JP2682521B2 - 半導体装置用包装部材及びこれを用いた半導体装置のテスト方法 - Google Patents
半導体装置用包装部材及びこれを用いた半導体装置のテスト方法Info
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- JP2682521B2 JP2682521B2 JP25989995A JP25989995A JP2682521B2 JP 2682521 B2 JP2682521 B2 JP 2682521B2 JP 25989995 A JP25989995 A JP 25989995A JP 25989995 A JP25989995 A JP 25989995A JP 2682521 B2 JP2682521 B2 JP 2682521B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置用包装部
材及びこれを用いた半導体装置のテスト方法に係り、特
にキャビティ内に半導体装置を収納したキャリアテープ
をリールに巻取って、連続的、かつ、自動的に半導体装
置を実装するための半導体装置用包装部材及びこれを用
いた半導体装置のテスト方法に関する。
材及びこれを用いた半導体装置のテスト方法に係り、特
にキャビティ内に半導体装置を収納したキャリアテープ
をリールに巻取って、連続的、かつ、自動的に半導体装
置を実装するための半導体装置用包装部材及びこれを用
いた半導体装置のテスト方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の半導体装置用包装部材の一
例の構成図を示す。同図に示すように、この従来の半導
体装置用包装部材は、キャビティ１が長手方向に沿って
ほぼ等間隔に設けられたキャリアテープ２と、キャビテ
ィ１の上面の開口部を覆ってキャリアテープ２に接着さ
れるカバーテープ３と、カバーテープ３を接着したキャ
リアテープ２を巻取るリール４とを含んで構成されてい
る。
例の構成図を示す。同図に示すように、この従来の半導
体装置用包装部材は、キャビティ１が長手方向に沿って
ほぼ等間隔に設けられたキャリアテープ２と、キャビテ
ィ１の上面の開口部を覆ってキャリアテープ２に接着さ
れるカバーテープ３と、カバーテープ３を接着したキャ
リアテープ２を巻取るリール４とを含んで構成されてい
る。
【０００３】図６は図５の従来の半導体装置用包装部材
の要部の断面図を示す。ただし、図６では断面斜線を省
略してある。図６に示すように、キャリアテープ２のキ
ャビティ１に半導体装置７を、その外部電極８が下にな
るように収納した後、熱可塑性接着剤部９を有するカバ
ーテープ３にてキャビティ１をシールし、図５に示すよ
うに、連続的にリール４に巻取るようになっている。
の要部の断面図を示す。ただし、図６では断面斜線を省
略してある。図６に示すように、キャリアテープ２のキ
ャビティ１に半導体装置７を、その外部電極８が下にな
るように収納した後、熱可塑性接着剤部９を有するカバ
ーテープ３にてキャビティ１をシールし、図５に示すよ
うに、連続的にリール４に巻取るようになっている。
【０００４】基板実装機械において、製品を取り出して
実装する際、このような半導体装置用包装部材のキャリ
アテープ２をリール４から引っ張り出しながら製品であ
る半導体装置７を取り出すことができ、また、マガジン
トレイの場合、マガジントレイから半導体装置を１回ず
つ取り出す手間があるため作業時間がかかるが、この包
装部材を用いることで連続的な作業（流れ作業）がし易
いという特長がある。
実装する際、このような半導体装置用包装部材のキャリ
アテープ２をリール４から引っ張り出しながら製品であ
る半導体装置７を取り出すことができ、また、マガジン
トレイの場合、マガジントレイから半導体装置を１回ず
つ取り出す手間があるため作業時間がかかるが、この包
装部材を用いることで連続的な作業（流れ作業）がし易
いという特長がある。
【０００５】なお、上記の半導体装置の外部電極８の導
通の有無を試験する従来のテスト方法は、図７に示すよ
うにして行われている。すなわち、コンタクトピン１１
と絶縁基体１２と押圧部１３とからなるソケット１０を
用い、半導体装置７の外部電極８が所定のコンタクトピ
ン１１と接触するように半導体装置７をソケット１０に
設置し、その後、押圧部１３を押し下げて押圧部１３と
コンタクトピン１１とで外部電極８を挟み込むことによ
り、外部電極８とコンタクトピン１１との電気的導通を
とり、外部電極８の導通試験を行っている。
通の有無を試験する従来のテスト方法は、図７に示すよ
うにして行われている。すなわち、コンタクトピン１１
と絶縁基体１２と押圧部１３とからなるソケット１０を
用い、半導体装置７の外部電極８が所定のコンタクトピ
ン１１と接触するように半導体装置７をソケット１０に
設置し、その後、押圧部１３を押し下げて押圧部１３と
コンタクトピン１１とで外部電極８を挟み込むことによ
り、外部電極８とコンタクトピン１１との電気的導通を
とり、外部電極８の導通試験を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記の従来
の半導体装置用包装部材は図６に示すように、半導体装
置７をキャリアテープ２のキャビティ１内に収納した後
は、半導体装置７の外部電極８からキャリアテープ２の
外部に導通を取ることができない。従って、予め包装工
程前に図７に示した方法でソケット１０を用いて単体で
半導体装置７のテストを実施した後、包装を実施してい
た。
の半導体装置用包装部材は図６に示すように、半導体装
置７をキャリアテープ２のキャビティ１内に収納した後
は、半導体装置７の外部電極８からキャリアテープ２の
外部に導通を取ることができない。従って、予め包装工
程前に図７に示した方法でソケット１０を用いて単体で
半導体装置７のテストを実施した後、包装を実施してい
た。
【０００７】ところが、包装した後に追加テストや再テ
ストを実施する必要がしばしばあり、その場合、図６に
示すカバーテープ３をキャリアテープ２から剥離し、半
導体装置７をキャビティ１から取り出し、図７に示す方
法でテストを実施し、再度図６に示す包装状態にするた
めの作業をしなくてはならず、作業が極めて煩雑であ
り、また資材費や加工費が増加するという欠点がある。
ストを実施する必要がしばしばあり、その場合、図６に
示すカバーテープ３をキャリアテープ２から剥離し、半
導体装置７をキャビティ１から取り出し、図７に示す方
法でテストを実施し、再度図６に示す包装状態にするた
めの作業をしなくてはならず、作業が極めて煩雑であ
り、また資材費や加工費が増加するという欠点がある。
【０００８】本発明は上記の点に鑑みなされたもので、
包装部材に収納したまま包装後の半導体装置のテストを
容易に行い得る半導体装置用包装部材及びこれを用いた
半導体装置のテスト方法を提供することを目的とする。
包装部材に収納したまま包装後の半導体装置のテストを
容易に行い得る半導体装置用包装部材及びこれを用いた
半導体装置のテスト方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の半導体装置用包装部材は、半導体装置を収
納するキャビティがほぼ等間隔で設けられたキャリアテ
ープと、キャビティの開口部を覆うようにキャリアテー
プに接着されるカバーテープと、カバーテープを接着し
たキャリアテープを巻取るリールとからなる半導体装置
用包装部材において、キャビティの開口部に対向するキ
ャリアテープの底面の一部で、かつ、半導体装置の外部
電極が位置する部分を、異方性導電材料部分で構成した
ものである。
め、本発明の半導体装置用包装部材は、半導体装置を収
納するキャビティがほぼ等間隔で設けられたキャリアテ
ープと、キャビティの開口部を覆うようにキャリアテー
プに接着されるカバーテープと、カバーテープを接着し
たキャリアテープを巻取るリールとからなる半導体装置
用包装部材において、キャビティの開口部に対向するキ
ャリアテープの底面の一部で、かつ、半導体装置の外部
電極が位置する部分を、異方性導電材料部分で構成した
ものである。
【００１０】また、本発明の半導体装置用包装部材を用
いたテスト方法は、前記カバーテープ上面から前記キャ
ビティ内の半導体装置上部を押圧して、半導体装置の外
部電極を前記異方性導電材料部分上に押し付ける工程
と、異方性導電材料部分の下面にコンタクトピンを押し
付ける工程とを含み、半導体装置の外部電極とコンタク
トピンを異方性導電質材料部分を介して電気的に接続し
てそれらの導通をとることを特徴とする。
いたテスト方法は、前記カバーテープ上面から前記キャ
ビティ内の半導体装置上部を押圧して、半導体装置の外
部電極を前記異方性導電材料部分上に押し付ける工程
と、異方性導電材料部分の下面にコンタクトピンを押し
付ける工程とを含み、半導体装置の外部電極とコンタク
トピンを異方性導電質材料部分を介して電気的に接続し
てそれらの導通をとることを特徴とする。
【００１１】本発明包装部材及びテスト方法では、キャ
ビティ内の半導体装置の外部電極が異方性導電材料部分
上に位置するため、キャビティの開口部の反対側から異
方性導電材料部分をコンタクトピンでキャビティ内方向
へ押圧することにより、実質上半導体装置の外部電極と
コンタクトピンを電気的に接続することができる。
ビティ内の半導体装置の外部電極が異方性導電材料部分
上に位置するため、キャビティの開口部の反対側から異
方性導電材料部分をコンタクトピンでキャビティ内方向
へ押圧することにより、実質上半導体装置の外部電極と
コンタクトピンを電気的に接続することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図１は本発明になる半導体装置
用包装部材の第１の実施の形態の断面図を示す。ただ
し、同図において、断面斜線は省略してある。図１に示
すように、この実施の形態は、半導体装置７を収納する
キャビティ１をほぼ等間隔に形成したキャリアテープ２
と、キャビティ１の上面開口部を連続的にシールする熱
可塑性接着剤部９を有するカバーテープ３と、キャリア
テープ２の底面の一部に設けられた開口部５を覆う異方
性導電質ゴム６とからなる。
て図面と共に説明する。図１は本発明になる半導体装置
用包装部材の第１の実施の形態の断面図を示す。ただ
し、同図において、断面斜線は省略してある。図１に示
すように、この実施の形態は、半導体装置７を収納する
キャビティ１をほぼ等間隔に形成したキャリアテープ２
と、キャビティ１の上面開口部を連続的にシールする熱
可塑性接着剤部９を有するカバーテープ３と、キャリア
テープ２の底面の一部に設けられた開口部５を覆う異方
性導電質ゴム６とからなる。
【００１３】次に、この第１の実施の形態の半導体装置
用包装部材を用いた本発明のテスト方法の一実施の形態
について図２と共に説明する。図２において、ソケット
１０はコンタクトピン１１と絶縁基体１２と押圧部１３
と製品ガイド部１４とからなる。このテスト方法では、
このソケット１０を用いる。
用包装部材を用いた本発明のテスト方法の一実施の形態
について図２と共に説明する。図２において、ソケット
１０はコンタクトピン１１と絶縁基体１２と押圧部１３
と製品ガイド部１４とからなる。このテスト方法では、
このソケット１０を用いる。
【００１４】まず、従来と同様に、キャリアテープ２の
キャビティ１に半導体装置７を、その外部電極８が下に
なるように収納した後、カバーテープ３を熱可塑性接着
剤部９によりキャビティ１に熱圧着する。続いて、図２
の上方より半導体装置７を製品ガイド部１４で位置決め
を行いつつ、押圧部３で半導体装置７の上面を下方へ押
圧する。これにより、外部電極８の先端部分が異方性導
電質ゴム６の上面に押圧される。
キャビティ１に半導体装置７を、その外部電極８が下に
なるように収納した後、カバーテープ３を熱可塑性接着
剤部９によりキャビティ１に熱圧着する。続いて、図２
の上方より半導体装置７を製品ガイド部１４で位置決め
を行いつつ、押圧部３で半導体装置７の上面を下方へ押
圧する。これにより、外部電極８の先端部分が異方性導
電質ゴム６の上面に押圧される。
【００１５】続いて、ソケット１０のコンタクトピン１
１を異方性導電質ゴム６の下面に押圧することにより、
外部電極８とコンタクトピン１１を異方性導電質ゴム６
を介して電気的に接続してそれらの導通をとり、テスト
を実施する。ここで用いられる異方性導電質ゴム６は、
ゴム材料の中に鉄、ニッケル等の金属粒又はプラスチッ
ク粒に金属メッキがされたものが溶かし込まれており、
押圧によって縦方向のみ、導電性を示す性質をもってい
る。
１を異方性導電質ゴム６の下面に押圧することにより、
外部電極８とコンタクトピン１１を異方性導電質ゴム６
を介して電気的に接続してそれらの導通をとり、テスト
を実施する。ここで用いられる異方性導電質ゴム６は、
ゴム材料の中に鉄、ニッケル等の金属粒又はプラスチッ
ク粒に金属メッキがされたものが溶かし込まれており、
押圧によって縦方向のみ、導電性を示す性質をもってい
る。
【００１６】従って、この実施の形態では、キャビティ
１内に半導体装置７を収納したまま外部電極８の導通試
験ができるため、一旦半導体装置７をキャビティ１内に
収納した後でも追加テストや再テストがカバーテープ３
を剥離することなく実施でき、テストの作業性を大幅に
簡略化できると共に、資材費や加工費を大幅に低減でき
る。
１内に半導体装置７を収納したまま外部電極８の導通試
験ができるため、一旦半導体装置７をキャビティ１内に
収納した後でも追加テストや再テストがカバーテープ３
を剥離することなく実施でき、テストの作業性を大幅に
簡略化できると共に、資材費や加工費を大幅に低減でき
る。
【００１７】図３は本発明になる半導体装置用包装部材
の第２の実施の形態の断面図を示す。同図中、図１と同
一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施の形態はキャリアテープ１５の構成に特徴があ
る。図３に示すように、キャリアテープ１５は底面部自
身の一部が他の部分と異なり、異方性導電質のテープ部
１６に構成されている。
の第２の実施の形態の断面図を示す。同図中、図１と同
一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施の形態はキャリアテープ１５の構成に特徴があ
る。図３に示すように、キャリアテープ１５は底面部自
身の一部が他の部分と異なり、異方性導電質のテープ部
１６に構成されている。
【００１８】このキャリアテープ１５は例えば図４に示
すように、通常プラスチックレーン２１と２３の間に仕
切り板２０で仕切られた異方性導電プラスチックレーン
２２を設け、引き抜き金具２４でこれらのレーン２１、
２３からの溶融状態の通常プラスチックとレーン２２か
らの溶融状態の異方性導電プラスチックを、図中下方向
に引き抜き加工することにより、通常プラスチック部分
２５及び２７の間に異方性導電プラスチック部分２６が
形成されたキャリアテープ１５を得ることができる。
すように、通常プラスチックレーン２１と２３の間に仕
切り板２０で仕切られた異方性導電プラスチックレーン
２２を設け、引き抜き金具２４でこれらのレーン２１、
２３からの溶融状態の通常プラスチックとレーン２２か
らの溶融状態の異方性導電プラスチックを、図中下方向
に引き抜き加工することにより、通常プラスチック部分
２５及び２７の間に異方性導電プラスチック部分２６が
形成されたキャリアテープ１５を得ることができる。
【００１９】ここで、異方性導電プラスチック部分２６
が前記異方性導電質のテープ部１６となり、通常プラス
チック部分２５及び２７がそれ以外のキャリアテープ部
分となる。なお、キャリアテープ１５の長手方向が上記
の引き抜き方向であり、図３はキャリアテープ１５の長
手方向に直交する方向に沿う断面図である。
が前記異方性導電質のテープ部１６となり、通常プラス
チック部分２５及び２７がそれ以外のキャリアテープ部
分となる。なお、キャリアテープ１５の長手方向が上記
の引き抜き方向であり、図３はキャリアテープ１５の長
手方向に直交する方向に沿う断面図である。
【００２０】この実施の形態のキャリアテープ１５は、
従来と外観上全く同一形状で形成されているため、包装
工程の治具類等がすべて従来使用していたものを流用で
きるという利点がある。
従来と外観上全く同一形状で形成されているため、包装
工程の治具類等がすべて従来使用していたものを流用で
きるという利点がある。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
キャビティ内の半導体装置の外部電極が異方性導電材料
部分上に位置し、キャビティの開口部の反対側から異方
性導電材料部分をコンタクトピンでキャビティ内方向へ
押圧することにより、実質上半導体装置の外部電極とコ
ンタクトピンを電気的に接続するようにしたため、一旦
半導体装置をキャビティ内に収納した後でも追加テスト
や再テストがカバーテープを剥離することなく実施で
き、よって、カバーテープの剥離、半導体装置のキャビ
ティ内からの取り出し、テスト済みの半導体装置のキャ
ビティ内への再収納、カバーテープのキャリアテープへ
の再接着等のテストの作業を一切不要にできるため、テ
ストの作業性を大幅に簡略化できると共に、資材費や加
工費を大幅に低減できる。
キャビティ内の半導体装置の外部電極が異方性導電材料
部分上に位置し、キャビティの開口部の反対側から異方
性導電材料部分をコンタクトピンでキャビティ内方向へ
押圧することにより、実質上半導体装置の外部電極とコ
ンタクトピンを電気的に接続するようにしたため、一旦
半導体装置をキャビティ内に収納した後でも追加テスト
や再テストがカバーテープを剥離することなく実施で
き、よって、カバーテープの剥離、半導体装置のキャビ
ティ内からの取り出し、テスト済みの半導体装置のキャ
ビティ内への再収納、カバーテープのキャリアテープへ
の再接着等のテストの作業を一切不要にできるため、テ
ストの作業性を大幅に簡略化できると共に、資材費や加
工費を大幅に低減できる。
【図１】本発明になる半導体装置用包装部材の第１の実
施の形態の断面図である。
施の形態の断面図である。
【図２】本発明テスト方法の一実施の形態を説明する図
である。
である。
【図３】本発明になる半導体装置用包装部材の第２の実
施の形態の断面図である。
施の形態の断面図である。
【図４】本発明になる半導体装置用包装部材の第２の実
施の形態の製造方法の一例を説明する図である。
施の形態の製造方法の一例を説明する図である。
【図５】従来の半導体装置用包装部材の一例の外観図で
ある。
ある。
【図６】従来の半導体装置用包装部材の一例の要部断面
図である。
図である。
【図７】従来テスト方法の一例を説明する図である。
１ キャビティ ２、１５ キャリアテープ ３ カバーテープ ５ 開口部 ６ 異方性導電質ゴム ７ 半導体装置 ８ 外部電極 ９ 熱可塑性接着剤部 １０ ソケット １１ コンタクトピン １３ 押圧部 １４ 製品ガイド部 １６ 異方性導電質キャリアテープ部
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体装置を収納するキャビティがほぼ
等間隔で設けられたキャリアテープと、 前記キャビティの開口部を覆うように前記キャリアテー
プに接着されるカバーテープと、 該カバーテープを接着した前記キャリアテープを巻取る
リールとからなる半導体装置用包装部材において、 前記キャビティの開口部に対向する前記キャリアテープ
の底面の一部で、かつ、前記半導体装置の外部電極が位
置する部分を、異方性導電材料部分で構成したことを特
徴とする半導体装置用包装部材。 - 【請求項２】 前記異方性導電材料部分は、前記キャビ
ティの開口部に対向する前記キャリアテープの底面の一
部に形成された底面開口部を覆うように設けられた、押
圧によって押圧方向に導電性を示す異方性導電質ゴムで
あることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用包装
部材。 - 【請求項３】 前記異方性導電材料部分は、前記キャビ
ティの開口部に対向する前記キャリアテープの底面の一
部に形成された、押圧によって押圧方向に導電性を示す
異方性導電質テープ部であることを特徴とする請求項１
記載の半導体装置用包装部材。 - 【請求項４】 前記カバーテープ上面から前記キャビテ
ィ内の前記半導体装置上部を押圧して、前記半導体装置
の外部電極を前記異方性導電材料部分上に押し付ける工
程と、 前記異方性導電材料部分の下面にコンタクトピンを押し
付ける工程とを含み、前記半導体装置の外部電極とコン
タクトピンを前記異方性導電質材料部分を介して電気的
に接続してそれらの導通をとることを特徴とする請求項
１記載の半導体装置用包装部材を用いた半導体装置のテ
スト方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25989995A JP2682521B2 (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | 半導体装置用包装部材及びこれを用いた半導体装置のテスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25989995A JP2682521B2 (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | 半導体装置用包装部材及びこれを用いた半導体装置のテスト方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102537A JPH09102537A (ja) | 1997-04-15 |
| JP2682521B2 true JP2682521B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=17340488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25989995A Expired - Fee Related JP2682521B2 (ja) | 1995-10-06 | 1995-10-06 | 半導体装置用包装部材及びこれを用いた半導体装置のテスト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2682521B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998007041A1 (fr) * | 1996-08-09 | 1998-02-19 | Advantest Corporation | Appareil d'essai de dispositifs a semi-conducteur |
| JP4593760B2 (ja) * | 2000-11-15 | 2010-12-08 | 新日本無線株式会社 | 半導体装置用キャリアテープ及びそれを用いた測定方法 |
| JP2005116762A (ja) | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の保護方法及び半導体装置用カバー及び半導体装置ユニット及び半導体装置の梱包構造 |
-
1995
- 1995-10-06 JP JP25989995A patent/JP2682521B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09102537A (ja) | 1997-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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