JPH0590406A - 半導体ウエハのダイシング方法 - Google Patents
半導体ウエハのダイシング方法Info
- Publication number
- JPH0590406A JPH0590406A JP24794691A JP24794691A JPH0590406A JP H0590406 A JPH0590406 A JP H0590406A JP 24794691 A JP24794691 A JP 24794691A JP 24794691 A JP24794691 A JP 24794691A JP H0590406 A JPH0590406 A JP H0590406A
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- Japan
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- dicing
- semiconductor wafer
- wafer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェハのダイシング時に外周部に生じ
る端片のはがれをなくすようにする。 【構成】 半導体ウェハをダイシングソーで切断する半
導体ウェハのダイシング方法において、半導体ウェハを
スルーカットするときに、半導体ウェハ周縁部外からダ
イシングする第一のカットラインと、半導体ウェハの周
縁部内からダイシングする第二のカットラインとを縦横
両ダイシング方向に交互に設け、それぞれのラインに沿
ってダイシングを行う。 【効果】 端片がはがれて飛散し良品チップに損傷を与
えることをなくすことができ、製造歩留りを向上させる
ことができる。
る端片のはがれをなくすようにする。 【構成】 半導体ウェハをダイシングソーで切断する半
導体ウェハのダイシング方法において、半導体ウェハを
スルーカットするときに、半導体ウェハ周縁部外からダ
イシングする第一のカットラインと、半導体ウェハの周
縁部内からダイシングする第二のカットラインとを縦横
両ダイシング方向に交互に設け、それぞれのラインに沿
ってダイシングを行う。 【効果】 端片がはがれて飛散し良品チップに損傷を与
えることをなくすことができ、製造歩留りを向上させる
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハのダイシ
ングに利用する。本発明は、ダイシングソーによる半導
体ウェハのダイシング方法に関する。
ングに利用する。本発明は、ダイシングソーによる半導
体ウェハのダイシング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体ウェハのダイシング方法は
図２および図３に示すように、ウェハシート２上面に半
導体ウェハ３を貼着させたウェハリング１をダイシング
ソーに搬送し、半導体ウェハ３の第一のカットライン４
に沿ってすべて半導体ウェハ３の周縁部外からウェハシ
ート２まで切り込み、純水をダイシング部分に噴射させ
ながら格子状にダイシングを行い、スピン洗浄を行って
いた。
図２および図３に示すように、ウェハシート２上面に半
導体ウェハ３を貼着させたウェハリング１をダイシング
ソーに搬送し、半導体ウェハ３の第一のカットライン４
に沿ってすべて半導体ウェハ３の周縁部外からウェハシ
ート２まで切り込み、純水をダイシング部分に噴射させ
ながら格子状にダイシングを行い、スピン洗浄を行って
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の半導
体ウェハのダイシング方法では、半導体ウェハ３の周縁
部外からダイシングを行っているために、半導体ウェハ
３の周辺には端片６を生じ、ウェハシート２との接着面
積が小さい箇所は剥がれやすくなり、ダイシング時およ
びスピン洗浄時に飛散して良品チップを傷つけたり、ダ
イシングソーのブレードに損傷を与えるなどの問題があ
った。
体ウェハのダイシング方法では、半導体ウェハ３の周縁
部外からダイシングを行っているために、半導体ウェハ
３の周辺には端片６を生じ、ウェハシート２との接着面
積が小さい箇所は剥がれやすくなり、ダイシング時およ
びスピン洗浄時に飛散して良品チップを傷つけたり、ダ
イシングソーのブレードに損傷を与えるなどの問題があ
った。
【０００４】本発明はこのような問題を解決するもの
で、半導体ウェハのダイシング時に端片を生じないよう
にし、端片の飛散に伴って良品チップが損傷を受けるこ
とを防止できるダイシング方法を提供することを目的と
する。
で、半導体ウェハのダイシング時に端片を生じないよう
にし、端片の飛散に伴って良品チップが損傷を受けるこ
とを防止できるダイシング方法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ウェハシート
上面に半導体ウェハを貼着させたウェハリングをダイシ
ングソーによりダイシングを行う半導体ウェハのダイシ
ング方法において、前記半導体ウェハの周縁部外にダイ
シングの始点がある第一のカットラインと、前記半導体
ウェハの周縁部内にダイシングの始点がある第二のカッ
トラインとを縦および横の両ダイシング方向に交互に設
け、前記第一および第二のカットラインに沿って交互に
ダイシングを行うことを特徴とする。
上面に半導体ウェハを貼着させたウェハリングをダイシ
ングソーによりダイシングを行う半導体ウェハのダイシ
ング方法において、前記半導体ウェハの周縁部外にダイ
シングの始点がある第一のカットラインと、前記半導体
ウェハの周縁部内にダイシングの始点がある第二のカッ
トラインとを縦および横の両ダイシング方向に交互に設
け、前記第一および第二のカットラインに沿って交互に
ダイシングを行うことを特徴とする。
【０００６】前記第一のカットラインに沿って縦および
横方向のダイシングを行った後に、前記第二のカットラ
インに沿って縦および横方向にダイシングを行うことが
でき、さらに、交互にダイシングを行うことに代えて、
前記第一のカットライン間に複数本の前記第二のカット
ラインを縦および横方向に設け、この第一および第二の
カットラインに沿ってダイシングを行うこともできる。
横方向のダイシングを行った後に、前記第二のカットラ
インに沿って縦および横方向にダイシングを行うことが
でき、さらに、交互にダイシングを行うことに代えて、
前記第一のカットライン間に複数本の前記第二のカット
ラインを縦および横方向に設け、この第一および第二の
カットラインに沿ってダイシングを行うこともできる。
【０００７】
【作用】ウェハシート上面に半導体ウェハを貼着指せた
ウェハリングをダイシングソーに搬送してダイシングを
行うときに、半導体ウェハの周縁部外からダイシングす
る第一のカットラインと、半導体ウェハの周縁部内から
ダイシングする第二のカットラインとを縦横両ダイシン
グ方向に交互に設け、そのカットラインに沿って、ダイ
シングを行う。
ウェハリングをダイシングソーに搬送してダイシングを
行うときに、半導体ウェハの周縁部外からダイシングす
る第一のカットラインと、半導体ウェハの周縁部内から
ダイシングする第二のカットラインとを縦横両ダイシン
グ方向に交互に設け、そのカットラインに沿って、ダイ
シングを行う。
【０００８】これにより、ウェハ端片とウェハシートと
の接着面積を大きくすることができ、はがれた端片の飛
散によって良品チップおよびダイシングソーに損傷を与
えることを防止することができる。
の接着面積を大きくすることができ、はがれた端片の飛
散によって良品チップおよびダイシングソーに損傷を与
えることを防止することができる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明実施例を図面に基づいて説明す
る。図１は本発明実施例におけるダイシング後のウェハ
リングの外観の一部を示す図である。
る。図１は本発明実施例におけるダイシング後のウェハ
リングの外観の一部を示す図である。
【００１０】本発明実施例におけるダイシング加工は、
ウェハシート２の上面に半導体ウェハ３を貼着させたウ
ェハリング１を図外のダイシングソーによりダイシング
を行うときに、半導体ウェハ３の周縁部外にダイシング
の始点がある第一のカットライン４と、半導体ウェハ３
の周縁部内にダイシングの始点がある第二のカットライ
ン４´とを縦および横の両ダイシング方向に交互に設
け、第一および第二のカットライン４および４´に沿っ
て交互にダイシングを行う。
ウェハシート２の上面に半導体ウェハ３を貼着させたウ
ェハリング１を図外のダイシングソーによりダイシング
を行うときに、半導体ウェハ３の周縁部外にダイシング
の始点がある第一のカットライン４と、半導体ウェハ３
の周縁部内にダイシングの始点がある第二のカットライ
ン４´とを縦および横の両ダイシング方向に交互に設
け、第一および第二のカットライン４および４´に沿っ
て交互にダイシングを行う。
【００１１】すなわち、半導体ウェハ３おウェハリング
１をウェハシート２上面に貼着させ、ウェハリング１か
らはみ出た余分なウェハシート２を切除したウェハリン
グ１をダイシングソーに搬送投入し、半導体ウェハ３を
ダイシングする。そのダイシングの際に、半導体ウェハ
３の周縁部外からウェハシート２まで切り込みダイシン
グを行う第一のカットライン４と半導体ウェハ３の周縁
部内からウェハシート２まで切り込みダイシングを行う
第二のカットライン４´とを交互に設け、この第一のカ
ットライン４および第二のカットライン４´に沿って縦
横両方向に格子状にダイシングを行い、ダイシング部に
純水を噴射させる。
１をウェハシート２上面に貼着させ、ウェハリング１か
らはみ出た余分なウェハシート２を切除したウェハリン
グ１をダイシングソーに搬送投入し、半導体ウェハ３を
ダイシングする。そのダイシングの際に、半導体ウェハ
３の周縁部外からウェハシート２まで切り込みダイシン
グを行う第一のカットライン４と半導体ウェハ３の周縁
部内からウェハシート２まで切り込みダイシングを行う
第二のカットライン４´とを交互に設け、この第一のカ
ットライン４および第二のカットライン４´に沿って縦
横両方向に格子状にダイシングを行い、ダイシング部に
純水を噴射させる。
【００１２】このようなダイシング方法として、第一の
カットライン４と第二のカットライン４´を交互にダイ
シングせずに、まず、第一のカットライン４に沿って半
導体ウェハ３の周縁部外からウェハシート２まで切り込
む工程を終了させ、その後、第二のカットライン４´に
沿って半導体ウェハ３の周縁部内からウェハシート２ま
で切り込む工程を行い、ダイシング部に純水を噴射させ
る方法で行うことも可能である。
カットライン４と第二のカットライン４´を交互にダイ
シングせずに、まず、第一のカットライン４に沿って半
導体ウェハ３の周縁部外からウェハシート２まで切り込
む工程を終了させ、その後、第二のカットライン４´に
沿って半導体ウェハ３の周縁部内からウェハシート２ま
で切り込む工程を行い、ダイシング部に純水を噴射させ
る方法で行うことも可能である。
【００１３】さらに、第一のカットライン４と第二のカ
ットライン４´を交互に設けてダイシングする方法以外
にも、半導体ウェハ３の周縁部外からウェハシート２ま
で切り込みダイシングする第一のカットライン４の間
に、半導体ウェハ３の周縁部内からウェハシート２まで
切り込みダイシングする第二のカットライン４´を複数
本設けてダイシングを行うこともできる。
ットライン４´を交互に設けてダイシングする方法以外
にも、半導体ウェハ３の周縁部外からウェハシート２ま
で切り込みダイシングする第一のカットライン４の間
に、半導体ウェハ３の周縁部内からウェハシート２まで
切り込みダイシングする第二のカットライン４´を複数
本設けてダイシングを行うこともできる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体ウェハの周縁部内からダイシングする工程を設け、
端片の形状を大きくしてウェハシートとの接着面積を増
加することにより、ダイシング時およびスピン洗浄時に
おける端片の飛散をなくし、良品チップおよびダイシン
グソーにあたえる損傷をなくすことができる効果があ
る。
導体ウェハの周縁部内からダイシングする工程を設け、
端片の形状を大きくしてウェハシートとの接着面積を増
加することにより、ダイシング時およびスピン洗浄時に
おける端片の飛散をなくし、良品チップおよびダイシン
グソーにあたえる損傷をなくすことができる効果があ
る。
【図１】本発明実施例におけるダイシング後のウェハリ
ングの外観の一部を示す平面図。
ングの外観の一部を示す平面図。
【図２】従来の方法によるダイシング後のウェハリング
の外観の一部を示す平面図。
の外観の一部を示す平面図。
【図３】図２に示すＡ−Ａ´断面図。
１ ウェハリング ２ ウェハシート ３ 半導体ウェハ ４ 第一のカットライン ４´ 第二のカットライン ５ チップ ６ 端片
Claims (3)
- 【請求項１】 ウェハシート上面に半導体ウェハを貼着
させたウェハリングをダイシングソーによりダイシング
を行う半導体ウェハのダイシング方法において、 前記半導体ウェハの周縁部外にダイシングの始点がある
第一のカットラインと、前記半導体ウェハの周縁部内に
ダイシングの始点がある第二のカットラインとを縦およ
び横の両ダイシング方向に交互に設け、 前記第一および第二のカットラインに沿って交互にダイ
シングを行うことを特徴とする半導体ウェハのダイシン
グ方法。 - 【請求項２】 前記第一のカットラインに沿って縦およ
び横方向のダイシングを行った後に、前記第二のカット
ラインに沿って縦および横方向にダイシングを行う請求
項１記載の半導体ウェハのダイシング方法。 - 【請求項３】 交互にダイシングを行うことに代えて、
前記第一のカットライン間に複数本の前記第二のカット
ラインを縦および横方向に設け、この第一および第二の
カットラインに沿ってダイシングを行う請求項１記載の
半導体ウェハのダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24794691A JPH0590406A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 半導体ウエハのダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24794691A JPH0590406A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 半導体ウエハのダイシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590406A true JPH0590406A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17170902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24794691A Pending JPH0590406A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 半導体ウエハのダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590406A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156638A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Denso Corp | 半導体ウェハのダイシング方法 |
| WO2007060724A1 (ja) * | 2005-11-24 | 2007-05-31 | Renesas Technology Corp. | 半導体装置の製造方法 |
| JP2009043811A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Panasonic Corp | 半導体ウェハの個片化方法 |
| CN102496602A (zh) * | 2011-12-26 | 2012-06-13 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种芯片切割方法 |
| JP2012121106A (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Disco Corp | 切削方法 |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP24794691A patent/JPH0590406A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156638A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Denso Corp | 半導体ウェハのダイシング方法 |
| JP4734903B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2011-07-27 | 株式会社デンソー | 半導体ウェハのダイシング方法 |
| WO2007060724A1 (ja) * | 2005-11-24 | 2007-05-31 | Renesas Technology Corp. | 半導体装置の製造方法 |
| US7662699B2 (en) | 2005-11-24 | 2010-02-16 | Renesas Technology Corp. | Method for fabricating semiconductor device |
| JP4783381B2 (ja) * | 2005-11-24 | 2011-09-28 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2009043811A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Panasonic Corp | 半導体ウェハの個片化方法 |
| US8110481B2 (en) | 2007-08-07 | 2012-02-07 | Panasonic Corporation | Method of segmenting semiconductor wafer |
| JP2012121106A (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Disco Corp | 切削方法 |
| CN102496602A (zh) * | 2011-12-26 | 2012-06-13 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种芯片切割方法 |
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