JPH057271B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH057271B2 JPH057271B2 JP60101608A JP10160885A JPH057271B2 JP H057271 B2 JPH057271 B2 JP H057271B2 JP 60101608 A JP60101608 A JP 60101608A JP 10160885 A JP10160885 A JP 10160885A JP H057271 B2 JPH057271 B2 JP H057271B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bag
- hydrogen gas
- spool
- gas
- bonding wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 7
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 4
- 238000012733 comparative method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000009461 vacuum packaging Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置用ボンデイングワイヤ
に表面酸化が発生するのを防止する包装方法に関
するものである。 〔従来の技術〕 従来、半導体装置用のボンデイングワイヤとし
て金線が最も一般的に使用されているが、最近で
はこの分野においても省金化の要望が高まつて、
このような金線も他の卑金属ワイヤ、例えば銅線
や銅合金ワイヤに置換えようとする動きが現われ
ている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、このような卑金属ワイヤでは従
来の金線とは相違して、大気中の酸素および／ま
たは水分によつて酸化し易いために、保存中その
表面の酸化を防止することが重要な問題となり、
そのために、第１図ａおよびｂに平面図および側
面図で示されるように、ボンデイングワイヤ１と
しての例えば銅線をスプール２に巻き付け、この
スプール２をスプールケース３の下ケース３ａに
嵌め込んでから上蓋３ｂを被せたものを、第２図
に側面図で示されるように合成樹脂フイルム製袋
体４内に真空封入するか、あるいは不活性と一緒
に封入するかして包装されているが、この場合ス
プールケース３内の空気の除去、またはこれの不
活性ガスによる置換が十分に行なわれず、そこで
上記スプールケース３の通気性を良くする目的で
これに孔をあけると、スプールケースの移動時や
合成樹脂フイルム製袋体を用いての包装時に、そ
の孔から塵埃等が侵入するという問題が生じ、さ
らに上記袋体自体も長期にわたつて完全な密封性
を保持することは困難であるなどの理由で半導体
装置用ボンデイングワイヤの表面酸化を防止する
のが困難であるのが現状である。 〔問題点を解決するための手段〕 そこで、本発明者は、このような問題を解決す
べく種々研究を重ねた結果、 (1) 前記真空包装後に水素ガス、または水素ガス
を含む不活性ガスを合成樹脂フイルム製袋体内
に導入すると、水素ガスは分子が極めて小さい
ために、空気またはその他のガスが通過し難い
前記スプールケースを非常によく透過して、ス
プールケース内のワイヤ表面に十分な濃度をも
つて行き亘ること、 (2) ワイヤ表面に達した水素がワイヤ表面におけ
る酸素分圧を著しく低下させて酸素のワイヤ表
面への吸着および酸素原子と金属原子との結合
を効果的に抑制して、金属酸化物の生成を極め
て有効に阻止すること、 (3) 水素ガスのスプール内への浸透は上述のとお
り非常に活発なため、水素ガス濃度が低くて
も、すなわち水素ガスまたは水素ガス含有不活
性ガスの封入圧力が１気圧以下であつても、前
記効果を十分に得ることができ、したがつて袋
体の膨らみや損傷、またはそれによる水素ガス
の漏洩などの問題や危険を伴わずに水素ガスの
酸化防止作用を利用できること、 以上(1)〜(3)に示される研究結果を得たのである。 この発明は、上記研究結果に基づいて発明され
たもので、スプールに巻き付けた半導体装置用ボ
ンデイングワイヤを内蔵したスプールケースを合
成樹脂フイルム製袋体内に収納し、 上記袋体内を真空引きした後、これに水素ガ
ス、または水素ガスと不活性ガスの混合ガスを封
入して、前記袋体内の圧力を１気圧以下に保持す
ることにより半導体装置用ボンデイングワイヤの
表面酸化を防止する包装方法に特徴を有するもの
である。 この発明の方法において、水素ガス、または水
素ガスと不活性ガスの封入によつて形成される袋
体内の圧力が１気圧を越すと、袋体が膨らんだ
り、あるいは破れたりする恐れがあるところか
ら、その圧力の上限を一気圧と定めた。水素ガス
は前述のとおり、少量でも十分な効果を発揮し、
一般に0.01気圧以上の水素ガス圧力または水素ガ
ス分圧があれば十分で、この水素ガスの圧力（全
圧）または分圧は好ましくは0.1〜１気圧である。 また、この発明の方法において使用される不活
性ガスとしては、一般に使用される不活性ガス、
例えば好ましくは窒素ガスまたはアルゴンガスが
使用される。 さらに、同じく袋体としては、通常の真空パツ
ケージに使用されているガスバリヤ性に富んだプ
ラスチツクフイルム製のものや、それらの多層構
造、例えば２層ないし３層構造のラミネートフイ
ルム製のものなど、どのような合成樹脂フイルム
でも使用することができ、例えばナイロンとプロ
ピレンの２層構造ラミネートフイルム製およびサ
ランコート、ポリプロピレン、およびポリエチレ
ンの３層構造ラミネートフイルム製のものなどが
好都合に使用される。 〔実施例〕 ついで、この発明の方法を実施例により比較例
と対比しながら説明する。 第１図および第２図に示されるように、直径：
25μｍのボンデイングワイヤ１としての銅線をア
ルミニウム製のスプール２に多条巻きにしてポリ
塩化ビニール製のスプールケース３，３ａ，３ｂ
に収め、これをサランコート、ポリプロンピレ
ン、およびポリエチレンのの３層構造を有する、
全体厚さ：70μｍのラミネートフイルム製袋体４
内に収納し、前記袋体内を真空引きした後、これ
に水素ガス、または水素ガスと不活性ガスの所定
割合の混合ガスを封入して、前記袋体内の圧力を
それぞれ第１表に示される圧力に保持することに
より本発明法１〜６を実施した。 また、比較の目的で、袋体内を真空引き状態と
するか、あるいは袋体内への封入ガスを不活性ガ
スだけにするか、さらに袋体内の水素ガスによる
圧力をこの発明の範囲から高い方に外れた圧力と
するか、することにより比較法１〜４をそれぞれ
行なつた。 ついで、上記本発明法１〜６および比較法１〜
４による包装効果を調べるために、包装後３カ月
間放置してから、上記銅線の酸素含有量を測定し
た。これらの測定結果を第１表に示した。また、
第１表には包装直後の酸素含有量も示した。 〔発明の効果〕 第１表に示される結果から、水素ガスの導入を
行なわない比較法１〜３では、銅線の表面酸化が
いずれも大きく、表面の清浄度が維持されていな
いのに対して、本発明法１〜６においては、表面
酸化が著しく小さく、水素ガスの封入が表面酸化
に表面酸化が発生するのを防止する包装方法に関
するものである。 〔従来の技術〕 従来、半導体装置用のボンデイングワイヤとし
て金線が最も一般的に使用されているが、最近で
はこの分野においても省金化の要望が高まつて、
このような金線も他の卑金属ワイヤ、例えば銅線
や銅合金ワイヤに置換えようとする動きが現われ
ている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、このような卑金属ワイヤでは従
来の金線とは相違して、大気中の酸素および／ま
たは水分によつて酸化し易いために、保存中その
表面の酸化を防止することが重要な問題となり、
そのために、第１図ａおよびｂに平面図および側
面図で示されるように、ボンデイングワイヤ１と
しての例えば銅線をスプール２に巻き付け、この
スプール２をスプールケース３の下ケース３ａに
嵌め込んでから上蓋３ｂを被せたものを、第２図
に側面図で示されるように合成樹脂フイルム製袋
体４内に真空封入するか、あるいは不活性と一緒
に封入するかして包装されているが、この場合ス
プールケース３内の空気の除去、またはこれの不
活性ガスによる置換が十分に行なわれず、そこで
上記スプールケース３の通気性を良くする目的で
これに孔をあけると、スプールケースの移動時や
合成樹脂フイルム製袋体を用いての包装時に、そ
の孔から塵埃等が侵入するという問題が生じ、さ
らに上記袋体自体も長期にわたつて完全な密封性
を保持することは困難であるなどの理由で半導体
装置用ボンデイングワイヤの表面酸化を防止する
のが困難であるのが現状である。 〔問題点を解決するための手段〕 そこで、本発明者は、このような問題を解決す
べく種々研究を重ねた結果、 (1) 前記真空包装後に水素ガス、または水素ガス
を含む不活性ガスを合成樹脂フイルム製袋体内
に導入すると、水素ガスは分子が極めて小さい
ために、空気またはその他のガスが通過し難い
前記スプールケースを非常によく透過して、ス
プールケース内のワイヤ表面に十分な濃度をも
つて行き亘ること、 (2) ワイヤ表面に達した水素がワイヤ表面におけ
る酸素分圧を著しく低下させて酸素のワイヤ表
面への吸着および酸素原子と金属原子との結合
を効果的に抑制して、金属酸化物の生成を極め
て有効に阻止すること、 (3) 水素ガスのスプール内への浸透は上述のとお
り非常に活発なため、水素ガス濃度が低くて
も、すなわち水素ガスまたは水素ガス含有不活
性ガスの封入圧力が１気圧以下であつても、前
記効果を十分に得ることができ、したがつて袋
体の膨らみや損傷、またはそれによる水素ガス
の漏洩などの問題や危険を伴わずに水素ガスの
酸化防止作用を利用できること、 以上(1)〜(3)に示される研究結果を得たのである。 この発明は、上記研究結果に基づいて発明され
たもので、スプールに巻き付けた半導体装置用ボ
ンデイングワイヤを内蔵したスプールケースを合
成樹脂フイルム製袋体内に収納し、 上記袋体内を真空引きした後、これに水素ガ
ス、または水素ガスと不活性ガスの混合ガスを封
入して、前記袋体内の圧力を１気圧以下に保持す
ることにより半導体装置用ボンデイングワイヤの
表面酸化を防止する包装方法に特徴を有するもの
である。 この発明の方法において、水素ガス、または水
素ガスと不活性ガスの封入によつて形成される袋
体内の圧力が１気圧を越すと、袋体が膨らんだ
り、あるいは破れたりする恐れがあるところか
ら、その圧力の上限を一気圧と定めた。水素ガス
は前述のとおり、少量でも十分な効果を発揮し、
一般に0.01気圧以上の水素ガス圧力または水素ガ
ス分圧があれば十分で、この水素ガスの圧力（全
圧）または分圧は好ましくは0.1〜１気圧である。 また、この発明の方法において使用される不活
性ガスとしては、一般に使用される不活性ガス、
例えば好ましくは窒素ガスまたはアルゴンガスが
使用される。 さらに、同じく袋体としては、通常の真空パツ
ケージに使用されているガスバリヤ性に富んだプ
ラスチツクフイルム製のものや、それらの多層構
造、例えば２層ないし３層構造のラミネートフイ
ルム製のものなど、どのような合成樹脂フイルム
でも使用することができ、例えばナイロンとプロ
ピレンの２層構造ラミネートフイルム製およびサ
ランコート、ポリプロピレン、およびポリエチレ
ンの３層構造ラミネートフイルム製のものなどが
好都合に使用される。 〔実施例〕 ついで、この発明の方法を実施例により比較例
と対比しながら説明する。 第１図および第２図に示されるように、直径：
25μｍのボンデイングワイヤ１としての銅線をア
ルミニウム製のスプール２に多条巻きにしてポリ
塩化ビニール製のスプールケース３，３ａ，３ｂ
に収め、これをサランコート、ポリプロンピレ
ン、およびポリエチレンのの３層構造を有する、
全体厚さ：70μｍのラミネートフイルム製袋体４
内に収納し、前記袋体内を真空引きした後、これ
に水素ガス、または水素ガスと不活性ガスの所定
割合の混合ガスを封入して、前記袋体内の圧力を
それぞれ第１表に示される圧力に保持することに
より本発明法１〜６を実施した。 また、比較の目的で、袋体内を真空引き状態と
するか、あるいは袋体内への封入ガスを不活性ガ
スだけにするか、さらに袋体内の水素ガスによる
圧力をこの発明の範囲から高い方に外れた圧力と
するか、することにより比較法１〜４をそれぞれ
行なつた。 ついで、上記本発明法１〜６および比較法１〜
４による包装効果を調べるために、包装後３カ月
間放置してから、上記銅線の酸素含有量を測定し
た。これらの測定結果を第１表に示した。また、
第１表には包装直後の酸素含有量も示した。 〔発明の効果〕 第１表に示される結果から、水素ガスの導入を
行なわない比較法１〜３では、銅線の表面酸化が
いずれも大きく、表面の清浄度が維持されていな
いのに対して、本発明法１〜６においては、表面
酸化が著しく小さく、水素ガスの封入が表面酸化
【表】
を大いに抑制して、ボンデイングワイヤ表面の清
浄度維持に著しく貢献していることがわかる。ま
た水素ガスをこの発明の圧力範囲を越えて過大に
封入した比較法４においては、袋体が破裂して、
これが実用に適さないことを示している。 以上述べた説明から明らかなように、この発明
の方法によれば、半導体装置用ボンデイングワイ
ヤの表面酸化を有効に阻止することができるか
ら、大気中の酸素等によつて表面が酸化し易い銅
や銅合金のような卑金属製ボンデイングのワイヤ
でも長時間保存することができ、したがつて、半
導体装置の分野において、このような卑金属製ワ
イヤをボンデイングワイヤとして実用化できると
いう産業上有益な効果がもたらされるのである。
浄度維持に著しく貢献していることがわかる。ま
た水素ガスをこの発明の圧力範囲を越えて過大に
封入した比較法４においては、袋体が破裂して、
これが実用に適さないことを示している。 以上述べた説明から明らかなように、この発明
の方法によれば、半導体装置用ボンデイングワイ
ヤの表面酸化を有効に阻止することができるか
ら、大気中の酸素等によつて表面が酸化し易い銅
や銅合金のような卑金属製ボンデイングのワイヤ
でも長時間保存することができ、したがつて、半
導体装置の分野において、このような卑金属製ワ
イヤをボンデイングワイヤとして実用化できると
いう産業上有益な効果がもたらされるのである。
第１図および第２図は半導体装置用ボンデイン
グワイヤの包装態様を示したもので、第１図ａは
スプールケースの平面図、第１図ｂはスプールケ
ースとその中に収められるスプールとボンデイン
グワイヤを示す側面図、第２図はスプールケース
の合成樹脂フイルム製袋体による包装態様を示す
側面図である。 １……ボンデイングワイヤ、２……スプール、
３……スプールケース、４……合成樹脂フイルム
製袋体。
グワイヤの包装態様を示したもので、第１図ａは
スプールケースの平面図、第１図ｂはスプールケ
ースとその中に収められるスプールとボンデイン
グワイヤを示す側面図、第２図はスプールケース
の合成樹脂フイルム製袋体による包装態様を示す
側面図である。 １……ボンデイングワイヤ、２……スプール、
３……スプールケース、４……合成樹脂フイルム
製袋体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ スプールに巻き付けた半導体装置用ボンデイ
ングワイヤを内蔵したスプールケースを合成樹脂
フイルム製袋体内に収納し、 上記袋体内を真空引きした後、これに水素ガ
ス、または水素ガスと不活性ガスの混合ガスを封
入して、前記袋体内の圧力を１気圧以下に保持す
ることを特徴とする半導体装置用ボンデイングワ
イヤの包装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10160885A JPS61273365A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 半導体装置用ボンデイングワイヤの包装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10160885A JPS61273365A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 半導体装置用ボンデイングワイヤの包装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61273365A JPS61273365A (ja) | 1986-12-03 |
| JPH057271B2 true JPH057271B2 (ja) | 1993-01-28 |
Family
ID=14305108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10160885A Granted JPS61273365A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 半導体装置用ボンデイングワイヤの包装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61273365A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020136921A1 (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-02 | 田中電子工業株式会社 | ワイヤ封止体 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01139380A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-31 | Nec Corp | 半導体装置の出荷包装装置 |
| JP2008110811A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Hiroshima Kasei Ltd | 加水素液体保存用容器 |
| JP2018122938A (ja) * | 2018-04-10 | 2018-08-09 | 株式会社光未来 | 対象物に対する水素ガスの溶解方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5946865A (ja) * | 1982-09-10 | 1984-03-16 | Fuji Electric Co Ltd | コネクタケ−ブルの誤接続防止方式 |
-
1985
- 1985-05-15 JP JP10160885A patent/JPS61273365A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5946865A (ja) * | 1982-09-10 | 1984-03-16 | Fuji Electric Co Ltd | コネクタケ−ブルの誤接続防止方式 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020136921A1 (ja) * | 2018-12-27 | 2020-07-02 | 田中電子工業株式会社 | ワイヤ封止体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61273365A (ja) | 1986-12-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4058632A (en) | Light-weight, flexible, easy-open, impermeable package system | |
| US5934494A (en) | Packing for lid | |
| US4935271A (en) | Lettuce packaging film | |
| JP2653337B2 (ja) | 二重包装体 | |
| JPH0223186B2 (ja) | ||
| JPH057271B2 (ja) | ||
| WO2020136921A1 (ja) | ワイヤ封止体 | |
| JPH01294474A (ja) | ボンディングワイヤの包装体 | |
| JPH08228674A (ja) | カットレタス包装体の製造方法 | |
| JPH07156970A (ja) | 積層体およびそれから構成される包装体 | |
| JP3258800B2 (ja) | 積層材 | |
| JP4156270B2 (ja) | 脱酸素包装用内装フィルム | |
| JP2001192004A (ja) | ロール状銅被覆樹脂フィルムの無酸化保管方法 | |
| JP3328978B2 (ja) | ガス透過性調整方法 | |
| JP2601579Y2 (ja) | 揮発性固形燃料の包装体 | |
| JP3097427U (ja) | 化粧料容器 | |
| JP3154447B2 (ja) | 千切りニンジン入り包装体 | |
| JP3154445B2 (ja) | 千切りキュウリ入り包装体 | |
| JP6650066B1 (ja) | スパッタリングターゲットの梱包構造体 | |
| JP2601871Y2 (ja) | アルミニウム箔製包装体 | |
| JP2016000529A (ja) | 酸素吸収性フィルム、酸素吸収性積層体及び酸素吸収性積層体からなる酸素吸収性包材並びに酸素吸収性樹脂組成物 | |
| JP2020055536A (ja) | 包装体用フィルム及び包装体 | |
| JPH0998658A (ja) | エノキタケ用包装材料及びその製造方法 | |
| JPH03289415A (ja) | 金属配線材料の包装方法 | |
| JP2005074643A (ja) | ガスバリア性包装材料 |