JPH05102230A - ワイヤボンダ - Google Patents
ワイヤボンダInfo
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- JPH05102230A JPH05102230A JP3256391A JP25639191A JPH05102230A JP H05102230 A JPH05102230 A JP H05102230A JP 3256391 A JP3256391 A JP 3256391A JP 25639191 A JP25639191 A JP 25639191A JP H05102230 A JPH05102230 A JP H05102230A
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- tool
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- wire bonder
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2924/19043—Component type being a resistor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ツールの降下開始から着地まで、Ｚ軸駆動用
モータを定電圧駆動することで、ツール着地時の衝撃荷
重を小さくできるようにする。 【構成】 ツール３をＺ軸方向に駆動するためのモータ
７を備えたワイヤボンダであって、モータ７をモータ駆
動指令に基づいて駆動する抵抗８、オペアンプ９及び抵
抗１０から成る定電圧回路と、モータ７を荷重電流指令
に基づいて駆動する抵抗１２、オペアンプ１３及び抵抗
１４とから成る定電流回路と、ツール３の下降過程では
定電圧回路によってモータ７を駆動し、モータ７の着地
後には定電流回路によってモータ７の駆動を行うよう
に、スイッチ１１及びスイッチ１５を切り換えること
で、ツール３の着地時の衝撃を小さくする。
モータを定電圧駆動することで、ツール着地時の衝撃荷
重を小さくできるようにする。 【構成】 ツール３をＺ軸方向に駆動するためのモータ
７を備えたワイヤボンダであって、モータ７をモータ駆
動指令に基づいて駆動する抵抗８、オペアンプ９及び抵
抗１０から成る定電圧回路と、モータ７を荷重電流指令
に基づいて駆動する抵抗１２、オペアンプ１３及び抵抗
１４とから成る定電流回路と、ツール３の下降過程では
定電圧回路によってモータ７を駆動し、モータ７の着地
後には定電流回路によってモータ７の駆動を行うよう
に、スイッチ１１及びスイッチ１５を切り換えること
で、ツール３の着地時の衝撃を小さくする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング技
術、特に、ツール先端とボンディング面の衝撃荷重を小
さくするために用いて効果のある技術に関するものであ
る。
術、特に、ツール先端とボンディング面の衝撃荷重を小
さくするために用いて効果のある技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ツールを上下動させてワイヤボンディン
グを行うワイヤボンダにあっては、ツールの下降時、最
初に高速に下降させ、ボンディング面の接近した段階で
低速にする。そして、ボンディング終了後にツールを低
速で上昇させ、その途中から速度を上げてセカンドボン
ディング位置の上部へ移動させ、再び降下させてボンデ
ィングを行う。
グを行うワイヤボンダにあっては、ツールの下降時、最
初に高速に下降させ、ボンディング面の接近した段階で
低速にする。そして、ボンディング終了後にツールを低
速で上昇させ、その途中から速度を上げてセカンドボン
ディング位置の上部へ移動させ、再び降下させてボンデ
ィングを行う。
【０００３】ところで、本発明者はツールを降下させる
際にツール先端がボンディング面に大きな衝撃荷重で当
接する問題について検討した。以下は、本発明者によっ
て検討された技術であり、その概要は次の通りである。
際にツール先端がボンディング面に大きな衝撃荷重で当
接する問題について検討した。以下は、本発明者によっ
て検討された技術であり、その概要は次の通りである。
【０００４】すなわち、ワイヤボンダにあってはツール
の駆動にはボイスコイルモータを用い、これを定電流駆
動する方式の制御回路を用いている。
の駆動にはボイスコイルモータを用い、これを定電流駆
動する方式の制御回路を用いている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記の如く
モータを定電流駆動する構成では、ツールがボンド面に
当たると電流の立ち上がりが速くなり、それに見合う力
がボンド面に与えられるために衝撃荷重が大きくなると
いう問題のあることが本発明者によって見出された。
モータを定電流駆動する構成では、ツールがボンド面に
当たると電流の立ち上がりが速くなり、それに見合う力
がボンド面に与えられるために衝撃荷重が大きくなると
いう問題のあることが本発明者によって見出された。
【０００６】そこで、本発明の目的は、ツール着地時の
衝撃荷重を小さくできるようにしたワイヤボンダを提供
することにある。
衝撃荷重を小さくできるようにしたワイヤボンダを提供
することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【０００９】すなわち、ツールをＺ軸方向に駆動するた
めのモータを備えたワイヤボンダであって、前記モータ
をモータ駆動指令に基づいて駆動する定電圧回路と、前
記モータを荷重電流指令に基づいて駆動する定電流回路
と、前記ツールの下降過程では前記定電圧回路によって
前記モータを駆動し、前記ツールの着地後には前記定電
流回路によって前記モータの駆動を行うように切り換え
る切換手段とを設けるようにしている。
めのモータを備えたワイヤボンダであって、前記モータ
をモータ駆動指令に基づいて駆動する定電圧回路と、前
記モータを荷重電流指令に基づいて駆動する定電流回路
と、前記ツールの下降過程では前記定電圧回路によって
前記モータを駆動し、前記ツールの着地後には前記定電
流回路によって前記モータの駆動を行うように切り換え
る切換手段とを設けるようにしている。
【００１０】
【作用】上記した手段によれば、ツールはボンド面に到
達するまで定電圧回路によって駆動されるので、ツール
着地時の電流の立ち上がりを緩やかにすることができ
る。したがって、着地時の衝撃を小さくすることがで
き、ボールの潰れやクレタリングを防止することができ
る。
達するまで定電圧回路によって駆動されるので、ツール
着地時の電流の立ち上がりを緩やかにすることができ
る。したがって、着地時の衝撃を小さくすることがで
き、ボールの潰れやクレタリングを防止することができ
る。
【００１１】
【実施例１】図１は本発明によるワイヤボンダの制御系
の主要部を示す回路図であり、図２は図１の実施例が適
用されるワイヤボンダの機構部を示す正面図である。
の主要部を示す回路図であり、図２は図１の実施例が適
用されるワイヤボンダの機構部を示す正面図である。
【００１２】図２に示すように、リードフレーム１上に
設けられたダイ２の上方にはツール３が位置し、このツ
ール３は棒状のホーン４の先端に支持され、このホーン
４の後端はボンディングアーム５に固定されている。ボ
ンディングアーム５は回動自在に支点６に支持され、ホ
ーン４の反対側の下部に設けられたモータ（例えば、ボ
イスコイルモータ）７によって上下方向の駆動力が与え
られる。
設けられたダイ２の上方にはツール３が位置し、このツ
ール３は棒状のホーン４の先端に支持され、このホーン
４の後端はボンディングアーム５に固定されている。ボ
ンディングアーム５は回動自在に支点６に支持され、ホ
ーン４の反対側の下部に設けられたモータ（例えば、ボ
イスコイルモータ）７によって上下方向の駆動力が与え
られる。
【００１３】次に、図１の構成について説明する。モー
タ駆動指令電圧の入力端には、抵抗８が接続され、この
抵抗８にオペレーショナルアンプ（以下、オペアンプと
いう）９の逆相入力端子が接続され、その正相入力端子
は接地されている。また、増幅器を形成するために出力
端子と逆相入力端子の間には、負帰還量を決定する抵抗
１０が接続されている。さらに、オペアンプ９の出力端
子にはスイッチ１１（ＳＷ１）が接続されている。以上
の各部材から成る回路は定電圧回路を形成している。
タ駆動指令電圧の入力端には、抵抗８が接続され、この
抵抗８にオペレーショナルアンプ（以下、オペアンプと
いう）９の逆相入力端子が接続され、その正相入力端子
は接地されている。また、増幅器を形成するために出力
端子と逆相入力端子の間には、負帰還量を決定する抵抗
１０が接続されている。さらに、オペアンプ９の出力端
子にはスイッチ１１（ＳＷ１）が接続されている。以上
の各部材から成る回路は定電圧回路を形成している。
【００１４】同様に、荷重電流指令電圧の入力端には、
抵抗１２が接続され、この抵抗１２にオペアンプ１３の
逆相入力端子が接続され、その正相入力端子は接地され
ている。さらに、出力端子と逆相入力端子の間には抵抗
１４が接続され、オペアンプ１３の出力端子にはスイッ
チ１５（ＳＷ２）が接続されている。以上の各部材から
成る回路は定電流回路を形成している。スイッチ１１，
１５の出力端は共通接続され、アンプ１６の一方の入力
端子に接続され、他方の入力端子は接地され、アンプ１
６はパワー増幅器を形成している。アンプ１６の出力に
はモータ７が接続され、このモータ７は電流検出用の抵
抗１７を介して接地されている。この抵抗１７の端子電
圧は、電流値フィードバック信号としてオペアンプ１３
の逆相入力端子に印加される。
抵抗１２が接続され、この抵抗１２にオペアンプ１３の
逆相入力端子が接続され、その正相入力端子は接地され
ている。さらに、出力端子と逆相入力端子の間には抵抗
１４が接続され、オペアンプ１３の出力端子にはスイッ
チ１５（ＳＷ２）が接続されている。以上の各部材から
成る回路は定電流回路を形成している。スイッチ１１，
１５の出力端は共通接続され、アンプ１６の一方の入力
端子に接続され、他方の入力端子は接地され、アンプ１
６はパワー増幅器を形成している。アンプ１６の出力に
はモータ７が接続され、このモータ７は電流検出用の抵
抗１７を介して接地されている。この抵抗１７の端子電
圧は、電流値フィードバック信号としてオペアンプ１３
の逆相入力端子に印加される。
【００１５】次に、以上の構成による実施例の動作につ
いて、図３のタイミングチャートを用いて説明する。こ
こでは、ファーストボンドを行い、ついでセカンドボン
ドを行う場合について説明する。まず、スイッチ１５を
オフにし、スイッチ１１をオンにしておき、抵抗８、オ
ペアンプ９及び抵抗１０から成る定電圧回路を用い、ア
ンプ１６を介してモータ７を駆動し、ｔ1 時点よりツー
ル３を最上位置から高速で降下を開始させる。降下途中
のｔ2 時点でモータ駆動指令電圧を変更し、降下速度を
高速から低速に切り換える。このままツール３が降下
し、最終的にはｔ3 時点でツール３はボンド面に着地す
る。
いて、図３のタイミングチャートを用いて説明する。こ
こでは、ファーストボンドを行い、ついでセカンドボン
ドを行う場合について説明する。まず、スイッチ１５を
オフにし、スイッチ１１をオンにしておき、抵抗８、オ
ペアンプ９及び抵抗１０から成る定電圧回路を用い、ア
ンプ１６を介してモータ７を駆動し、ｔ1 時点よりツー
ル３を最上位置から高速で降下を開始させる。降下途中
のｔ2 時点でモータ駆動指令電圧を変更し、降下速度を
高速から低速に切り換える。このままツール３が降下
し、最終的にはｔ3 時点でツール３はボンド面に着地す
る。
【００１６】着地とともにスイッチ１１をオフにし、同
時にスイッチ１５をオンにする。これにより、アンプ１
６は抵抗１２、オペアンプ１３及び抵抗１４による定電
流回路によって駆動され、荷重電流指令に応じてモータ
７を回転、すなわち一定の設定荷重を印加する。モータ
７が定電流駆動されている間、超音波発振が行われる。
ボンディング作業が終了すると、制御部１０は時間ｔ4
においてスイッチ１１をオンにし、スイッチ１５をオフ
にし、モータ７を再び定電圧回路によって駆動（但し、
モータ７は逆回転）する。これにより、ツール３はボン
ド面から上昇を始め、所定の高さまで上昇する。この
後、ツール３が降下し、セカンドボンディングが行われ
る。
時にスイッチ１５をオンにする。これにより、アンプ１
６は抵抗１２、オペアンプ１３及び抵抗１４による定電
流回路によって駆動され、荷重電流指令に応じてモータ
７を回転、すなわち一定の設定荷重を印加する。モータ
７が定電流駆動されている間、超音波発振が行われる。
ボンディング作業が終了すると、制御部１０は時間ｔ4
においてスイッチ１１をオンにし、スイッチ１５をオフ
にし、モータ７を再び定電圧回路によって駆動（但し、
モータ７は逆回転）する。これにより、ツール３はボン
ド面から上昇を始め、所定の高さまで上昇する。この
後、ツール３が降下し、セカンドボンディングが行われ
る。
【００１７】
【実施例２】図４は本発明によるワイヤボンダの他の実
施例を示す回路図である。なお、本実施例においては、
図１と同一であるものには、同一引用数字を用いたので
重複する説明は省略する。本実施例は、定電流回路を用
いず、定電圧回路のみを用いてモータ７を駆動し、抵抗
１７に生じる端子電圧をアナログ／デジタル（Ａ／Ｄ）
変換器１８で変換し、これに基づいてＣＰＵ１９が目標
とする電流値になるようにデジタル／アナログ（Ｄ／
Ａ）変換器２０を介して所望の荷重値に相当する電圧値
を定電圧回路の入力に印加する構成にしている。このよ
うな構成とすることにより、定電流回路が不要になり、
回路の簡略化が可能になる。
施例を示す回路図である。なお、本実施例においては、
図１と同一であるものには、同一引用数字を用いたので
重複する説明は省略する。本実施例は、定電流回路を用
いず、定電圧回路のみを用いてモータ７を駆動し、抵抗
１７に生じる端子電圧をアナログ／デジタル（Ａ／Ｄ）
変換器１８で変換し、これに基づいてＣＰＵ１９が目標
とする電流値になるようにデジタル／アナログ（Ｄ／
Ａ）変換器２０を介して所望の荷重値に相当する電圧値
を定電圧回路の入力に印加する構成にしている。このよ
うな構成とすることにより、定電流回路が不要になり、
回路の簡略化が可能になる。
【００１８】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００１９】例えば、サーチスピードを小さくするか、
或いは低速降下速度を減速（図３の時間ｔ2 〜ｔ3 の区
間）をさせてボンド面のサーチを行うことにより、衝撃
荷重を小さくすることができる。この場合、減速の度合
いは指令値により任意に設定することができる。
或いは低速降下速度を減速（図３の時間ｔ2 〜ｔ3 の区
間）をさせてボンド面のサーチを行うことにより、衝撃
荷重を小さくすることができる。この場合、減速の度合
いは指令値により任意に設定することができる。
【００２０】また、ボンディングアーム５を軽量にする
ことで、イナーシャを小さくすることができ、これによ
り衝撃荷重を小さくすることができる。
ことで、イナーシャを小さくすることができ、これによ
り衝撃荷重を小さくすることができる。
【００２１】また、以上の説明では、主として本発明者
によってなされた発明をその利用分野であるワイヤボン
ダに適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、例えば、ビニール圧着装置、製品を吸
着により移動させる搬送装置などに本発明を適用するこ
とができる。
によってなされた発明をその利用分野であるワイヤボン
ダに適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、例えば、ビニール圧着装置、製品を吸
着により移動させる搬送装置などに本発明を適用するこ
とができる。
【００２２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００２３】すなわち、ツールをＺ軸方向に駆動するた
めのモータを備えたワイヤボンダであって、前記モータ
をモータ駆動指令に基づいて駆動する定電圧回路と、前
記モータを荷重電流指令に基づいて駆動する定電流回路
と、前記ツールの下降過程では前記定電圧回路によって
前記モータを駆動し、前記ツールの着地後には前記定電
流回路によって前記モータの駆動を行うように切り換え
る切換手段とを設けるようにしたので、着地時の衝撃を
小さくすることができ、ボールの潰れやクレタリングを
防止することができる。さらに、ツール着地後のボンデ
ィング条件（荷重、超音波力、超音波発振時間など）に
よって圧着ボール径、ボール高さなどを制御することも
可能になる。
めのモータを備えたワイヤボンダであって、前記モータ
をモータ駆動指令に基づいて駆動する定電圧回路と、前
記モータを荷重電流指令に基づいて駆動する定電流回路
と、前記ツールの下降過程では前記定電圧回路によって
前記モータを駆動し、前記ツールの着地後には前記定電
流回路によって前記モータの駆動を行うように切り換え
る切換手段とを設けるようにしたので、着地時の衝撃を
小さくすることができ、ボールの潰れやクレタリングを
防止することができる。さらに、ツール着地後のボンデ
ィング条件（荷重、超音波力、超音波発振時間など）に
よって圧着ボール径、ボール高さなどを制御することも
可能になる。
【図１】本発明によるワイヤボンダの一実施例を示す回
路図である。
路図である。
【図２】図１の実施例が適用されるワイヤボンダの機構
部を示す正面図である。
部を示す正面図である。
【図３】図１の実施例によるツールの昇降速度特性図で
ある。
ある。
【図４】本発明の第２実施例を示す回路図である。
１ リードフレーム ２ ダイ ３ ツール ４ ホーン ５ ボンディングアーム ６ 支点 ７ モータ ８，１０，１２，１４，１７ 抵抗 ９，１３ オペアンプ １１，１５ スイッチ １６ アンプ １８ アナログ／デジタル変換器 １９ ＣＰＵ ２０ デジタル／アナログ変換器
Claims (3)
- 【請求項１】 ツールをＺ軸方向に駆動するためのモー
タを備えたワイヤボンダであって、前記モータをモータ
駆動指令に基づいて駆動する定電圧回路と、前記モータ
を荷重電流指令に基づいて駆動する定電流回路と、前記
ツールの下降過程では前記定電圧回路によって前記モー
タを駆動し、前記ツールの着地後には前記定電流回路に
よって前記モータの駆動を行うように切り換える切換手
段とを具備することを特徴とするワイヤボンダ。 - 【請求項２】 前記ツールの下降速度を減速し、ボンド
面サーチを行う速度制御手段を設けたことを特徴とする
請求項１記載のワイヤボンダ。 - 【請求項３】 ツールをＺ軸方向に駆動するためのモー
タを備えたワイヤボンダであって、前記モータをモータ
駆動指令に基づいて駆動する定電圧回路と、前記モータ
の通電電流を検出する電流検出手段と、該電流検出手段
で検出した電流値に基づいて目標となる電流値になるよ
うにフィードバックする帰還手段とを具備することを特
徴とするワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3256391A JPH05102230A (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | ワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3256391A JPH05102230A (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | ワイヤボンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102230A true JPH05102230A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17292029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3256391A Pending JPH05102230A (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | ワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102230A (ja) |
-
1991
- 1991-10-03 JP JP3256391A patent/JPH05102230A/ja active Pending
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