JPS6364053B2 - - Google Patents

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JPS6364053B2
JPS6364053B2 JP15440282A JP15440282A JPS6364053B2 JP S6364053 B2 JPS6364053 B2 JP S6364053B2 JP 15440282 A JP15440282 A JP 15440282A JP 15440282 A JP15440282 A JP 15440282A JP S6364053 B2 JPS6364053 B2 JP S6364053B2
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体チツプをボールボンドによ
り接続するワイヤボンデイング装置に関する。
集積回路など半導体チツプの電極と対応するリ
ードフレームの電極とを、金属細線でボールボン
ドにより接続する装置がある。
この種のワイヤボンデイング装置は、第１図に
概略正面図で示すようになつている。１は半導体
チツプで、受台３上に載せられたリードフレーム
２のダイパツド部に接合されている。４はXYテ
ーブルで、わく体５を載せている。６はわく体５
上に取付けられた支持わく７に回転自在に支持さ
れたスプールで、巻付けられてある金属細線８が
引出され、中心穴に取付けられ案内部をなす案内
体９中を通されて案内されている。１０は最下方
位置に配設されたキヤピラリチツプで、可動腕１
１の先端に固定されていて上下動され、中心穴に
金属細線８が通されている。可動腕１１は支持わ
く７に設けられたＺ軸カム手段（図示は略す）に
より、先端側が上下方向に回動する。１２はキヤ
ピラリチツプ１０の上方に位置し、支持わく７に
支持された第１のクランプ装置で、固定狭み板１
４と可動狭み板１５とを有し、双方の先端部内側
にそれぞれ押え片１６を固着しており、カム手段
（図示は略す）の作動により可動狭み板１５を固
定狭み板１４側に閉じたり開放したりし、双方の
押え片１６により金属細線８を両側から狭み付け
保持したり、開放したりする。１３は第１のクラ
ンプ装置１２の上方に位置し、支持わく７に支持
された第２のクランプ装置で、第１のクランプ装
置１２と同様に、それぞれ先端部内側に押え片１
６を固着した固定狭み板１４と可動狭み板１５と
を有し、カム手段（図示は略す）により可動狭み
板１５を固定狭み板１４側に閉じたり開放したり
し、双方の押え片１６により金属細線８を両側か
ら狭み付け保持したり開放したりする。１７は中
心の案内穴に金属細線８を通し、第２のクランプ
装置１３の１対の押え片１６間に通すように案内
する案内具で、案内部をなしていてわく体５に支
持されている。なお、この案内具１７は図では１
個の場合を示しているが、複数個が設置される場
合が多い。１８はわく体５に支持されＸ軸方向に
移動される電気トーチで、キヤピラリチツプ１０
からの金属細線８の下端との間に放電火花を発生
させることにより、金属細線８下端にボールを形
成し、ボールボンデイングがされるようにする。
上記ボールボンデイング装置の動作は、次のよ
うになる。キヤピラリチツプ１０が上昇位置にあ
り、第１のクランプ装置１２が閉じて第２のクラ
ンプ装置１３が開いている。キヤピラリチツプ１
０下部から少し下方に出た金属細線８下端に対
し、電気トーチ１８の先端が下方に移動してき
て、双方間に放電火花を発生させ、金属細線８下
端にボールを形成する。ここで、電気トーチ１８
が外方に移動され、第１のクランプ装置１２が開
き、キヤピラリチツプ１０が下降し、半導体チツ
プ１上の電極にボールを位置させ、第２のクラン
プ装置１３が閉じ金属細線８を保持し、上方の位
置検出カメラ（図示は略す）により位置合わせが
される。そこで、ボールによる半導体チツプ１へ
のボンデイングがされる。続いて、第２のクラン
プ装置１３が開き、張られている金属細線８を通
した状態でキヤピラリチツプ１０が上昇し、Ｘ軸
方向に移動しながらリードフレーム２の対応する
電極上に金属細線８を押付ける。これにより、金
属細線８は適当なループ作つてリードフレーム２
の電極上に圧着される。ついで、下降した第１の
クランプ装置１２が閉じ金属細線８を保持し、キ
ヤピラリチツプ１０と共に上昇し、金属細線８が
圧着部の上から引き切られキヤピラリチツプ１０
の下端から少し下方に残る。次に、上記のよう
に、金属細線８の下端にボールを形成しボンデイ
ングする工程が順次繰返えされる。
この種の従来のワイヤボンデイング装置の第１
及び第２のクランプ装置は、第２図及び第３図に
要部の側面図及び正面図で示すようになつてい
た。第１及び第２のクランプ装置１２及び１３の
各固定狭み板１４と各可動狭み板１５の各先端部
内側に、押え片２０がそれぞれ非導電性の接着剤
２１、例えばエポキシ樹脂系の接着剤で接着され
ている。これらの押え片２０は、硬質で、かつ、
表面仕上げの滑らかな、ガラス、サフアイア、ル
ビーなどが用いられている。この押え片２０が接
着された状態を、第４図に斜視図で示す。
上記従来装置では、第１図に示すキヤピラリチ
ツプ１０及び案内具１７はセラミツクからなり、
案内穴の表面は滑らかに仕上げられている。さら
に、案内体９はガラスを使用している。金属細線
８の下端にボールを形成するため、電気トーチ１
８との間に放電火花を発生させる必要があること
と、スプール６から繰出された金属細線８の下端
側から途中の断線を検出するためとで、スプール
６で金属細線８の巻始め端を接地端子（図示は略
す）で接地していた。
上記従来の装置は、クランプ装置１２，１３の
金属細線８を狭み付け保持するための押え片２０
が絶縁性であり、かつ、非導電性接着剤２１によ
り絶縁された状態になつており、静電気が発生す
る。
これは、ワイヤボンデイングの速さが高速化す
るにつれ、金属細線８のループ形状に悪影響を与
える。すなわち、押え片２０に静電気が発生し、
開放状態のとき、通過する金属細線８がこれらの
押え片２０に付着し、繰り出しが正常に行われ
ず、かつ、金属細線の引張りが安定しないため、
ループの異常が発生することがあつた。
また、従来装置では、金属細線８をスプール６
で接地端子に接続しなければならず、金属細線８
の交換が面倒であつた。
この発明は、クランプ装置の押え片を導電性に
構成して接地し、かつ、金属細線のスプールから
キヤピラリチツプに至るまでの各案内部を導電性
の構成にして接地し、金属細線の接触による静電
気の発生を防止し、金属細線の各部への吸着をな
くし、円滑に引出し供給され、金属細線のボンデ
イングのループ形状が正常にでき安定化され、ス
プールで金属細線の接地端子への接続を要せず交
換を容易にした、ワイヤボンデイング装置を提供
することを目的としている。
第５図はこの発明の一実施例によるワイヤボン
デイング装置のクランプ装置の要部の斜視図であ
る。第１及び第２のクランプ装置１２及び１３の
各固定狭み板１４と各可動狭み板１５の各先端部
内側に、導電性の押え片３０をそれぞれ導電性の
接着剤３１で接着している。押え片３０には、硬
質で表面状態の滑らかな導電性金属、又は、チタ
ンカーボンやチタンニツケルを主成分とする合金
とセラミツクの複合材料、あるいは、非導電性材
の全面に導電性金属の被膜処理をして表面を硬質
で滑らかにしたものなどを用いる。接着剤３１に
は、導電性のよい銀ペーストなどを用いる。固定
狭み板１４と可動狭み板１５には、導電性金属板
を使用し、少なくともそのいづれかをわく体５
（第１図に示す）の接地部に接続する。３２は接
地接続部材で、３３は接地部材である。
第６図は上記一実施例の装置の金属細線の経路
の各接触部の、接地状態を示す説明図である。案
内体３４及び案内具３５は、導電性金属からな
り、案内穴部は内面を滑らかに仕上げている。第
１及び第２のクランプ装置１２，１３の各狭み板
１４と１５のうち少なくともその一方と、案内体
３４及び案内具３５とを、それぞれわく体５の接
地部に接続している。
なお、上記実施例では、案内体３４及び案内具
３５は導電性金属材よりなる場合を示したが、セ
ラミツクやガラス材など非導電性材を使用し、表
面に導電性の金属被膜処理を施して構成してもよ
い。
また、上記実施例ではキヤピラリチツプ１０は
セラミツクからなるが、内外表面に導電性の金属
被膜処理を施し、可動腕１１をわく体５の接地部
に接続してもよい。
さらに、スプール６から金属細線８を引出し案
内する手段は、上記実施例の外種々の手段の場合
にも適用できるものであり、案内具１７の数も必
要により複数個を用いた場合にも適用できる。
以上のように、この発明によれば、クランプ装
置の押え片を導電性にして接地し、スプールから
キヤピラリチツプに至る金属細線の各案内部を導
電性に構成し、接地するようにしたので、金属細
線の接触による静電気の発生を防止し、金属細線
の吸着をなくして円滑に供給され、金属細線のボ
ンデイングのループ形状が正常にして安定化さ
れ、金属細線の引出しがより高速にできる。ま
た、放電火花の発生時には第１のクランプ装置が
閉じ、金属細線は確実に接地状態であり、従来の
ように金属細線をスプールで接地端子に接続する
必要がなくなり、金属細線の交換が容易になる。
さらに、第２クランプ装置とキヤピラリチツプと
の間における金属細線の切断検出ができ、従来に
比べ切断個所の位置が確実に検知される。
【図面の簡単な説明】
第１図はボールボンデイングによるワイヤボン
デイング装置の概略正面図、第２図及び第３図は
従来のワイヤボンデイング装置のクランプ装置の
要部の側面図及び正面図、第４図は第２図の押え
片部の拡大斜視図、第５図及び第６図はこの発明
の一実施例によるワイヤボンデイング装置の要部
を示し、第５図はクランプ装置の一部の斜視図
で、第６図は金属細線のスプールからキヤピラリ
チツプに至る経路での各接触部の接地状態を示す
説明図である。 図において、１……半導体素子、２……リード
フレーム、６……スプール、８……金属細線、１
０……キヤピラリチツプ、１２……第１のクラン
プ装置、１３……第２のクランプ装置、１４……
固定狭み板、１５……可動狭み板、３０……押え
片、３１……導電性接着剤、３４……案内部をな
す案内体、３５……案内部をなす案内具。なお、
図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 上方配置のスプールから金属細線を引出し、
    各案内部を通して下方に案内し、それぞれ開放あ
    るいは閉止することにより上記金属細線を通過あ
    るいは狭み付け保持する第２及び第１のクランプ
    装置を順に経て最下方位置のキヤピラリチツプに
    通し、電気トーチにより上記金属細線の最下端に
    ボールを形成し、半導体素子の電極と外部引出し
    用の電極間をボールボンデイングする装置におい
    て、上記各クランプ装置の各対応する双方の狭み
    板の先端内側にそれぞれ導電性の押え片を導電性
    接着剤で接着し、上記各対応する狭み板のうち少
    なくとも一方を接地してあり、かつ、上記各案内
    部を導電性に構成し接地したことを特徴とするワ
    イヤボンデイング装置。 ２ 押え片は硬質で押え面を滑らかに仕上げた導
    電性金属材からなることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項記載のワイヤボンデイング装置。 ３ 押え片は硬質導電性の金属合金とセラミツク
    の複合材料からなることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項記載のワイヤボンデイング装置。 ４ 押え片は硬質の非導性材からなり、全面に導
    電性金属材の被膜処理をし、押え面を硬質で滑ら
    かにして構成してあることを特徴とする特許請求
    の範囲第１項記載のワイヤボンデイング装置。 ５ 各案内部は導電性金属材からなることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項ないし第４項のいづ
    れかに記載のワイヤボンデイング装置。 ６ 各案内部は非導電性材からなり、内外表面に
    導電性の金属被膜処理をして構成したことを特徴
    とする特許請求の範囲第１項ないし第４項のいづ
    れかに記載のワイヤボンデイング装置。 ７ 各案内部は導電性の金属材と非導電性材の複
    合材料からなることを特徴とする特許請求の範囲
    第１項ないし第４項のいづれかに記載のワイヤボ
    ンデイング装置。 ８ キヤピラリチツプは非導電性材からなり、内
    外表面に導電性の金属被膜処理をしてあることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第７項の
    いづれかに記載のワイヤボンデイング装置。
JP57154402A 1982-09-02 1982-09-02 ワイヤボンデイング装置 Granted JPS5943537A (ja)

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JPS5943537A JPS5943537A (ja) 1984-03-10
JPS6364053B2 true JPS6364053B2 (ja) 1988-12-09

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