JP2939364B2 - 易開封包材の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は易開封包材の製造方法に
関し、さらに詳しくは、たとえば３方シール袋、４方シ
ール袋、ピロー包装およびブリスター包装等の包装形態
を問わずに適用可能であって手で容易に開封可能な易開
封包材を、公知の材料を用いて効率良く得ることのでき
る易開封包材の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】易開封包材は、たとえば各種食品、医薬
品、日用品等の包装分野で広く用いられている。

【０００３】この易開封包材の形態としては、異なるシ
ーラント面同士をシールして疑似接着することにより界
面で剥離させる界面剥離タイプ、例えば多層フィルム化
する等して形成された凝集剥離面を有し、いわゆるシー
ル残りを伴う凝集剥離タイプ、および多層フィルムの層
間接着力を低下させて剥離の際には層間で剥離させる層
間剥離タイプなどが従来より知られていた。

【０００４】そして、これらの従来の易開封包材におい
ては、いずれも選定された特定のシーラント材料を積
層、複合化することによって易開封性が付与されてい
た。したがって、易開封包材は、従来、基材上に特定の
シーラント材料を積層、複合化することにより製造され
ていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、易開封
包材の従来の製造方法においては、用途に応じて選定さ
れた特定のシーラント材料を用いるので、たとえばピロ
ー型の包装形態とする場合には必要とするシーラント材
料の点で制約を受け、所望の易開封包材を製造すること
ができないという問題があった。

【０００６】また、易開封包材の従来の製造方法におい
ては、いずれも特定のシーラント材料を使用するので、
製造コストの上昇を招くという欠点もあった。したがっ
て、たとえば３方シール袋、４方シール袋、ピロー袋な
どの包装形態を問わずに適用可能であるとともに製造コ
ストの低減が可能な易開封包材の製造方法が望まれてい
た。

【０００７】本発明はかかる事情に基づいてなされたも
のであり、本発明の目的はいずれの包装形態にも適用可
能であり、しかも公知の材料を用いることが可能であっ
て効率が良く、製造コストの上昇を伴わない易開封包材
の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の構成は、支持基材上にヒートシール層を形
成する易開封包材の製造方法において、支持基材上に支
持基材とヒートシール層との密着強度を高めるためのラ
ミネート剤をパターン塗布してラミネート剤塗布層およ
びラミネート剤非塗布部を形成し、次いで、該ラミネー
ト剤塗布層上および該ラミネート剤非塗布部上にヒート
シール層を形成し、該ラミネート剤非塗布部上のヒート
シール層を易開封部とすることを特徴とする易開封包材
の製造方法である。

【０００９】

【作用】本発明の易開封包材の製造方法においては、支
持基材上にラミネート剤をパターン塗布してラミネート
剤塗布層およびラミネート剤非塗布部を形成する。すな
わち、ラミネート剤のパターン塗布により所定の位置に
のみラミネート剤を塗布してラミネート剤塗布層を形成
するとともに易開封部とすべきラミネート剤非塗布部を
形成する。その後、このラミネート剤塗布層およびラミ
ネート剤非塗布部上にヒートシール層を形成する。ヒー
トシール層のうちラミネート剤非塗布部上に形成された
部分においてはラミネート剤による強度付与が図られて
いないため、破断が容易であり、この部分が易開封部と
なる。本発明の易開封包材の製造方法においては、ラミ
ネート剤の塗布パターンを変えることにより各種包装形
態のいずれにも対応可能であるとともに公知の材料が使
用可能である。また、易開封部を形成するために特定の
シーラント材料を積層・複合化する必要がない。したが
って、低コスト化が達成される。

【００１０】

【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図１（ａ）に示すように、通常は、先ず、支
持基材１の片面について例えばコロナ放電処理等の表面
処理を行ってから該処理面に印刷を行って印刷化粧加工
層２を形成する。この印刷化粧加工層２の厚さは、通
常、１〜５μｍ程度である。

【００１１】次いで、図１（ｂ）に示すように、印刷化
粧加工層２上にラミネート剤をパターン塗布してラミネ
ート剤塗布層３およびラミネート剤非塗布部４を形成す
る。支持基材１の形成材料としては、たとえば各種紙
類、アルミ箔等の金属箔、あるいはポリエステルフィル
ム、ポリアミド樹脂フィルム、ポリプロピレンフィルム
等の合成樹脂フィルムなどのラミネート可能なものがい
ずれも好適に用いられる。

【００１２】たとえばこれらの形成材料からなる支持基
材１の厚さは、通常、５〜１００μｍ、好ましくは１０
〜６０μｍである。使用に供されるラミネート剤として
は、接着剤、アンカーコート剤が挙げられる。具体的に
は、たとえばポリウレタン系接着剤、クロロプレンゴム
系接着剤、エチレン共重合樹脂系接着剤、ポリエステル
系接着剤などの接着剤；イソシアネート系アンカーコー
ト剤、ポリエチレンイミン系アンカーコート剤、ウレタ
ン系アンカーコート剤、ポリエステル系アンカーコート
剤、有機チタネート系アンカーコート剤などのアンカー
コート剤が挙げられる。

【００１３】ラミネート剤をパターン塗布するには、た
とえばグラビヤコート法を好適に採用することができ
る。なお、ラミネート剤のパターン塗布により形成され
るラミネート剤非塗布部４は、易開封部となるべき部分
であるから、通常は支持基材１の外周部上に形成する。

【００１４】また、支持基材１上に形成されるラミネー
ト剤塗布層３の厚さは、通常、０．１〜１０μｍ、好ま
しくは０．１〜６．０μｍ程度である。次いで、図１
（ｃ）に示すように、ラミネート剤塗布層３およびラミ
ネート剤非塗布部４上にヒートシール層５を形成する。

【００１５】ヒートシール層５は、たとえば低密度ポリ
エチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰ
Ｅ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ポリ
プロピレン（ＰＰ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡ
Ａ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、
アイオノマー樹脂などの従来よりヒートシール材に用い
られている熱可塑性樹脂をいずれも好適に用いて支持基
材１の片面上に形成される。

【００１６】このヒートシール層５の厚さは、通常、１
０〜１００μｍ、好ましくは１５〜７０μｍである。こ
の易開封包材は、図２に示すように、ヒートシール層５
同士を内側で対向させた状態でヒートシールすることに
より製袋することができる。

【００１７】また、この易開封包材の層構成について
は、ラミネート剤を支持基材１上にパターン塗布して形
成されたラミネート剤塗布層３およびラミネート剤非塗
布部４上にヒートシール層５を形成してなる易開封部６
を有するものであればよく、図１に示すような支持基材
１とヒートシール層５との２層構成であってもよいし、
たとえば図３に示すように、支持基材１とヒートシール
層５と支持基材１′とヒートシール層５′との４層構成
等の多層構成であってもよい。

【００１８】包装形態は、たとえば３方シール袋、４方
シール袋、ピロー包装およびブリスター包装等のいずれ
にも対応可能である。たとえばブリスター包装の場合に
は、図４に示すように、互いに同じ形成材料からなるヒ
ートシール層５同士が重なり合う構成とすればよく、従
来の製造方法を採用して得られるブリスター包材におけ
るように互いに相異なる材料からなるヒートシール層を
組合わせて用いる必要はない。

【００１９】この易開封包材で製袋された包装袋を開封
するには、図５に示すように、ラミネート剤非塗布部３
上に設けられているヒートシール層５がヒートシールさ
れて形成されている易開封部６を引き裂けばよい。易開
封部６を引き裂くと、この易開封部６には強度を向上さ
せるラミネート剤が塗布されていないので、手の力で容
易に開封することができる。

【００２０】また、この易開封包材においては、たとえ
ば支持基材１の表面処理の程度や印刷化粧加工層（イン
ク層）４の密着強度を調整することにより、たとえば図
６に示すように、印刷化粧加工層（インク層）４も破断
するように形成することが可能であり、このような易開
封包材においては改ざんが防止される。

【００２１】次に実験例を示し、この易開封包材につい
てさらに具体的に説明する。実験例−１ 支持基材として厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエステルフ
ィルム［東洋紡社製、「Ｔ−4100」］を用い、この支持
基材の片面にコロナ処理を行った。

【００２２】次いで、この支持基材のコロナ処理面に印
刷を行って厚さ０．５μｍの印刷化粧加工層を形成し、
さらにこの印刷化粧加工層上に、４方シールの両サイド
表面側部に該当する位置を除いたパターンでポリエチレ
ンイミン系アンダーコート剤［日本触媒化学工業社製、
「エポミンＰ1000」］をパターン塗布して厚さ０．５μ
ｍのアンダーコート剤塗布層およびアンダーコート剤非
塗布部を形成した。

【００２３】その後、このアンダーコート剤塗布層上お
よびアンダーコート剤非塗布部上に低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）［三井石油化学工業社製、「Ｍ１１Ｐ」］
を押出しラミネートして厚さ３０μｍのヒートシール層
を形成することにより易開封包材を作成した。

【００２４】この易開封包材を製袋機にかけ、４方シー
ル袋を製造し、得られた４方シール袋の開封強度を測定
した。その結果を表１に示す。

【００２５】

【表１】 比較実験例−１ 前記実験例−１において、印刷化粧加工層上に、４方シ
ールの両サイド表面側部に該当する位置を除いたパター
ンでポリエチレンイミン系アンカーコート剤［日本触媒
化学工業社製、「エポミンＰ1000」］をパターン塗布し
て厚さ０．５μｍのアンカーコート剤塗布層およびアン
カーコート剤非塗布部を形成するのに代えて、印刷化粧
加工層の全面に上記のポリエチレンイミン系アンカーコ
ート剤を塗布して厚さ０．５μｍのアンカーコート剤塗
布層を形成したほかは、前記実験例−１と同様にして包
材を作成し、この包材を製袋機にかけて４方シール袋を
製造し、得られた４方シール袋の開封強度を測定した。
その結果を表１に示す。実験例−２ 支持基材として厚さ１２μｍのアルミ蒸着ポリエチレン
テレフタレート（アルミ蒸着ＰＥＴ）フィルム［日本メ
タライジング社製、「ＶＭＰＥＴ」］を用い、その蒸着
面の全面に印刷を行って印刷化粧加工層を形成し、さら
にこの印刷化粧加工層の全面にポリエチレンイミン系ア
ンカーコート剤［日本触媒化学工業社製、「エポミンＰ
1000」］を塗布して厚さ０．５μｍのアンカーコート剤
塗布層を形成するとともに、支持基材の裏面に、縦ピロ
ー包装時における天側シール部に該当する部分を除いた
パターンで上記のアンカーコート剤をパターン塗布して
厚さ０．５μｍのアンカーコート剤塗布層およびアンカ
ーコート剤非塗布部を形成することにより積層基材を作
成した。

【００２６】次いで、厚さ２０μｍの２軸延伸ポリプロ
ピレン（ＯＰＰ）フィルム［二村化学工業社製、「ＦＯ
Ｒ」］の片面にコロナ放電処理を施し、このコロナ放電
処理面の全面に上記のアンカーコート剤を厚さ０．５μ
ｍで塗布したものを、このアンカーコート剤層側に厚さ
１３μｍの低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）［三井石油
化学工業社製、「Ｍ１１Ｐ」］層を介して上記の積層基
材の印刷面側とサンドラミし、さらにこの２軸延伸ポリ
プロピレン（ＯＰＰ）フィルム側に厚さ０．５μｍの低
密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）［三井石油化学工業社
製、「Ｍ１１Ｐ」］層を介して厚さ２０μｍの未延伸ポ
リプロピレン（未延伸ＰＰ）［二村化学工業社製、「Ｆ
ＮＣ」］のコロナ放電処理面側をサンドラミして５層構
成の易開封包材を作成した。

【００２７】この易開封包材を縦ピロー包装機にかけて
ピロー袋を製造し、得られたピロー袋の開封強度を測定
した。その結果を表１に示す。比較実験例−２ 前記実験例−２において、アルミ蒸着ＰＥＴからなる支
持基材の裏面に、縦ピロー包装時における天側シール部
に該当する部分を除いたパターンでポリエチレンイミン
系アンカーコート剤［日本触媒化学工業社製、「エポミ
ンＰ1000」］をパターン塗布して厚さ０．５μｍのアン
カーコート剤塗布層およびアンカーコート剤非塗布部を
形成するのに代えて、該支持基材の裏面の全面に上記の
アンカーコート剤を厚さ０．５μｍで塗布したほかは、
前記実験例−２と同様にして５層構成の包材を作成し、
この包材を縦ピロー包装機にかけてピロー袋を製造し、
得られたピロー袋の開封強度を測定した。その結果を表
１に示す。結果の検討 表１から明らかなように、実験例１で製造された４方シ
ール袋は比較実験例−１で製造された４方シール袋に比
べて開封容易であり、また実験例−２で製造されたピロ
ー袋は比較実験例−２で製造されたピロー袋に比べて開
封容易であることから、本発明の製造方法はいずれの包
装形態にも適用可能であり、得られる包材は開封が容易
であることが確認された。

【００２８】

【発明の効果】本発明によれば、以上の構成としたの
で、たとえば３方シール袋、４方シール袋、ピロー包
装、ブリスター包装等の包装形態を問わずに適用可能で
あって開封が容易な易開封包材を、公知の材料を用いる
ことにより製造コストの上昇を招かずに効率的に得るこ
とのできる易開封包材の製造方法が提供される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を工程順に示す説明図であ
る。

【図２】本発明の方法により得られる易開封包材を用い
て形成される包装袋の易開封部の一例を示す断面図であ
る。

【図３】本発明の製造方法により得られる易開封包材の
層構成の一例を示す断面図である。

【図４】本発明の製造方法により得られる易開封包材を
ブリスター仕様とした場合の一例を示す断面図である。

【図５】図２に示した易開封部の開封状態を示す説明図
である。

【図６】本発明の製造方法により得られる易開封包材を
用いてなる包装袋の他の開封状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１…支持基材 ３…ラミネート剤塗布層 ４…ラミネート剤非塗布部 ５…ヒートシール層 ６…易開封部

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持基材上にヒートシール層を形成する
   易開封包材の製造方法において、支持基材上に支持基材
   とヒートシール層との密着強度を高めるためのラミネー
   ト剤をパターン塗布してラミネート剤塗布層およびラミ
   ネート剤非塗布部を形成し、次いで、該ラミネート剤塗
   布層上および該ラミネート剤非塗布部上にヒートシール
   層を形成し、該ラミネート剤非塗布部上のヒートシール
   層を易開封部とすることを特徴とする易開封包材の製造
   方法。