JPH0574505A - 接地装置 - Google Patents
接地装置Info
- Publication number
- JPH0574505A JPH0574505A JP3229965A JP22996591A JPH0574505A JP H0574505 A JPH0574505 A JP H0574505A JP 3229965 A JP3229965 A JP 3229965A JP 22996591 A JP22996591 A JP 22996591A JP H0574505 A JPH0574505 A JP H0574505A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hic
- grounding
- hole
- printed circuit
- metal fitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波特性の安定化を図るための回路間のア
ース接続作業において、ＨＩＣとプリント基板間のアー
スを接地金具を用いることでネジ止めのみによる取り付
けとし、作業性およびサービス性の向上と工数の削減を
図る。 【構成】 コの字型の背になる部分に第１の孔を有し、
コの字型の相対する面の上下方向の端面にそれぞれ外側
に向かってＬ字型に曲げた第２の孔を有するフランジを
有する接地金具１８において、ＨＩＣ５の放熱用フィン
５ａにコの字型の背になる部分をＨＩＣ取り付け用ネジ
１２で固定し、前記接地金具１８のフランジをプリント
基板１４のアース端子２２に接地金具取り付けネジ２６
で固定する。
ース接続作業において、ＨＩＣとプリント基板間のアー
スを接地金具を用いることでネジ止めのみによる取り付
けとし、作業性およびサービス性の向上と工数の削減を
図る。 【構成】 コの字型の背になる部分に第１の孔を有し、
コの字型の相対する面の上下方向の端面にそれぞれ外側
に向かってＬ字型に曲げた第２の孔を有するフランジを
有する接地金具１８において、ＨＩＣ５の放熱用フィン
５ａにコの字型の背になる部分をＨＩＣ取り付け用ネジ
１２で固定し、前記接地金具１８のフランジをプリント
基板１４のアース端子２２に接地金具取り付けネジ２６
で固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、有線テレジビョン放送
の伝送線路におけるラックマウント型送受信器のハイブ
リッド集積回路の接地装置に関するものである。
の伝送線路におけるラックマウント型送受信器のハイブ
リッド集積回路の接地装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年ＣＡＴＶシステムは、都市型ＣＡＴ
Ｖに代表されるようにサービスエリアの拡大や画質向上
が望まれ、各施設の伝送線路においてラックマウント型
の光送受信器の導入が図られてきている。
Ｖに代表されるようにサービスエリアの拡大や画質向上
が望まれ、各施設の伝送線路においてラックマウント型
の光送受信器の導入が図られてきている。
【０００３】以下、図面を参照しながら、従来の接地装
置について説明する。図３，図４は従来のラックマウン
ト型送受信器のハイブリッド集積回路（以下ＨＩＣと略
す）の接地装置を示すものである。図３はＨＩＣの接地
装置を示す全体斜視図で、図３において１は放熱板で、
この放熱板１にはＨＩＣ取り付け用ネジ挿入孔２とＨＩ
Ｃ位置規制孔３と放熱板固定用ネジ孔４とがそれぞれ設
けられている。５はＨＩＣで、放熱用フィン５ａと接続
端子部５ｂと集積回路部５ｃとから構成され、このＨＩ
Ｃ５には第１のＨＩＣ固定用ネジ孔６と第２のＨＩＣ固
定用ネジ孔７とが設けられている。８は端子金具、９は
編組線で、端子金具８と編組線９はお互いに半田付けに
て接続されている。１０は端子金具取り付け用ネジ、１
１は六角ナットで、端子金具８を第２のＨＩＣ固定用ネ
ジ孔７を介して端子金具取り付け用ネジ１０と六角ナッ
ト１１でＨＩＣ５の放熱用フィン５ａにそれぞれ固定し
ている。１２はＨＩＣ取り付け用ネジで、放熱板１のＨ
ＩＣ位置規制孔３にＨＩＣ５の集積回路部５ｃを嵌合し
た後、ＨＩＣ取り付け用ネジ挿入孔２を介して放熱板１
とＨＩＣ５の放熱用フィン５ａとを固定している。１３
はＨＩＣ用ソケット、１４はプリント基板、１５は半田
レジスト、２７はＨＩＣ用ソケット挿入孔で、ＨＩＣ用
ソケット１３はプリント基板１４のＨＩＣ用ソケット挿
入孔２７に挿入され半田付けにて固定された後、半田レ
ジスト１５はＨＩＣ用ソケット１３の両側にそれぞれ配
置されている。
置について説明する。図３，図４は従来のラックマウン
ト型送受信器のハイブリッド集積回路（以下ＨＩＣと略
す）の接地装置を示すものである。図３はＨＩＣの接地
装置を示す全体斜視図で、図３において１は放熱板で、
この放熱板１にはＨＩＣ取り付け用ネジ挿入孔２とＨＩ
Ｃ位置規制孔３と放熱板固定用ネジ孔４とがそれぞれ設
けられている。５はＨＩＣで、放熱用フィン５ａと接続
端子部５ｂと集積回路部５ｃとから構成され、このＨＩ
Ｃ５には第１のＨＩＣ固定用ネジ孔６と第２のＨＩＣ固
定用ネジ孔７とが設けられている。８は端子金具、９は
編組線で、端子金具８と編組線９はお互いに半田付けに
て接続されている。１０は端子金具取り付け用ネジ、１
１は六角ナットで、端子金具８を第２のＨＩＣ固定用ネ
ジ孔７を介して端子金具取り付け用ネジ１０と六角ナッ
ト１１でＨＩＣ５の放熱用フィン５ａにそれぞれ固定し
ている。１２はＨＩＣ取り付け用ネジで、放熱板１のＨ
ＩＣ位置規制孔３にＨＩＣ５の集積回路部５ｃを嵌合し
た後、ＨＩＣ取り付け用ネジ挿入孔２を介して放熱板１
とＨＩＣ５の放熱用フィン５ａとを固定している。１３
はＨＩＣ用ソケット、１４はプリント基板、１５は半田
レジスト、２７はＨＩＣ用ソケット挿入孔で、ＨＩＣ用
ソケット１３はプリント基板１４のＨＩＣ用ソケット挿
入孔２７に挿入され半田付けにて固定された後、半田レ
ジスト１５はＨＩＣ用ソケット１３の両側にそれぞれ配
置されている。
【０００４】以上のように構成されたＨＩＣの接地装置
について、以下図４を交えて、その使用例について説明
する。図４は本例のＨＩＣ接地装置を使用した場合の全
体斜視図を示す。図４において、１６はユニットケー
ス、１７は放熱板用取り付け用ネジである。まず、放熱
板１付きＨＩＣ５はユニットケース１６の壁面に沿い、
プリント基板１４の凹部にガイドされてＨＩＣ用ソケッ
ト１３にＨＩＣ５の接続端子部５ｂが挿入される。次
に、放熱板取り付け用ネジ１７にて放熱板１とユニット
ケース１６とが固定される。この状態において、ＨＩＣ
５の放熱用フィン５ａに端子金具８を介して取り付けら
れた編組線９を、プリント基板１４の半田レジスト１５
に半田付けにて固定し、ＨＩＣ５とプリント基板１４間
のアースの接続を行うものである。
について、以下図４を交えて、その使用例について説明
する。図４は本例のＨＩＣ接地装置を使用した場合の全
体斜視図を示す。図４において、１６はユニットケー
ス、１７は放熱板用取り付け用ネジである。まず、放熱
板１付きＨＩＣ５はユニットケース１６の壁面に沿い、
プリント基板１４の凹部にガイドされてＨＩＣ用ソケッ
ト１３にＨＩＣ５の接続端子部５ｂが挿入される。次
に、放熱板取り付け用ネジ１７にて放熱板１とユニット
ケース１６とが固定される。この状態において、ＨＩＣ
５の放熱用フィン５ａに端子金具８を介して取り付けら
れた編組線９を、プリント基板１４の半田レジスト１５
に半田付けにて固定し、ＨＩＣ５とプリント基板１４間
のアースの接続を行うものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成においては、編組線９を端子金具８に半田付け
にて接続した後、端子金具取り付け用ネジ１０と六角ナ
ット１１により端子金具８をＨＩＣ５に固定し、更に編
組線９をプリント基板１４の半田レジスト１５に半田付
けにて接続しなければならないため、作業性およびサー
ビス性が悪くなり工数増加の要因になっていた。
うな構成においては、編組線９を端子金具８に半田付け
にて接続した後、端子金具取り付け用ネジ１０と六角ナ
ット１１により端子金具８をＨＩＣ５に固定し、更に編
組線９をプリント基板１４の半田レジスト１５に半田付
けにて接続しなければならないため、作業性およびサー
ビス性が悪くなり工数増加の要因になっていた。
【０００６】本発明は上記問題点に鑑み、簡単な構成で
ＨＩＣとプリント基板間のアースの接続を行うことがで
きる接地装置を提供しようとするものである。
ＨＩＣとプリント基板間のアースの接続を行うことがで
きる接地装置を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の接地装置では、コの字型の背になる部分に
第１の孔を有し、コの字型の相対する面の上下方向の端
面にそれぞれ外側に向かってＬ字型に曲げたフランジを
設け、前記フランジにそれぞれ第２の孔を有する接地金
具と、コの字型の背になる部分に取り付け孔を有するア
ース端子とを備え、前記アース端子の相対する面をプリ
ント基板に半田付けにて固定し、前記接地金具のフラン
ジを前記アース端子の背になる部分にネジ止めにて接続
するという構成を備えたものである。
めに本発明の接地装置では、コの字型の背になる部分に
第１の孔を有し、コの字型の相対する面の上下方向の端
面にそれぞれ外側に向かってＬ字型に曲げたフランジを
設け、前記フランジにそれぞれ第２の孔を有する接地金
具と、コの字型の背になる部分に取り付け孔を有するア
ース端子とを備え、前記アース端子の相対する面をプリ
ント基板に半田付けにて固定し、前記接地金具のフラン
ジを前記アース端子の背になる部分にネジ止めにて接続
するという構成を備えたものである。
【０００８】
【作用】本発明は上記した構成により、ＨＩＣとプリン
ト基板間のアースの接続を行う場合、ＨＩＣの放熱用フ
ィンと放熱板間に接地金具をはさみ込んで固定し、接地
金具のフランジをプリント基板のアース端子にネジ止め
することにより、簡単にＨＩＣとプリント基板間のアー
スの接続を行うことができる。また、接地金具の取り付
けおよびプリント基板への固定は全てネジ止めとなるた
め、作業性およびサービス性の向上と工数の削減を図る
ことができる。
ト基板間のアースの接続を行う場合、ＨＩＣの放熱用フ
ィンと放熱板間に接地金具をはさみ込んで固定し、接地
金具のフランジをプリント基板のアース端子にネジ止め
することにより、簡単にＨＩＣとプリント基板間のアー
スの接続を行うことができる。また、接地金具の取り付
けおよびプリント基板への固定は全てネジ止めとなるた
め、作業性およびサービス性の向上と工数の削減を図る
ことができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例の接地装置について、
図面を参照しながら説明する。図１，図２は本発明のラ
ックマウント型送受信器のＨＩＣの接地装置を示すもの
である。図１はＨＩＣの接地装置の一実施例を示す全体
斜視図で、図１において、１は放熱板で、この放熱板１
にはＨＩＣ取り付け用ネジ挿入孔２とＨＩＣ位置規制孔
３と放熱板固定用ネジ孔４とがそれぞれ設けられてい
る。５はＨＩＣで、放熱用フィン５ａと接続端子部５ｂ
と集積回路部５ｃとから構成されている。１２はＨＩＣ
取り付け用ネジ、１８は接地金具、１９は接地金具固定
用ネジ孔、２０は接地金具取り付けネジ孔、２１は位置
規制ガイドで、接地金具１８の位置規制ガイド２１にＨ
ＩＣ５の放熱用フィン５ａを合わせ、更にＨＩＣ位置規
制孔３にＨＩＣ５の集積回路部５ｃを嵌合して位置決め
を行い、ＨＩＣ５と放熱板１との間に接地金具１８をは
さみ込み、ＨＩＣ取り付け用ネジ挿入孔２と接地金具固
定用ネジ孔１９を介してＨＩＣ取り付け用ネジ１２で、
放熱板とＨＩＣ５と接地金具１８とを固定している。１
３はＨＩＣ用ソケット、１４はプリント基板、２２はア
ース端子、２３は接地金具用ネジ孔、２４はアース端子
挿入孔、２５は接地金具取り付け用ネジ挿入孔、２７は
ＨＩＣ用ソケット挿入孔で、ＨＩＣ用ソケット１３はプ
リント基板１４のＨＩＣ用ソケット挿入孔２７に、アー
ス端子２２はプリント基板１４のアース端子挿入孔２４
にそれぞれ挿入された後、半田付けにて固定されてい
る。
図面を参照しながら説明する。図１，図２は本発明のラ
ックマウント型送受信器のＨＩＣの接地装置を示すもの
である。図１はＨＩＣの接地装置の一実施例を示す全体
斜視図で、図１において、１は放熱板で、この放熱板１
にはＨＩＣ取り付け用ネジ挿入孔２とＨＩＣ位置規制孔
３と放熱板固定用ネジ孔４とがそれぞれ設けられてい
る。５はＨＩＣで、放熱用フィン５ａと接続端子部５ｂ
と集積回路部５ｃとから構成されている。１２はＨＩＣ
取り付け用ネジ、１８は接地金具、１９は接地金具固定
用ネジ孔、２０は接地金具取り付けネジ孔、２１は位置
規制ガイドで、接地金具１８の位置規制ガイド２１にＨ
ＩＣ５の放熱用フィン５ａを合わせ、更にＨＩＣ位置規
制孔３にＨＩＣ５の集積回路部５ｃを嵌合して位置決め
を行い、ＨＩＣ５と放熱板１との間に接地金具１８をは
さみ込み、ＨＩＣ取り付け用ネジ挿入孔２と接地金具固
定用ネジ孔１９を介してＨＩＣ取り付け用ネジ１２で、
放熱板とＨＩＣ５と接地金具１８とを固定している。１
３はＨＩＣ用ソケット、１４はプリント基板、２２はア
ース端子、２３は接地金具用ネジ孔、２４はアース端子
挿入孔、２５は接地金具取り付け用ネジ挿入孔、２７は
ＨＩＣ用ソケット挿入孔で、ＨＩＣ用ソケット１３はプ
リント基板１４のＨＩＣ用ソケット挿入孔２７に、アー
ス端子２２はプリント基板１４のアース端子挿入孔２４
にそれぞれ挿入された後、半田付けにて固定されてい
る。
【００１０】以上のように構成されたＨＩＣの接地装置
について、以下図２を交えて、その使用例について説明
する。図２は本例のＨＩＣの接地装置を使用した場合の
全体斜視図を示す。図２において、１６はユニットケー
ス、１７は放熱板取り付け用ネジである。まず最初に、
放熱板１および接地金具１８と一体となったＨＩＣ５
は、ユニットケース１６の壁面に沿い、プリント基板１
４の凹部にガイドされてＨＩＣ用ソケット１３にＨＩＣ
５の接続端子部５ｂが挿入され、併せてこの時、接地金
具１８のフランジに設けられた接地金具取り付け用ネジ
孔２０が、アース端子２２の接地金具用ネジ孔２３に位
置合わせされる。次に、放熱板取り付け用ネジ１７にて
放熱板１とユニットケース１６とが固定される。この状
態において、接地金具取り付け用ネジ２６を用いて接地
金具１８をアース端子２２にネジ止めすることにより、
ＨＩＣ５とプリント基板１４間のアースの接続を行うも
のである。
について、以下図２を交えて、その使用例について説明
する。図２は本例のＨＩＣの接地装置を使用した場合の
全体斜視図を示す。図２において、１６はユニットケー
ス、１７は放熱板取り付け用ネジである。まず最初に、
放熱板１および接地金具１８と一体となったＨＩＣ５
は、ユニットケース１６の壁面に沿い、プリント基板１
４の凹部にガイドされてＨＩＣ用ソケット１３にＨＩＣ
５の接続端子部５ｂが挿入され、併せてこの時、接地金
具１８のフランジに設けられた接地金具取り付け用ネジ
孔２０が、アース端子２２の接地金具用ネジ孔２３に位
置合わせされる。次に、放熱板取り付け用ネジ１７にて
放熱板１とユニットケース１６とが固定される。この状
態において、接地金具取り付け用ネジ２６を用いて接地
金具１８をアース端子２２にネジ止めすることにより、
ＨＩＣ５とプリント基板１４間のアースの接続を行うも
のである。
【００１１】このように本発明によれば、ＨＩＣとプリ
ント基板間のアースをＨＩＣからプリント基板に直接取
る構造において、コの字型の背になる部分に第１の孔を
有し、コの字型の相対する面の上下方向の端面にそれぞ
れ外側に向かってＬ字型に曲げたフランジを設け、前記
フランジにそれぞれ第２の孔を有する接地金具と、コの
字型の背になる部分に取り付け孔を有するアース端子と
を備え、前記アース端子の相対する面をプリント基板に
半田付けにて固定し、前記接地金具のフランジを前記ア
ース端子の背になる部分にネジ止めにて接続することに
より、ＨＩＣとプリント基板間の接続を簡単に行うこと
ができる。なお、一実施例中の位置規制ガイド２１は特
になくてもかまわない。
ント基板間のアースをＨＩＣからプリント基板に直接取
る構造において、コの字型の背になる部分に第１の孔を
有し、コの字型の相対する面の上下方向の端面にそれぞ
れ外側に向かってＬ字型に曲げたフランジを設け、前記
フランジにそれぞれ第２の孔を有する接地金具と、コの
字型の背になる部分に取り付け孔を有するアース端子と
を備え、前記アース端子の相対する面をプリント基板に
半田付けにて固定し、前記接地金具のフランジを前記ア
ース端子の背になる部分にネジ止めにて接続することに
より、ＨＩＣとプリント基板間の接続を簡単に行うこと
ができる。なお、一実施例中の位置規制ガイド２１は特
になくてもかまわない。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、コの字
型の背になる部分に第１の孔を有し、コの字型の相対す
る面の上下方向の端面にそれぞれ外側に向かってＬ字型
に曲げたフランジを設け、前記フランジにそれぞれ第２
の孔を有する接地金具と、プリント基板に半田付けにて
固定されたアース端子とを備えることにより、ＨＩＣの
放熱用フィンと放熱板間に前記接地金具をはさみ込んで
固定し、前記接地金具のフランジをプリント基板のアー
ス端子にネジ止めすることで、簡単にＨＩＣとプリント
基板間のアースの接続を行うことができ、また、ＨＩＣ
とプリント基板のアースを直接接続することができるた
め回路の高周波特性の安定化に対する効果は大なるもの
がある。更には、接地金具の取り付けおよびプリント基
板の固定は全てネジ止めとなるため、作業性およびサー
ビス性の向上と工数の削減を図ることができる。
型の背になる部分に第１の孔を有し、コの字型の相対す
る面の上下方向の端面にそれぞれ外側に向かってＬ字型
に曲げたフランジを設け、前記フランジにそれぞれ第２
の孔を有する接地金具と、プリント基板に半田付けにて
固定されたアース端子とを備えることにより、ＨＩＣの
放熱用フィンと放熱板間に前記接地金具をはさみ込んで
固定し、前記接地金具のフランジをプリント基板のアー
ス端子にネジ止めすることで、簡単にＨＩＣとプリント
基板間のアースの接続を行うことができ、また、ＨＩＣ
とプリント基板のアースを直接接続することができるた
め回路の高周波特性の安定化に対する効果は大なるもの
がある。更には、接地金具の取り付けおよびプリント基
板の固定は全てネジ止めとなるため、作業性およびサー
ビス性の向上と工数の削減を図ることができる。
【図１】ＨＩＣの接地装置の一実施例を示す全体斜視図
【図２】実施例のＨＩＣの接地装置の取り付け状態を示
す全体斜視図
す全体斜視図
【図３】従来のＨＩＣの接地装置を示す全体斜視図
【図４】従来例のＨＩＣの接地装置の取り付け状態を示
す全体斜視図
す全体斜視図
１ 放熱板 ２ ＨＩＣ取り付け用ネジ挿入孔 ３ ＨＩＣ位置規制孔 ４ 放熱板固定用ネジ孔 ５ ＨＩＣ ６ 第１のＨＩＣ固定用ネジ孔 ７ 第２のＨＩＣ固定用ネジ孔 ８ 端子金具 ９ 編組線 １０ 端子金具取り付け用ネジ １１ 六角ナット １２ ＨＩＣ取り付け用ネジ １３ ＨＩＣソケット １４ プリント基板 １５ 半田レジスト １６ ユニットケース １７ 放熱板取り付け用ネジ １８ 接地金具 １９ 接地金具固定用ネジ孔 ２０ 接地金具取り付け用ネジ孔 ２１ 位置規制ガイド ２２ アース端子 ２３ 接地金具用ネジ孔 ２４ アース端子挿入孔 ２５ 接地金具取り付けネジ挿入孔 ２６ 接地金具取り付け用ネジ ２７ ＨＩＣ用ソケット挿入孔
フロントページの続き (72)発明者 小川 大助 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】コの字型の背になる部分に第１の孔を有
し、コの字型の相対する面の上下方向の端面にそれぞれ
外側に向かってＬ字型に曲げたフランジを設け、前記フ
ランジにそれぞれ第２の孔を有する接地金具と、コの字
型の背になる部分に取り付け孔を有するアース端子とを
備え、前記アース端子の相対する面をプリント基板に半
田付けにて固定し、前記接地金具のフランジを前記アー
ス端子の背になる部分にネジ止めにて接続するように構
成した接地装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3229965A JPH0574505A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 接地装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3229965A JPH0574505A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 接地装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574505A true JPH0574505A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16900483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3229965A Pending JPH0574505A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 接地装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574505A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2382475A (en) * | 2001-11-21 | 2003-05-28 | Visteon Global Tech Inc | Grounding electrical circuit to motor vehicle beam |
| JP2013149514A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Yazaki Corp | アース接続構造 |
| JP2013149515A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Yazaki Corp | アース接続構造 |
| JPWO2013108805A1 (ja) * | 2012-01-20 | 2015-05-11 | 矢崎総業株式会社 | アース接続構造及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-09-10 JP JP3229965A patent/JPH0574505A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2382475A (en) * | 2001-11-21 | 2003-05-28 | Visteon Global Tech Inc | Grounding electrical circuit to motor vehicle beam |
| GB2382475B (en) * | 2001-11-21 | 2003-10-29 | Visteon Global Tech Inc | Electronic circuit grounding method |
| JP2013149514A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Yazaki Corp | アース接続構造 |
| JP2013149515A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-01 | Yazaki Corp | アース接続構造 |
| JPWO2013108805A1 (ja) * | 2012-01-20 | 2015-05-11 | 矢崎総業株式会社 | アース接続構造及びその製造方法 |
| US10381793B2 (en) | 2012-01-20 | 2019-08-13 | Yazaki Corporation | Ground connection structure |
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