JPH0586662B2 - - Google Patents

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JPH0586662B2
JPH0586662B2 JP58141319A JP14131983A JPH0586662B2 JP H0586662 B2 JPH0586662 B2 JP H0586662B2 JP 58141319 A JP58141319 A JP 58141319A JP 14131983 A JP14131983 A JP 14131983A JP H0586662 B2 JPH0586662 B2 JP H0586662B2
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JP
Japan
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plate
aln
power semiconductor
semiconductor module
alloy
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP58141319A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS6032343A (ja
Inventor
Masako Nakabashi
Kazumi Shimotori
Hiromitsu Takeda
Tatsuo Yamazaki
Makoto Shirokane
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication of JPH0586662B2 publication Critical patent/JPH0586662B2/ja
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    • H10W70/66—
    • H10W40/259—
    • H10W70/692—
    • H10W72/073—
    • H10W90/734—

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  • Die Bonding (AREA)
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JPS6032343A (ja) 1985-02-19

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