JPS59164967A - 半導体装置の電気特性測定方法 - Google Patents
半導体装置の電気特性測定方法Info
- Publication number
- JPS59164967A JPS59164967A JP3985383A JP3985383A JPS59164967A JP S59164967 A JPS59164967 A JP S59164967A JP 3985383 A JP3985383 A JP 3985383A JP 3985383 A JP3985383 A JP 3985383A JP S59164967 A JPS59164967 A JP S59164967A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- base tape
- package body
- probe
- measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、紙またはプラスチックベーステープにパッケ
ージ本体が粘着物で固定され、かつｓ ＭｊＪ記パッケ
ージ本体から横方向に引き出されているリード端子が、
前記ベーステープ表面よシ浮いた状態に位置されている
半導体装置の前記リード端子に、測定用プローブを押し
当て測定する、電気特性測定方法に関する。
ージ本体が粘着物で固定され、かつｓ ＭｊＪ記パッケ
ージ本体から横方向に引き出されているリード端子が、
前記ベーステープ表面よシ浮いた状態に位置されている
半導体装置の前記リード端子に、測定用プローブを押し
当て測定する、電気特性測定方法に関する。
従来、上記のような、パッケージ本体の側部から横方向
にリード端子が引き出された半導体装置の電気特性を、
ベーステープに固定されたままで測定するには、第１図
の断面図に示すように、パッケージ本体２の側部から引
き出されたリード端子３の上面に測定プローブ７を押し
当てだ場合、パッケージ本体２が粘着物により固定され
ている紙またはプラスチックのベースデー１４０表面よ
勺元々浮いた状態にあったリード端子３が、測定用プロ
ーブ７により測定台６上のベーステープ４へ押し付けら
れて塑性変形し、リード端子３の形が変わってしまうと
いう欠点があった。
にリード端子が引き出された半導体装置の電気特性を、
ベーステープに固定されたままで測定するには、第１図
の断面図に示すように、パッケージ本体２の側部から引
き出されたリード端子３の上面に測定プローブ７を押し
当てだ場合、パッケージ本体２が粘着物により固定され
ている紙またはプラスチックのベースデー１４０表面よ
勺元々浮いた状態にあったリード端子３が、測定用プロ
ーブ７により測定台６上のベーステープ４へ押し付けら
れて塑性変形し、リード端子３の形が変わってしまうと
いう欠点があった。
本発明の目的は、上記のようす、リード端子の塑性変形
を起すことなく、リード端子と測定用プローブとの確実
な接触が行なわれる、半導体装置の電気特性測定方法を
提供するにある。
を起すことなく、リード端子と測定用プローブとの確実
な接触が行なわれる、半導体装置の電気特性測定方法を
提供するにある。
不発明の測定方法では、半導体装置のパッケージ本体が
固定されたベーステープと、前記パッケージ本体から横
方向に宙に引き出されているリード端子との１樹に絶縁
板を差し込んだ状態で、前記リード端子の上面にｂａＪ
定用プロープケ押し狛て画定するのである。
固定されたベーステープと、前記パッケージ本体から横
方向に宙に引き出されているリード端子との１樹に絶縁
板を差し込んだ状態で、前記リード端子の上面にｂａＪ
定用プロープケ押し狛て画定するのである。
つきに本発明方法を実施例により説明する。第２図ｆａ
）は本発明方法を実施する対象のベーステープに固定さ
れた半導体装置、例えは高周波用トランジスタを示す斜
視図、同図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。ま
ず第２図（１１）および（ｂ）のように、被測定の半導
体装置、すなわち、高周波用トランジスタ１は、ベース
テープ今にあけられた穴の位置に、トランジスタ１のパ
ッケージ本体２の底面を固着した粘着テープ５と共に固
定されている。この状メ態で、パッケージ本体２の側部
の中程の高さから横方向に真直に引き出されているリー
ド端子３とベーステープ４との間には、隙き間Ｇがおい
ている。この隙間Ｇに対し、第３図（ａ）の平面図で示
すように、隙間Ｇとはぼ同じ厚みを有する絶縁物、例え
ばテフロンの板８を隙間Ｇの部分に差し込み、同図（ｂ
）の断面図のように、リード端子３の上面に測定用プ四
−プ７を押し自て測定を行う。
）は本発明方法を実施する対象のベーステープに固定さ
れた半導体装置、例えは高周波用トランジスタを示す斜
視図、同図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。ま
ず第２図（１１）および（ｂ）のように、被測定の半導
体装置、すなわち、高周波用トランジスタ１は、ベース
テープ今にあけられた穴の位置に、トランジスタ１のパ
ッケージ本体２の底面を固着した粘着テープ５と共に固
定されている。この状メ態で、パッケージ本体２の側部
の中程の高さから横方向に真直に引き出されているリー
ド端子３とベーステープ４との間には、隙き間Ｇがおい
ている。この隙間Ｇに対し、第３図（ａ）の平面図で示
すように、隙間Ｇとはぼ同じ厚みを有する絶縁物、例え
ばテフロンの板８を隙間Ｇの部分に差し込み、同図（ｂ
）の断面図のように、リード端子３の上面に測定用プ四
−プ７を押し自て測定を行う。
このように、隙間Ｇを埋める絶縁物の板、（上述のテフ
四ン板に限らすベークなどでもよい）８の差し込みによ
シ、リード端子３は、十分な接触をとるためにプローブ
７により強い力で押し付けられても塑性変形をすること
がなく、その後のプリント基板への取付けに際し、何等
の障害も発生しない。
四ン板に限らすベークなどでもよい）８の差し込みによ
シ、リード端子３は、十分な接触をとるためにプローブ
７により強い力で押し付けられても塑性変形をすること
がなく、その後のプリント基板への取付けに際し、何等
の障害も発生しない。
はそれぞれペーステープに固着された被測定用トランジ
スタの斜視図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ矢。 視断面図、第３図（ａ）は本発明の一実施例を説明すル
ア’ｃめの被測定トランジスタのリード端子の下に絶縁
板を差し込んだ状態の平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）
の状、朔のリード端子の上から画定用プローブを押し当
てた断ｊＭｉ−である。 ｌ・・・・・・被６１１ｆ５ａＬ トランジスタ、２・
・・・・・パッケージ本体、３・・・・・・リード端子
、４・・・・・・ペーステープ、５・・・・・・粘着テ
ープ、６・・・・・・測定台、７・・・・・・ｉｌ＋定
用プローブ、８・・・・・・杷わ′こ板。 代理人 弁仰士 内 原 音
スタの斜視図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ矢。 視断面図、第３図（ａ）は本発明の一実施例を説明すル
ア’ｃめの被測定トランジスタのリード端子の下に絶縁
板を差し込んだ状態の平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）
の状、朔のリード端子の上から画定用プローブを押し当
てた断ｊＭｉ−である。 ｌ・・・・・・被６１１ｆ５ａＬ トランジスタ、２・
・・・・・パッケージ本体、３・・・・・・リード端子
、４・・・・・・ペーステープ、５・・・・・・粘着テ
ープ、６・・・・・・測定台、７・・・・・・ｉｌ＋定
用プローブ、８・・・・・・杷わ′こ板。 代理人 弁仰士 内 原 音
Claims (1)
- 紙またはプラスチックのベーステープにパッケージ本体
が粘着物で固定され、かつ、前記パッケージ本体から横
方向に引出されたリード端子が前記ベーステープの上面
より浮いた状態に位置されている半導体装置のル；気特
性測定において、前記リード端子とベーステープとの間
に絶縁物ノートを差し込み、前記リード端子の上面から
測定グローブを押し当て測定することを特徴とする半導
体装１酊の電気特性測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3985383A JPS59164967A (ja) | 1983-03-10 | 1983-03-10 | 半導体装置の電気特性測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3985383A JPS59164967A (ja) | 1983-03-10 | 1983-03-10 | 半導体装置の電気特性測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59164967A true JPS59164967A (ja) | 1984-09-18 |
Family
ID=12564521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3985383A Pending JPS59164967A (ja) | 1983-03-10 | 1983-03-10 | 半導体装置の電気特性測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59164967A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5062020A (en) * | 1985-03-13 | 1991-10-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording and reproducing apparatus |
| US5330919A (en) * | 1993-02-08 | 1994-07-19 | Motorola, Inc. | Method for electrically testing a semiconductor die using a test apparatus having an independent conductive plane |
-
1983
- 1983-03-10 JP JP3985383A patent/JPS59164967A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5062020A (en) * | 1985-03-13 | 1991-10-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording and reproducing apparatus |
| US5330919A (en) * | 1993-02-08 | 1994-07-19 | Motorola, Inc. | Method for electrically testing a semiconductor die using a test apparatus having an independent conductive plane |
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