JPS63142648A - 集積回路測定装置 - Google Patents
集積回路測定装置Info
- Publication number
- JPS63142648A JPS63142648A JP61290002A JP29000286A JPS63142648A JP S63142648 A JPS63142648 A JP S63142648A JP 61290002 A JP61290002 A JP 61290002A JP 29000286 A JP29000286 A JP 29000286A JP S63142648 A JPS63142648 A JP S63142648A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- chip
- elastic material
- electric
- metal case
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 11
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路測定装置に関し、特に数１００ＭＨｚ
以上の高周波数で特性測定をする集積回路チップの高周
波温室装置に関する。
以上の高周波数で特性測定をする集積回路チップの高周
波温室装置に関する。
近年、デバイス技術の進歩により集積回路（ＩＣ）の高
周波特性が向上している。一方、ＩＣパッケージは種々
改良されているが高価であり、ＩＣパッケージに実装す
る前にＩＣチップ単体として高周波測定を行なうことが
望まれている。
周波特性が向上している。一方、ＩＣパッケージは種々
改良されているが高価であり、ＩＣパッケージに実装す
る前にＩＣチップ単体として高周波測定を行なうことが
望まれている。
従来の集積回路測定装置の一例として、第３図に示す構
造のものがある。この測定装置は、集積回路２の主とし
てウェハー状態のものを金属台９七に置き、真空ポンプ
８を用いてこの金属台９に吸引させて保持している。こ
の集積回路２を金属台９に固定した状態で、前もって作
られた探針４を備えたカードを用いて、集積回路２に探
針４を接触させて集積回路の電気的特性を測定している
。
造のものがある。この測定装置は、集積回路２の主とし
てウェハー状態のものを金属台９七に置き、真空ポンプ
８を用いてこの金属台９に吸引させて保持している。こ
の集積回路２を金属台９に固定した状態で、前もって作
られた探針４を備えたカードを用いて、集積回路２に探
針４を接触させて集積回路の電気的特性を測定している
。
に述したこの種の集積回路測定装置は、真空ポンプ８な
との大形で特殊な装置を必要とし、操作も繁雑となる欠
点がある。
との大形で特殊な装置を必要とし、操作も繁雑となる欠
点がある。
本発明の目的は、このような欠点を除き、集積回路チッ
プを固定する台に弾力性材質を用いることにより、探針
を一体化して簡素化すると共に、従来の真空ポンプや特
別な電気的入出力装置を不要とした簡易型集積回路測定
装置を提供することにある。
プを固定する台に弾力性材質を用いることにより、探針
を一体化して簡素化すると共に、従来の真空ポンプや特
別な電気的入出力装置を不要とした簡易型集積回路測定
装置を提供することにある。
本発明の構成は、集積回路チップを載置する固定台と、
前記集積回路チップの導体表面に接触させて測定器と接
続される探針とを含む集積回路測定装置において、前記
固定台上の前記集積回路チップを載置する個所に導電性
を有する弾力性部材を設けたことを特徴とする。
前記集積回路チップの導体表面に接触させて測定器と接
続される探針とを含む集積回路測定装置において、前記
固定台上の前記集積回路チップを載置する個所に導電性
を有する弾力性部材を設けたことを特徴とする。
本発明の構成において、集積回路チップを固定するため
に摩擦係数が比較的大きく、かつ集積回路の表面に接触
する探針に過大な圧力がかがることがない様な弾力性の
富む材質が必要であり、さらに集積回路基板を接地する
必要があるため、固定台として導電ゴムのようなものを
介在させれば、１個の集積回路チップに対して簡易な測
定が可能となる。
に摩擦係数が比較的大きく、かつ集積回路の表面に接触
する探針に過大な圧力がかがることがない様な弾力性の
富む材質が必要であり、さらに集積回路基板を接地する
必要があるため、固定台として導電ゴムのようなものを
介在させれば、１個の集積回路チップに対して簡易な測
定が可能となる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の横断面図お
よびその縦断面図である。本実施例は、金属ケース１の
中抜きの部分にＩＣ２を置き、このＩＣ２の位置を決め
るため、導電性ゴムなどの導電性があり摩擦係数の大き
い弾力性材質３をＩＣ２の置台として使用している。
よびその縦断面図である。本実施例は、金属ケース１の
中抜きの部分にＩＣ２を置き、このＩＣ２の位置を決め
るため、導電性ゴムなどの導電性があり摩擦係数の大き
い弾力性材質３をＩＣ２の置台として使用している。
−・方、金属ケース１で固定された導体の探針４は、一
端がＩＣ２の表面に接する様に突き出し、他の一端には
高周波コネクタ１０が接続されている。このＩＣ２の表
面が導体４に接触する様に、ネジ５により弾力性部材３
を上下させてＩＣ２の高さを調整する。
端がＩＣ２の表面に接する様に突き出し、他の一端には
高周波コネクタ１０が接続されている。このＩＣ２の表
面が導体４に接触する様に、ネジ５により弾力性部材３
を上下させてＩＣ２の高さを調整する。
第２図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施例の横断面
図およびその縦断面図である。このＩＣ２を支える置台
としては、第１の実施例と同じであるが、ＩＣ２の高さ
を調整する手段として空気入りチューブ６を設けて空気
圧をかけることによって高さを調整している。
図およびその縦断面図である。このＩＣ２を支える置台
としては、第１の実施例と同じであるが、ＩＣ２の高さ
を調整する手段として空気入りチューブ６を設けて空気
圧をかけることによって高さを調整している。
一方、ＩＣ２の表面に接触する導体４は上部金属ケース
１′に貫通された状態で固定され、この金属ゲース１°
の上部でマイクロ波基板に設けたマイクロストリップ７
に接続される。
１′に貫通された状態で固定され、この金属ゲース１°
の上部でマイクロ波基板に設けたマイクロストリップ７
に接続される。
以上説明したように、本発明は、集積回路チップを導電
性を有する弾力性材料を用いることによって、ＩＣ単体
の高周波特性を簡易に測定できる効果がある。
性を有する弾力性材料を用いることによって、ＩＣ単体
の高周波特性を簡易に測定できる効果がある。
第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第１の実施例の横断面
図および縦断面図、第２図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第
２の実施例の横断面図および縦断面図、第３図は従来例
の測定装置の縦断面図である。 ■・・・金属ケース、１“・・・上部金属ケース、２・
・・集積回路、３・・弾性材料、４・・・探針、５・・
・ネジ、６・・・空気入チューブ、７・・・ストリップ
ライン、８・・・真空ポンプ、９・・・金属台、１０・
・・高周波コネクタ。
図および縦断面図、第２図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第
２の実施例の横断面図および縦断面図、第３図は従来例
の測定装置の縦断面図である。 ■・・・金属ケース、１“・・・上部金属ケース、２・
・・集積回路、３・・弾性材料、４・・・探針、５・・
・ネジ、６・・・空気入チューブ、７・・・ストリップ
ライン、８・・・真空ポンプ、９・・・金属台、１０・
・・高周波コネクタ。
Claims (1)
- 集積回路チップを載置する固定台と、前記集積回路チッ
プの導体表面に接触させて測定器と接続される探針とを
含む集積回路測定装置において、前記固定台上の前記集
積回路チップを載置する個所に導電性を有する弾力性部
材を設けたことを特徴とする集積回路測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61290002A JPS63142648A (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 | 集積回路測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61290002A JPS63142648A (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 | 集積回路測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63142648A true JPS63142648A (ja) | 1988-06-15 |
Family
ID=17750506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61290002A Pending JPS63142648A (ja) | 1986-12-04 | 1986-12-04 | 集積回路測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63142648A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017518505A (ja) * | 2014-06-20 | 2017-07-06 | エクセラ・コーポレーションＸｃｅｒｒａ Ｃｏｒｐ． | テストソケットアセンブリおよび関連する方法 |
-
1986
- 1986-12-04 JP JP61290002A patent/JPS63142648A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017518505A (ja) * | 2014-06-20 | 2017-07-06 | エクセラ・コーポレーションＸｃｅｒｒａ Ｃｏｒｐ． | テストソケットアセンブリおよび関連する方法 |
| US11088051B2 (en) | 2014-06-20 | 2021-08-10 | Xcerra Corporation | Test socket assembly and related methods |
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