にわたつて同一画面内に
    あるように撮像して輝度信号を得る手段と、II 上記輝
    度信号から ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔N:上記パターンの境界部分をカバーする画素の距離
    aij:座標(i、j)の画素のレベル〕で示される境
    界抽出信号Aを得る回路と、III 上記境界抽出信号A
    を、 A≧VthのときにはA=1 A<VthのときにはA=0 Vth:所定のスレツシヨールドレベル となるように2値化する回路と、 IV 上記III項による2値化信号を、判定する最小の傷
    を含むが、その中に2つ以上の境界が同時に存在しない
    大きさで、かつ、上記パターンの周期だけずれた位置の
    第1及び第2の判定枠で切り出す回路と、V 上記2値
    化信号から上記第1及び第2の判定枠内の対応する画素
    について、P:xij=1でyij=0である画素数Q
    :xij=1でyij=1である画素数xij、yij
    は、上記第1及び第2の判定枠の点(j、i)における
    画素の値で示される数値P、Qを得る回路と、 VI P≧QのときにはR=P−Q P<QのときにはR=0 で示される信号Rを得る回路とを有し、 VII 上記信号Rが所定値Rth以上のとき、上記パタ
    ーンに傷があると判定するようにしたパターン検査装置
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