JPH0577860A - 易開封包材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 包装形態を問わずに適用可能であり、しかも
開封が容易な易開封包材を効率良く得ることのできる易
開封包材の製造方法を提供する。 【構成】 支持基材１上にヒートシール層５を形成する
易開封包材の製造方法において、支持基材上１にアンカ
ーコート層３を形成し、次いで、開封部とすべき所望の
位置のアンカーコート層３上に、少なくとも樹脂を含有
する剥離強度調整層４を形成し、その後、アンカーコー
ト層３上および剥離強度調整層４上にヒートシール層５
を形成する。また、支持基材１上にヒートシール層５を
形成する易開封包材の製造方法において、開封部とすべ
き所望の位置の支持基材１面上にプライマー樹脂を含有
する易開封プライマー層７を形成し、次いで、易開封プ
ライマー層７上および支持基材１面上にアンカーコート
層３を形成し、その後、該アンカーコート層３上にヒー
トシール層５形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は易開封包材の製造方法に
関し、さらに詳しくは、たとえば３方シール袋、４方シ
ール袋、ピロー包装およびブリスター包装等の包装形態
を問わずに適用可能であって手で容易に開封可能な易開
封包材を効率良く得ることのできる易開封包材の製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】易開封包材は、たとえば各種食品、医薬
品、日用品等の包装分野で広く用いられている。

【０００３】この易開封包材の形態としては、異なるシ
ーラント面同士をシールして疑似接着することにより界
面で剥離させる界面剥離タイプ、例えば多層フィルム化
する等して形成された凝集剥離面を有し、いわゆるシー
ル残りを伴う凝集剥離タイプ、および多層フィルムの層
間接着力を低下させて剥離の際には層間で剥離させる層
間剥離タイプなどが従来より知られていた。

【０００４】そして、これらの従来の易開封包材におい
ては、いずれも選定された特定のシーラント材料を積
層、複合化することによって易開封性が付与されてい
た。したがって、易開封包材は、従来、基材上に特定の
シーラント材料を積層、複合化することにより製造され
ていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、易開封
包材の従来の製造方法においては、用途に応じて選定さ
れた特定のシーラント材料を用いる必要があるので、た
とえばピロー型の包装形態とする場合には必要とするシ
ーラント材料の点で制約を受け、所望の易開封包材を製
造することができないという問題があった。

【０００６】したがって、たとえば３方シール袋、４方
シール袋、ピロー袋などの包装形態を問わずに適用可能
な易開封包材の製造方法が望まれていた。本発明はかか
る事情に基づいてなされたものであり、本発明の目的は
いずれの包装形態にも適用可能な易開封包材の製造方法
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の構成は、支持基材上にヒートシール層を形
成する易開封包材の製造方法において、支持基材上にア
ンカーコート層を形成し、次いで、開封部とすべき所望
の位置の上記アンカーコート層上に、少なくとも樹脂を
含有する剥離強度調整層を形成し、その後、上記アンカ
ーコート層上および上記剥離強度調整層上にヒートシー
ル層を形成することを特徴とする易開封包材の製造方法
であり、支持基材上にヒートシール層を形成する易開封
包材の製造方法において、開封部とすべき所望の位置の
支持基材面上にプライマー樹脂を含有する易開封プライ
マー層を形成し、次いで、該易開封プライマー層上およ
び支持基材面上にアンカーコート層を形成し、その後、
該アンカーコート層上にヒートシール層を形成すること
を特徴とする易開封包材の製造方法である。

【０００８】

【作用】請求項１記載の易開封包材の製造方法において
は、支持基材上にアンカーコート層を形成した後、開封
部とすべき所望の位置の該アンカーコート層上に、少な
くとも樹脂を含有する剥離強度調整層を形成する。次い
で、これらのアンカーコート層上および剥離強度調整層
上にヒートシール層を形成する。そして、この易開封包
材の製造方法において、剥離強度調整層の剥離強度は該
剥離強度調整層中に含有される樹脂の配合割合を適当に
設定することにより任意に変えることが可能であり、こ
の剥離強度調整層が設けられた部分は凝集剥離により容
易に剥離する易開封部となる。したがって、従来法にお
けるように特定のシーラント材料を積層・複合化する必
要がなく、剥離強度調整層の形成部位を適宜に選定する
ことにより各種包装形態のいずれにも対応可能である。

【０００９】一方、請求項２記載の易開封包材の製造方
法においては、開封部とすべき所望の位置の支持基材面
上にプライマー樹脂を含有する易開封プライマー層を形
成した後、該易開封プライマー層上および支持基材面上
にアンカーコート層を形成し、その後、該アンカーコー
ト層上にヒートシール層を形成する。この易開封包材の
製造方法においては、プライマー樹脂を含有する易開封
プライマー層が形成された部分が易開封部となる。した
がって、特定のシーラント材料を積層・複合化する必要
がなく、易開封プライマー層の形成部位を適宜に選定す
ることにより各種包装形態のいずれにも対応可能であ
る。

【００１０】

【実施例】次に本発明の実施例について、請求項１記載
の易開封包材の製造方法、請求項２記載の易開封包材の
製造方法の順に図面を参照して説明する。 （実施例１）図１（ａ）に示すように、通常は、先ず、
支持基材１の片面に例えばコロナ放電処理等の表面処理
を行ってから該処理面に印刷を行って印刷化粧加工層２
を形成する。この印刷化粧加工層２の厚さは、通常、
０．５〜１０μｍ程度である。

【００１１】次いで、図１（ｂ）に示すように、印刷化
粧加工層２の全面にアンカーコート剤または接着剤を塗
布してアンカーコート層３を形成する。支持基材１の形
成材料としては、たとえば各種紙類、アルミ箔等の金属
箔、あるいはポリエステルフィルム、ポリアミド樹脂フ
ィルム、ポリプロピレンフィルム等の合成樹脂フィルム
などのラミネート可能なものがいずれも好適に用いられ
る。

【００１２】たとえばこれらの形成材料からなる支持基
材１の厚さは、通常、１０〜５０μｍ程度が好ましい。
アンカーコート層の形成に使用されるアンカーコート剤
としては、たとえばイソシアネート系アンカーコート
剤、ポリエステル系アンカーコート剤、ポリエチレンイ
ミン系アンカーコート剤、ウレタン系アンカーコート
剤、有機チタン系アンカーコート剤などが挙げられる。

【００１３】また、これらのアンカーコート剤に代えて
使用されることのある接着剤としては、たとえばウレタ
ン樹脂系接着剤、クロロプレンゴム系接着剤、エチレン
共重合樹脂系接着剤などが挙げられる。

【００１４】アンカーコート層３の厚さは、通常、０．
１〜２．０μｍ程度が好ましい。次いで、図１（ｃ）に
示すように、アンカーコート層３上の易開封部とすべき
所定の部位に剥離強度調整層４を形成する。

【００１５】この剥離強度調整層４は、アンカーコート
層３上の所定の部位に少なくとも樹脂を含有する剥離強
度調整インキをパターンコートすることにより形成する
ことができる。ここで、パターンコートの方法として
は、グラビア印刷法を好適に採用することができる。

【００１６】剥離強度調整インキに含有される樹脂とし
ては、たとえばポリウレタン、ウレタンエラストマー等
のウレタン系樹脂；ポリアクリレート、ポリメタクリレ
ート等のアクリル樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）等のＥＶＡ系樹脂；ニトロセルロース等のニ
トロセルロース系樹脂；ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂などが挙げられる。

【００１７】剥離強度調整インキは、上記の樹脂成分の
他に、通常は、充填材および有機溶剤を含有している。
ここで、上記の充填材としては、たとえばチタンホワイ
ト（二酸化チタン）、炭酸カルシウム、けい酸カルシウ
ム、ホワイトカーボン、リグニン、マイカ、マイクロシ
リカなどが挙げられる。これらのなかでも、好ましいの
はチタンホワイト（二酸化チタン）、マイクロシリカで
ある。

【００１８】剥離強度調整インキにおける充填材と樹脂
との割合は、（充填材）／（樹脂）の重量比で、通常、
０／１００〜８０／１００の範囲であり、好ましくは０
／１００〜６０／１００である。

【００１９】剥離強度調整層の剥離強度は、剥離強度調
整インキ中の上記の樹脂成分と充填材との配合割合を適
当に選ぶことにより任意に調整することが可能であり、
この実施例で製造される易開封包材の剥離形態は凝集剥
離となる。

【００２０】また、剥離強度調整インキに含有される上
記の有機溶剤としては、たとえばトルエン、ケトン、ア
ルコール類などが挙げられる。剥離強度調整層４の厚さ
は、通常、０．１〜５．０μｍ、好ましくは０．２〜
３．０μｍである。

【００２１】そして、以上の一連の加工工程は原則とし
てインライン加工が好ましく、一般にはグラビア印刷機
の多色ユニットを好適に利用することが可能である。次
いで、図１（ｄ）に示すように、アンカーコート層３上
および剥離強度調整層４上にヒートシール層５を形成す
る。

【００２２】ヒートシール層５は、たとえば低密度ポリ
エチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰ
Ｅ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ポリ
プロピレン（ＰＰ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡ
Ａ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、
アイオノマー樹脂などの従来よりヒートシール材に用い
られている熱可塑性樹脂をいずれも好適に用いて支持基
材１の片面上に形成される。

【００２３】このヒートシール層５の厚さは、通常、１
０〜１００μｍ、好ましくは１５〜６０μｍである。こ
の易開封包材は、図２に示すように、ヒートシール層５
同士を内側で対向させた状態でヒートシールすることに
より製袋することができる。

【００２４】また、この易開封包材の層構成について
は、剥離強度調整インキを所望の部位にパターン塗布し
て形成された剥離強度調整層４上にヒートシール層５を
形成してなる構成を有するものであればよく、図１に示
すように支持基材１上に一層のヒートシール層５を有す
るものであってもよいし、たとえば図３に示すように、
支持基材１上に２層のヒートシール層５およびヒートシ
ール層５′の中間に剥離強度調整層４を有するものであ
ってもよい。

【００２５】包装形態は、たとえば３方シール袋、４方
シール袋、ピロー包装およびブリスター包装等のいずれ
にも対応可能である。この易開封包材で製袋された包装
袋を開封するには、図４に示すように、剥離強度調整層
４上に設けられているヒートシール層５がヒートシール
されて形成されている易開封部６を引き裂けばよい。易
開封部６を引き裂くと、この易開封部６は剥離強度調整
層４が設けられている部分から凝集剥離し、手の力で容
易に開封することができる。

【００２６】また、この易開封包材においては、剥離強
度調整層４の剥離強度を調整することにより改ざん防止
への応用も可能である。次に実験例を示し、この易開封
包材についてさらに具体的に説明する。実験例−１ 支持基材として片面にコロナ放電処理を行った厚さ１２
μｍの２軸延伸ポリエステルフィルム［東洋紡社製、
「Ｔ−4100」］を用いた。

【００２７】次いで、この支持基材のコロナ放電処理面
に印刷を行って厚さ３．０μｍの印刷化粧加工層を形成
し、さらにこの印刷化粧加工層上の全面にポリエチレン
イミン系アンカーコート剤［日本触媒化学工業社製、
「エポミンＰ1000」］を塗布して厚さ０．４μｍのアン
カーコート層を形成した。

【００２８】その後、このアンカーコート層上の易開封
部とすべき部位に、ウレタン系樹脂［諸星インキ社製、
「ＡＬＦＡメジューム」］を含有する剥離強度調整イン
キ［（充填材）／（樹脂）＝０／１００］をグラビアコ
ート法によりパターン塗布して厚さ２μｍの剥離強度調
整層を形成した。

【００２９】その後、アンカーコート層上および剥離強
度調整層上に低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）［三井石
油化学工業社製、「Ｍ１１Ｐ」］を押出しラミネートし
て厚さ３０μｍのヒートシール層を形成することにより
易開封包材を作成した。

【００３０】この易開封包材を製袋機にかけ、４方シー
ル袋を製造し、得られた４方シール袋の開封強度を測定
した。その結果を表１に示す。

【００３１】

【表１】 実験例−２ 前記実験例−１において、充填材を含まない剥離強度調
整インキに代えてウレタン系樹脂［諸星インキ社製、
「ＡＬＦＡメジューム」］とマイクロシリカ［日本アエ
ロジール社製、「アエロジール Ｒ９７２」］とを（マ
イクロシリカ）／（ウレタン系樹脂）の重量比で３０／
１００の割合で含有する剥離強度調整インキを用いたほ
かは、前記実験例−１と同様にして４方シール袋を製造
し、得られた４方シール袋の開封強度を測定した。その
結果を表１に示す。実験例−３ 前記実験例−１において、充填材を含まない剥離強度調
整インキに代えてウレタン系樹脂［諸星インキ社製、
「ＡＬＦＡメジューム」］とマイクロシリカ［日本アエ
ロジール社製、「アエロジール Ｒ９７２」］とを（マ
イクロシリカ）／（ウレタン系樹脂）の重量比で６０／
１００の割合で含有する剥離強度調整インキを用いたほ
かは、前記実験例−１と同様にして４方シール袋を製造
し、得られた４方シール袋の開封強度を測定した。その
結果を表１に示す。比較実験例−１ 前記実験例−１において、剥離強度調整層を形成しなか
ったほかは、前記実験例−１と同様にして包材を作成
し、この包材を製袋機にかけて４方シール袋を製造し、
得られた４方シール袋の開封強度を測定した。その結果
を表１に示す。結果の検討 表１から明らかなように、比較実験例−１で作成された
包材を製袋してなる４方シール袋は剥離強度が高くて容
易には開封できなかったのに対し、実験例−１乃至実験
例−３で作成されたこの実施例の易開封包材を製袋して
なる４方シール袋はいずれも剥離強度が低くて開封が容
易であった。また、剥離強度調整インキの組成を変える
ことにより剥離面の形状を任意に選定可能であることが
確認された。 （実施例２）図５（ａ）に示すように、通常は、前記実
施例１におけるのと同様にして支持基材１上に印刷化粧
加工層２を形成する。

【００３２】次いで、図５（ｂ）に示すように、開封部
とすべき所望の位置の支持基材１面上にプライマー樹脂
を含有する易開封プライマー層形成剤をパターンコート
して易開封プライマー層７を形成する。

【００３３】ここで、易開封プライマー層形成剤に含有
されるプライマー樹脂としては、たとえばウレタン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、塩酢ビ系樹脂、アクリル系樹
脂などが挙げられる。

【００３４】易開封プライマー層形成剤は、通常、上記
のプライマー樹脂の他に、たとえば脂肪族系高級アルコ
ール類、アルデヒド類、脂肪酸、脂肪酸アミド類、グリ
セリンエステル類、ジメチルポリシロキサン等の有機溶
剤を１００〜１０００００ｐｐｍ程度の割合で含有する
ものであり、あるいは前記のプライマー樹脂とともに例
えばマイクロシリカ、チタン系顔料などの充填材を（プ
ライマー樹脂）／（充填材）の重量比で１／１〜１／５
の割合で含有するものである。特に、前記のプライマー
樹脂の他に上記の有機溶剤を含有する場合には、この有
機溶剤とアンカーコート層３を形成するアンカーコート
剤または接着剤中の樹脂とが化学結合（例えばアンカー
コート剤中のイソシアネート基と上記の溶剤とが反応）
したり、印刷化粧加工層２中へ上記の溶剤が浸透したり
することにより易開封プライマー層７とラミネート材料
との接着性が部分的に低下することを利用して易開封性
が付与される。

【００３５】この易開封プライマー層形成剤のパターン
コートにはグラビア印刷法を好適に採用することができ
る。このようにして支持基材１上の開封部とすべき所望
の位置に形成される易開封プライマー層７の厚さは、通
常、０．１〜５．０μｍ、好ましくは０．５〜３．０μ
ｍである。

【００３６】なお、以上の一連の工程にはグラビア印刷
機を好適に利用することができる。次いで、図５（ｃ）
に示すように、該易開封プライマー層７上および支持基
材１面上にアンカーコート剤または接着剤を塗布してア
ンカーコート層３を形成する。ここで、アンカーコート
層３の形成に使用されるアンカーコート剤または接着剤
としては、前記実施例１において好適に使用できるもの
と同様のものをいずれも好適に使用することが可能であ
る。

【００３７】また、アンカーコート層３の厚さは、通
常、０．１〜２．０μｍ程度が好ましい。次いで、図５
（ｄ）に示すように、アンカーコート層３上にヒートシ
ール層５を形成する。

【００３８】ヒートシール層５は、たとえば前記実施例
１においてヒートシール層５の形成に用いることのでき
る熱可塑性質樹脂をいずれも好適に用いて形成すること
ができる。このヒートシール層５の厚さは、通常、１０
〜１００μｍ、好ましくは１５〜６０μｍである。

【００３９】そして、このヒートシール層５の形成に
は、エキストルージョンラミネート法を好適に採用する
ことができる。なお、アンカーコート層３の形成工程お
よびそれに続くヒートシール層５の形成工程には、ラミ
ネート機を好適に使用可能である。したがって、この実
施例においては、使用する印刷機ユニットの数を前記実
施例１よりも１ユニット減らすことができる。

【００４０】また、前記実施例１においては、アンカー
コート層３を、通常は印刷機を使用して形成するため、
印刷化粧加工層２あるいは支持基材１とのブロッキング
現象を生じないようなアンカーコート剤または接着剤を
選択する必要があるが、この実施例においては、アンカ
ーコート層３の形成が通常はラミネート機を使用したイ
ンライン加工となるため、使用に供するアンカーコート
剤または接着剤の選択にあたっては、ブロッキング性よ
りも耐性（密着強度、保存強度、耐熱強度など）を考慮
することが可能になる。したがって、包材設計上、様々
な用途に利用範囲を拡大することができる。

【００４１】この易開封包材は、図６に示すように、ヒ
ートシール層５同士を内側で対向させた状態でヒートシ
ールすることにより製袋することができる。また、この
易開封包材の層構成については、易開封プライマー層７
上にヒートシール層５が形成されてなる構成を有するも
のであればよく、図１あるいは図７に示すように一層の
支持基材１を用いてなるものであってもよいし、たとえ
ば図８に示すように、２層の支持基材１を用いてなるも
のであってもよい。なお、図８において、８は接着剤層
であり、この接着剤層８は、たとえばウレタン樹脂系接
着剤、クロロプレンゴム系接着剤、エチレン共重合樹脂
系接着剤などを好適に用いて形成される。

【００４２】包装形態は、たとえば３方シール袋、４方
シール袋、ピロー包装およびブリスター包装等のいずれ
にも対応可能である。この易開封包材で製袋された包装
袋を開封するには、図９に示すように、易開封プライマ
ー層７上に設けられているヒートシール層５がヒートシ
ールされて形成されている易開封部６を引き裂けばよ
い。易開封部６を引き裂くと、この易開封部６は易開封
プライマー層７が設けられている部分から剥離し、手の
力で容易に開封することができる。

【００４３】次に実験例を示し、この易開封包材につい
てさらに具体的に説明する。実験例−４ 支持基材として厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエステルフ
ィルム［東洋紡社製、「Ｔ−4100」］を用い、この支持
基材の片面にコロナ放電処理を行った。

【００４４】次いで、この支持基材のコロナ放電処理面
に印刷を行って厚さ３．０μｍの印刷化粧加工層を形成
した。さらにこの印刷化粧加工層上の易開封部とすべき
部位に、ウレタン系樹脂にポリアミドを３％の割合で添
加してなる易開封性プライマーインキ［諸星インキ社
製、「ＡＬＦＡ９６２ 白」（３％ポリアミド添加）」
をグラビア印刷法を採用してパターンコートすることに
より、厚さ２．０μｍの易開封プライマー層を形成し
た。

【００４５】その後、該印刷面にウレタン樹脂系アンカ
ーコート剤［東洋モートン社製、「５０６Ｘ／ＣＡＴ１
０」］をロールコート法を採用して塗布し、厚さ０．４
μｍのアンカーコート層を形成した。

【００４６】次に、上記のアンカーコート層上に低密度
ポリエチレン（ＬＤＰＥ）［三井石油化学工業社製、
「Ｍ１１Ｐ」］をエキストルージョンラミネートして厚
さ３０μｍのヒートシール層を形成することにより易開
封包材を作成した。

【００４７】この易開封包材を製袋機にかけ、４方シー
ル袋を製造し、得られた４方シール袋の開封強度を測定
した。その結果を表２に示す。

【００４８】

【表２】 比較実験例−２ 前記実験例−４において、易開封プライマー層を形成し
なかったほかは、前記実験例−４と同様にして包材を作
成し、この包材を製袋機にかけて４方シール袋を製造
し、得られた４方シール袋の開封強度を測定した。その
結果を表２に示す。結果の検討 表２から明らかなように、実験例−４で作成された易開
封包材を製袋してなる４方シール袋は比較実験例−２で
作成された包材を製袋してなる４方シール袋に比較して
剥離強度が低減しており、開封が容易であることが確認
された。

【００４９】

【発明の効果】本発明によれば、以上の構成としたの
で、たとえば３方シール袋、４方シール袋、ピロー包
装、ブリスター包装等の包装形態を問わずに適用可能で
あって開封が容易な易開封包材を効率良く得ることので
きる易開封包材の製造方法が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を工程順に示す説明図であ
る。

【図２】本発明の方法により得られる易開封包材を用い
て形成される包装袋の易開封部の一例を示す断面図であ
る。

【図３】本発明の製造方法により得られる易開封包材の
層構成の一例を示す断面図である。

【図４】図２に示した易開封部の開封状態を示す説明図
である。

【図５】本発明の一実施例を工程順に示す説明図であ
る。

【図６】図５に示した工程を経て製造される易開封包材
を用いてなる包装袋の易開封部の一例を示す断面図であ
る。

【図７】本発明の製造方法により得られる易開封包材の
層構成の他の一例を示す断面図である。

【図８】本発明の製造方法により得られる易開封包材の
層構成のさらに他の一例を示す断面図である。

【図９】図６に示した易開封部の開封状態を示す説明図
である。

【符号の説明】

１…支持基材 ３…アンカーコート層 ４…剥離強度調整層 ５…ヒートシール層 ７…易開封プライマー層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持基材上にヒートシール層を形成する
   易開封包材の製造方法において、支持基材上にアンカー
   コート層を形成し、次いで、開封部とすべき所望の位置
   の上記アンカーコート層上に、少なくとも樹脂を含有す
   る剥離強度調整層を形成し、その後、上記アンカーコー
   ト層上および上記剥離強度調整層上にヒートシール層を
   形成することを特徴とする易開封包材の製造方法。
2. 【請求項２】 支持基材上にヒートシール層を形成する
   易開封包材の製造方法において、開封部とすべき所望の
   位置の支持基材面上にプライマー樹脂を含有する易開封
   プライマー層を形成し、次いで、該易開封プライマー層
   上および支持基材面上にアンカーコート層を形成し、そ
   の後、該アンカーコート層上にヒートシール層を形成す
   ることを特徴とする易開封包材の製造方法。