JP2001059169A - スパッタリングターゲット材料の簡易接合可能なスパッタリング装置 - Google Patents
スパッタリングターゲット材料の簡易接合可能なスパッタリング装置Info
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- JP2001059169A JP2001059169A JP11237106A JP23710699A JP2001059169A JP 2001059169 A JP2001059169 A JP 2001059169A JP 11237106 A JP11237106 A JP 11237106A JP 23710699 A JP23710699 A JP 23710699A JP 2001059169 A JP2001059169 A JP 2001059169A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易な手段によって、スパッタリング中の熱
応力およびスパッタリング装置内外の圧力差などに起因
するスパッタリングターゲット材料と保持台間の応力な
どにより発生するスパッタリングターゲット材料のクラ
ックや割れが生じることのないスパッタリング装置を提
供すること。 【解決手段】 スパッタリングターゲット材料とこのス
パッタリングターゲット材料を保持する保持台を備えて
なるスパッタリング装置であって、前記スパッタリング
ターゲット材料と前記保持台とが、常温において液体状
態の金属材料によって接合されてなることを特徴とす
る、スパッタリングターゲット材料の簡易接合可能なス
パッタリング装置。
応力およびスパッタリング装置内外の圧力差などに起因
するスパッタリングターゲット材料と保持台間の応力な
どにより発生するスパッタリングターゲット材料のクラ
ックや割れが生じることのないスパッタリング装置を提
供すること。 【解決手段】 スパッタリングターゲット材料とこのス
パッタリングターゲット材料を保持する保持台を備えて
なるスパッタリング装置であって、前記スパッタリング
ターゲット材料と前記保持台とが、常温において液体状
態の金属材料によって接合されてなることを特徴とす
る、スパッタリングターゲット材料の簡易接合可能なス
パッタリング装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スパッタリング装
置に関し、特に、スパッタリングターゲット材料とこの
スパッタリングターゲット材料を保持する保持台とから
なるスパッタリング装置に関するものである。
置に関し、特に、スパッタリングターゲット材料とこの
スパッタリングターゲット材料を保持する保持台とから
なるスパッタリング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】スパッタリングターゲット材料をスパッ
タリング装置に装着する一般的な方法としては、バッキ
ングプレートと呼ばれるスパッタリング装置より取り外
し可能な保持台を介してスパッタリングターゲット材料
を接合する方法があり、さらにこの他に、スパッタリン
グ装置から取り外し不可能な保持台に直接スパッタリン
グターゲット材料を接合する方法がある。
タリング装置に装着する一般的な方法としては、バッキ
ングプレートと呼ばれるスパッタリング装置より取り外
し可能な保持台を介してスパッタリングターゲット材料
を接合する方法があり、さらにこの他に、スパッタリン
グ装置から取り外し不可能な保持台に直接スパッタリン
グターゲット材料を接合する方法がある。
【０００３】上記の内、バッキングプレートを介してス
パッタリングリングターゲット材料を接合する方法とし
ては、スパッタリングターゲット材料とバッキングプレ
ートとを直接ロウ付けする方法（たとえば、特開昭５５
−９７４７２号、特開平１−２５４３７９号、特開平１
１−１３１２２６号など）、スパッタリングターゲット
材料とバッキングプレートとを拡散接合する方法（たと
えば、特開平１０−１５８８２９号など）、あるいはス
パッタリングターゲット材料とバッキングプレートとを
圧着接合する方法（たとえば、特許第２８３１３５６号
など）などが知られている。これらの方法はいずれも、
本質的に、スパッタリングターゲット材料とバッキング
プレートを強固に接着させて両者を一体化することに主
な特徴がある。
パッタリングリングターゲット材料を接合する方法とし
ては、スパッタリングターゲット材料とバッキングプレ
ートとを直接ロウ付けする方法（たとえば、特開昭５５
−９７４７２号、特開平１−２５４３７９号、特開平１
１−１３１２２６号など）、スパッタリングターゲット
材料とバッキングプレートとを拡散接合する方法（たと
えば、特開平１０−１５８８２９号など）、あるいはス
パッタリングターゲット材料とバッキングプレートとを
圧着接合する方法（たとえば、特許第２８３１３５６号
など）などが知られている。これらの方法はいずれも、
本質的に、スパッタリングターゲット材料とバッキング
プレートを強固に接着させて両者を一体化することに主
な特徴がある。
【０００４】しかしながら、上述した従来の接合方法
は、これを実際に実施する際には、いずれも接合工程が
煩雑であり、特に接着に要する時間が長く、また接着専
用の装置が必要であり、そのため製造コストが上昇する
という問題がある。
は、これを実際に実施する際には、いずれも接合工程が
煩雑であり、特に接着に要する時間が長く、また接着専
用の装置が必要であり、そのため製造コストが上昇する
という問題がある。
【０００５】さらに、スパッタリングターゲット材料と
バッキングプレートとを強固に接着する場合、スパッタ
リング中に発生する熱応力およびスパッタリング装置内
外の圧力差に起因する応力などにより生じるスパッタリ
ングターゲット材料とバッキングプレートとの間の界面
における応力を緩和させることができない。このため、
スパッタリングターゲット材料が酸化物などの劈開性を
有する材料や脆性の材料からなる場合にあっては、スパ
ッタリング中においてスパッタリングターゲット材料が
バッキングプレートとの接合面に生じる応力に耐えるこ
とができず、スパッタリングターゲット材料にクラック
が生じたり割れるという問題がある。
バッキングプレートとを強固に接着する場合、スパッタ
リング中に発生する熱応力およびスパッタリング装置内
外の圧力差に起因する応力などにより生じるスパッタリ
ングターゲット材料とバッキングプレートとの間の界面
における応力を緩和させることができない。このため、
スパッタリングターゲット材料が酸化物などの劈開性を
有する材料や脆性の材料からなる場合にあっては、スパ
ッタリング中においてスパッタリングターゲット材料が
バッキングプレートとの接合面に生じる応力に耐えるこ
とができず、スパッタリングターゲット材料にクラック
が生じたり割れるという問題がある。
【０００６】スパッタリング装置から取り外し可能な保
持台に直接スパッタリングターゲット材料を接合する方
法は、保持台にスパッタリングターゲット材料をネジ留
め等するだけであるため、保持台とスパッタリングター
ゲット材料とが単に接触しているだけである。このた
め、スパッタリングターゲット材料が十分に冷却されな
い、接触面が電気的に不安定となり均一にスパッタリン
グできない等の問題がある。
持台に直接スパッタリングターゲット材料を接合する方
法は、保持台にスパッタリングターゲット材料をネジ留
め等するだけであるため、保持台とスパッタリングター
ゲット材料とが単に接触しているだけである。このた
め、スパッタリングターゲット材料が十分に冷却されな
い、接触面が電気的に不安定となり均一にスパッタリン
グできない等の問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した従
来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、バッキン
グプレートを介してスパッタリングターゲット材料を接
合するスパッタリング装置において、簡易な手段によっ
て、スパッタリング中の熱応力およびスパッタリング装
置内外の圧力差などに起因するスパッタリングターゲッ
ト材料とバッキングプレート間の応力などによって発生
するスパッタリングターゲットのクラックや割れが生じ
ることのないスパッタリング装置、あるいは取り外し不
可能な保持台に直接スパッタリングターゲット材料を接
合するスパッタリング装置において、スパッタリングタ
ーゲット材料が十分に冷却され、接触面が電気的に不安
定にならないスパッタリング装置を提供することを目的
としている。
来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、バッキン
グプレートを介してスパッタリングターゲット材料を接
合するスパッタリング装置において、簡易な手段によっ
て、スパッタリング中の熱応力およびスパッタリング装
置内外の圧力差などに起因するスパッタリングターゲッ
ト材料とバッキングプレート間の応力などによって発生
するスパッタリングターゲットのクラックや割れが生じ
ることのないスパッタリング装置、あるいは取り外し不
可能な保持台に直接スパッタリングターゲット材料を接
合するスパッタリング装置において、スパッタリングタ
ーゲット材料が十分に冷却され、接触面が電気的に不安
定にならないスパッタリング装置を提供することを目的
としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る、スパッタ
リングターゲット材料の簡易接合可能なスパッタリング
装置は、スパッタリングターゲット材料とこのスパッタ
リングターゲット材料を保持する保持台を備えてなるス
パッタリング装置であって、前記スパッタリングターゲ
ット材料と前記保持台とが、常温において液体状態の金
属材料によって接合されてなることを特徴とするもので
ある。
リングターゲット材料の簡易接合可能なスパッタリング
装置は、スパッタリングターゲット材料とこのスパッタ
リングターゲット材料を保持する保持台を備えてなるス
パッタリング装置であって、前記スパッタリングターゲ
ット材料と前記保持台とが、常温において液体状態の金
属材料によって接合されてなることを特徴とするもので
ある。
【０００９】また、本発明の好ましい態様においては、
上記保持台が、バッキングプレートからなる。
上記保持台が、バッキングプレートからなる。
【００１０】さらに、本発明の好ましい態様において
は、上記の常温において液体状態の金属材料が、Ｇａ系
低融点合金からなる。
は、上記の常温において液体状態の金属材料が、Ｇａ系
低融点合金からなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】通常、スパッタリングターゲット
材料と保持台の温度は、スパッタリング中において室温
より高くなるため、上記のように、接合材料が常温で液
体状態であれば、スパッタリング中においても液体状態
は保持される。本発明においては、この点に着目して、
接合材料として常温において液体状態の金属材料を用い
る。ここで、「常温」とは、一般的な意味における室温
ないし通常の環境温度範囲を含み、具体的には、１０〜
４０℃程度の温度範囲を意味する。
材料と保持台の温度は、スパッタリング中において室温
より高くなるため、上記のように、接合材料が常温で液
体状態であれば、スパッタリング中においても液体状態
は保持される。本発明においては、この点に着目して、
接合材料として常温において液体状態の金属材料を用い
る。ここで、「常温」とは、一般的な意味における室温
ないし通常の環境温度範囲を含み、具体的には、１０〜
４０℃程度の温度範囲を意味する。
【００１２】また、スパッタ装置によっては、接合材
料、つまり保持台とスパッタリングターゲット材料の接
合面の周囲部分などがスパッタリング装置内部に露出し
た状態でスパッタリングが行われることがあるので、こ
の点を考慮して、本発明の接合材料としては蒸気圧は低
い方が好ましい。また、接合材料の蒸気圧が問題となる
場合は、必要に応じて、露出される接合材料部分を接合
補助具などで被覆することもできる。
料、つまり保持台とスパッタリングターゲット材料の接
合面の周囲部分などがスパッタリング装置内部に露出し
た状態でスパッタリングが行われることがあるので、こ
の点を考慮して、本発明の接合材料としては蒸気圧は低
い方が好ましい。また、接合材料の蒸気圧が問題となる
場合は、必要に応じて、露出される接合材料部分を接合
補助具などで被覆することもできる。
【００１３】さらに、ＤＣスパッタ装置を用いる場合に
あっては、保持台とスパッタリングターゲット材料の間
の電気抵抗は低い方が好ましいことから、接合材料の電
気抵抗も同様に低い方が好ましい。
あっては、保持台とスパッタリングターゲット材料の間
の電気抵抗は低い方が好ましいことから、接合材料の電
気抵抗も同様に低い方が好ましい。
【００１４】一般的に、スパッタリング中においてスパ
ッタリングターゲット材料はプラズマにさらされるた
め、高温に加熱される。このため、スパッタリングター
ゲット材料を冷却するために保持台を水冷することが行
われている。ここで、接合材料の熱伝導度が低いと、ス
パッタリング中にターゲットが過度に加熱されるため好
ましくない。この点から接合材料の熱伝導度は、高い方
が好ましい。
ッタリングターゲット材料はプラズマにさらされるた
め、高温に加熱される。このため、スパッタリングター
ゲット材料を冷却するために保持台を水冷することが行
われている。ここで、接合材料の熱伝導度が低いと、ス
パッタリング中にターゲットが過度に加熱されるため好
ましくない。この点から接合材料の熱伝導度は、高い方
が好ましい。
【００１５】以上のことを勘案すると、より具体的に
は、接合材料としては、室温で液体状態である低融点金
属や低融点合金などが好ましく用いられ得る。特に好ま
しい具体例としては、０〜２３ｍｏｌ％のＩｎと残部が
ＧａからなるＧａ−Ｉｎ合金などのＧａ系合金などが挙
げられる。この他にも、ルビジウム系合金やセシウム系
合金等の低融点金属材料が接合材料として用いられ得
る。
は、接合材料としては、室温で液体状態である低融点金
属や低融点合金などが好ましく用いられ得る。特に好ま
しい具体例としては、０〜２３ｍｏｌ％のＩｎと残部が
ＧａからなるＧａ−Ｉｎ合金などのＧａ系合金などが挙
げられる。この他にも、ルビジウム系合金やセシウム系
合金等の低融点金属材料が接合材料として用いられ得
る。
【００１６】保持台は、特に限定されるものではなく、
従来使用されているものを使用することができる。具体
的には、従来使用されている銅、銅合金、アルミニウ
ム、アルミニウム合金、無酸素銅、チタン、チタン合
金、ステンレスなどが使用可能である。
従来使用されているものを使用することができる。具体
的には、従来使用されている銅、銅合金、アルミニウ
ム、アルミニウム合金、無酸素銅、チタン、チタン合
金、ステンレスなどが使用可能である。
【００１７】スパッタリングターゲット材料も特に限定
されるものではなく、従来公知の材料に適用できる。
されるものではなく、従来公知の材料に適用できる。
【００１８】スパッタリングターゲット材料とバッキン
グプレート等の保持台との接合は、ターゲット材料の裏
側（保持台に対向する側の面）に上述した接合材料を、
適当な手段により塗布したのち、スパッタリングターゲ
ット材料と保持台とを張り合わせるだけで行われ得る。
この際、スパッタリングターゲット材料と保持台との間
に空気などの気泡が存在したとしても、スパッタリング
に際しては、スパッタリングターゲット材料をスパッタ
リング装置に装着し装置内を真空にしたときに気泡など
も同時に排出されるので特に問題はないが、気泡が排出
される際に接合材料が吹き出る可能性があるので、スパ
ッタリングターゲット材料と保持台との張り合わせ時に
はなるべく気泡が残存しないようにすることが望まし
い。スパッタリングターゲット材料と保持台との間に空
気などの気泡が残留しない張り合わせ方法としては、ス
パッタリングターゲット材料と保持台をすり合わせて接
合する方法、保持台上に接合材料の溜まりを作りスパッ
タリングターゲット材料の端部を保持台に接触させ、接
触部を固定しながら徐々にスパッタリングターゲット材
料を斜めに傾けて全体を接合する方法を採用することが
できる。その他、特開平１−２５４３７９号、特開平１
１−１３１２２６号などに開示されているような、スパ
ッタリングターゲット材料と保持台とをロウ材によって
張り合わせる方法を応用することも可能である。
グプレート等の保持台との接合は、ターゲット材料の裏
側（保持台に対向する側の面）に上述した接合材料を、
適当な手段により塗布したのち、スパッタリングターゲ
ット材料と保持台とを張り合わせるだけで行われ得る。
この際、スパッタリングターゲット材料と保持台との間
に空気などの気泡が存在したとしても、スパッタリング
に際しては、スパッタリングターゲット材料をスパッタ
リング装置に装着し装置内を真空にしたときに気泡など
も同時に排出されるので特に問題はないが、気泡が排出
される際に接合材料が吹き出る可能性があるので、スパ
ッタリングターゲット材料と保持台との張り合わせ時に
はなるべく気泡が残存しないようにすることが望まし
い。スパッタリングターゲット材料と保持台との間に空
気などの気泡が残留しない張り合わせ方法としては、ス
パッタリングターゲット材料と保持台をすり合わせて接
合する方法、保持台上に接合材料の溜まりを作りスパッ
タリングターゲット材料の端部を保持台に接触させ、接
触部を固定しながら徐々にスパッタリングターゲット材
料を斜めに傾けて全体を接合する方法を採用することが
できる。その他、特開平１−２５４３７９号、特開平１
１−１３１２２６号などに開示されているような、スパ
ッタリングターゲット材料と保持台とをロウ材によって
張り合わせる方法を応用することも可能である。
【００１９】なお、接合時にスパッタリングターゲット
材料と保持台の接合部からはみ出した接合材料を適宜拭
き取り、接合後のスパッタリングターゲットを垂直に立
てたときに接合材料がはみ出てこない状態であれば接合
は良好に行われたとみなし得る。
材料と保持台の接合部からはみ出した接合材料を適宜拭
き取り、接合後のスパッタリングターゲットを垂直に立
てたときに接合材料がはみ出てこない状態であれば接合
は良好に行われたとみなし得る。
【００２０】上記のような接合方法を用いると、接合の
ための特別な装置を用いることなく、スパッタリングタ
ーゲット材料と保持台とを簡易かつ迅速に接合すること
が可能となる。このため、スパッタリング装置から使い
終わったスパッタリングターゲット材料の取り外しなら
びに新しいスパッタリングターゲット材料への交換を容
易かつ迅速に行うことが可能となる。
ための特別な装置を用いることなく、スパッタリングタ
ーゲット材料と保持台とを簡易かつ迅速に接合すること
が可能となる。このため、スパッタリング装置から使い
終わったスパッタリングターゲット材料の取り外しなら
びに新しいスパッタリングターゲット材料への交換を容
易かつ迅速に行うことが可能となる。
【００２１】なお、前述の接合方法では、液体状態の接
合材料の塗膜上にスパッタリングターゲット材料がいわ
ば乗っているだけの状態であるため、少しの振動などで
スパッタリングターゲット材料が保持台上を水平方向に
移動することが考えられる。本発明においては、このよ
うな水平移動を防止するために、ずれ防止のための固定
補助具を装着することもできる。このずれ防止のための
固定補助具によりスパッタリングターゲット材料を縦向
きにセットしたり、さらには、スパッタリングターゲッ
ト材料をを下側に向けてセットすることも可能となる。
合材料の塗膜上にスパッタリングターゲット材料がいわ
ば乗っているだけの状態であるため、少しの振動などで
スパッタリングターゲット材料が保持台上を水平方向に
移動することが考えられる。本発明においては、このよ
うな水平移動を防止するために、ずれ防止のための固定
補助具を装着することもできる。このずれ防止のための
固定補助具によりスパッタリングターゲット材料を縦向
きにセットしたり、さらには、スパッタリングターゲッ
ト材料をを下側に向けてセットすることも可能となる。
【００２２】また、取り外し不可能な保持台にスパッタ
リングターゲット材料を接合する場合は、スパッタリン
グターゲット材料とバッキングプレートとを接合する方
法を応用することができる。
リングターゲット材料を接合する場合は、スパッタリン
グターゲット材料とバッキングプレートとを接合する方
法を応用することができる。
【００２３】接合材料と、スパッタリングターゲット材
料および／または保持台との濡れ性が悪く、スパッタリ
ングターゲット材料および／または保持台が接合材料を
弾いてしまう場合にあっては、スパッタリングターゲッ
ト材料および／または保持台の接合面側に接合材料との
濡れ性を改善するための表面処理ないし介在層を設ける
こともできる。
料および／または保持台との濡れ性が悪く、スパッタリ
ングターゲット材料および／または保持台が接合材料を
弾いてしまう場合にあっては、スパッタリングターゲッ
ト材料および／または保持台の接合面側に接合材料との
濡れ性を改善するための表面処理ないし介在層を設ける
こともできる。
【００２４】例えば、接合材料がＧａ−Ｉｎ系合金であ
る場合にあっては、Ｉｎ層をターゲット材料および／ま
たはバッキングプレートの接合面に形成することによっ
て、濡れ性が改善され良好に接合することができる。
Ｉｎ層がスパッタリングターゲット材料および／または
保持台に良好な状態に形成されない場合においては、Ｉ
ｎ層とスパッタリングターゲット材料および／または保
持台との間にさらに中間層を１または２以上設けること
もできる。
る場合にあっては、Ｉｎ層をターゲット材料および／ま
たはバッキングプレートの接合面に形成することによっ
て、濡れ性が改善され良好に接合することができる。
Ｉｎ層がスパッタリングターゲット材料および／または
保持台に良好な状態に形成されない場合においては、Ｉ
ｎ層とスパッタリングターゲット材料および／または保
持台との間にさらに中間層を１または２以上設けること
もできる。
【００２５】
【実施例】実施例１ サイズ２００φ×８ｍｍｔ、密度７．１６ｇ／ｃｍ３の
ＩＴＯスパッタリングターゲット材料の接合面に、Ｃｕ
−Ｎｉ合金層、Ｉｎ層を順に形成した後、常温で液体状
体であるＧａ−１４．２ｍｏｌ％Ｉｎ合金を塗布した。
このスパッタリングターゲット材料を、銅製のバッキン
グプレートに気泡が入り込まないように接合し、ＩＴＯ
スパッタリングターゲットを作成した。これを用いて、
下記のスパッタ条件にて成膜を行った。
ＩＴＯスパッタリングターゲット材料の接合面に、Ｃｕ
−Ｎｉ合金層、Ｉｎ層を順に形成した後、常温で液体状
体であるＧａ−１４．２ｍｏｌ％Ｉｎ合金を塗布した。
このスパッタリングターゲット材料を、銅製のバッキン
グプレートに気泡が入り込まないように接合し、ＩＴＯ
スパッタリングターゲットを作成した。これを用いて、
下記のスパッタ条件にて成膜を行った。
【００２６】スパッタ条件 スパッタ圧：３ｍＴｏｒｒ 投入電力：１００Ｗ（１．２３Ｗ／ｃｍ２)〜６００Ｗ
（７．４０Ｗ／ｃｍ２)１００Ｗ５ｍｉｎ投入後、１０
Ｗ／ｍｉｎで上昇 その結果、投入電力が６００Ｗ（７．４０Ｗ／ｃｍ２）
でもＩＴＯスパッタリングターゲット材料に割れが発生
せず、スパッタリングターゲット材料とバッキングプレ
ートとの接合方法として有用であることがわかった。
（７．４０Ｗ／ｃｍ２)１００Ｗ５ｍｉｎ投入後、１０
Ｗ／ｍｉｎで上昇 その結果、投入電力が６００Ｗ（７．４０Ｗ／ｃｍ２）
でもＩＴＯスパッタリングターゲット材料に割れが発生
せず、スパッタリングターゲット材料とバッキングプレ
ートとの接合方法として有用であることがわかった。
【００２７】また、スパッタリングターゲット材料とバ
ッキングプレートとの接合に要する時間も５分以下であ
った。
ッキングプレートとの接合に要する時間も５分以下であ
った。
【００２８】比較例１ サイズ２００φ×８ｍｍｔ、密度７．１６ｇ／ｃｍ３の
ＩＴＯターゲットを直接バッキングプレートの上にセッ
トしただけのＩＴＯスパッタリングターゲットを作成し
た。これを用いて、下記のスパッタ条件にて成膜を行っ
た。
ＩＴＯターゲットを直接バッキングプレートの上にセッ
トしただけのＩＴＯスパッタリングターゲットを作成し
た。これを用いて、下記のスパッタ条件にて成膜を行っ
た。
【００２９】スパッタ条件 スパッタ圧：３ｍＴｏｒｒ 投入電力：１００Ｗ（１．２３Ｗ／ｃｍ２)〜２００Ｗ
（２．４７Ｗ／ｃｍ２)１００Ｗ５ｍｉｎ投入後、１０
Ｗ／ｍｉｎで上昇 その結果、投入電力が１９０（２．３４Ｗ／ｃｍ２）〜
２００Ｗ（２．４７Ｗ／ｃｍ２）に上げる途中でＩＴＯ
スパッタリングターゲット材料に割れが発生し、スパッ
タリングを継続することができなかった。
（２．４７Ｗ／ｃｍ２)１００Ｗ５ｍｉｎ投入後、１０
Ｗ／ｍｉｎで上昇 その結果、投入電力が１９０（２．３４Ｗ／ｃｍ２）〜
２００Ｗ（２．４７Ｗ／ｃｍ２）に上げる途中でＩＴＯ
スパッタリングターゲット材料に割れが発生し、スパッ
タリングを継続することができなかった。
【００３０】比較例２ サイズ２００φ×８ｍｍｔ、密度７．１６ｇ／ｃｍ３の
ＩＴＯスパッタリングターゲット材料の接合面にＣｕ−
Ｎｉ合金を成膜した後、ＩＴＯスパッタリングターゲッ
ト材料と銅製のバッキングプレートをおよそ２００℃に
加熱し、接合材料としてＩｎを用いて鑞付けを行い、Ｉ
ＴＯスパッタリングターゲットを作成した。この際、ス
パッタリングターゲット材料とバッキングプレートの間
に気泡が入り込まないように注意した。
ＩＴＯスパッタリングターゲット材料の接合面にＣｕ−
Ｎｉ合金を成膜した後、ＩＴＯスパッタリングターゲッ
ト材料と銅製のバッキングプレートをおよそ２００℃に
加熱し、接合材料としてＩｎを用いて鑞付けを行い、Ｉ
ＴＯスパッタリングターゲットを作成した。この際、ス
パッタリングターゲット材料とバッキングプレートの間
に気泡が入り込まないように注意した。
【００３１】この時のスパッタリングターゲット材料と
バッキングプレートとの接合に要する時間は１時間以上
であった。
バッキングプレートとの接合に要する時間は１時間以上
であった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K029 BA50 CA05 DC02 DC03 DC04 DC05 DC07 DC21
Claims (3)
- 【請求項１】スパッタリングターゲット材料とこのスパ
ッタリングターゲット材料を保持する保持台を備えてな
るスパッタリング装置であって、 前記スパッタリングターゲット材料と前記保持台とが、
常温において液体状態の金属材料によって接合されてな
ることを特徴とする、スパッタリングターゲット材料の
簡易接合可能なスパッタリング装置。 - 【請求項２】前記保持台が、バッキングプレートからな
る、請求項１に記載のスパッタリングターゲット材料の
簡易接合可能なスパッタリング装置。 - 【請求項３】前記常温において液体状態の金属材料が、
Ｇａ系低融点合金からなる、請求項１または２に記載の
スパッタリングターゲット材料の簡易接合可能なスパッ
タリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11237106A JP2001059169A (ja) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | スパッタリングターゲット材料の簡易接合可能なスパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11237106A JP2001059169A (ja) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | スパッタリングターゲット材料の簡易接合可能なスパッタリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001059169A true JP2001059169A (ja) | 2001-03-06 |
Family
ID=17010511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11237106A Pending JP2001059169A (ja) | 1999-08-24 | 1999-08-24 | スパッタリングターゲット材料の簡易接合可能なスパッタリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001059169A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100771434B1 (ko) | 2005-03-17 | 2007-10-30 | 미츠이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤 | 스퍼터링 타겟의 제조방법 및 스퍼터링 타겟 |
| WO2008047900A1 (fr) * | 2006-10-20 | 2008-04-24 | Showa Denko K.K. | Appareil de pulvérisation formant un film et plaque de support pour cet appareil |
| JP2008260974A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Showa Denko Kk | Ｇａスパッタターゲットの製造方法 |
-
1999
- 1999-08-24 JP JP11237106A patent/JP2001059169A/ja active Pending
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