JPH0568935A - コーテイング構造体及びその製造方法 - Google Patents

コーテイング構造体及びその製造方法

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JPH0568935A
JPH0568935A JP23664191A JP23664191A JPH0568935A JP H0568935 A JPH0568935 A JP H0568935A JP 23664191 A JP23664191 A JP 23664191A JP 23664191 A JP23664191 A JP 23664191A JP H0568935 A JPH0568935 A JP H0568935A
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喜義 諏訪部
Isamu Oikawa
勇 老川
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 コーティング材の有する離型性等を維持しつ
つコーティング層の膜厚を薄くする。 【構成】 ブラスト処理によって基材1の表面を凹凸状
にし、凸部2aの高さが略同一になるようにする。凹凸
状部の全面または凹部のみにコーティング層4を形成す
る。凸部の高さが揃えられているのでコーティング層を
薄くできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はコーティング構造体及び
その製造方法に係り、特に表面に離型性、耐磨耗性等の
特性を有するコーティング層が形成された、複写装置、
プリンタ、印刷装置等に用いるローラ等の平面、曲面コ
ーティング構造体及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、表面に離型性や耐磨耗性等を有す
るコーティング層を備えた複写機用ローラ等のローラに
おいては、基材としてのローラの表面を、例えば、ブラ
ストや溶射等の方法で粗面加工し、その粗面加工の面に
離型性や耐磨耗性を有するコーティング材からなるコー
ティング層を形成している。また、コーティング層を形
成する場合、液体塗料による場合には、噴霧塗装、静電
噴霧塗装、浸漬塗装等の方法で塗装している。そして、
多数回の塗装によって塗膜を最終厚みよりも厚くし、次
に研磨、研削して表面に凹凸のない塗膜を得ていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来、コーティング層
を形成する場合、ローラの表面を粗面加工した後ローラ
表面にコーティング層を形成しているため、コーティン
グ材が投錨効果によりローラ基材と強固に接合される利
点を有する。しかしながら、従来は粗面加工による凸部
の高さが揃っていない凹凸形状面に塗膜を形成している
ため、塗膜表面の平滑性を維持するには、コーティング
材の数回重ね塗りを繰り返し、塗膜の厚みを基材粗さの
約10倍とする必要があった。このため、コーティング
材を必要以上に使用する結果となり、コーティング材の
浪費となり、または塗膜形成作業に手間と時間を要して
いた。
【0004】本発明の目的は、上記した従来の課題を解
決し、コーティング材の有する離型性、耐磨耗性等の機
能を維持しつつ、コーティング層を薄くすることによっ
て、資源の浪費を回避し、製膜作業の手間を省き、短時
間でコーティング層を形成することができるコーティン
グ構造体とその製造方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明のコーティング構造体は、基材の表面に
多数の凹部及び高さが略同一となるように処理された多
数の凸部からなる凹凸状が形成されると共に、凹凸状部
の全面にコーティング層が形成されたことを特徴とす
る。また、本発明のコーティング構造体は、基材の表面
に多数の凹部及び高さが略同一となるように処理された
多数の凸部からなる凹凸状が形成されると共に、凹凸状
部の凹部にコーティング層が固着されたことを特徴とす
る。このようなコーティング構造体は、基材の表面を粗
面加工した後、粗面加工によって形成された多数の凸部
の高さが略同一の高さとなるように凸部の頂部を処理
し、次いで処理された基材の表面にコーティング材をコ
ーティングすることによって製造される。
【0006】
【作用】本発明では、基材の表面が例えばブラスト又は
溶射等によって粗面加工され、粗面加工によって形成さ
れた多数の凸部の高さが略同一の高さとなるように凸部
の頂部の処理を行っているから、粗面加工による凸部を
補修するために必要以上の塗膜を厚くする必要がない。
したがって、コーティング層を薄くし、かつ平滑化した
面を形成できるから、コーティング材の浪費を回避し、
製膜作業の手間を省き、短時間でコーティング層を形成
することができる。粗面加工による凹部はそのまま残存
しているから、基材とコーティング材との接合性を高度
に維持することができる。凹凸状部の凹部にコーティン
グ層を固着すると、基材の凸部が表面に点状に存在する
ことになるため、基材として導電性の材料を使用すれ
ば、帯電防止効果が得られる。なお、凸部の頂部を平坦
化することによって凸部の高さが略同一となるようにし
てもよいが、凸部の頂部を尖鋭にして高さが略同一とな
るようにすれば基材の表面積を大きくすることができる
ので好ましい。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1(a)は本発明のコーティング構造体の一実
施例を示す断面図である。図1(a)において、1は基
材、2aは粗面加工による凸部、2bは粗面加工による
凹部を示しており、3は凸部2aが平坦化処理された後
の平坦部、4はコーティング層である。
【0008】基材1は、特に制約はなく構造体として要
求される材質であればよく、例えば、アルミニウム、
鉄、ステンレス等の金属が使用される。凸部2a、凹部
2bを形成するための粗面加工としては、ブラスト法、
溶射法等の方法が採用できる。ブラスト法では、粒状、
球状等の金属体やセラミックス体を所定のブラスト圧で
基材1の表面に噴射することによって図2に示すように
基材1の表面に多数の凸部2a凹部2bが形成される。
また、溶射法によっても溶着によって基材1の表面に多
数の凸部2a、凹部2bが形成される。
【0009】このように粗面加工によって基材1の表面
に凹凸が形成されるが、この凹凸の平均粗さRaは、基
材1の材質、コーティング材の種類、コーティング層の
厚さ等により異なるが、約1μm〜20μm程度が望ま
しい。
【0010】次に基材1の表面に形成された凸部2a、
凹部2bのうち、凸部2aの頂部は図3に示すように多
数の凸部の高さが略同一の高さとなるように平坦化処理
が行われ、平坦部3を形成する。この平坦化処理として
は、基材1の凸部の頂部を圧縮する方法、基材1の凸部
の頂部を切削する方法、基材1の凸部2aの頂部を研磨
する方法等が採用できる。これらの方法の中で、特に基
材1の凸部の頂部を圧縮する方法が好適である。
【0011】この場合、凸部aの高さの約10%〜50
%を圧縮、切削、又は研磨することによって、多数の凸
部2aの高さを略同一とすることができる。したがっ
て、これらの平坦化処理によって、基材1の平均粗さR
aは0.5μm〜18μm程度となる。
【0012】次に上記のようにして平坦化処理された基
材1の面に所望のコーティング材によるコーティング層
4が形成されて図1(a)に示すようなコーティング構
造体となる。コーティング材は、基材1の表面に離型
性、耐磨耗性等が要求される場合には、フッ素系樹脂、
フッ素系ゴム、シリコーン系樹脂、又はシリコーン系ゴ
ムを主成分とする材料、またはこの材料に更に効果が期
待される充填材を加えた材料が使用できる。
【0013】このコーティング層4の一部は凹部2bの
中に入り込み投錨効果によって基材1と強固に接合し、
コーティング層4の平面部は基材1の表面を覆う構造と
なり、コーティング材の有する性能を基材1表面に付与
することになる。コーティング層4の厚みは、平坦化処
理により形成される基材1の平均粗さRa、コーティン
グ材の種類、基材1に要求される性能等により異なる
が、10μm〜50μm程度が望ましい。
【0014】また、図1(b)に示すように、凹部2b
のみにコーティング層4を固着してもよい。このように
することによって、凸部2bが表面に点状に存在するこ
とになる。従って、基材1を導電性材料で構成すること
によって帯電防止効果を付与することができる。
【0015】次に平坦化処理として最も好適な基材1の
凸部の頂部を圧縮する方法の例を図4に基づいて説明す
る。図4において、粗面化された直円筒状固体5(基材
1に相当する)は、回転装置6に回転伝達用中心押さえ
7と支え8とにより取り付けられている。直円筒状固体
5の側面9に直角に平滑化ローラ10が支持具11によ
って液体圧で圧着されている。支持具11は圧着制御装
置12で保持されており、移動装置13により直円筒状
固体5の回転軸14に平行に設けられたレール15の上
を移動するようになっている。
【0016】この装置では、図5(a),(b),
(c)に示す平滑化ローラ10のいずれかを支持具11
により圧着装置16に取付け、移動装置13により平行
レール15上を滑らかに移動させる。直円筒状固体5の
凸部と凹部を予め表面検査装置により測定しておき、直
円筒状固体5の表面からの平滑化ローラ10の最適位置
を決定する。
【0017】そして、平滑化ローラ10が直円筒状固体
5の凸部を押圧する位置となるように支持具11と圧着
装置16を設定する。次に回転装置6により直円筒状固
体5を回転させ、平滑化ローラ10の直円筒状固体5へ
の圧着力等を凸部の高さの約10〜50%が圧縮される
ように調整し、平行レール15の上を移動装置13を運
転して、圧着装置16に支持具11によって取り付けた
平滑化ローラ10を直円筒状固体5の全長に沿って多数
回往復させる。
【0018】上記のような操作によって、基材1の凸部
2aの頂部は平坦化され、凸部2aの高さはほぼ同一と
なる。この操作では、特に切削、研磨等の方法に比較し
て切削物、研磨物が作業領域に飛散することがなく、作
業環境を清浄化できると共に切削物、研磨物が基材1に
形成された凹部2bに入り込むことがなく、その後の工
程であるコーティング作業時にコーティング材が容易に
凹部2b内に浸透し、基材1とコーティング材との接合
性を向上させることができる。
【0019】次に本発明のコーティング構造体の具体的
な製造例を説明する。この製造例では、コーティング構
造体を複写機のヒートローラに適用したものである。ま
ず、アルミニウムからなるヒートローラ(基材)表面を
ブラストにより粗面加工を行った。このときのブラスト
条件は、研削材がナンコランダム#46(商品名)であ
り、ブラスト圧が3kg/cm2 であった。粗面加工面
を万能表面形状測定機(SE−3A 小坂研究所製)で
測定したときの結果を図6に示す。図6のチャートは、
縦倍率1000,横倍率20で、粗面の平均粗さRaは
3.3μm〜4.1μmであることを示している。
【0020】この粗面加工面に対して図4に示す装置に
よって、凸部を圧縮して凸部の高さをほぼ同一の高さと
した。圧縮条件は2.0kg/cm2 であった。このと
きの表面を前記と同様な装置で測定した結果を図7に示
す。図7のチャートは、縦倍率1000,横倍率20で
表面の平均粗さRaは2.8μm〜3.7μmであるこ
とを示している。
【0021】次に圧縮処理したヒートローラ表面にPT
FE(ポリテトラフルオロエチレン)を主成分とするコ
ーティング材をコーティングした後、軽いバフ加工を行
い、約13μm〜15μmのコーティング層を形成し
た。この膜厚は、平滑面で零点調整した渦電流式膜厚計
で測定した値である。このようにして得られたヒートロ
ーラを複写機にセットして50万枚コピーを行った後、
ヒートローラの膜厚変化を万能表面形状測定機および渦
電流式膜厚計で測定したところ、殆ど磨耗がみられなか
った。
【0022】一方、比較のため、ヒートローラ表面に対
して上記したブラスト処理後に圧縮処理を行うことな
く、上記したと同一のコーティング層を形成した場合に
は、ヒートローラを複写機にセットして50万枚コピー
を行った後、ヒートローラの表面の膜厚変化を測定した
ところ、2.48μm〜3.10μm磨耗していた。
【0023】前記した実施例において、コーティング構
造体として特に複写機に設置されるヒートローラの例を
説明したが、本発明のコーティング構造体は離型性、耐
磨耗性等の特性が要求される他のローラにも適用可能で
あり、また、ローラ等の他に任意の形状の基材を適用す
ることができる。
【0024】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、コーティ
ング材は基材に形成された多数の凹部内に入り込み、コ
ーティング材の投錨効果により基材とコーティング層と
の接合性を向上させつつ、コーティング層を薄く、かつ
平滑にできるから、必要以上のコーティング材を消費す
ることなく、かつコーティング作業を簡略化することが
できる。また、特にコーティング材としてシリコーン系
の樹脂又はゴム、フッ素系の樹脂又はゴムを主成分とす
る材料を使用すると、離型性、耐磨耗性に優れ、薄く、
かつ平滑な寸法安定性のよいコーティング層を有するロ
ーラ類を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明のコーティング構造体の一実施
例を示す断面図である。 (b)は本発明のコーティング構造体の他の実施例を示
す断面図である。
【図2】本発明における粗面加工による基材表面の形状
を示す模式図である。
【図3】本発明における圧縮加工による基材表面の形状
を示す模式図である。
【図4】本発明における粗面加工後の圧縮手段の一例を
示すための圧縮装置の斜視図である。
【図5】図4における圧縮装置に設置される圧縮用ロー
ラの例を示す断面図である。
【図6】基材の粗面加工による基材表面の粗さを示すチ
ャートである。
【図7】基材の圧縮加工後の基材表面の粗さを示すチャ
ートである。
【符号の説明】
1 基材 2a 凸部 2b 凹部 3 平坦部 4 コーティング層 5 直円筒状固体 6 回転装置 10 平滑化ローラ 12 圧着制御装置 13 移動装置

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基材の表面に多数の凹部及び高さが略同
    一となるように処理された多数の凸部からなる凹凸状が
    形成されると共に、凹凸状部の全面にコーティング層が
    形成されたことを特徴とするコーティング構造体。
  2. 【請求項2】 基材の表面に多数の凹部及び高さが略同
    一となるように処理された多数の凸部からなる凹凸状が
    形成されると共に、凹凸状部の凹部にコーティング層が
    固着されたことを特徴とするコーティング構造体。
  3. 【請求項3】 前記コーティング層が、フッ素系樹脂、
    フッ素系ゴム、シリコーン系樹脂、又はシリコーン系ゴ
    ムのいずれかを主成分とする塗膜で形成されていること
    を特徴とする請求項1または2のコーティング構造体。
  4. 【請求項4】 基材の表面を粗面加工した後、粗面加工
    によって形成された多数の凸部の高さが略同一の高さと
    なるように凸部の頂部を処理し、次いで処理された基材
    の表面にコーティング材をコーティングすることを特徴
    とするコーティング構造体の製造方法。
  5. 【請求項5】 基材の凸部の頂部の圧縮、基材の凸部の
    頂部の切削、又は基材の凸部の頂部の研磨のいずれかに
    より凸部の頂部を処理することを特徴とする請求項4の
    コーティング構造体の製造方法。
  6. 【請求項6】 前記コーティング材が、フッ素系樹脂、
    フッ素系ゴム、シリコーン系樹脂、又はシリコーン系ゴ
    ムのいずれかを主成分とすることを特徴とする請求項4
    のコーティング構造体の製造方法。
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