JPH0574834A - ワイヤボンダ - Google Patents
ワイヤボンダInfo
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- JPH0574834A JPH0574834A JP3232123A JP23212391A JPH0574834A JP H0574834 A JPH0574834 A JP H0574834A JP 3232123 A JP3232123 A JP 3232123A JP 23212391 A JP23212391 A JP 23212391A JP H0574834 A JPH0574834 A JP H0574834A
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- Japan
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- motor
- tool
- wire bonder
- speed
- electromotive force
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低速要求時にモータを制御系から分離してモ
ータ端子間を短絡状態にすることで、ツール着地時の衝
撃荷重を小さくできるようにする。 【構成】 ホーン４を介してボンディングアーム５に固
定されたツール３をＺ軸方向に駆動するためのモータ７
を備え、ツール３の下降速度が高速、低速の２段階の速
度制御を要求されるワイヤボンダであって、高速下降時
及び上昇時には制御部１０及び駆動部９によってモータ
７を駆動し、ツール３の下降時に低速へ切り換えるとと
もにモータ７を駆動部９から切り離してモータ７の端子
間を短絡し、その際に発生する逆起電力を用いてモータ
７を減速させ、ツール着地時の衝撃荷重を小さくする。
ータ端子間を短絡状態にすることで、ツール着地時の衝
撃荷重を小さくできるようにする。 【構成】 ホーン４を介してボンディングアーム５に固
定されたツール３をＺ軸方向に駆動するためのモータ７
を備え、ツール３の下降速度が高速、低速の２段階の速
度制御を要求されるワイヤボンダであって、高速下降時
及び上昇時には制御部１０及び駆動部９によってモータ
７を駆動し、ツール３の下降時に低速へ切り換えるとと
もにモータ７を駆動部９から切り離してモータ７の端子
間を短絡し、その際に発生する逆起電力を用いてモータ
７を減速させ、ツール着地時の衝撃荷重を小さくする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング技
術、特に、ツール先端とボンディング面の衝撃荷重を小
さくするために用いて効果のある技術に関するものであ
る。
術、特に、ツール先端とボンディング面の衝撃荷重を小
さくするために用いて効果のある技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ツールを上下動させてワイヤボンディン
グを行うワイヤボンダにあっては、ツールの下降時、最
初に高速に下降させ、ボンディング面の接近した段階で
低速にする。そして、ボンディング終了後にツールを低
速で上昇させ、その途中から速度を上げてセカンドボン
ディング位置の上部へ移動させ、再び降下させてボンデ
ィングを行う。
グを行うワイヤボンダにあっては、ツールの下降時、最
初に高速に下降させ、ボンディング面の接近した段階で
低速にする。そして、ボンディング終了後にツールを低
速で上昇させ、その途中から速度を上げてセカンドボン
ディング位置の上部へ移動させ、再び降下させてボンデ
ィングを行う。
【０００３】ところで、本発明者はツールを降下させる
際にツール先端がボンディング面に大きな衝撃荷重で当
接する問題について検討した。以下は、本発明者によっ
て検討された技術であり、その概要は次の通りである。
際にツール先端がボンディング面に大きな衝撃荷重で当
接する問題について検討した。以下は、本発明者によっ
て検討された技術であり、その概要は次の通りである。
【０００４】すなわち、従来、指令に応じて速度制御を
行う場合、フィードバック系を備えた制御回路を用いて
いる。ツールの着地時、ワイヤを加圧するためにツール
に荷重を付与する必要があり、このために電流制限器を
設け、モータに定電流が流れるようにしている。
行う場合、フィードバック系を備えた制御回路を用いて
いる。ツールの着地時、ワイヤを加圧するためにツール
に荷重を付与する必要があり、このために電流制限器を
設け、モータに定電流が流れるようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記の如く
電流制限器を用いてモータを定電流駆動する構成では、
この電流によって生じる力と着地速度とにより衝撃荷重
が決定され、設定荷重が大きいと衝撃荷重が大きくな
り、安定したボンディングが行えないという問題があ
る。このために、圧着ボール径のばらつき、圧着強度の
ばらつき、超音波発振時に残留振動により超音波パワー
が不安定にかかることによってクレタリングを発生する
などが生じる。
電流制限器を用いてモータを定電流駆動する構成では、
この電流によって生じる力と着地速度とにより衝撃荷重
が決定され、設定荷重が大きいと衝撃荷重が大きくな
り、安定したボンディングが行えないという問題があ
る。このために、圧着ボール径のばらつき、圧着強度の
ばらつき、超音波発振時に残留振動により超音波パワー
が不安定にかかることによってクレタリングを発生する
などが生じる。
【０００６】そこで、本発明の目的は、ツール着地時の
衝撃荷重を小さくできるようにしたワイヤボンダを提供
することにある。
衝撃荷重を小さくできるようにしたワイヤボンダを提供
することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【０００９】すなわち、ツールをＺ軸方向に駆動するた
めのモータを備え、前記ツールの下降速度が少なくとも
高速、低速の２段階の速度制御を要求されるワイヤボン
ダであって、前記ツールの下降過程での低速への切り換
えとともに前記モータを駆動源から切り離して前記モー
タ端子間を短絡状態にする逆起電力発生手段を設けるよ
うにしている。
めのモータを備え、前記ツールの下降速度が少なくとも
高速、低速の２段階の速度制御を要求されるワイヤボン
ダであって、前記ツールの下降過程での低速への切り換
えとともに前記モータを駆動源から切り離して前記モー
タ端子間を短絡状態にする逆起電力発生手段を設けるよ
うにしている。
【００１０】
【作用】上記した手段によれば、速度を低速にする際、
モータを駆動源から分離してモータ端子間を短絡状態に
し、モータに逆起電力を発生させて減速するようにす
る。したがって、ツールがボンディング面に衝突時の指
令電流の増加を防ぎ、衝撃荷重を小さくすることができ
る。
モータを駆動源から分離してモータ端子間を短絡状態に
し、モータに逆起電力を発生させて減速するようにす
る。したがって、ツールがボンディング面に衝突時の指
令電流の増加を防ぎ、衝撃荷重を小さくすることができ
る。
【００１１】
【実施例１】図１は本発明によるワイヤボンダの一実施
例を示す構成図である。
例を示す構成図である。
【００１２】リードフレーム１上に設けられたダイ２の
上方にはツール３が位置し、このツール３は棒状のホー
ン４の先端に支持され、このホーン４の後端はボンディ
ングアーム５に固定されている。ボンディングアーム５
は回動自在に支点６に支持され、ホーン４の反対側の下
部に設けられたモータ（例えば、ボイスコイルモータ）
７によって上下方向の駆動力が与えられる。モータ７の
入力の一端にはリレー８が接続され、そのａ接点はモー
タ７の他端に接続されている。さらに、リレー８のｂ接
点とモータ７の他端との間には、モータ７を駆動するた
めの駆動部９が接続され、駆動部９には制御部１０が接
続されている。制御部１０は、駆動部９に制御信号を送
出すると共に、リードフレーム１の上下動に伴ってリレ
ー８を切り換えを制御する。
上方にはツール３が位置し、このツール３は棒状のホー
ン４の先端に支持され、このホーン４の後端はボンディ
ングアーム５に固定されている。ボンディングアーム５
は回動自在に支点６に支持され、ホーン４の反対側の下
部に設けられたモータ（例えば、ボイスコイルモータ）
７によって上下方向の駆動力が与えられる。モータ７の
入力の一端にはリレー８が接続され、そのａ接点はモー
タ７の他端に接続されている。さらに、リレー８のｂ接
点とモータ７の他端との間には、モータ７を駆動するた
めの駆動部９が接続され、駆動部９には制御部１０が接
続されている。制御部１０は、駆動部９に制御信号を送
出すると共に、リードフレーム１の上下動に伴ってリレ
ー８を切り換えを制御する。
【００１３】次に、以上の構成による実施例の動作につ
いて、図２の速度制御特性図を参照して説明する。
いて、図２の速度制御特性図を参照して説明する。
【００１４】まず、最上位置にあって、時間ｔ1 の時点
から高速にツール３を降下させ、時間ｔ2 の時点で低速
に切り換える。時間ｔ1 から時間ｔ2 までは、リレー８
のｂ接点を介して供給される駆動部９の出力によってモ
ータ７が駆動され、ｔ2 の時点で制御部１０はリレー８
をａ接点側に切り換える。リレー８が切り換えられるこ
とによって、モータ７の端子間は短絡されると同時にフ
ィードバック制御から解除され、モータ７に逆起電力に
よる制動がかかり、その回転は低速になる。時間ｔ3 に
到達すると、ツール３の先端がワイヤを適度に押圧して
停止し、ボンディングのための超音波発振が行われる。
ボンディング作業が終了すると、制御部１０は時間ｔ4
においてリレー８をａ接点からｂ接点に切り換え、制御
部１０で設定した低速モードでモータ７を逆回転させ、
ツール３を上昇させる。ツール３の上昇途中で、制御部
１０は速度を低速から高速に切り換え、ルーピング高さ
まで上昇させる。さらに、ツール３をセカンドボンディ
ング位置まで水平移動させ、まず、モータ７を正回転さ
せ、リレー８をｂ接点に切り換えてツール３を高速に降
下させた後、時間ｔ5 でリレー８をａ接点に切り換えて
低速にする。ついで、前記と同様に超音波によるボンデ
ィング作業を実施する。
から高速にツール３を降下させ、時間ｔ2 の時点で低速
に切り換える。時間ｔ1 から時間ｔ2 までは、リレー８
のｂ接点を介して供給される駆動部９の出力によってモ
ータ７が駆動され、ｔ2 の時点で制御部１０はリレー８
をａ接点側に切り換える。リレー８が切り換えられるこ
とによって、モータ７の端子間は短絡されると同時にフ
ィードバック制御から解除され、モータ７に逆起電力に
よる制動がかかり、その回転は低速になる。時間ｔ3 に
到達すると、ツール３の先端がワイヤを適度に押圧して
停止し、ボンディングのための超音波発振が行われる。
ボンディング作業が終了すると、制御部１０は時間ｔ4
においてリレー８をａ接点からｂ接点に切り換え、制御
部１０で設定した低速モードでモータ７を逆回転させ、
ツール３を上昇させる。ツール３の上昇途中で、制御部
１０は速度を低速から高速に切り換え、ルーピング高さ
まで上昇させる。さらに、ツール３をセカンドボンディ
ング位置まで水平移動させ、まず、モータ７を正回転さ
せ、リレー８をｂ接点に切り換えてツール３を高速に降
下させた後、時間ｔ5 でリレー８をａ接点に切り換えて
低速にする。ついで、前記と同様に超音波によるボンデ
ィング作業を実施する。
【００１５】
【実施例２】図３は本発明の第２実施例の主要部（モー
タ周辺の回路）を示す回路図である。前記実施例がモー
タ７のボイスコイル間をリレー８の接点により短絡させ
て低速制御を行っていたのに対し、本実施例は、リレー
８のａ接点とモータ７の他端との間に電流制限回路１１
を設けたところに特徴がある。電流制限回路１１として
は、ＦＥＴ（電界効果素子）などの半導体素子を用い、
その制御端子に印加する電圧を変えることにより通過電
流を制御することができる。このように、電流制限を行
えるようにすることで逆起電力の制御が可能になり、低
速時のツール下降速度を任意に選ぶことが可能になる。
タ周辺の回路）を示す回路図である。前記実施例がモー
タ７のボイスコイル間をリレー８の接点により短絡させ
て低速制御を行っていたのに対し、本実施例は、リレー
８のａ接点とモータ７の他端との間に電流制限回路１１
を設けたところに特徴がある。電流制限回路１１として
は、ＦＥＴ（電界効果素子）などの半導体素子を用い、
その制御端子に印加する電圧を変えることにより通過電
流を制御することができる。このように、電流制限を行
えるようにすることで逆起電力の制御が可能になり、低
速時のツール下降速度を任意に選ぶことが可能になる。
【００１６】
【実施例３】図３は本発明の第３実施例の主要部を示す
回路図である。本実施例は、図３の電流制限回路１１に
代えて抵抗１２を設けたところに特徴がある。この実施
例では、抵抗１２の抵抗値を所望の下降速度に設定する
ことで、所望の減速及び低速状態を得ることができる。
回路図である。本実施例は、図３の電流制限回路１１に
代えて抵抗１２を設けたところに特徴がある。この実施
例では、抵抗１２の抵抗値を所望の下降速度に設定する
ことで、所望の減速及び低速状態を得ることができる。
【００１７】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００１８】例えば、ボンディングアーム５上に、ツー
ル駆動用のモータとは別に第２のモータを設置し、その
コイルをショート或いは電流制限することでダンパーを
効かせ或いは解除する操作が可能になり、前記実施例と
同様に衝撃荷重を和らげることができる。
ル駆動用のモータとは別に第２のモータを設置し、その
コイルをショート或いは電流制限することでダンパーを
効かせ或いは解除する操作が可能になり、前記実施例と
同様に衝撃荷重を和らげることができる。
【００１９】また、ボンディングアーム５の支点６を板
ばねにし、ツール３の下降方向とは逆方向に附勢力が働
くようにし、ツール下降時のダンパーとして機能させる
こともできる。
ばねにし、ツール３の下降方向とは逆方向に附勢力が働
くようにし、ツール下降時のダンパーとして機能させる
こともできる。
【００２０】また、以上の説明では、主として本発明者
によってなされた発明をその利用分野であるワイヤボン
ダに適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、例えば、作業ロボットのハンドラやビ
ニール圧着の作業ヘッドなどの駆動に用いることもでき
る。
によってなされた発明をその利用分野であるワイヤボン
ダに適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、例えば、作業ロボットのハンドラやビ
ニール圧着の作業ヘッドなどの駆動に用いることもでき
る。
【００２１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００２２】すなわち、ツールをＺ軸方向に駆動するた
めのモータを備え、前記ツールの下降速度が少なくとも
高速、低速の２段階の速度制御を要求されるワイヤボン
ダであって、前記ツールの下降過程での低速への切り換
えとともに前記モータを駆動源から切り離して前記モー
タ端子間を短絡状態にする逆起電力発生手段を設けるよ
うにしたので、モータに逆起電力を発生させてモータを
減速させることができ、ツールのボンディング面に対す
る衝撃荷重を小さくすることができる。
めのモータを備え、前記ツールの下降速度が少なくとも
高速、低速の２段階の速度制御を要求されるワイヤボン
ダであって、前記ツールの下降過程での低速への切り換
えとともに前記モータを駆動源から切り離して前記モー
タ端子間を短絡状態にする逆起電力発生手段を設けるよ
うにしたので、モータに逆起電力を発生させてモータを
減速させることができ、ツールのボンディング面に対す
る衝撃荷重を小さくすることができる。
【図１】本発明によるワイヤボンダの一実施例を示す構
成図である。
成図である。
【図２】図１の実施例のツールの動作を示す速度制御特
性図である。
性図である。
【図３】本発明の第２実施例の主要部（モータ周辺の回
路）を示す回路図である。
路）を示す回路図である。
【図４】本発明の第３実施例の主要部を示す回路図であ
る。
る。
１ リードフレーム ２ ダイ ３ ツール ４ ホーン ５ ボンディングアーム ６ 支点 ７ モータ ８ リレー ９ 駆動部 １０ 制御部 １１ 電流制限回路 １２ 抵抗
Claims (4)
- 【請求項１】 ツールをＺ軸方向に駆動するためのモー
タを備え、前記ツールの下降速度が少なくとも高速、低
速の２段階の速度制御を要求されるワイヤボンダであっ
て、前記ツールの下降過程での低速への切り換えととも
に前記モータを駆動源から切り離して前記モータ端子間
を短絡状態にする逆起電力発生手段を設けたことを特徴
とするワイヤボンダ。 - 【請求項２】 前記逆起電力発生手段は、前記モータ端
子間を直接に短絡させるものであることを特徴とする請
求項１記載のワイヤボンダ。 - 【請求項３】 前記逆起電力発生手段は、逆起電力の発
生量を制御する電流制限回路を前記モータ端子間に接続
するものであることを特徴とする請求項１記載のワイヤ
ボンダ。 - 【請求項４】 前記逆起電力発生手段は、前記モータ端
子間に抵抗を接続するものであることを特徴とする請求
項１記載のワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232123A JPH0574834A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3232123A JPH0574834A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ワイヤボンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574834A true JPH0574834A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16934368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3232123A Pending JPH0574834A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574834A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5541353A (en) * | 1992-06-09 | 1996-07-30 | Yamaha Corporation | Keyboard instrument for selectively producing mechanical sounds and synthetic sounds without any mechanical vibrations on music wires |
| US5552559A (en) * | 1994-03-31 | 1996-09-03 | Yamaha Corporation | Keyboard musical instrument equipped with hammer sensors changing position between recording mode and silent mode |
| US5583310A (en) * | 1994-05-18 | 1996-12-10 | Yamaha Corporation | Keyboard musical instrument selectively introducing time delay into hammer detecting signal between acoustic sound mode and electronic sound mode |
| JP2009262811A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Tokai Rika Co Ltd | ウエビング巻取装置 |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP3232123A patent/JPH0574834A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5541353A (en) * | 1992-06-09 | 1996-07-30 | Yamaha Corporation | Keyboard instrument for selectively producing mechanical sounds and synthetic sounds without any mechanical vibrations on music wires |
| US5741995A (en) * | 1992-06-09 | 1998-04-21 | Yamaha Corporation | Keyboard instrument for selectively producing mechanical sounds and synthetic sounds without any mechanical vibrations on music wires |
| US5552559A (en) * | 1994-03-31 | 1996-09-03 | Yamaha Corporation | Keyboard musical instrument equipped with hammer sensors changing position between recording mode and silent mode |
| US5583310A (en) * | 1994-05-18 | 1996-12-10 | Yamaha Corporation | Keyboard musical instrument selectively introducing time delay into hammer detecting signal between acoustic sound mode and electronic sound mode |
| JP2009262811A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Tokai Rika Co Ltd | ウエビング巻取装置 |
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