JPH06177228A - ダイソータでのチップ中心検出方法及びチップ配列軸合せ方法 - Google Patents

ダイソータでのチップ中心検出方法及びチップ配列軸合せ方法

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JPH06177228A
JPH06177228A JP32193492A JP32193492A JPH06177228A JP H06177228 A JPH06177228 A JP H06177228A JP 32193492 A JP32193492 A JP 32193492A JP 32193492 A JP32193492 A JP 32193492A JP H06177228 A JPH06177228 A JP H06177228A
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center position
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detecting
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JP32193492A
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Takeya Fujimoto
健也 藤本
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はダイソータに関し、ダイソータにお
いて既存の画像処理装置を使用して、チップの配列方向
とステージの座標軸を自動的に高精度で一致させること
のできる方法の実現を目的とする。 【構成】 チップ1の中心位置検出手段の検出可能範囲
2の辺より短いピッチで、チップの配列ピッチ以上の範
囲を移動させながら順次中心位置を検出する。更にこの
方法で中心の第1チップの中心を検出した後、X方向に
ピッチ分移動させて隣接するチップの中心位置を検出す
る動作を繰り返して同じ列のn番目のチップの中心を検
出して、傾きを算出して補正するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICチップが形成され
た後、ダイシング装置によりICチップ毎に分離された
状態の半導体ウエハから、組立のために各ICチップを
取り上げるダイソータと呼ばれる装置に関し、特にダイ
ソータにおいて各ICチップを取り上げるためにチップ
の配列をダイソータの回転移動台のX,Y座標に一致さ
せるための方法に関する。
【0002】
【従来の技術】表面に多数のICチップを形成する工程
が終了した半導体ウエハは、ICテスタによる検査の後
ダイシング装置によって各チップに分離され、更に組み
立てられる。ダイシング装置で溝加工を行う時には、図
8に示すように、半導体ウエハ100をフレーム200
に貼り付けた粘着テープ300に貼り付けた状態で行
う。これは加工途中でばらばらになるのを防止するため
である。切り離された各チップは、そのまま1個づつ取
り上げるか粘着テープ300を外側に引っ張り、各チッ
プ間の間隔を広げた上で、1個づつ取り上げてトレーに
移した上で組み立てが行われる。切り離された各チップ
はダイと呼ばれ、粘着テープ300に貼り付けられた半
導体ウエハ100から各チップを取り上げてトレーに移
す装置がダイソータと呼ばれるものであり、本発明はこ
のダイソータに関するものである。
【0003】図9はダイソータにおいて各チップを取り
上げるピックアップ機構の概略を示した図である。図に
おいて101はチップであり、粘着テープ300上に貼
り付けられている。粘着テープ300はフレーム200
に貼り付けられており、中央部は回転移動台の中央部1
10上に載置されており、周辺部は回転移動台の周辺部
120に載置されている。そして円形の突起300を有
する治具500を上方から押し付けることにより粘着テ
ープ300は外側へ引っ張られ、各チップ101の間隔
が広がる。この状態で取り上げるチップ101をダイ吸
着コレット400の直下に移動させ、下方より押し上げ
られたチップを降下したダイ吸着コレット400が真空
吸着して保持し、ダイトレーまで運んで収容する。
【0004】上記のようにして各チップをダイ吸着コレ
ットの直下に移動して取り上げるが、そのためには各チ
ップがダイ吸着コレットの直下に正確に位置し、ダイと
ダイ吸着コレットの方向も一致していることが必要であ
る。フレームの粘着テープに貼り付けられた半導体ウエ
ハは、搬送装置によってダイソータの回転移動台上に載
置されるが、単に載置されただけでは回転移動台のX,
Y座標軸とチップの配列位置及び方向はある程度一致し
ていても、あまり正確に一致させることはできない。し
かも図9に示すように、粘着テープを外側に向かって引
っ張るが、粘着テープの伸び量が一定しないため、座標
軸と配列位置及び方向を一致させるのは不可能である。
そのため図9の状態のチップの配列方向とダイソータの
回転移動台の座標軸を一致させる作業が必要になる。
【0005】半導体製造工程においては、生産の自動化
が進められており、ダイソータにおいても全自動の装置
が要望されている。そのため上記の座標軸合せ作業はT
Vカメラで回転移動台に固定された半導体ウエハを撮影
し、画像処理によりチップの配列方向を認識して座標軸
を合わせている。このような画像処理は、パターンマッ
チング法によるものが一般的であり、ダイソータにおい
てもパターンマッチング法による画像処理が使用されて
いる。図10はパターンマッチング法による四角形の中
心検出機能を説明する図であり、チップの枠1の中心が
画像処理装置の中心に対して2で示した範囲内に入って
いる時にのみ、チップの枠1の中心位置を正確に認識で
きる。これは画像処理装置側の枠21とチップの枠1を
比較するためであり、枠の傾きの差も認識できる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ダイソータの画像処理
は上記のようにチップの中心位置を認識できる範囲を有
しているが、通常の装置ではこの範囲はチップの辺の長
さの1/5〜1/8程度であり、単にフレームを載置し
ただけではチップの位置と回転移動台の座標中心との差
をこのような範囲に収めることはできないのが現状であ
る。特に座標と配列の傾きの差は、たとえ小さくても周
辺では大きな位置の差になるため現状の画像処理では対
応できない。そのため最初の座標合わせのみは、作業者
がモニタを見ながら調整しており、この部分の自動化が
強く要望されている。
【0007】また画像処理装置をより高性能なものとす
ることで検出精度を向上させ、中心位置の検出可能範囲
を広げることも考えられるが、それでは装置が高価にな
るだけでなく、処理に要する時間が長くなるため、装置
の速度低下を招くという問題が生じる。本発明は上記問
題に鑑みてなされたものであり、既存の中心位置が所定
範囲内に入った時にのみ中心位置が識別できる画像処理
装置を使用して、チップの配列座標とダイソータの回転
移動台の軸を全自動で正確に一致させる方法の実現を目
的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の態様は、
四角形のチップの中心が装置の中心からX,Y2軸方向
に第1所定量及び第2所定量以内の範囲内に入った時に
チップの中心位置を検出することが可能な中心位置検出
手段を備えるダイソータにおける格子状に配列された四
角形のチップの中心を検出するチップ中心検出方法であ
る。そして上記目的を達成するため、移動量の合計がチ
ップのX方向の配列ピッチ以上になるまで、第1所定量
以下の第1の移動量でのX方向の移動を繰り返す第1X
移動工程と、第2所定量以下の第2移動量でY方向に移
動するY移動工程と、第1移動工程と同様の移動を移動
方向を逆方向にして行う第2移動工程度と、上記のY移
動工程とで構成される一連の移動工程を繰り返し、一連
の移動工程での移動毎にチップの中心位置検出が可能で
あるかを判定し、検出可能となった状態で中心位置の検
出を行うことを特徴とする。
【0009】本発明の第2の態様は、四角形のチップの
中心が装置の中心からX,Y2軸方向に第1所定量及び
第2所定量以内の範囲内に入った時に、チップの中心位
置を検出することが可能な中心位置検出手段を備えるダ
イソータにおいて、格子状に配列された四角形のチップ
の配列がチップが載置された回転移動台のX,Y座標軸
に略一致している時に、チップの配列方向をX,Y座標
軸により正確に一致させるチップ配列軸合せ方法であ
る。そして上記目的達成するため、回転移動台の回転中
心を中心位置検出手段の中心近傍に移動する工程と、上
記のチップ中心検出方法によって回転中心付近の第1チ
ップの中心位置を検出し、第1チップの中心位置座標を
記憶する第1チップ中心検出工程と、前工程で検出した
チップの中心位置からX軸方向に、チップのX方向の配
列ピッチ又はその整数倍の移動を行った後、チップの中
心位置を検出する第2工程と、第2工程を第1チップか
らn(整数)番目の第nチップの中心を検出するまで繰
り返す工程と、第1チップと第nチップの座標値の差か
ら、チップ配列のX,Y座標軸に対する傾きを算出する
工程と、回転移動台をX,Y座標軸がチップ配列の軸方
向と一致するように算出した傾き分回転する工程と、記
憶した第1チップの中心位置を中心位置検出手段の中心
位置に移動する工程と、第1チップの中心位置を検出
し、中心位置を回転移動台のX,Y座標軸に一致させる
工程とを備えることを特徴とする。
【0010】
【作用】図1は本発明のチップ中央検出方法の検出原理
の説明図である。図において、1はチップ(ダイ)であ
り、X方向とY方向のピッチがそれぞれPとQになるよ
うに配列されている。中心位置検出手段は、その中心に
対してチップの中心がX,Y2軸方向に第1所定量p及
び第2所定量q以内の範囲内に入った時にチップの中心
位置を検出することが可能である。従って検出可能な範
囲は、中心位置検出手段の中心を中心とする2p×2q
の四角形である。
【0011】検出を行う場合、中心位置検出手段の中心
とチップの配列との関係は誤差が大きく確定されない
が、例えば図中のAで示した点に中心位置検出手段の中
心があるとする。この点から本発明のような移動工程を
行うと、中心位置検出手段の中心は相対的に図示の連続
した矢印のような軌跡に沿って移動することになる。Y
方向の移動量の合計がY方向の配列ピッチQを越えるま
でこのような移動を行うと、その移動範囲はチップの2
方向の配列ピッチPとQを辺とする四角形より大きくな
るため、移動範囲内にかならずチップの中心が含まれ
る。
【0012】しかも移動のピッチは、検出可能範囲の2
辺の長さ以下であるから、移動の途中でかならず検出可
能範囲内に停止し、検出可能であるかが判定されるの
で、確実に中心位置の検出が行なえる。図2は本発明の
チップ配列軸合せ方法の傾き補正原理の説明図である。
チップ配列の傾きを検出する時には、同じ列のできるだ
け離れた2個のチップの中心位置を検出し、その2つの
中心を結ぶ線の座標軸に対する傾きを検出するようにす
れば、検出精度を向上させることができる。チップの配
列は座標軸にある程度一致しているがかなりの差があ
る。そのため、離れた2個のチップの中心を検出したの
ではその2個のチップが同じ列であるという保証がな
い。
【0013】そこで本発明のチップ配列軸合せ方法で
は、中心付近のチップの中心を検出した後、チップ1個
分又は数個分だけX軸方向に移動してチップの中心検出
を行う工程を繰り返すことにより、同じ列に属するチッ
プであることを確認している。これにより同じ列に属す
る離れたチップの中心を結ぶ線の座標軸に対する傾きが
検出できるので高い精度で傾きを合わせることが可能に
なる。
【0014】チップ配列の軸と回転移動台の座標軸を一
致させるには、傾きだけでなく中心となるチップを座標
の原点に合わせる必要がある。本発明のチップ配列軸合
せ方法では、傾き調整の前に中心となるチップの中心を
検出しているが、この中心と回転中心が一致していない
ため、傾き調整によりチップの中心が変化する。図3は
これを説明する図である。
【0015】図3において、Oが回転中心であり、Aが
中心となるチップの中心であり、Nが同じ列の離れたチ
ップの中心である。AとNを結ぶ線が座標軸となす角度
θを補正するため回転すると、AとNはAMとANに移
動する。従ってAとAMとの間には差が生じるので、こ
れを中心位置を検出して補正することにより両方の軸が
完全に一致する。
【0016】
【実施例】図4は本発明の実施例であるダイソータの構
成を示す斜視図である。図4において、100は切り離
されたICチップ(ダイ)で構成される半導体ウエハで
あり、図9に示すような形で保持されており、11はそ
の回転台(ステージ)である。ステージ11はXYの2
軸移動機構12に取り付けられており2方向に移動可能
である。13はステージ11の回転と2軸移動機構12
による平行移動を制御するステージ移動制御部である。
14は半導体ウエハ100の像を拡大してTVカメラ1
5に投影する顕微鏡である。16はTVカメラ15の撮
影した画像を処理する画像処理部であり、チップの画像
が所定範囲内に入った時にチップの中心位置を検出し、
偏位量信号を出力する。顕微鏡14とTVカメラ15は
固定されており、画像と回転台11及び2軸移動機構1
2の位置関係はあらかじめ設定されている。17はダイ
吸着コレットであり、真空圧でチップを吸着する。18
はダイ吸着コレットのアームであり、19の台に沿って
移動する。20は半導体ウエハ20から取り上げられた
チップを1個づつ収容するダイトレーである。
【0017】以上の部分は従来のダイソータと同様の構
成であり、ステージ移動制御部13が自動的にチップの
配列とステージの座標を一致させる機能を有しているこ
とのみが異なる。従って従来と同じ部分の説明は省略
し、ステージ移動制御部13についてのみ説明する。図
5はステージ移動制御部のハードウエア構成を示す図で
ある。この部分は、図示のように、マイクロプロセッサ
ユニット51、RAM52,ROM53、出力ポート5
4、入力ポート55、及び入出力ポート56を備えてお
り、通常のマイクロコンピュータが構成される。出力ポ
ート54からはテスージ駆動制御信号が出力され、この
信号に従ってステージが回転と移動を行う。入力ポート
55は画像処理部16から偏位量信号を受ける。偏位量
信号はチップの中心が画像の中心から所定量pとqの範
囲内にある時に値XD,YDを有し、それ以外の時は検
出不能を示す値を有する。入出力ポート56は他の処理
開始要求等の他の制御信号の入出力用である。
【0018】次にステージ移動制御部での処理について
説明する。図6はチップ(ダイ)の中心位置を検出する
処理を示すフローチャートであり、図7は画像の軸、す
なわちステージの回転移動機構の軸とチップ配列の軸合
せ処理を示すフローチャートである。図6に示すよう
に、チップの中心位置を検出する中心探査処理では、ま
ずステップ601で半導体ウエハが載置され、粘着テー
プが張られた状態のステージを画像処理装置に対する原
点に移動させる。
【0019】ステップ602では、変数CTに値Nxを
代入する。値Nxは後述のX方向の移動量にこのNxを
乗じることでX方向のピッチ以上になる値が得られるよ
うに選ばれた値である。ステップ603では、その位置
でチップの中心が検出できるか、すなわち画像処理部か
らの偏位量XDとYDが所定の値であるかが判定され
る。もしチップの中心が検出可能であれば、ステップ6
16へ進み、位置を補正して終了する。もしチップの中
心が検出不能であれば、ステップ604でX軸の左方向
へ所定の送り量Xだけステージを移動する。この送り量
は画像処理部でチップの中心を検出できる範囲のX方向
の長さより短いことが必要であり、ここではこの範囲が
両方共にチップの配列のピッチの1/5であるので、送
り量をX方向のピッチの1/8に設定している。ステッ
プ605と607はステップ603と604をNx回繰
り返すための処理である。
【0020】以上の処理によりX方向にピッチ以上の量
移動される。ステップ607は端の位置でチップの中心
が検出可能かを判定する処理であり、可能であればステ
ップ616へ進む。以上の処理で検出できない時は、ス
テップ608でY方向にY方向のピッチの1/8の量だ
け移動し、ステップ602から607までと同様の処理
を逆の方向に行う処理をステップ609から614で行
う。
【0021】もし以上の処理でもチップの中心が検出で
きなければ、ステップ615でY方向に更に移動した
後、ステップ602から615の処理を行い、チップの
中心が検出できるまで繰り返す。図1で説明したよう
に、以上の動作を繰り返すことで、かならずチップの中
心が検出できる。画像の軸、すなわちステージの軸とチ
ップ配列の軸合せ処理は、図7に示すように、まずステ
ップ701で回転中心を開始点として中心となる第1チ
ップ(ダイ)の中心を前述の中心探査処理で検出する。
ここでは中心のチップからn個目のチップの中心を検出
して配列軸の傾きを検出するので、ステップ702で変
数CTにnを代入する。
【0022】ステップ703から707は、n番目のチ
ップの中心を検出する処理である。ステップ703で
は、X軸方向に配列のX方向のピッチ分移動させる。こ
こでX方向に隣接するチップの中心は画像の中心付近に
あるはずであるから、ステップ704でこのチップの中
心に一致するようにX,Y軸を補正し、ステップ705
でY方向の移動量を累積する。ステップ706と707
はn番目のチップの中心を検出するまで上記の処理をn
回繰り返すための処理である。
【0023】以上の処理により、隣接するチップ毎に中
心位置が補正されていくため、確実にn番目のチップの
Y方向の偏位Ynが得られる。X方向のピッチは判明し
ているので、チップ配列の軸のステージの座標軸に対す
る傾きが得られる。そこでステップ708でこの傾きを
補正する。これで傾きの補正が完了する。第1チップの
中心とステージの回転中心は完全には一致していないた
め、上記の傾きを補正する回転により、既に検出した第
1チップの中心が移動する。そこでステップ709で再
び第1チップの中心を検出し、ステップ710で中心が
ステージの座標の原点に一致するように補正して終了す
る。
【0024】以上の処理により、ダイソータにおけるチ
ップ(ダイ)の配列とステージの座標軸を高精度に一致
させることができる。
【0025】
【発明の効果】本発明により、ダイソータにおいて既存
の画像処理装置を使用して、切り離された状態で配列さ
れた半導体ウエハのチップの配列方向とダイソータのス
テージの座標軸を自動的に高精度で一致させることがで
きるようになる。これにより既存のダイソータを容易に
完全自動化することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のチップ中心検出の原理を説明するため
の図である。
【図2】本発明における傾き補正の原理の説明図であ
る。
【図3】回転中心とチップ中心が不一致であることに起
因する移動を補正する必要を説明する図である。
【図4】実施例のダイソータの構成を示す斜視図であ
る。
【図5】図4のステージ移動制御部のハードウエア構成
を示す図である。
【図6】チップ中心探査処理を示すフローチャートであ
る。
【図7】画像の軸とチップ配列の軸合せ処理を示すフロ
ーチャートである。
【図8】ダイシング装置及びダイソータでの半導体ウエ
ハの保持状態を示す図である。
【図9】ダイソータでのダイピックアップ機構の説明図
である。
【図10】画像処理装置において、ダイの中心を検出で
きる範囲を説明する図である。
【符号の説明】
1…チップ(ダイ) 2…中心検出可能範囲 11…ステージ 12…移動機構 13…ステージ移動制御部 14…顕微鏡 15…TVカメラ 16…画像処理部 100…半導体ウエハ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 四角形のチップ(1)の中心が、装置の
    中心からX,Y2軸方向に第1所定量(p)及び第2所
    定量(q)以内の範囲内(2)に入った時に、前記チッ
    プ(1)の中心位置を検出することが可能な中心位置検
    出手段を備えるダイソータにおいて、格子状に配列され
    た四角形のチップの中心を検出するチップ中心検出方法
    であって、 移動量の合計が前記チップ(1)のX方向の配列ピッチ
    (P)以上になるまで、前記第1所定量の2倍(2p)
    以下の第1移動量でのX方向の移動を繰り返す第1X移
    動工程と、 前記第2所定量の2倍(2q)以下の第2移動量でY方
    向に移動するY移動工程と、 前記第1X移動工程と同様の移動を移動方向を逆方向に
    して行う第2X移動工程と、 前記Y移動工程とで構成される一連の移動工程を繰り返
    し、 前記の一連の移動工程での移動毎に前記チップ(1)の
    中心位置検出が可能であるかを判定し、検出可能となっ
    た状態で中心位置の検出を行うことを特徴とするダイソ
    ータでのチップ中心検出方法。
  2. 【請求項2】 四角形のチップ(1)の中心が、装置の
    中心からX,Y2軸方向に第1所定量(p)及び第2所
    定量(q)以内の範囲内(2)に入った時に、前記チッ
    プ(1)の中心位置を検出することが可能な中心位置検
    出手段を備えるダイソータにおいて、格子状に配列され
    た四角形のチップ(1)の配列が該チップ(1)が載置
    された回転移動台のX,Y座標軸に略一致している時
    に、前記チップ(1)の配列方向を前記X,Y座標軸に
    より正確に一致させるチップ配列軸合せ方法であって、 前記回転移動台の回転中心を前記中心位置検出手段の中
    心近傍に移動する工程と、 請求項1に記載のチップ中心検出方法によって前記回転
    中心付近の第1チップの中心位置を検出し、当該第1チ
    ップの中心位置座標を記憶する第1チップ中心検出工程
    と、 前工程で検出したチップの中心位置からX軸方向に、チ
    ップのX方向の配列ピッチ又はその整数倍の移動を行っ
    た後、チップの中心位置を検出する第2工程と、 該第2工程を、前記第1チップからn(整数)番目の第
    nチップの中心を検出するまで繰り返す工程と、 前記第1チップと前記第nチップの座標値の差から、前
    記チップ配列の前記X,Y座標軸に対する傾きを算出す
    る工程と、 前記回転移動台を、前記X,Y座標軸が前記チップ配列
    の軸方向と一致するように、算出した傾き分回転する工
    程と、 記憶した前記第1チップの中心位置を前記中心位置検出
    手段の中心位置に移動する工程と、 前記第1チップの中心位置を検出し、該中心位置を前記
    回転移動台のX,Y座標軸に一致させる工程とを備える
    ことを特徴とするダイソータでのチップ配列軸合せ方
    法。
JP32193492A 1992-12-01 1992-12-01 ダイソータでのチップ中心検出方法及びチップ配列軸合せ方法 Pending JPH06177228A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005079256A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法
JP2005079257A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法

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