JPH058574B2 - - Google Patents
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- JPH058574B2 JPH058574B2 JP59017443A JP1744384A JPH058574B2 JP H058574 B2 JPH058574 B2 JP H058574B2 JP 59017443 A JP59017443 A JP 59017443A JP 1744384 A JP1744384 A JP 1744384A JP H058574 B2 JPH058574 B2 JP H058574B2
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 62
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 57
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、分離された半導体ペレツトをリード
フレーム上にマウントする半導体ペレツトマウン
ト工程において、半導体ペレツトを吸着コレツト
下に正しく位置合せする半導体ペレツト位置決め
装置に関する。
フレーム上にマウントする半導体ペレツトマウン
ト工程において、半導体ペレツトを吸着コレツト
下に正しく位置合せする半導体ペレツト位置決め
装置に関する。
一般に半導体ペレツトを位置決めするために
は、この半導体ペレツトをテレビカメラによつて
２値化画像に変換し、吸着コレツト下の所定位置
とのずれを検出し、このずれ量により半導体ペレ
ツトが搭載されたXY移動ステージを動かして位
置決めしている。従来の位置決めは、半導体ペレ
ツトの中心位置を、吸着コレツトの中心軸上に合
わせるだけであつた。したがつて半導体ペレツト
が傾いてXY移動ステージ上に搭載された場合に
は、吸着コレツトに半導体ペレツトが傾いて吸着
され、リードフレームに正しくマウントできなく
なるという問題があつた。
は、この半導体ペレツトをテレビカメラによつて
２値化画像に変換し、吸着コレツト下の所定位置
とのずれを検出し、このずれ量により半導体ペレ
ツトが搭載されたXY移動ステージを動かして位
置決めしている。従来の位置決めは、半導体ペレ
ツトの中心位置を、吸着コレツトの中心軸上に合
わせるだけであつた。したがつて半導体ペレツト
が傾いてXY移動ステージ上に搭載された場合に
は、吸着コレツトに半導体ペレツトが傾いて吸着
され、リードフレームに正しくマウントできなく
なるという問題があつた。
このような半導体ペレツトの傾きを修正するた
めには、ゲージングユニツト等の専用の装置を設
ける必要があつた。ゲージングユニツトとは、台
上に置かれた半導体ペレツトを、４方向から延び
る爪により傾きを修正するものである。半導体ペ
レツトマウント工程で用いる場合には、吸着コレ
ツトで吸着した半導体ペレツトを一旦、ゲージン
グユニツトの台上に載せ、傾きを修正してから再
び吸着コレツトで吸着してリードフレーム上にマ
ウントする必要があつた。このように専用の装置
を設けると半導体ペレツト位置決め装置全体が大
型化するとともに、工程が増えるという問題があ
つた。
めには、ゲージングユニツト等の専用の装置を設
ける必要があつた。ゲージングユニツトとは、台
上に置かれた半導体ペレツトを、４方向から延び
る爪により傾きを修正するものである。半導体ペ
レツトマウント工程で用いる場合には、吸着コレ
ツトで吸着した半導体ペレツトを一旦、ゲージン
グユニツトの台上に載せ、傾きを修正してから再
び吸着コレツトで吸着してリードフレーム上にマ
ウントする必要があつた。このように専用の装置
を設けると半導体ペレツト位置決め装置全体が大
型化するとともに、工程が増えるという問題があ
つた。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、
半導体ペレツトの傾きをも修正することができる
半導体ペレツト位置決め装置を提供することを目
的とする。
半導体ペレツトの傾きをも修正することができる
半導体ペレツト位置決め装置を提供することを目
的とする。
この目的を達成するために本発明による半導体
ペレツト位置決め装置は、XY移動ステージを搭
載して回転するとともに、この回転中心が吸着位
置における吸着コレツトの中心軸の延長線上に位
置するように配置した回転ステージを設け、位置
決めする半導体ペレツトの形状を認識して正規の
位置合わせ位置とのずれ量を検出し、このずれ量
に基づきXY移動ステージと回転ステージとを駆
動することにより、半導体ペレツトの位置決めを
行うようにしたものである。
ペレツト位置決め装置は、XY移動ステージを搭
載して回転するとともに、この回転中心が吸着位
置における吸着コレツトの中心軸の延長線上に位
置するように配置した回転ステージを設け、位置
決めする半導体ペレツトの形状を認識して正規の
位置合わせ位置とのずれ量を検出し、このずれ量
に基づきXY移動ステージと回転ステージとを駆
動することにより、半導体ペレツトの位置決めを
行うようにしたものである。
本発明の一実施例による半導体ペレツト位置決
め装置を第１図、第２図に示す。半導体ペレツト
毎に分割された半導体ウエーハ２は、粘着性シー
ト３上に配列されている。半導体ウエーハ２が載
つている粘着性シート３は金属性リング４に張ら
れている。この金属性リング４は、Ｘ方向移動ス
テージ５、Ｙ方向移動ステージ６に搭載されてい
る。さらにこのＸ方向移動ステージ５とＹ方向移
動ステージ６とが大きな回転ステージ７に搭載さ
れている。半導体ウエーハ２上には分割された半
導体ペレツト２０を吸着する吸着コレツト８が設
けられている。吸着コレツト８は吸着動作のため
上下動および横移動が可能であるが、吸着位置は
固定である。回転ステージ７は、この回転中心が
吸着位置における吸着コレツト８の中心軸の延長
線上に位置している点に特徴がある。
め装置を第１図、第２図に示す。半導体ペレツト
毎に分割された半導体ウエーハ２は、粘着性シー
ト３上に配列されている。半導体ウエーハ２が載
つている粘着性シート３は金属性リング４に張ら
れている。この金属性リング４は、Ｘ方向移動ス
テージ５、Ｙ方向移動ステージ６に搭載されてい
る。さらにこのＸ方向移動ステージ５とＹ方向移
動ステージ６とが大きな回転ステージ７に搭載さ
れている。半導体ウエーハ２上には分割された半
導体ペレツト２０を吸着する吸着コレツト８が設
けられている。吸着コレツト８は吸着動作のため
上下動および横移動が可能であるが、吸着位置は
固定である。回転ステージ７は、この回転中心が
吸着位置における吸着コレツト８の中心軸の延長
線上に位置している点に特徴がある。
半導体ペレツト２０の位置を認識するために、
半導体ウエーハ２上にテレビカメラ１が設けられ
ている。テレビカメラ１で写された半導体ペレツ
ト２０の像は、位置検出器１１により、位置合せ
すべき位置とのずれが検出される。第３図に示す
ように位置合わせ位置１０に対して半導体ペレツ
ト２０の画像の位置がずれたとすると、半導体ペ
レツト２０の画像の中心位置を求め、位置合わせ
位置１０との差からＸ方向ずれ量ΔX、Ｙ方向ず
れ量ΔYを求める。また半導体ペレツト２０の画
像の傾きから回転方向ずれ量Δθを求める。これ
らＸ方向ずれ量ΔX、Ｙ方向ずれ量ΔY、回転方
向ずれ量Δθはモータ制御回路１２に出力される。
モータ制御回路はこれらずれ量ΔX、ΔY、Δθに
応じて、Ｘ方向移動モータ１５、Ｙ方向移動モー
タ１６、回転モータ１７を駆動して、Ｘ方向移動
ステージ５、Ｙ方向移動ステージ６、回転ステー
ジ７を動かす。
半導体ウエーハ２上にテレビカメラ１が設けられ
ている。テレビカメラ１で写された半導体ペレツ
ト２０の像は、位置検出器１１により、位置合せ
すべき位置とのずれが検出される。第３図に示す
ように位置合わせ位置１０に対して半導体ペレツ
ト２０の画像の位置がずれたとすると、半導体ペ
レツト２０の画像の中心位置を求め、位置合わせ
位置１０との差からＸ方向ずれ量ΔX、Ｙ方向ず
れ量ΔYを求める。また半導体ペレツト２０の画
像の傾きから回転方向ずれ量Δθを求める。これ
らＸ方向ずれ量ΔX、Ｙ方向ずれ量ΔY、回転方
向ずれ量Δθはモータ制御回路１２に出力される。
モータ制御回路はこれらずれ量ΔX、ΔY、Δθに
応じて、Ｘ方向移動モータ１５、Ｙ方向移動モー
タ１６、回転モータ１７を駆動して、Ｘ方向移動
ステージ５、Ｙ方向移動ステージ６、回転ステー
ジ７を動かす。
本実施例による半導体ペレツトの位置決め動作
をさらに詳しく説明する。まず位置決め動作に入
る前に、マトリクス状に配列された半導体ペレツ
トのピツチを半導体ペレツト位置決め装置に入力
する。半導体ペレツトをひとつ吸着してマウント
するたびに、Ｘ方向移動ステージ５、Ｙ方向移動
ステージ６を移動させる量がこのピツチにより定
まる。次に半導体ペレツトの大きさを入力する。
これにより位置合せすべき基準の大きさと位置が
定まる。次に実際の位置決め動作に入る。まず吸
着コレツト８下に最初に吸着すべき半導体ペレツ
ト２０を移動させる。次にテレビカメラ１により
この半導体ペレツト２０の像を写し、位置検出器
１１により、ずれ量ΔX、ΔY、Δθを求める。こ
れらずれ量ΔX、ΔY、Δθだけ、Ｘ方向移動モー
タ１５、Ｙ方向移動モータ１６、回転モータ１７
を動かして位置合せする。次に吸着コレツト８に
より半導体ペレツト２０を吸着し、リードフレー
ム上に移動し、マウントする。吸着コレツト８が
移動している間に、ピツチ分だけＸ方向移動ステ
ージ５、Ｙ方向移動ステージ６を移動し、次の半
導体ペレツトの位置決め動作に備える。ピツチ分
の移動が終了するとテレビカメラ１により半導体
ペレツト２０の像を写し、位置検出器１１でずれ
量ΔX、ΔY、Δθを検出し、位置合せをする。以
下これらの動作を繰り返して順次半導体ペレツト
の位置合せをし、吸着し、リードフレーム上にマ
ウントする。
をさらに詳しく説明する。まず位置決め動作に入
る前に、マトリクス状に配列された半導体ペレツ
トのピツチを半導体ペレツト位置決め装置に入力
する。半導体ペレツトをひとつ吸着してマウント
するたびに、Ｘ方向移動ステージ５、Ｙ方向移動
ステージ６を移動させる量がこのピツチにより定
まる。次に半導体ペレツトの大きさを入力する。
これにより位置合せすべき基準の大きさと位置が
定まる。次に実際の位置決め動作に入る。まず吸
着コレツト８下に最初に吸着すべき半導体ペレツ
ト２０を移動させる。次にテレビカメラ１により
この半導体ペレツト２０の像を写し、位置検出器
１１により、ずれ量ΔX、ΔY、Δθを求める。こ
れらずれ量ΔX、ΔY、Δθだけ、Ｘ方向移動モー
タ１５、Ｙ方向移動モータ１６、回転モータ１７
を動かして位置合せする。次に吸着コレツト８に
より半導体ペレツト２０を吸着し、リードフレー
ム上に移動し、マウントする。吸着コレツト８が
移動している間に、ピツチ分だけＸ方向移動ステ
ージ５、Ｙ方向移動ステージ６を移動し、次の半
導体ペレツトの位置決め動作に備える。ピツチ分
の移動が終了するとテレビカメラ１により半導体
ペレツト２０の像を写し、位置検出器１１でずれ
量ΔX、ΔY、Δθを検出し、位置合せをする。以
下これらの動作を繰り返して順次半導体ペレツト
の位置合せをし、吸着し、リードフレーム上にマ
ウントする。
ここに、Ｘ方向移動ステージ５及びＹ方向移動
ステージ６は、回転ステージ７上にXY方向に移
動自在に搭載されているため、このＸ方向移動ス
テージ５及びＹ方向移動ステージ６を、ずれ量
ΔX及びΔYに合わせて平行移動させることによ
り、回転方向のずれ量Δθを変化させることなく、
半導体ペレツト２０の中心と回転ステージ７の回
転中心を一致させ、更にこの回転ステージ７を回
転方向のずれ量Δθに合わせて回転させることに
より、半導体ペレツト２０を所定の位置に正確に
位置決めすることができる。
ステージ６は、回転ステージ７上にXY方向に移
動自在に搭載されているため、このＸ方向移動ス
テージ５及びＹ方向移動ステージ６を、ずれ量
ΔX及びΔYに合わせて平行移動させることによ
り、回転方向のずれ量Δθを変化させることなく、
半導体ペレツト２０の中心と回転ステージ７の回
転中心を一致させ、更にこの回転ステージ７を回
転方向のずれ量Δθに合わせて回転させることに
より、半導体ペレツト２０を所定の位置に正確に
位置決めすることができる。
同様に、先ず回転ステージ７を回転方向のずれ
量Δθに合わせて回転させると、第３図に示すよ
うに、XY軸も同時にΔθ回転することになるが、
この時の新しい軸X′及びY′と半導体ペレツト２
０の中心とのずれ量ΔX′及びΔY′は、回転前のず
れ量ΔX及びΔYと等しく（ΔX′＝ΔX、ΔY′＝
ΔY）なる。従つて、半導体ペレツト２０をこの
ずれ量ΔX′及びΔY′に合わせて、新しい軸X′及び
Y′に沿つて平行移動させることにより、半導体
ペレツト２０を所定の位置に正確に位置決めする
ことができる。
量Δθに合わせて回転させると、第３図に示すよ
うに、XY軸も同時にΔθ回転することになるが、
この時の新しい軸X′及びY′と半導体ペレツト２
０の中心とのずれ量ΔX′及びΔY′は、回転前のず
れ量ΔX及びΔYと等しく（ΔX′＝ΔX、ΔY′＝
ΔY）なる。従つて、半導体ペレツト２０をこの
ずれ量ΔX′及びΔY′に合わせて、新しい軸X′及び
Y′に沿つて平行移動させることにより、半導体
ペレツト２０を所定の位置に正確に位置決めする
ことができる。
これにより明らかなように、Ｘ方向移動ステー
ジ５、Ｙ方向移動ステージ６及び回転ステージ７
を夫々のずれ量ΔX、ΔY及びΔθに合わせて同時
にXY方向の移動と回転させることにより、半導
体ペレツト２０を所定の位置に敏速かつ正確に位
置決めすることができる。
ジ５、Ｙ方向移動ステージ６及び回転ステージ７
を夫々のずれ量ΔX、ΔY及びΔθに合わせて同時
にXY方向の移動と回転させることにより、半導
体ペレツト２０を所定の位置に敏速かつ正確に位
置決めすることができる。
本発明は先の実施例に限定されるものではなく
種々の変化が可能である。例えばステージを動か
すモータとしては、ステツプモータ、直流モータ
等の種々のモータが使用できる。またずれ量
ΔX、ΔY、Δθの計算方法としては実施例以外の
方法でもよい。
種々の変化が可能である。例えばステージを動か
すモータとしては、ステツプモータ、直流モータ
等の種々のモータが使用できる。またずれ量
ΔX、ΔY、Δθの計算方法としては実施例以外の
方法でもよい。
以上の通り本発明によれば、XY方向及び回転
方向のずれ量を検出し、このXY方向のずれ量に
合わせてXY移動ステージを移動させると同時
に、回転方向のずれ量に合わせて回転ステージを
回転させることにより、半導体ペレツトの所定の
位置べの位置合わせを個々に、しかも正確かつ敏
速に行うことができる。
方向のずれ量を検出し、このXY方向のずれ量に
合わせてXY移動ステージを移動させると同時
に、回転方向のずれ量に合わせて回転ステージを
回転させることにより、半導体ペレツトの所定の
位置べの位置合わせを個々に、しかも正確かつ敏
速に行うことができる。
従つて、一度の操作で確実に半導体ペレツトの
正確な位置合わせを行つて、作業時間の短縮を図
ることができるといつた効果がある。
正確な位置合わせを行つて、作業時間の短縮を図
ることができるといつた効果がある。
第１図、第２図は本発明の一実施例による半導
体ペレツト位置決め装置の斜視図およびブロツク
図、第３図は同半導体ペレツト位置決め装置の動
作の説明図である。 １…テレビカメラ、２…半導体ウエーハ、３…
粘着性シート、４…金属性リング、５…Ｘ方向移
動ステージ、６…Ｙ方向移動ステージ、７…回転
ステージ、８…吸着コレツト、１１…位置検出
器、１２…モータ制御回路、１５…Ｘ方向移動モ
ータ、１６…Ｙ方向移動モータ、１７…回転モー
タ。
体ペレツト位置決め装置の斜視図およびブロツク
図、第３図は同半導体ペレツト位置決め装置の動
作の説明図である。 １…テレビカメラ、２…半導体ウエーハ、３…
粘着性シート、４…金属性リング、５…Ｘ方向移
動ステージ、６…Ｙ方向移動ステージ、７…回転
ステージ、８…吸着コレツト、１１…位置検出
器、１２…モータ制御回路、１５…Ｘ方向移動モ
ータ、１６…Ｙ方向移動モータ、１７…回転モー
タ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 吸着コレツトで吸着するために、半導体ペレ
ツトを前記吸着コレツトの吸着位置の直下の位置
合わせ位置に位置決めする半導体ペレツト位置決
め装置において、 分離された半導体ペレツトが搭載され、XY方
向に移動するXY移動ステージと、 このXY移動ステージが搭載され、回転自在で
回転中心が前記吸着位置における吸着コレツトの
中心軸の延長線上にあるように配置された回転ス
テージと、 前記XY移動ステージ上の半導体ペレツトの形
状を認識し、前記吸着位置における吸着コレツト
下の位置合わせ位置とのXY方向のずれと回転方
向のずれとを検出する位置検出手段と、 この位置検出手段により検出されたXY方向の
ずれと回転方向のずれに基づき前記XY移動ステ
ージと前記回転ステージを駆動する駆動手段とを
備えたことを特徴とする半導体ペレツト位置決め
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1744384A JPS60161630A (ja) | 1984-02-02 | 1984-02-02 | 半導体ペレツト位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1744384A JPS60161630A (ja) | 1984-02-02 | 1984-02-02 | 半導体ペレツト位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60161630A JPS60161630A (ja) | 1985-08-23 |
| JPH058574B2 true JPH058574B2 (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=11944165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1744384A Granted JPS60161630A (ja) | 1984-02-02 | 1984-02-02 | 半導体ペレツト位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60161630A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0810711B2 (ja) * | 1986-10-15 | 1996-01-31 | ニチデン機械株式会社 | 微小ワ−ク片の認識方法 |
| JPS63196056A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体組立装置 |
| EP1255285B1 (en) | 1999-08-27 | 2007-04-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for handling arranged part |
| CH698719B1 (de) * | 2007-02-06 | 2009-10-15 | Oerlikon Assembly Equipment Ag | Verfahren für die Montage von Halbleiterchips auf einem Substrat. |
| GB2525616A (en) * | 2014-04-29 | 2015-11-04 | Nissan Motor Mfg Uk Ltd | Vehicle, striker assembly and damper |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS499171U (ja) * | 1972-04-26 | 1974-01-25 | ||
| JPS57159246U (ja) * | 1981-03-30 | 1982-10-06 |
-
1984
- 1984-02-02 JP JP1744384A patent/JPS60161630A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60161630A (ja) | 1985-08-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |