JPH0590479A - Ｉｃのパツケージ - Google Patents

Ｉｃのパツケージ

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JPH0590479A
JPH0590479A JP24867491A JP24867491A JPH0590479A JP H0590479 A JPH0590479 A JP H0590479A JP 24867491 A JP24867491 A JP 24867491A JP 24867491 A JP24867491 A JP 24867491A JP H0590479 A JPH0590479 A JP H0590479A
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JP
Japan
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outer lead
package
resistant
view
heat
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Application number
JP24867491A
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English (en)
Inventor
Kobo Minami
弘法 南
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NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ＩＣのパッケージにおいて、アウタリードの変
形を減少させる。 【構成】アウタリード２の先端部上面に、耐熱性で且つ
非導電性のテープを固定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣのパッケージに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣのパッケージは、図２（ａ）
および（ｂ）に示す様に、アウタリード２を成形した後
にアウタリード２を固定する事なく、プリント基板など
の実装基板にはんだ付けなどの方法で実装されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した様に従来のＩ
Ｃのパッケージでは、アウタリード２を成形した後、外
的要因、例えば運搬中の衝撃，テスティング時のコンタ
クトピンの圧力、あるいは作業者の取り扱いミス等によ
る軽微な外力により、アウタリード２が図３（ａ）に示
す平面図および図３（ｂ）に示す側面図のように、横方
向あるいは縦方向に変形してしまうという問題点があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣのパッケー
ジは、アウタリードを耐熱性で且つ非導電性のテープに
て固定することを特徴としている。
【０００５】
【実施例】次に本発明の最適な実施例について図面を用
いて説明する。図１は本発明の一実施例のＩＣパッケー
ジの平面図ならびに側面図である。ガルウィング状に成
形されたアウタリード２の先端部の上面に、アウタリー
ド２の成形直後に耐熱性かつ非導電性のテープが固定さ
れている。
【０００６】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明のＩＣのパッ
ケージでは、アウタリードの先端がテープにて固定され
ている。
【０００７】このことにより、本発明によればＩＣのパ
ッケージのアウタリードが外力により横方向へ変形した
り、あるいは上下方向へ変形したりする可能性を減少さ
せる事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例によるＩＣパッケージの構造
を示す平面図および側面図である。
【図２】従来のＩＣパッケージの構造を示す平面図およ
び側面図である。
【図３】従来のＩＣパッケージにおけるアウタリードの
変形を説明するための平面図および側面図である。
【符号の説明】
１ テープ ２ アウタリード

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 アウタリードを耐熱性で且つ非導電性の
    テープにて固定することを特徴とするＩＣのパッケー
    ジ。
JP24867491A 1991-09-27 1991-09-27 Ｉｃのパツケージ Pending JPH0590479A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19741047C2 (de) * 1997-09-18 2002-11-14 Conti Temic Microelectronic Elektronisches Zündschloss für Kraftfahrzeuge

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0334358A (ja) * 1989-06-29 1991-02-14 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JPH03104150A (ja) * 1989-09-18 1991-05-01 Seiko Epson Corp 半導体装置

Patent Citations (2)

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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970617