JPH058091B2 - - Google Patents
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Description
請求の範囲
１ 銅張り誘電性ボードを製造するに当り、
(a) ミクロ細孔のほとんどない第１銅層をセンタ
ーライン平均で0.2μｍ以下の表面粗さの均一仕
上げを有する平坦な金属プレス板の磨き面上に
直接堆積させる工程と； (b) 前記第１銅層に樹枝状結晶組織の銅の艶消面
を有する第２銅層を堆積させる工程と； (c) 積層用プレスにおいて前記プレス板および誘
電性材料に熱および圧力を加えながら前記艶消
面を前記誘電性材料に結合させ、次いで前記プ
レスを冷却し、加熱および加圧下における前記
樹枝状結晶組織中への前記誘電性材料の滲透お
よびこれに続く前記誘電性材料の冷却によつ
て、前記プレス板と前記第１銅層との界面で発
生する力を、前記プレス板の前記磨き面に対す
る前記第１銅層の付着力に打勝つて前記銅層を
前記プレス板から引き離すのに十分なものとす
る工程と； (d) 生成した銅張り誘電性ボードを前記プレスか
ら取り出し、これを前記プレス板から離す工程
とを 順次に行うことを特徴とする銅張り誘電性ボー
ドの製造方法。
ーライン平均で0.2μｍ以下の表面粗さの均一仕
上げを有する平坦な金属プレス板の磨き面上に
直接堆積させる工程と； (b) 前記第１銅層に樹枝状結晶組織の銅の艶消面
を有する第２銅層を堆積させる工程と； (c) 積層用プレスにおいて前記プレス板および誘
電性材料に熱および圧力を加えながら前記艶消
面を前記誘電性材料に結合させ、次いで前記プ
レスを冷却し、加熱および加圧下における前記
樹枝状結晶組織中への前記誘電性材料の滲透お
よびこれに続く前記誘電性材料の冷却によつ
て、前記プレス板と前記第１銅層との界面で発
生する力を、前記プレス板の前記磨き面に対す
る前記第１銅層の付着力に打勝つて前記銅層を
前記プレス板から引き離すのに十分なものとす
る工程と； (d) 生成した銅張り誘電性ボードを前記プレスか
ら取り出し、これを前記プレス板から離す工程
とを 順次に行うことを特徴とする銅張り誘電性ボー
ドの製造方法。
２ プレス板をステンレス鋼、チタン、またはク
ロムめつき鋼から作る請求の範囲第１項記載の方
法。
ロムめつき鋼から作る請求の範囲第１項記載の方
法。
３ 第１銅層を厚さ１〜2μｍとする請求の範囲
第１項または第２項記載の方法。
第１項または第２項記載の方法。
４ 第１銅層を非酸性溶液から電気分解により堆
積させる請求の範囲第１〜３項のいずれか一つの
項に記載の方法。
積させる請求の範囲第１〜３項のいずれか一つの
項に記載の方法。
５ プレス板表面の銅の全厚さを３〜12μｍとす
る請求の範囲第１〜４項のいずれか一つの項に記
載の方法。
る請求の範囲第１〜４項のいずれか一つの項に記
載の方法。
６ プレス板を工程(a)に戻して、工程(a)〜(d)を繰
り返す請求の範囲第１〜５項のいずれか一つの項
に記載の方法。
り返す請求の範囲第１〜５項のいずれか一つの項
に記載の方法。
７ 平坦な金属プレスにおいて、
ミクロ細孔のほとんどない第１銅層が上に直接
堆積している磨き面を具え、該磨き面はセンター
ライン平均で0.2μｍ以下の表面粗さの均一仕上げ
を有し、前記第１銅層には積層用プレスにおいて
加熱および加圧下に誘電性材料に結合させること
のできる樹枝状結晶組織の銅の艶消面を有する第
２銅層が設けられており、前記プレス板の前記磨
き面への前記第１銅層の接着力は、加熱および加
圧下における前記樹枝状結晶組織中への前記誘電
性材料の滲透およびこれに続く前記誘電性材料の
冷却によつて、前記プレス板と前記第１銅層との
界面で発生する力が前記銅層を前記プレス板から
引き離すのに十分な小さな力であることを特徴と
するプレス板。
堆積している磨き面を具え、該磨き面はセンター
ライン平均で0.2μｍ以下の表面粗さの均一仕上げ
を有し、前記第１銅層には積層用プレスにおいて
加熱および加圧下に誘電性材料に結合させること
のできる樹枝状結晶組織の銅の艶消面を有する第
２銅層が設けられており、前記プレス板の前記磨
き面への前記第１銅層の接着力は、加熱および加
圧下における前記樹枝状結晶組織中への前記誘電
性材料の滲透およびこれに続く前記誘電性材料の
冷却によつて、前記プレス板と前記第１銅層との
界面で発生する力が前記銅層を前記プレス板から
引き離すのに十分な小さな力であることを特徴と
するプレス板。
８ プレス板がステンレス鋼、チタン、またはク
ロムめつき鋼から作られている請求の範囲第７項
記載のプレス板。
ロムめつき鋼から作られている請求の範囲第７項
記載のプレス板。
９ プレス板表面上の銅の全厚さが３〜12μｍで
ある請求の範囲第７項または第８項記載のプレス
板。
ある請求の範囲第７項または第８項記載のプレス
板。
技術分野
本発明は銅張り誘電性ボードの製造方法および
かかる方法に使用する材料に関するものである。
かかる方法に使用する材料に関するものである。
背景技術
本発明の背景は次の通りである。現在銅張り積
層板は普通米国特許第3674656号の教示に従つて
製造されている銅箔を使用し、これを部分硬化樹
脂含浸基材の１枚または２枚以上のシートの頂面
上に置き、これらの２種の材料を積層用プレスの
プレス板の間に置くことによつて製造されてい
る。部分硬化樹脂は加熱および加圧下に銅箔に接
着するので、プレスから取り出した際に、これら
の２種の材料は強固に一体に結合している。
層板は普通米国特許第3674656号の教示に従つて
製造されている銅箔を使用し、これを部分硬化樹
脂含浸基材の１枚または２枚以上のシートの頂面
上に置き、これらの２種の材料を積層用プレスの
プレス板の間に置くことによつて製造されてい
る。部分硬化樹脂は加熱および加圧下に銅箔に接
着するので、プレスから取り出した際に、これら
の２種の材料は強固に一体に結合している。
この方法に使用されているような銅箔は9μｍ
以上105μｍを越える厚さの範囲では支持されて
いない形態で使用することができる。かかる箔は
幅が１ｍを越えることが多いので、箔のシートの
取扱いは困難であることがあり、特に厚さ９〜
20μｍの場合には堆積（laying up）プロセス中
に多量のスクラツプが発生する。積層板の表面品
質を保持するには、製造中にプレスで積層板を分
離するのに使用されるプレス板と銅箔表面との間
からダスト粒子をすべて排除するように多大の注
意を払う必要がある。
以上105μｍを越える厚さの範囲では支持されて
いない形態で使用することができる。かかる箔は
幅が１ｍを越えることが多いので、箔のシートの
取扱いは困難であることがあり、特に厚さ９〜
20μｍの場合には堆積（laying up）プロセス中
に多量のスクラツプが発生する。積層板の表面品
質を保持するには、製造中にプレスで積層板を分
離するのに使用されるプレス板と銅箔表面との間
からダスト粒子をすべて排除するように多大の注
意を払う必要がある。
薄い銅箔の取扱いを容易にするためにアルミニ
ウムまたはクロムめつき銅のキヤリヤ箔上にかか
る銅を連続的に堆積させることによりかかる材料
を製造することが提案されており、これを行う方
法が米国特許第4113576号および英国特許明細書
第1460849号、同第1458260号および同第1458259
号に開示されている。実際にはこれらの技術によ
つて製造された箔はコスト高でありかつ信頼でき
ず、工業的にほとんど好ましくないことが分かつ
た。
ウムまたはクロムめつき銅のキヤリヤ箔上にかか
る銅を連続的に堆積させることによりかかる材料
を製造することが提案されており、これを行う方
法が米国特許第4113576号および英国特許明細書
第1460849号、同第1458260号および同第1458259
号に開示されている。実際にはこれらの技術によ
つて製造された箔はコスト高でありかつ信頼でき
ず、工業的にほとんど好ましくないことが分かつ
た。
米国特許第3984598号には当て板として知られ
ているステンレス鋼のプレス板を剥離材であるシ
ランで被覆し、次いで銅を電気めつきする方法が
記載されている。次いで銅の露出表面を酸化さ
せ、結合材であるシランで処理する。次いでこの
銅張り当て板を積層用プレスで樹脂含浸基材に積
層する。この積層板をプレスから取り出した後
に、生成した銅張り誘電性ポードから当て板を取
り除く。銅被膜は約５〜12μｍの可変厚さを有す
ることが分る。
ているステンレス鋼のプレス板を剥離材であるシ
ランで被覆し、次いで銅を電気めつきする方法が
記載されている。次いで銅の露出表面を酸化さ
せ、結合材であるシランで処理する。次いでこの
銅張り当て板を積層用プレスで樹脂含浸基材に積
層する。この積層板をプレスから取り出した後
に、生成した銅張り誘電性ポードから当て板を取
り除く。銅被膜は約５〜12μｍの可変厚さを有す
ることが分る。
シランのような有機分離層が設けられている層
を均一に電気めつきすることは周知のように困難
である。その結果、めつき層は多孔性になる。従
つて積層操作中に樹脂が細孔をしみ通り、当て板
に付着するほか積層板の表面を汚す。
を均一に電気めつきすることは周知のように困難
である。その結果、めつき層は多孔性になる。従
つて積層操作中に樹脂が細孔をしみ通り、当て板
に付着するほか積層板の表面を汚す。
望ましいのは３ミクロン以上の銅の薄膜を誘電
性基材にうまく経済的に積層できる信頼性の大き
い方法である。
性基材にうまく経済的に積層できる信頼性の大き
い方法である。
発明の開示
本発明は、銅張り誘電性ボードを製造するに当
り、 (a) ミクロ細孔のほとんどない第１銅層をセンタ
ーライン平均で0.2μｍ以下好ましくは0.1μｍ以
下の表面粗さの均一仕上げを有する平坦な金属
プレス板の磨き面上に直接堆積させる工程と； (b) 前記第１銅層に樹枝状結晶組織の銅の艶消面
を有する第２銅層を堆積させる工程と； (c) 積層用プレスにおいて前記プレス板および誘
電性材料に熱および圧力を加えながら前記艶消
面を前記誘電性材料に結合させ、次いで前記プ
レスを冷却し、加熱および加圧下における前記
樹枝状結晶組織中への前記誘電性材料の滲透お
よびこれに続く前記誘電性材料の冷却によつ
て、前記プレス板と前記第１銅層との界面で発
生する力を、前記プレス板の前記磨き面に対す
る前記第１銅層の付着力に打勝つて前記銅層を
前記プレス板から引き離すのに十分なものとす
る工程と； (d) 生成した銅張り誘電性ボードを前記プレスか
ら取り出し、これを前記プレス板から離す工程
とを 順次に行うことを特徴とする銅張り誘電性ボード
の製造方法を提供する。
り、 (a) ミクロ細孔のほとんどない第１銅層をセンタ
ーライン平均で0.2μｍ以下好ましくは0.1μｍ以
下の表面粗さの均一仕上げを有する平坦な金属
プレス板の磨き面上に直接堆積させる工程と； (b) 前記第１銅層に樹枝状結晶組織の銅の艶消面
を有する第２銅層を堆積させる工程と； (c) 積層用プレスにおいて前記プレス板および誘
電性材料に熱および圧力を加えながら前記艶消
面を前記誘電性材料に結合させ、次いで前記プ
レスを冷却し、加熱および加圧下における前記
樹枝状結晶組織中への前記誘電性材料の滲透お
よびこれに続く前記誘電性材料の冷却によつ
て、前記プレス板と前記第１銅層との界面で発
生する力を、前記プレス板の前記磨き面に対す
る前記第１銅層の付着力に打勝つて前記銅層を
前記プレス板から引き離すのに十分なものとす
る工程と； (d) 生成した銅張り誘電性ボードを前記プレスか
ら取り出し、これを前記プレス板から離す工程
とを 順次に行うことを特徴とする銅張り誘電性ボード
の製造方法を提供する。
プレス板を工程(a)に戻して、工程(a)〜(d)を繰り
返すことができる。
返すことができる。
また、本発明は平坦な金属プレスにおいて、ミ
クロ細孔のほとんどない第１銅層が上に直接堆積
している磨き面を具え、該磨き面はセンターライ
ン平均で0.2μｍ以下の表面粗さの均一仕上げを有
し、前記第１銅層には積層用プレスにおいて加熱
および加圧下に誘電性材料に結合させることので
きる樹枝状結晶組織の銅の艶消面を有する第２銅
層が設けられており、前記プレス板の前記磨き面
への前記第１銅層の接着力は、加熱および加圧下
における前記樹枝状結晶組織中への前記誘電性材
料の滲透およびこれに続く前記誘電性材料の冷却
によつて、前記プレス板と前記第１銅層との界面
で発生する力が前記銅層を前記プレス板から引き
離すのに十分な小さな力であることを特徴とする
プレス板を提供する。
クロ細孔のほとんどない第１銅層が上に直接堆積
している磨き面を具え、該磨き面はセンターライ
ン平均で0.2μｍ以下の表面粗さの均一仕上げを有
し、前記第１銅層には積層用プレスにおいて加熱
および加圧下に誘電性材料に結合させることので
きる樹枝状結晶組織の銅の艶消面を有する第２銅
層が設けられており、前記プレス板の前記磨き面
への前記第１銅層の接着力は、加熱および加圧下
における前記樹枝状結晶組織中への前記誘電性材
料の滲透およびこれに続く前記誘電性材料の冷却
によつて、前記プレス板と前記第１銅層との界面
で発生する力が前記銅層を前記プレス板から引き
離すのに十分な小さな力であることを特徴とする
プレス板を提供する。
プレス板の表面の一方または両方を使用するこ
とができる。
とができる。
発明を実施する最良の形態
本発明の好適方法ではプレス板は厚さ1.5〜３
mmで、ステンレス鋼、チタン、またはクロムめつ
き鋼で作られている。プレス板はセンターライン
平均（C.L.A.）で0.2μｍ以下（好ましくは0.1μｍ
以下）の表面粗さを有する均一仕上げを提供する
ために研磨ブラシまたはスプレーによつて磨かれ
ている。
mmで、ステンレス鋼、チタン、またはクロムめつ
き鋼で作られている。プレス板はセンターライン
平均（C.L.A.）で0.2μｍ以下（好ましくは0.1μｍ
以下）の表面粗さを有する均一仕上げを提供する
ために研磨ブラシまたはスプレーによつて磨かれ
ている。
磨いた後に、根跡量の研磨材または研磨生成物
をすべて洗浄除去する。
をすべて洗浄除去する。
磨きプレス板を銅めつき浴中に垂直に配置しか
つ適当な陽極に平行に浸漬し、この際このプレス
板は陰極にする。電流を通してプレス板上にミク
ロ細孔のほとんどない微細粒銅めつき層をめつき
する。このようにしてめつきしたプレス板を浴か
ら取り出し、洗浄し、強硫酸銅浴中に再び垂直に
かつ陽極に平行に置く。この浴における条件を制
御することにより、既存の微細粒めつき層の上に
稍々粗い結晶層がめつきされるようにさらに銅層
をめつきする。
つ適当な陽極に平行に浸漬し、この際このプレス
板は陰極にする。電流を通してプレス板上にミク
ロ細孔のほとんどない微細粒銅めつき層をめつき
する。このようにしてめつきしたプレス板を浴か
ら取り出し、洗浄し、強硫酸銅浴中に再び垂直に
かつ陽極に平行に置く。この浴における条件を制
御することにより、既存の微細粒めつき層の上に
稍々粗い結晶層がめつきされるようにさらに銅層
をめつきする。
他の銅浴中で制御された条件下に次のめつきを
行つて代表的な誘電性基材に結合させるのに適し
た広い表面積を有する微晶質樹枝結晶組織を生成
することができる。連続するめつき操作が完了し
た際に、銅めつきされたプレス板を洗浄し、弱ク
ロム酸で不動態化し、再び洗浄し、乾燥する。
行つて代表的な誘電性基材に結合させるのに適し
た広い表面積を有する微晶質樹枝結晶組織を生成
することができる。連続するめつき操作が完了し
た際に、銅めつきされたプレス板を洗浄し、弱ク
ロム酸で不動態化し、再び洗浄し、乾燥する。
次いでこのプレス板を積層用プレスに移し、エ
ポキシ樹脂含浸ガラスクロスのような適当な基材
の頂面上に載せる。積層用プレスを閉じて熱を加
えた際に基材中の樹脂は銅の微晶質樹枝状結晶組
織中に押込まれる。次の樹脂冷却中に銅とキヤリ
ア板との間の接着を妨げるのに充分な力が生じる
ので、プレスを用いた際に銅層がキヤリア板から
完全に引き離されて基材に強固に接着しているの
が分る。第一浴中のめつき条件をキヤリア板の表
面組織に正しく関係させた場合には、銅の分離が
きれいに起るので、このプレス板を直ちにめつき
サイクルに再び通すことができる。
ポキシ樹脂含浸ガラスクロスのような適当な基材
の頂面上に載せる。積層用プレスを閉じて熱を加
えた際に基材中の樹脂は銅の微晶質樹枝状結晶組
織中に押込まれる。次の樹脂冷却中に銅とキヤリ
ア板との間の接着を妨げるのに充分な力が生じる
ので、プレスを用いた際に銅層がキヤリア板から
完全に引き離されて基材に強固に接着しているの
が分る。第一浴中のめつき条件をキヤリア板の表
面組織に正しく関係させた場合には、銅の分離が
きれいに起るので、このプレス板を直ちにめつき
サイクルに再び通すことができる。
かかる積層板製造方法は、銅箔のロールの巻き
取つたり巻き戻したりする危険を完全に回避し、
でき上つた積層板の表面欠陥という一般的な問題
を消滅させ、かつ最初の層の微細結晶めつき層の
故に電気的に形成された（electroformed）銅箔
に普通見い出される多孔性の問題を消滅される。
従来の積層方法において従来使用されている磨き
当て板を利用することができる。
取つたり巻き戻したりする危険を完全に回避し、
でき上つた積層板の表面欠陥という一般的な問題
を消滅させ、かつ最初の層の微細結晶めつき層の
故に電気的に形成された（electroformed）銅箔
に普通見い出される多孔性の問題を消滅される。
従来の積層方法において従来使用されている磨き
当て板を利用することができる。
プレス板上の銅の全厚さは好ましくは３〜12μ
ｍ、一層好ましくは約5μｍである。
ｍ、一層好ましくは約5μｍである。
プレス板上に堆積される第１銅層は極めて薄く
することができ、厚さ１〜2μｍにするのが好ま
しい。この第１銅層は非酸性溶液から電気分解に
より、例えばシアン化銅浴またはピロリン酸銅
浴、好ましくは25〜35ｇ／の銅、150〜310ｇ／
のP2O7、１〜２ｇ／のアンモニアを含有し、
８〜９のPHを有する浴から堆積させることができ
る。
することができ、厚さ１〜2μｍにするのが好ま
しい。この第１銅層は非酸性溶液から電気分解に
より、例えばシアン化銅浴またはピロリン酸銅
浴、好ましくは25〜35ｇ／の銅、150〜310ｇ／
のP2O7、１〜２ｇ／のアンモニアを含有し、
８〜９のPHを有する浴から堆積させることができ
る。
高い均一電解性（thorwing power）を有する
中性に近いめつき浴から最初の銅の付着を行い、
かつ金属キヤリヤ板が適正な表面仕上げを有して
いる場合には、最初の銅層の実密な結晶構造が結
果としてめつきされた銅箔にピンホールまたはミ
クロ細孔が存在しないことを事実上保証する。従
来の箔形成技術では薄い箔における多孔性が大き
な問題であり、これは銅箔がすべて同じ浴からめ
つきされ、かつ経済的生産のためおよび艶消組織
が得られるように硫酸銅水溶液を使用しているか
らである。かかる浴は、経済的生産レベルを達成
するのに必要な高い電流密度で操作され、めつき
の開始時に銅の核成形の位置の制御を維持する際
に常に困難を提供する。ドラム表面または溶液の
微小な汚染によつて結晶粒間に多孔性が生じるこ
とがあり、この多孔性はかかる材料を積層する場
合に表面への樹脂の滲出を可能にする。箔の生産
者および積層板の生産者によつて厳格な試験が行
われており、必要な密度の基準のために産業界に
高いスクラツプレベルか生じる。ここに提案され
ている多段のシート・バイ・シート（sheet−by
−sheet）法で箔を製造する場合には、銅のコア
を代表的ドラム箔法で使用される浴と同様な浴か
ら高い速度でめつきすることができ、しかも最初
の付着の後でこの層をめつきすることによつて核
形成位置の問題が回避される。また中性に近いピ
ロリン酸塩浴もでき上つた積層板上に酸化物のな
い表面が生成するのを助ける。
中性に近いめつき浴から最初の銅の付着を行い、
かつ金属キヤリヤ板が適正な表面仕上げを有して
いる場合には、最初の銅層の実密な結晶構造が結
果としてめつきされた銅箔にピンホールまたはミ
クロ細孔が存在しないことを事実上保証する。従
来の箔形成技術では薄い箔における多孔性が大き
な問題であり、これは銅箔がすべて同じ浴からめ
つきされ、かつ経済的生産のためおよび艶消組織
が得られるように硫酸銅水溶液を使用しているか
らである。かかる浴は、経済的生産レベルを達成
するのに必要な高い電流密度で操作され、めつき
の開始時に銅の核成形の位置の制御を維持する際
に常に困難を提供する。ドラム表面または溶液の
微小な汚染によつて結晶粒間に多孔性が生じるこ
とがあり、この多孔性はかかる材料を積層する場
合に表面への樹脂の滲出を可能にする。箔の生産
者および積層板の生産者によつて厳格な試験が行
われており、必要な密度の基準のために産業界に
高いスクラツプレベルか生じる。ここに提案され
ている多段のシート・バイ・シート（sheet−by
−sheet）法で箔を製造する場合には、銅のコア
を代表的ドラム箔法で使用される浴と同様な浴か
ら高い速度でめつきすることができ、しかも最初
の付着の後でこの層をめつきすることによつて核
形成位置の問題が回避される。また中性に近いピ
ロリン酸塩浴もでき上つた積層板上に酸化物のな
い表面が生成するのを助ける。
プレス板上にめつきされた銅中に僅かなミクロ
細孔が存在していても、銅とプレス板との間にミ
クロ細孔中に同伴されている空気が逃げて行くこ
とのできる間隔が存在せず、そこで樹脂は、ミク
ロ細孔中にさえ入ることができないので、表面へ
の樹脂の滲出が効果的に阻止される。
細孔が存在していても、銅とプレス板との間にミ
クロ細孔中に同伴されている空気が逃げて行くこ
とのできる間隔が存在せず、そこで樹脂は、ミク
ロ細孔中にさえ入ることができないので、表面へ
の樹脂の滲出が効果的に阻止される。
実施例
厚さ２mmの薄いチタン板からなるプレス板を磨
いてC.L.A.0.1〜0.2μｍの均一表面を形成した。
磨き薄板をシアン化銅溶液を入れためつきタンク
のなかに置き、次の第１表に記載したようにめつ
きした。
いてC.L.A.0.1〜0.2μｍの均一表面を形成した。
磨き薄板をシアン化銅溶液を入れためつきタンク
のなかに置き、次の第１表に記載したようにめつ
きした。
第１表
シアン化銅 3.0〜16ｇ／
シアン化ナトリウム 4.5〜18ｇ／
炭酸ナトリウム 2.5〜４ｇ／
ロツシエル塩 ０〜６ｇ／
PH 12〜13
温 度 32〜82℃
電流密度 １〜7A／ｄm2
時 間 ３〜30秒
陽極材料 銅または鋼
めつきされた薄板をめつき浴から取り出し、温
水スプレーで十分洗浄した。次いでこの薄板を硫
酸銅めつき溶液中に置き、これを陰極とし、次の
第２表に記載した条件でめつきした。
水スプレーで十分洗浄した。次いでこの薄板を硫
酸銅めつき溶液中に置き、これを陰極とし、次の
第２表に記載した条件でめつきした。
第２表
銅（金属として） 25〜110ｇ／
硫 酸 60〜110ｇ／
温 度 45〜65℃
電流密度 ２〜110A／ｄm2
陽極材料 鉛の薄板
めつき時間は必要な厚さによつて左右された。
上述のめつき工程の後に薄板を他の硫酸銅めつ
き浴に移し、第３表に示す条件で処理した。正確
な使用条件を決める際に、めつきされた銅結晶が
粉末状の酸化された特性を有しておらず、表面に
強固に付着している純金属銅の樹枝状結晶である
ことが重要であつた。
き浴に移し、第３表に示す条件で処理した。正確
な使用条件を決める際に、めつきされた銅結晶が
粉末状の酸化された特性を有しておらず、表面に
強固に付着している純金属銅の樹枝状結晶である
ことが重要であつた。
第３表
銅（金属として） 15〜45ｇ／
硫 酸 60〜90ｇ／
ヒ素（金属として） 200〜500mg／
温 度 18〜50℃
陽極材料 鉛の薄板
電流密度 ５〜220A／ｄm2
この浴中に薄板を入れて鉛陽極と平行にその極
めて近くに配置し、広い表面積を有する強固に付
着した微晶質樹枝状結晶のめつき層が生成するよ
うな時間および電流密度の範囲において連続する
変動電流を作用させる。
めて近くに配置し、広い表面積を有する強固に付
着した微晶質樹枝状結晶のめつき層が生成するよ
うな時間および電流密度の範囲において連続する
変動電流を作用させる。
このようにしてめつきされた薄板をめつき浴か
ら取り出し、十分洗浄し、弱クロム酸溶液中で不
動態化し、再び洗浄し、乾燥した。めつき層の全
厚さは12μｍであつた。
ら取り出し、十分洗浄し、弱クロム酸溶液中で不
動態化し、再び洗浄し、乾燥した。めつき層の全
厚さは12μｍであつた。
この薄板を積層用プレスに移し、銅張り積層板
を製造する際に普通に使用される種類のエポキシ
含浸ガラスクロスの５枚のシート上に置いた。プ
レスを閉じ、樹脂含浸基材の必要条件に従つて熱
および圧力を加えた後に、プレスを冷却させ、生
成した積層板を取り出した。薄いチタン板が銅層
から離れ、生成した積層板からこの薄いチタン板
を離して持ち上げることができることが直ちには
つきり分つた；薄いチタン板は最初のめつき浴に
直ちに戻すことができた。
を製造する際に普通に使用される種類のエポキシ
含浸ガラスクロスの５枚のシート上に置いた。プ
レスを閉じ、樹脂含浸基材の必要条件に従つて熱
および圧力を加えた後に、プレスを冷却させ、生
成した積層板を取り出した。薄いチタン板が銅層
から離れ、生成した積層板からこの薄いチタン板
を離して持ち上げることができることが直ちには
つきり分つた；薄いチタン板は最初のめつき浴に
直ちに戻すことができた。
生成した積層板は特に清浄で汚れのない銅表面
を示し、銅層は基材に強固に付着していた。この
積層物を業界にとつて代表的な試験方法で試験
し、この積層板があらゆる点で満足できるもので
あることが分つた。
を示し、銅層は基材に強固に付着していた。この
積層物を業界にとつて代表的な試験方法で試験
し、この積層板があらゆる点で満足できるもので
あることが分つた。
第１表に示したシアン化銅溶液の代りに、ピロ
リン酸銅溶液を次の条件下に使用することができ
た： めつき溶液： 銅（金属として） 30ｇ／ ピロリン酸塩、P2O7として 180ｇ／ アンモニア １ｇ／ PH 8.6〜8.8 温 度 50〜55℃ 電流密度 2.2〜4.3A／ｄm2 陽極−陰極間隔 ７〜12cm 陽極材料 銅 水酸化カリを使用してPHを調整した。めつき時
間は電流密度および必要な厚さ（普通１〜2μｍ）
によつて左右された。めつき処理中に陽極と陰極
との間の間隙を連続的にエアレーシヨンして銅め
つき層に「焼け（burning）」が起こらないよう
にした。
リン酸銅溶液を次の条件下に使用することができ
た： めつき溶液： 銅（金属として） 30ｇ／ ピロリン酸塩、P2O7として 180ｇ／ アンモニア １ｇ／ PH 8.6〜8.8 温 度 50〜55℃ 電流密度 2.2〜4.3A／ｄm2 陽極−陰極間隔 ７〜12cm 陽極材料 銅 水酸化カリを使用してPHを調整した。めつき時
間は電流密度および必要な厚さ（普通１〜2μｍ）
によつて左右された。めつき処理中に陽極と陰極
との間の間隙を連続的にエアレーシヨンして銅め
つき層に「焼け（burning）」が起こらないよう
にした。
めつき浴のPHを連続的に調整してPHを8.6〜8.8
の範囲に維持した。かかるレベルのいずれの側に
おける変動も、銅がプレス板に余りも強く付着す
るかあるいは多孔質になるがかるいはこの両方に
なる結果を生むことがあつた。
の範囲に維持した。かかるレベルのいずれの側に
おける変動も、銅がプレス板に余りも強く付着す
るかあるいは多孔質になるがかるいはこの両方に
なる結果を生むことがあつた。
上述の本発明方法は米国特許第3984598号によ
つて開示された従来技術の方法より優れた明らか
な利点を有する。従来技術の方法ではシラン剥離
剤を使用して積層後に積層板を当て板から容易に
取り除くことができるようにするが、このように
しても、当て板からの積層板の分離が積層用プル
スにおいて自動的には起こらないのは明らかであ
る。既知のように（使い捨てまたは再使用可能
な）一時的な基板を使用する場合には、この基板
から箔を機械的に（すわわち剥離により）あるい
は化学的に（すなわち基板を溶解することによ
り）剥離することが常に必要であつた。本発明
は、積層処理中に積層板と基板との間の付着が破
壊されるので、当て板および積層板が従来の当て
板と積層板と同じ様にして分離することができる
点に、根本的な出発点がある。
つて開示された従来技術の方法より優れた明らか
な利点を有する。従来技術の方法ではシラン剥離
剤を使用して積層後に積層板を当て板から容易に
取り除くことができるようにするが、このように
しても、当て板からの積層板の分離が積層用プル
スにおいて自動的には起こらないのは明らかであ
る。既知のように（使い捨てまたは再使用可能
な）一時的な基板を使用する場合には、この基板
から箔を機械的に（すわわち剥離により）あるい
は化学的に（すなわち基板を溶解することによ
り）剥離することが常に必要であつた。本発明
は、積層処理中に積層板と基板との間の付着が破
壊されるので、当て板および積層板が従来の当て
板と積層板と同じ様にして分離することができる
点に、根本的な出発点がある。
本発明方法においては、ミクロ細孔のほとんど
ない最初の銅層は銅の樹脂状結晶組織によつて取
り囲まれているので、生成する銅箔中に誘電性材
料が浸透して強い結晶（高い剥離強さ）を生むこ
とができ、しかもこの箔は誘電性材料に浸透でき
ない。これに対し、従来技術の方法は高い電流密
度を使用して粗面を有する銅層を得ているが、薄
い銅層が微孔性になる不可避な結果を伴い；しか
もさらに酸化によつて表面を粗くする必要がある
ことが分つた。かかる表面は樹脂状結晶組織より
著しく弱い結合を提供する。
ない最初の銅層は銅の樹脂状結晶組織によつて取
り囲まれているので、生成する銅箔中に誘電性材
料が浸透して強い結晶（高い剥離強さ）を生むこ
とができ、しかもこの箔は誘電性材料に浸透でき
ない。これに対し、従来技術の方法は高い電流密
度を使用して粗面を有する銅層を得ているが、薄
い銅層が微孔性になる不可避な結果を伴い；しか
もさらに酸化によつて表面を粗くする必要がある
ことが分つた。かかる表面は樹脂状結晶組織より
著しく弱い結合を提供する。
従来技術の方法では、積層板から基板を取り除
いた後に、剥離剤が薄膜として基板（当て板）に
ついていることが予想される。しかし、薄膜が、
おそらく局部的にであるが、基板からの除去を容
易になし得ない程薄くなる危険がある。従つて、
再循環された当て板を詳しく調べて剥離層
（release layer）が連続しかつ損傷を受けていな
いことを保証する必要がある。普通、剥離層は磨
いた金属表面より一層損傷を受け易い。磨き面に
おける欠陥（例えば、でこぼこまたは引掻き）は
極めて検出し易いが、剥離層の欠陥を検出するの
は困難である。
いた後に、剥離剤が薄膜として基板（当て板）に
ついていることが予想される。しかし、薄膜が、
おそらく局部的にであるが、基板からの除去を容
易になし得ない程薄くなる危険がある。従つて、
再循環された当て板を詳しく調べて剥離層
（release layer）が連続しかつ損傷を受けていな
いことを保証する必要がある。普通、剥離層は磨
いた金属表面より一層損傷を受け易い。磨き面に
おける欠陥（例えば、でこぼこまたは引掻き）は
極めて検出し易いが、剥離層の欠陥を検出するの
は困難である。
操作を経済的に行うには、積層板の生産者は銅
張り当て板（極めて薄い銅、すなわち20μｍより
薄い銅を有する積層板を製造する場合）のほか自
己支持性銅箔を有する普通に磨いた当て板（比較
的厚い銅層を有する積層板を製造する場合）を使
用する。剥離剤を使用する（従来技術の方法にお
けるように）場合には、剥離剤の薄膜を有してい
る当て板は薄膜を有していない当て板とが混同す
る危険があるが、本発明方法では従来の積層方法
で使用されている磨いた当て板を利用することが
できる。
張り当て板（極めて薄い銅、すなわち20μｍより
薄い銅を有する積層板を製造する場合）のほか自
己支持性銅箔を有する普通に磨いた当て板（比較
的厚い銅層を有する積層板を製造する場合）を使
用する。剥離剤を使用する（従来技術の方法にお
けるように）場合には、剥離剤の薄膜を有してい
る当て板は薄膜を有していない当て板とが混同す
る危険があるが、本発明方法では従来の積層方法
で使用されている磨いた当て板を利用することが
できる。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| GB8333753 | 1983-12-19 | ||
| GB838333753A GB8333753D0 (en) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | Dielectric boards |
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|---|---|
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Family
ID=10553498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60500351A Granted JPS61500840A (ja) | 1983-12-19 | 1984-12-19 | 誘電性ボードの製造方法およびこれに使用するプレス板 |
Country Status (9)
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| EP (1) | EP0198835B1 (ja) |
| JP (1) | JPS61500840A (ja) |
| KR (1) | KR920002968B1 (ja) |
| AT (1) | ATE50683T1 (ja) |
| AU (1) | AU572945B2 (ja) |
| DE (1) | DE3481475D1 (ja) |
| GB (1) | GB8333753D0 (ja) |
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-
1983
- 1983-12-19 GB GB838333753A patent/GB8333753D0/en active Pending
-
1984
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- 1984-12-19 DE DE8585900481T patent/DE3481475D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1984-12-19 US US06/770,290 patent/US4715116A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-12-19 WO PCT/GB1984/000441 patent/WO1985002969A1/en not_active Application Discontinuation
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1987
- 1987-10-09 US US07/107,044 patent/US4781991A/en not_active Expired - Fee Related
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