JPH0572192U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0572192U JPH0572192U JP2028392U JP2028392U JPH0572192U JP H0572192 U JPH0572192 U JP H0572192U JP 2028392 U JP2028392 U JP 2028392U JP 2028392 U JP2028392 U JP 2028392U JP H0572192 U JPH0572192 U JP H0572192U
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- exhaust
- temperature
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 季節に応じ箱体内部の換気を自動的に充分に
行い、温度分布を均一にし、煩雑な作業を解消する。 【構成】 箱体1に形成された吸気口13及び排気口1
5と、排気口15に設けられた排気換気扇17と、吸気
口13と排気口15との間に設けられ箱体1内を仕切っ
た仕切板9と、仕切板9に支持されヒートシンクを有す
る複数個の半導体素子10と、各半導体素子10に設け
られ常時運転する内部換気扇11と、仕切板9の上部の
各内部換気扇11の上方に設けられ箱体1内の上部の空
気の流れを開,閉する開閉板19と、箱体1内の温度を
検出し,高温検出時前記開閉板19を閉にして排気換気
扇17を駆動し,低温検出時開閉板19を開にして排気
換気扇17を停止する温度センサ20とを備える。
行い、温度分布を均一にし、煩雑な作業を解消する。 【構成】 箱体1に形成された吸気口13及び排気口1
5と、排気口15に設けられた排気換気扇17と、吸気
口13と排気口15との間に設けられ箱体1内を仕切っ
た仕切板9と、仕切板9に支持されヒートシンクを有す
る複数個の半導体素子10と、各半導体素子10に設け
られ常時運転する内部換気扇11と、仕切板9の上部の
各内部換気扇11の上方に設けられ箱体1内の上部の空
気の流れを開,閉する開閉板19と、箱体1内の温度を
検出し,高温検出時前記開閉板19を閉にして排気換気
扇17を駆動し,低温検出時開閉板19を開にして排気
換気扇17を停止する温度センサ20とを備える。
Description
【0001】
本考案は、半導体素子を収納した箱体内を換気扇により換気し、温度調整を行 う半導体装置に関する。
【0002】
従来の半導体装置は、図2に示す構成になっている。同図において、1は鉄板 やアルミニウム等からなる箱体、2は箱体1の一方の壁面3の上部に形成されエ アフイルタを備えた吸気口、4は一方の壁面3に設けられた吸気ダクトであり、 一端が下方に向き開口し、他端が吸気口2に連通している。5は箱板1の他方の 壁面6の上部に形成された排気口、7は排気口5に設けられた排気換気扇、8は 他方の壁面6に設けられた排気ダクトであり、一端が下方に向き開口し、他端が 排気口5に連通している。
【0003】 9は吸気口2と排気口5との間に設けられ箱体1内を仕切った仕切板、10は サイリスタ,IGBT,GTO等の発熱する複数個の半導体素子であり、それぞ れ風冷式のヒートシンクを有し仕切板9に支持されている。11は各半導体素子 10に設けられた内部換気扇、12は仕切板9の下部に支持され各半導体素子1 0のゲートパルスを制御する制御装置である。
【0004】 そして、通常は、同図の矢印に示すように、内部換気扇11及び排気換気扇7 により吸気口2から外気を吸込んで各半導体素子10を冷却し、排気口5から排 出し、箱体1内を換気して温度を低下させている。また、冬季にはヒータにより 制御装置12の温度低下を防止している。
【0005】
従来の前記装置の場合、一方の壁面3の吸気口2から外気を吹込んで他方の壁 面6の排気口5から排出するため、夏季の高温時、換気は問題にならないが、冬 季の低温時は、外気の吸入により吸気口2のエアフイルタに雪が付着して氷結し 、吸気口2が目詰りして外気を吸入できなく、内部換気扇11が空回りし、半導 体素子10を冷却できないという問題点がある。また、夏季には制御装置12の ヒータを手動によりオフにしなければならず、作業が煩雑であるという問題点が ある。
【0006】 本考案は、前記の点に留意し、夏季,冬季等の季節に応じ、自動的に箱体内の 換気を充分に行い、温度分布を均一にし、煩雑な作業を解消した半導体装置を提 供することを目的とする。
【0007】
前記課題を解決するために、本考案の半導体装置は、箱体に形成された吸気口 及び排気口と、排気口に設けられた排気換気扇と、吸気口と排気口との間に設け られ箱体内を仕切った仕切板と、仕切板に支持されヒートシンクを有する複数個 の半導体素子と、各半導体素子に設けられ常時運転する内部換気扇と、仕切板の 上部の各内部換気扇の上方に設けられ箱体内の上部の空気の流れを開,閉する開 閉板と、箱体内の温度を検出し,高温検出時開閉板を閉にして排気換気扇を駆動 し,低温検出時開閉板を開にして排気換気扇を停止する温度センサとを備えたも のである。
【0008】
前記のように構成された本考案の半導体装置は、仕切板の上部に開閉板が設け られ、かつ箱体内の温度を検出する温度センサが設けられ、その温度センサによ り高温検出時には、開閉板を閉にして排気換気扇を駆動するため、箱体内の換気 を自動的に充分行うことができ、低温検出時には、開閉板を開にして排気換気扇 を停止するため、箱体内において空気が循環し、外気を吸入しなく,吸気口のエ アフイルタに雪が付着して氷結することによる目詰りを生じなく、箱体内の温度 は、側面及び天井等からの放熱量と、各半導体素子からの発熱量とがバランスし 、箱体内が非常に低温又は高温になるのが防止され、さらに、制御装置をヒータ により加温する必要もなく、ヒータのオン,オフの煩雑な作業も解消される。
【0009】
1実施例について図1を参照して説明する。同図において図2と同一符号は同 一もしくは相当するものを示す。 13は半導体装置の箱体1の側面14の下部に形成されエアフイルタを備えた 吸気口、15は箱体1の上面16に形成された排気口、17は排気口15に設け られた排気換気扇、18は排気口15の上方を覆ったカバー、19は開閉板であ り、仕切板9の上部の各内部換気扇11の上方に設けられ、上端が箱体1に枢支 され、箱体1内の上部の空気の流れを開,閉する。
【0010】 20は箱体1内の温度を検出する温度センサであり、夏季の高温時には、温度 センサ20の高温検出により、開閉板19が閉となって排気換気扇17が駆動し 、図1の太矢印に示すように空気が流れ、効率よく換気が行われ、冬季の低温時 には、温度センサ20の温度検出により、開閉板19が開となって排気換気扇1 7が停止し、図1の細矢印に示すように空気が流れ、空気の循環により内部の温 度が均一になる。
【0011】
本考案は、以上説明したように構成されているため、つぎに記載する効果を奏 する。 仕切板9の上部に開閉板19が設けられ、かつ箱体1内の温度を検出する温度 センサ20が設けられ、その温度センサ20により高温検出時には、開閉板19 を閉にして排気換気扇17を駆動するため、箱体1内の換気を自動的に充分行う ことができ、低温検出時には、開閉板19を開にして排気換気扇17を停止する ため、箱体1内において空気が循環し、外気を吸入しなく,吸気口13のエアフ イルタに雪が付着して氷結することによる目詰りを生じなく、箱体1内の温度は 、側面及び天井等からの放熱量と、各半導体素子10からの発熱量とがバランス し、箱体1内が非常に低温又は高温になるのを防止することができ、さらに、制 御装置12をヒータにより加温する必要もなく、ヒータのオン,オフの煩雑な作 業を解消することができる。
【図1】本考案の1実施例の正面図である。
【図2】従来例の正面図である。
1 箱体 9 仕切板 10 半導体素子 11 内部換気扇 13 吸気口 14 側面 15 排気口 16 上面 17 排気換気扇 19 開閉板 20 温度センサ
Claims (1)
- 【請求項1】 箱体に形成された吸気口及び排気口と、
前記排気口に設けられた排気換気扇と、前記吸気口と前
記排気口との間に設けられ前記箱体内を仕切った仕切板
と、該仕切板に支持されヒートシンクを有する複数個の
半導体素子と、該各半導体素子に設けられ常時運転する
内部換気扇と、前記仕切板の上部の前記各内部換気扇の
上方に設けられ前記箱体内の上部の空気の流れを開,閉
する開閉板と、前記箱体内の温度を検出し,高温検出時
前記開閉板を閉にして前記排気換気扇を駆動し,低温検
出時前記開閉板を開にして前記排気換気扇を停止する温
度センサとを備えた半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2028392U JPH0572192U (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2028392U JPH0572192U (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0572192U true JPH0572192U (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12022847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2028392U Pending JPH0572192U (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0572192U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006323861A (ja) * | 2006-06-26 | 2006-11-30 | Toshiba Corp | 電子機器用シャーシ |
WO2013046778A1 (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-04 | 三菱電機株式会社 | 制御盤 |
JP2014123766A (ja) * | 2014-02-27 | 2014-07-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 多段積電子装置用冷却装置 |
JP2014214907A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | 株式会社デンソー | 冷却器 |
-
1992
- 1992-03-03 JP JP2028392U patent/JPH0572192U/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006323861A (ja) * | 2006-06-26 | 2006-11-30 | Toshiba Corp | 電子機器用シャーシ |
JP4621633B2 (ja) * | 2006-06-26 | 2011-01-26 | 株式会社東芝 | 電子機器用シャーシ |
WO2013046778A1 (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-04 | 三菱電機株式会社 | 制御盤 |
JP2014214907A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | 株式会社デンソー | 冷却器 |
JP2014123766A (ja) * | 2014-02-27 | 2014-07-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 多段積電子装置用冷却装置 |
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