JPS60161630A - 半導体ペレツト位置決め装置 - Google Patents
半導体ペレツト位置決め装置Info
- Publication number
- JPS60161630A JPS60161630A JP1744384A JP1744384A JPS60161630A JP S60161630 A JPS60161630 A JP S60161630A JP 1744384 A JP1744384 A JP 1744384A JP 1744384 A JP1744384 A JP 1744384A JP S60161630 A JPS60161630 A JP S60161630A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor pellet
- stage
- deviation
- semiconductor
- positioning device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、分離された半導体ベレットをリードフレーム
上にマウントする半導体ペレットマウント工程において
、半導体ベレットを吸着コレット下に正しく位置合せす
る半導体ベレット位置決め装置に関する。
上にマウントする半導体ペレットマウント工程において
、半導体ベレットを吸着コレット下に正しく位置合せす
る半導体ベレット位置決め装置に関する。
一般に半導体ベレットを位置決めするためには、この半
導体ベレットをテレビカメラによってコ値化画像に変換
し、吸着コレット下の所定位置とのずれを検出し、この
ずれ量により半導体ベレットが搭載されたＸＹ移動ステ
ージを動かして位置決めしている。従来の位置決めは、
半導体ペレットの中心位置を、吸着コレットの中心軸上
に合わせるだけであった。したがって半導体ベレットが
傾いてＸＹ移動ステージ上に搭載された場合には、吸着
コレットに半導体ベレットが傾いて吸着され、リードフ
レームに正しくマウントできな（なるという問題があっ
た。
導体ベレットをテレビカメラによってコ値化画像に変換
し、吸着コレット下の所定位置とのずれを検出し、この
ずれ量により半導体ベレットが搭載されたＸＹ移動ステ
ージを動かして位置決めしている。従来の位置決めは、
半導体ペレットの中心位置を、吸着コレットの中心軸上
に合わせるだけであった。したがって半導体ベレットが
傾いてＸＹ移動ステージ上に搭載された場合には、吸着
コレットに半導体ベレットが傾いて吸着され、リードフ
レームに正しくマウントできな（なるという問題があっ
た。
このような半導体ベレットの傾きを修正するためには、
ゲージングユニット等の専用の装置を設ける必要があっ
た。ゲージングユニットとは、台上に置かれた半導体ベ
レットを、ダ方向から延びる爪により傾きを修正するも
のである。半導体ペレットマウント工程で用いる場合に
は、吸着コレットで吸着した半導体ベレットを一旦、ゲ
ージングユニットの台上に載せ、傾きを修正してから再
び吸着コレットで吸着してリードフレーム上にマウント
する必要があった。このように専用の装置を設けると半
導体ベレット位置決め装置全体が大型化するとともに、
工程が増えるという問題があった。
ゲージングユニット等の専用の装置を設ける必要があっ
た。ゲージングユニットとは、台上に置かれた半導体ベ
レットを、ダ方向から延びる爪により傾きを修正するも
のである。半導体ペレットマウント工程で用いる場合に
は、吸着コレットで吸着した半導体ベレットを一旦、ゲ
ージングユニットの台上に載せ、傾きを修正してから再
び吸着コレットで吸着してリードフレーム上にマウント
する必要があった。このように専用の装置を設けると半
導体ベレット位置決め装置全体が大型化するとともに、
工程が増えるという問題があった。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、半導体ベ
レットの傾きをも修正することができる半導体ベレット
位置決め装置を提供することを目的とする。
レットの傾きをも修正することができる半導体ベレット
位置決め装置を提供することを目的とする。
この目的を達成するために本発明による半導体ベレット
位置決め装置は、ＸＹ移動ステージを搭載して回転する
回転ステージを設け、位置決めする半導体ベレットの形
状を認識して吸着位置とのずれ量を検出し、このずれ量
に基づきＸＹ移動ステージと回転ステージを駆動するこ
とにより、半導体ベレットの傾きをも修正する。
位置決め装置は、ＸＹ移動ステージを搭載して回転する
回転ステージを設け、位置決めする半導体ベレットの形
状を認識して吸着位置とのずれ量を検出し、このずれ量
に基づきＸＹ移動ステージと回転ステージを駆動するこ
とにより、半導体ベレットの傾きをも修正する。
この回転ステージの回転中心を吸着位置にすれば、傾き
を修正するために７回だけずれ量の検出をおこなえばよ
い。
を修正するために７回だけずれ量の検出をおこなえばよ
い。
本発明の一実施例による半導体ベレット位置決め装置を
第１図、第２図に示す。半導体ベレット毎に分割された
半導体ウェーッ・コは、粘着性シート３上に配列されて
いる。半導体ウェーッーコが載っている粘着性シート３
は金属性リングダに張られている。この金属性リングダ
は、Ｘ方向移動ステーシタ、Ｙ方向移動ステージみに搭
載されている。さらにこのＸ方向移動ステージ５とＹ方
向移動ステージ６とが大きな回転ステージ７に搭載され
ている。半導体ウェーハコ上には分割された半導体ベン
ツ）］を吸着する吸着コレラ）ｆｆが設けられている。
第１図、第２図に示す。半導体ベレット毎に分割された
半導体ウェーッ・コは、粘着性シート３上に配列されて
いる。半導体ウェーッーコが載っている粘着性シート３
は金属性リングダに張られている。この金属性リングダ
は、Ｘ方向移動ステーシタ、Ｙ方向移動ステージみに搭
載されている。さらにこのＸ方向移動ステージ５とＹ方
向移動ステージ６とが大きな回転ステージ７に搭載され
ている。半導体ウェーハコ上には分割された半導体ベン
ツ）］を吸着する吸着コレラ）ｆｆが設けられている。
吸着コレットｔは吸着動作のため上下動および横移動が
可能であるが、吸着位置は固定である。回転ステージ７
はこの吸着位置を回転の中心軸としている点に特徴があ
る。
可能であるが、吸着位置は固定である。回転ステージ７
はこの吸着位置を回転の中心軸としている点に特徴があ
る。
半導体ベンツ）ｒの位置を認識するために、半導体ウェ
ーハコ上にテレビカメ２／が設げられている。テレビカ
メラ／で写された半導体ベレットＪの像は、位置検出器
／／ＦＣより、位置合せすべき位置とのずれが検出され
る。第３図に示すように位置合せすべき位置１０に対し
て半導体ベレット〃の画像の位置がずれたとすると、半
導体ベレット〃の画像の中心位置をめ、位置ＩＯとの差
からＸ方向ずれ量Δｘ、 Ｘ方向ずれ量ΔＹをめる。ま
た半導体ベレットにの画像の傾きから回転方向ずれ量Δ
θをめる。これらＸ方向ずれ量ΔＸ、Ｙ方向ずれ量ΔＹ
、回転方向ずれ量Δθはモータ制御回路１２に出力され
る。モータ制御回路はこれらずれ量ΔＸ、ΔＹ、Δθ
に応じて、Ｘ方向移動モータ１５、Ｙ方向移動モータ／
６、回転モータ１７を駆動して、Ｘ方向移動ステージ、
１−、Ｙ方向移動ステージ６、回転ステージ７を動かす
。
ーハコ上にテレビカメ２／が設げられている。テレビカ
メラ／で写された半導体ベレットＪの像は、位置検出器
／／ＦＣより、位置合せすべき位置とのずれが検出され
る。第３図に示すように位置合せすべき位置１０に対し
て半導体ベレット〃の画像の位置がずれたとすると、半
導体ベレット〃の画像の中心位置をめ、位置ＩＯとの差
からＸ方向ずれ量Δｘ、 Ｘ方向ずれ量ΔＹをめる。ま
た半導体ベレットにの画像の傾きから回転方向ずれ量Δ
θをめる。これらＸ方向ずれ量ΔＸ、Ｙ方向ずれ量ΔＹ
、回転方向ずれ量Δθはモータ制御回路１２に出力され
る。モータ制御回路はこれらずれ量ΔＸ、ΔＹ、Δθ
に応じて、Ｘ方向移動モータ１５、Ｙ方向移動モータ／
６、回転モータ１７を駆動して、Ｘ方向移動ステージ、
１−、Ｙ方向移動ステージ６、回転ステージ７を動かす
。
本実施例による半導体ベレットの位置決め動作をさらに
詳しく説明する。まず位置決め動作に入る前に、マトリ
クス状に配列された半導体ベレットのピッチを半導体ベ
レット位置決め装置に入力する。半導体ベレットをひと
つ吸着してマウントするたびに、Ｘ方向移動ステーシタ
、Ｙ方向移動ステージ６を移動させる量がこのピッチに
より定まる。次に半導体ベレットの大きさを入力する。
詳しく説明する。まず位置決め動作に入る前に、マトリ
クス状に配列された半導体ベレットのピッチを半導体ベ
レット位置決め装置に入力する。半導体ベレットをひと
つ吸着してマウントするたびに、Ｘ方向移動ステーシタ
、Ｙ方向移動ステージ６を移動させる量がこのピッチに
より定まる。次に半導体ベレットの大きさを入力する。
これにより位置合せすべき基準の大きさと位置が定まる
。次に実際の位置決め動作に入る。まず吸着コレクトｇ
下に最初に吸着すべき半導体ベレットＪを移動させる。
。次に実際の位置決め動作に入る。まず吸着コレクトｇ
下に最初に吸着すべき半導体ベレットＪを移動させる。
次にテレビカメ９１によりこの半導体ベレッ）ｌの像を
写し、位置検出器／ｌにより、ずれ量ΔＸ、ΔＹ、Δθ
をめる。これらずれ量ΔＸ、ΔＹ、Δθ だけ、Ｘ方
向移動モータ１ｓＳｙ方向移動モータ／６、回転モータ
１７を動かして位置合せする。次に吸着コレットざによ
り半導体ペレットＪを吸着し、リードフレーム上に移動
し、マウントする。吸着コレットｇが移動している間に
、ピッチ分だけＸ方向移動ステーシタ、Ｙ方向移動ステ
ージ６を移動し、次の半導体ペレットの位置決め動作に
備える。ピッチ分の移動が終了するとテレビカメラ／に
より半導体ペレットＪの像を写し、位置検出器／ｌでず
れ量ΔＸ、ΔＹ、Δθを検出し、位置合せなする。以下
これらの動作を繰り返して順次半導体ペレットの位置合
せなし、吸着し、リードフレーム上にマウントする。
写し、位置検出器／ｌにより、ずれ量ΔＸ、ΔＹ、Δθ
をめる。これらずれ量ΔＸ、ΔＹ、Δθ だけ、Ｘ方
向移動モータ１ｓＳｙ方向移動モータ／６、回転モータ
１７を動かして位置合せする。次に吸着コレットざによ
り半導体ペレットＪを吸着し、リードフレーム上に移動
し、マウントする。吸着コレットｇが移動している間に
、ピッチ分だけＸ方向移動ステーシタ、Ｙ方向移動ステ
ージ６を移動し、次の半導体ペレットの位置決め動作に
備える。ピッチ分の移動が終了するとテレビカメラ／に
より半導体ペレットＪの像を写し、位置検出器／ｌでず
れ量ΔＸ、ΔＹ、Δθを検出し、位置合せなする。以下
これらの動作を繰り返して順次半導体ペレットの位置合
せなし、吸着し、リードフレーム上にマウントする。
本実施例の様に優れている点は回転ステージ７にある。
本実施例の回転ステーレフ０回転中心は、吸着コレット
ざの吸着位置に合わせである。したがって位置検出器／
／で検出されたずれ量Δθだけ回転ステージクを回転さ
せても、Ｘ方向、Ｙ方向のずれ量ΔＸ、ΔＹは変化せず
、再び位置検出器／／によりずれ量を検出する必要がな
い。もし回転ステージクの回転中心が他の位置にあれば
、回転によりずれ量ΔＸ、ΔＹが変化してしまい、再び
位置検出する必要があるからである。
ざの吸着位置に合わせである。したがって位置検出器／
／で検出されたずれ量Δθだけ回転ステージクを回転さ
せても、Ｘ方向、Ｙ方向のずれ量ΔＸ、ΔＹは変化せず
、再び位置検出器／／によりずれ量を検出する必要がな
い。もし回転ステージクの回転中心が他の位置にあれば
、回転によりずれ量ΔＸ、ΔＹが変化してしまい、再び
位置検出する必要があるからである。
本発明は先の実施例に限定されるものではなく種々の変
化が可能である。例えばステージを動かすモータとして
は、ステップモータ、直流モータ等の種々のモータが使
用できる。またずれ量ΔＸ。
化が可能である。例えばステージを動かすモータとして
は、ステップモータ、直流モータ等の種々のモータが使
用できる。またずれ量ΔＸ。
ΔＹ、Δθの計算方法としては実施例以外の方法でもよ
い。
い。
以上の通り本発明によれば、半導体ペレットが傾いても
、その傾きを修正することが可能である。
、その傾きを修正することが可能である。
特に回転ステージの回転中心を吸着コレットの吸着位置
に合わせておけば、検出したずれ量に応じて一度修正す
ればよく、ｘｙＸ方向移動と回転を同時におこなうこと
ができ、作業時間の短縮が図れる。
に合わせておけば、検出したずれ量に応じて一度修正す
ればよく、ｘｙＸ方向移動と回転を同時におこなうこと
ができ、作業時間の短縮が図れる。
第１図、第一図は本発明の一実施例による半導体ペレッ
ト位置決め装置の斜視図およびブロック図、第３図は同
半導体ペレット位置決め装置の動作の説明図である。 ｌ・・・テレビカメラ、ユ・・・半導体ウェーハ、３・
・・粘着性シート、ｐ−・・金属性リング、Ｓ・・・Ｘ
方向移動ステージ、６・・・Ｙ方向移動ステージ、７・
・・回転ステージ、ｇ・・・吸着コレット、／／・・・
位置検出器、／２・・・モータ制御回路、／Ｓ・・・Ｘ
方向移動モータ、／６・・・Ｙ方向移動モータ、１７・
・・回転モータ。 出願人代理人 猪 股 清 ′＄１図 第３図
ト位置決め装置の斜視図およびブロック図、第３図は同
半導体ペレット位置決め装置の動作の説明図である。 ｌ・・・テレビカメラ、ユ・・・半導体ウェーハ、３・
・・粘着性シート、ｐ−・・金属性リング、Ｓ・・・Ｘ
方向移動ステージ、６・・・Ｙ方向移動ステージ、７・
・・回転ステージ、ｇ・・・吸着コレット、／／・・・
位置検出器、／２・・・モータ制御回路、／Ｓ・・・Ｘ
方向移動モータ、／６・・・Ｙ方向移動モータ、１７・
・・回転モータ。 出願人代理人 猪 股 清 ′＄１図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌ吸着コレットで吸着するために、半導体ペレットを前
記吸着コレット直下に位置決めする、半導体ベレット位
置決め装置において、分離された半導体ベレットが搭載
され、ＸＹ方向に移動するＸＹ移動ステージと、 このｘｙ移動ステージが搭載され、回転する回転ステー
ジと、 前記ＸＹ移動ステージ上の半導体ベレットの形状を認識
し、前記吸着コレット下の位置とのｘｙ力方向ずれと、
回転方向のずれとを検出する位置検出手段と、 この位置検出手段により検出されたｘｙ力方向ずれと、
回転方向のずれに基づき前記ＸＹ移動ステージと前記回
転ステージを駆動する駆動手段とを備えたことを特徴と
する半導体ベレット位置決め装置。 ２特許請求の範囲第１項記載の装置において、前記回転
ステージの回転中心は、前記吸着コレットによる吸着位
置であることを特徴とする半導体ベレット位置決め装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1744384A JPS60161630A (ja) | 1984-02-02 | 1984-02-02 | 半導体ペレツト位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1744384A JPS60161630A (ja) | 1984-02-02 | 1984-02-02 | 半導体ペレツト位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60161630A true JPS60161630A (ja) | 1985-08-23 |
| JPH058574B2 JPH058574B2 (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=11944165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1744384A Granted JPS60161630A (ja) | 1984-02-02 | 1984-02-02 | 半導体ペレツト位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60161630A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6398782A (ja) * | 1986-10-15 | 1988-04-30 | Nichiden Mach Ltd | 微小ワ−ク片の認識方法 |
| JPS63196056A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体組立装置 |
| WO2001017005A1 (fr) * | 1999-08-27 | 2001-03-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et appareil de manipulation de pieces |
| WO2008095865A1 (de) * | 2007-02-06 | 2008-08-14 | Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen | Verfahern zur montage von halbleiterchips auf ein substrat |
| GB2525616A (en) * | 2014-04-29 | 2015-11-04 | Nissan Motor Mfg Uk Ltd | Vehicle, striker assembly and damper |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS499171U (ja) * | 1972-04-26 | 1974-01-25 | ||
| JPS57159246U (ja) * | 1981-03-30 | 1982-10-06 |
-
1984
- 1984-02-02 JP JP1744384A patent/JPS60161630A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS499171U (ja) * | 1972-04-26 | 1974-01-25 | ||
| JPS57159246U (ja) * | 1981-03-30 | 1982-10-06 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6398782A (ja) * | 1986-10-15 | 1988-04-30 | Nichiden Mach Ltd | 微小ワ−ク片の認識方法 |
| JPH0810711B2 (ja) * | 1986-10-15 | 1996-01-31 | ニチデン機械株式会社 | 微小ワ−ク片の認識方法 |
| JPS63196056A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体組立装置 |
| WO2001017005A1 (fr) * | 1999-08-27 | 2001-03-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et appareil de manipulation de pieces |
| US6830989B1 (en) | 1999-08-27 | 2004-12-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for handling arrayed part |
| WO2008095865A1 (de) * | 2007-02-06 | 2008-08-14 | Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen | Verfahern zur montage von halbleiterchips auf ein substrat |
| GB2525616A (en) * | 2014-04-29 | 2015-11-04 | Nissan Motor Mfg Uk Ltd | Vehicle, striker assembly and damper |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH058574B2 (ja) | 1993-02-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |