JP2515190B2 - コ―ティング構造体及びその製造方法 - Google Patents
コ―ティング構造体及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコーティング構造体及び
その製造方法に係り、特に表面に離型性、耐磨耗性等の
特性を有するコーティング層が形成された、複写装置、
プリンタ、印刷装置等に用いるローラ等の平面、曲面コ
ーティング構造体及びその製造方法に関する。
その製造方法に係り、特に表面に離型性、耐磨耗性等の
特性を有するコーティング層が形成された、複写装置、
プリンタ、印刷装置等に用いるローラ等の平面、曲面コ
ーティング構造体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面に離型性や耐磨耗性等を有す
るコーティング層を備えた複写機用ローラ等のローラに
おいては、基材としてのローラの表面を、例えば、ブラ
ストや溶射等の方法で粗面加工し、その粗面加工の面に
離型性や耐磨耗性を有するコーティング材からなるコー
ティング層を形成している。また、コーティング層を形
成する場合、液体塗料による場合には、噴霧塗装、静電
噴霧塗装、浸漬塗装等の方法で塗装している。そして、
多数回の塗装によって塗膜を最終厚みよりも厚くし、次
に研磨、研削して表面に凹凸のない塗膜を得ていた。
るコーティング層を備えた複写機用ローラ等のローラに
おいては、基材としてのローラの表面を、例えば、ブラ
ストや溶射等の方法で粗面加工し、その粗面加工の面に
離型性や耐磨耗性を有するコーティング材からなるコー
ティング層を形成している。また、コーティング層を形
成する場合、液体塗料による場合には、噴霧塗装、静電
噴霧塗装、浸漬塗装等の方法で塗装している。そして、
多数回の塗装によって塗膜を最終厚みよりも厚くし、次
に研磨、研削して表面に凹凸のない塗膜を得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、コーティング層
を形成する場合、ローラの表面を粗面加工した後ローラ
表面にコーティング層を形成しているため、コーティン
グ材が投錨効果によりローラ基材と強固に接合される利
点を有する。しかしながら、従来は粗面加工による凸部
の高さが揃っていない凹凸形状面に塗膜を形成している
ため、塗膜表面の平滑性を維持するには、コーティング
材の数回重ね塗りを繰り返し、塗膜の厚みを基材粗さの
約１０倍とする必要があった。このため、コーティング
材を必要以上に使用する結果となり、コーティング材の
浪費となり、または塗膜形成作業に手間と時間を要して
いた。
を形成する場合、ローラの表面を粗面加工した後ローラ
表面にコーティング層を形成しているため、コーティン
グ材が投錨効果によりローラ基材と強固に接合される利
点を有する。しかしながら、従来は粗面加工による凸部
の高さが揃っていない凹凸形状面に塗膜を形成している
ため、塗膜表面の平滑性を維持するには、コーティング
材の数回重ね塗りを繰り返し、塗膜の厚みを基材粗さの
約１０倍とする必要があった。このため、コーティング
材を必要以上に使用する結果となり、コーティング材の
浪費となり、または塗膜形成作業に手間と時間を要して
いた。
【０００４】本発明の目的は、上記した従来の課題を解
決し、コーティング材の有する離型性、耐磨耗性等の機
能を維持しつつ、コーティング層を薄くすることによっ
て、資源の浪費を回避し、製膜作業の手間を省き、短時
間でコーティング層を形成することができると共に、帯
電防止効果が得られるコーティング構造体とその製造方
法を提供することにある。
決し、コーティング材の有する離型性、耐磨耗性等の機
能を維持しつつ、コーティング層を薄くすることによっ
て、資源の浪費を回避し、製膜作業の手間を省き、短時
間でコーティング層を形成することができると共に、帯
電防止効果が得られるコーティング構造体とその製造方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明のコーティング構造体は、導電性の基材
の表面に多数の凹部及び高さが略同一となるように処理
された多数の凸部からなる凹凸状部が形成されると共
に、凸部の頂部が露出するように凹凸状部の凹部にコー
ティング層が固着されたことを特徴とする。このような
コーティング構造体は、導電性の基材の表面を粗面加工
した後、粗面加工によって形成された多数の凸部の高さ
が略同一の高さとなるように凸部の頂部を処理し、次い
で凸部の頂部が露出するように処理された基材の凹部に
コーティング材をコーティングすることによって製造さ
れる。
ために、本発明のコーティング構造体は、導電性の基材
の表面に多数の凹部及び高さが略同一となるように処理
された多数の凸部からなる凹凸状部が形成されると共
に、凸部の頂部が露出するように凹凸状部の凹部にコー
ティング層が固着されたことを特徴とする。このような
コーティング構造体は、導電性の基材の表面を粗面加工
した後、粗面加工によって形成された多数の凸部の高さ
が略同一の高さとなるように凸部の頂部を処理し、次い
で凸部の頂部が露出するように処理された基材の凹部に
コーティング材をコーティングすることによって製造さ
れる。
【０００６】
【作用】本発明では、導電性の基材の表面が例えばブラ
スト又は溶射等によって粗面加工され、粗面加工によっ
て形成された多数の凸部の高さが略同一の高さとなるよ
うに凸部の頂部の処理を行って凹部のみにコーティング
層を固着しているから、粗面加工による凸部を補修する
ために必要以上に塗膜を厚くする必要がない。したがっ
て、コーティング層を薄くし、かつ平滑化した面を形成
できるから、コーティング材の浪費を回避し、製膜作業
の手間を省き、短時間でコーティング層を形成すること
ができる。また、凸部の頂部が露出するように凹凸状部
の凹部にコーティング層を固着しているので、導電性の
基材の凸部の頂部が表面に点状に存在することになるた
め、帯電防止効果が得られる。なお、凸部の頂部を平坦
化することによって凸部の高さが略同一となるようにし
てもよいが、凸部の頂部を尖鋭にして高さが略同一とな
るようにしてもよい。
スト又は溶射等によって粗面加工され、粗面加工によっ
て形成された多数の凸部の高さが略同一の高さとなるよ
うに凸部の頂部の処理を行って凹部のみにコーティング
層を固着しているから、粗面加工による凸部を補修する
ために必要以上に塗膜を厚くする必要がない。したがっ
て、コーティング層を薄くし、かつ平滑化した面を形成
できるから、コーティング材の浪費を回避し、製膜作業
の手間を省き、短時間でコーティング層を形成すること
ができる。また、凸部の頂部が露出するように凹凸状部
の凹部にコーティング層を固着しているので、導電性の
基材の凸部の頂部が表面に点状に存在することになるた
め、帯電防止効果が得られる。なお、凸部の頂部を平坦
化することによって凸部の高さが略同一となるようにし
てもよいが、凸部の頂部を尖鋭にして高さが略同一とな
るようにしてもよい。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明のコーティング構造体の一実施例を
示す断面図である。図１において、１は導電性の基材、
２ａは粗面加工による凸部、２ｂは粗面加工による凹部
を示しており、３は凸部２ａが平坦化処理された後の平
坦部、４はコーティング層である。
する。図１は本発明のコーティング構造体の一実施例を
示す断面図である。図１において、１は導電性の基材、
２ａは粗面加工による凸部、２ｂは粗面加工による凹部
を示しており、３は凸部２ａが平坦化処理された後の平
坦部、４はコーティング層である。
【０００８】基材１は、例えば、アルミニウム、鉄、ス
テンレス等の導電性の金属が使用される。凸部２ａ、凹
部２ｂを形成するための粗面加工としては、ブラスト
法、溶射法等の方法が採用できる。ブラスト法では、粒
状、球状等の金属体やセラミックス体を所定のブラスト
圧で基材１の表面に噴射することによって図２に示すよ
うに基材１の表面に多数の凸部２ａ凹部２ｂが形成され
る。また、溶射法によっても溶着によって基材１の表面
に多数の凸部２ａ、凹部２ｂが形成される。
テンレス等の導電性の金属が使用される。凸部２ａ、凹
部２ｂを形成するための粗面加工としては、ブラスト
法、溶射法等の方法が採用できる。ブラスト法では、粒
状、球状等の金属体やセラミックス体を所定のブラスト
圧で基材１の表面に噴射することによって図２に示すよ
うに基材１の表面に多数の凸部２ａ凹部２ｂが形成され
る。また、溶射法によっても溶着によって基材１の表面
に多数の凸部２ａ、凹部２ｂが形成される。
【０００９】このように粗面加工によって基材１の表面
に凹凸が形成されるが、この凹凸の平均粗さＲａは、基
材１の材質、コーティング材の種類、コーティング層の
厚さ等により異なるが、約１μｍ〜２０μｍ程度が望ま
しい。
に凹凸が形成されるが、この凹凸の平均粗さＲａは、基
材１の材質、コーティング材の種類、コーティング層の
厚さ等により異なるが、約１μｍ〜２０μｍ程度が望ま
しい。
【００１０】次に基材１の表面に形成された凸部２ａ、
凹部２ｂのうち、凸部２ａの頂部は図３に示すように多
数の凸部の高さが略同一の高さとなるように平坦化処理
が行われ、平坦部３を形成する。この平坦化処理として
は、基材１の凸部の頂部を圧縮する方法、基材１の凸部
の頂部を切削する方法、基材１の凸部２ａの頂部を研磨
する方法等が採用できる。これらの方法の中で、特に基
材１の凸部の頂部を圧縮する方法が好適である。
凹部２ｂのうち、凸部２ａの頂部は図３に示すように多
数の凸部の高さが略同一の高さとなるように平坦化処理
が行われ、平坦部３を形成する。この平坦化処理として
は、基材１の凸部の頂部を圧縮する方法、基材１の凸部
の頂部を切削する方法、基材１の凸部２ａの頂部を研磨
する方法等が採用できる。これらの方法の中で、特に基
材１の凸部の頂部を圧縮する方法が好適である。
【００１１】この場合、凸部ａの高さの約１０％〜５０
％を圧縮、切削、又は研磨することによって、多数の凸
部２ａの高さを略同一とすることができる。したがっ
て、これらの平坦化処理によって、基材１の平均粗さＲ
ａは０．５μｍ〜１８μｍ程度となる。
％を圧縮、切削、又は研磨することによって、多数の凸
部２ａの高さを略同一とすることができる。したがっ
て、これらの平坦化処理によって、基材１の平均粗さＲ
ａは０．５μｍ〜１８μｍ程度となる。
【００１２】次に上記のようにして平坦化処理された基
材１の面に、凸部２ａの頂部３が露出するように、凹部
２ｂのみに所望のコーティング材によるコーティング層
４が形成されて図１に示すようなコーティング構造体と
なる。コーティング材は、基材１の表面に離型性、耐磨
耗性等が要求される場合には、フッ素系樹脂、フッ素系
ゴム、シリコーン系樹脂、又はシリコーン系ゴムを主成
分とする材料、またはこの材料に更に効果が期待される
充填材を加えた材料が使用できる。
材１の面に、凸部２ａの頂部３が露出するように、凹部
２ｂのみに所望のコーティング材によるコーティング層
４が形成されて図１に示すようなコーティング構造体と
なる。コーティング材は、基材１の表面に離型性、耐磨
耗性等が要求される場合には、フッ素系樹脂、フッ素系
ゴム、シリコーン系樹脂、又はシリコーン系ゴムを主成
分とする材料、またはこの材料に更に効果が期待される
充填材を加えた材料が使用できる。
【００１３】図１に示すように、凹部２ｂのみにコーテ
ィング層４を固着しているので、凸部２ｂが表面に点状
に存在することになる。従って、導電性材料で構成され
た基材１とによって帯電防止効果が得られる。
ィング層４を固着しているので、凸部２ｂが表面に点状
に存在することになる。従って、導電性材料で構成され
た基材１とによって帯電防止効果が得られる。
【００１４】次に平坦化処理として最も好適な基材１の
凸部の頂部を圧縮する方法の例を図４に基づいて説明す
る。図４において、粗面化された直円筒状固体５（基材
１に相当する）は、回転装置６に回転伝達用中心押さえ
７と支え８とにより取り付けられている。直円筒状固体
５の側面９に直角に平滑化ローラ１０が支持具１１によ
って液体圧で圧着されている。支持具１１は圧着制御装
置１２で保持されており、移動装置１３により直円筒状
固体５の回転軸１４に平行に設けられたレール１５の上
を移動するようになっている。
凸部の頂部を圧縮する方法の例を図４に基づいて説明す
る。図４において、粗面化された直円筒状固体５（基材
１に相当する）は、回転装置６に回転伝達用中心押さえ
７と支え８とにより取り付けられている。直円筒状固体
５の側面９に直角に平滑化ローラ１０が支持具１１によ
って液体圧で圧着されている。支持具１１は圧着制御装
置１２で保持されており、移動装置１３により直円筒状
固体５の回転軸１４に平行に設けられたレール１５の上
を移動するようになっている。
【００１５】この装置では、図５（ａ），（ｂ），
（ｃ）に示す平滑化ローラ１０のいずれかを支持具１１
により圧着装置１６に取付け、移動装置１３により平行
レール１５上を滑らかに移動させる。直円筒状固体５の
凸部と凹部を予め表面検査装置により測定しておき、直
円筒状固体５の表面からの平滑化ローラ１０の最適位置
を決定する。
（ｃ）に示す平滑化ローラ１０のいずれかを支持具１１
により圧着装置１６に取付け、移動装置１３により平行
レール１５上を滑らかに移動させる。直円筒状固体５の
凸部と凹部を予め表面検査装置により測定しておき、直
円筒状固体５の表面からの平滑化ローラ１０の最適位置
を決定する。
【００１６】そして、平滑化ローラ１０が直円筒状固体
５の凸部を押圧する位置となるように支持具１１と圧着
装置１６を設定する。次に回転装置６により直円筒状固
体５を回転させ、平滑化ローラ１０の直円筒状固体５へ
の圧着力等を凸部の高さの約１０〜５０％が圧縮される
ように調整し、平行レール１５の上を移動装置１３を運
転して、圧着装置１６に支持具１１によって取り付けた
平滑化ローラ１０を直円筒状固体５の全長に沿って多数
回往復させる。
５の凸部を押圧する位置となるように支持具１１と圧着
装置１６を設定する。次に回転装置６により直円筒状固
体５を回転させ、平滑化ローラ１０の直円筒状固体５へ
の圧着力等を凸部の高さの約１０〜５０％が圧縮される
ように調整し、平行レール１５の上を移動装置１３を運
転して、圧着装置１６に支持具１１によって取り付けた
平滑化ローラ１０を直円筒状固体５の全長に沿って多数
回往復させる。
【００１７】上記のような操作によって、基材１の凸部
２ａの頂部は平坦化され、凸部２ａの高さはほぼ同一と
なる。この操作では、特に切削、研磨等の方法に比較し
て切削物、研磨物が作業領域に飛散することがなく、作
業環境を清浄化できると共に切削物、研磨物が基材１に
形成された凹部２ｂに入り込むことがなく、その後の工
程であるコーティング作業時にコーティング材が容易に
凹部２ｂ内に浸透し、基材１とコーティング材との接合
性を向上させることができる。
２ａの頂部は平坦化され、凸部２ａの高さはほぼ同一と
なる。この操作では、特に切削、研磨等の方法に比較し
て切削物、研磨物が作業領域に飛散することがなく、作
業環境を清浄化できると共に切削物、研磨物が基材１に
形成された凹部２ｂに入り込むことがなく、その後の工
程であるコーティング作業時にコーティング材が容易に
凹部２ｂ内に浸透し、基材１とコーティング材との接合
性を向上させることができる。
【００１８】次に本発明のコーティング構造体の具体的
な製造例を説明する。この製造例では、コーティング構
造体を複写機のヒートローラに適用したものである。ま
ず、アルミニウムからなるヒートローラ（基材）表面を
ブラストにより粗面加工を行った。このときのブラスト
条件は、研削材がナンコランダム＃４６（商品名）であ
り、ブラスト圧が３ｋｇ／ｃｍ2 であった。粗面加工面
を万能表面形状測定機（ＳＥ−３Ａ 小坂研究所製）で
測定したときの結果を図６に示す。図６のチャートは、
縦倍率１０００，横倍率２０で、粗面の平均粗さＲａは
３．３μｍ〜４．１μｍであることを示している。
な製造例を説明する。この製造例では、コーティング構
造体を複写機のヒートローラに適用したものである。ま
ず、アルミニウムからなるヒートローラ（基材）表面を
ブラストにより粗面加工を行った。このときのブラスト
条件は、研削材がナンコランダム＃４６（商品名）であ
り、ブラスト圧が３ｋｇ／ｃｍ2 であった。粗面加工面
を万能表面形状測定機（ＳＥ−３Ａ 小坂研究所製）で
測定したときの結果を図６に示す。図６のチャートは、
縦倍率１０００，横倍率２０で、粗面の平均粗さＲａは
３．３μｍ〜４．１μｍであることを示している。
【００１９】この粗面加工面に対して図４に示す装置に
よって、凸部を圧縮して凸部の高さをほぼ同一の高さと
した。圧縮条件は２．０ｋｇ／ｃｍ2 であった。このと
きの表面を前記と同様な装置で測定した結果を図７に示
す。図７のチャートは、縦倍率１０００，横倍率２０で
表面の平均粗さＲａは２．８μｍ〜３．７μｍであるこ
とを示している。
よって、凸部を圧縮して凸部の高さをほぼ同一の高さと
した。圧縮条件は２．０ｋｇ／ｃｍ2 であった。このと
きの表面を前記と同様な装置で測定した結果を図７に示
す。図７のチャートは、縦倍率１０００，横倍率２０で
表面の平均粗さＲａは２．８μｍ〜３．７μｍであるこ
とを示している。
【００２０】次に圧縮処理したヒートローラ表面にＰＴ
ＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）を主成分とするコ
ーティング材をコーティングした後、軽いバフ加工を行
い、凹部にコーティング層を形成した。このようにして
得られたヒートローラを複写機にセットして５０万枚コ
ピーを行った後、ヒートローラの膜厚変化を万能表面形
状測定機および渦電流式膜厚計で測定したところ、殆ど
磨耗がみられなかった。
ＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）を主成分とするコ
ーティング材をコーティングした後、軽いバフ加工を行
い、凹部にコーティング層を形成した。このようにして
得られたヒートローラを複写機にセットして５０万枚コ
ピーを行った後、ヒートローラの膜厚変化を万能表面形
状測定機および渦電流式膜厚計で測定したところ、殆ど
磨耗がみられなかった。
【００２１】一方、比較のため、ヒートローラ表面に対
して上記したブラスト処理後に圧縮処理を行うことな
く、上記したと同一のコーティング層を形成した場合に
は、ヒートローラを複写機にセットして５０万枚コピー
を行った後、ヒートローラの表面の膜厚変化を測定した
ところ、２．４８μｍ〜３．１０μｍ磨耗していた。
して上記したブラスト処理後に圧縮処理を行うことな
く、上記したと同一のコーティング層を形成した場合に
は、ヒートローラを複写機にセットして５０万枚コピー
を行った後、ヒートローラの表面の膜厚変化を測定した
ところ、２．４８μｍ〜３．１０μｍ磨耗していた。
【００２２】前記した実施例において、コーティング構
造体として特に複写機に設置されるヒートローラの例を
説明したが、本発明のコーティング構造体は離型性、耐
磨耗性、帯電防止性等の特性が要求される他のローラに
も適用可能であり、また、ローラ等の他に任意の形状の
基材を適用することができる。
造体として特に複写機に設置されるヒートローラの例を
説明したが、本発明のコーティング構造体は離型性、耐
磨耗性、帯電防止性等の特性が要求される他のローラに
も適用可能であり、また、ローラ等の他に任意の形状の
基材を適用することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、コーティ
ング材は基材に形成された多数の凹部内にのみ入り込
み、凸部の頂部、すなわち導電性の基材の一部が露出す
るので、帯電防止効果が得られる。また、特にコーティ
ング材としてシリコーン系の樹脂又はゴム、フッ素系の
樹脂又はゴムを主成分とする材料を使用すると、離型
性、耐磨耗性に優れ、薄く、かつ平滑な寸法安定性のよ
いコーティング層を有するローラ類を提供することがで
きる。
ング材は基材に形成された多数の凹部内にのみ入り込
み、凸部の頂部、すなわち導電性の基材の一部が露出す
るので、帯電防止効果が得られる。また、特にコーティ
ング材としてシリコーン系の樹脂又はゴム、フッ素系の
樹脂又はゴムを主成分とする材料を使用すると、離型
性、耐磨耗性に優れ、薄く、かつ平滑な寸法安定性のよ
いコーティング層を有するローラ類を提供することがで
きる。
【図１】本発明のコーティング構造体の一実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明における粗面加工による基材表面の形状
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図３】本発明における圧縮加工による基材表面の形状
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図４】本発明における粗面加工後の圧縮手段の一例を
示すための圧縮装置の斜視図である。
示すための圧縮装置の斜視図である。
【図５】図４における圧縮装置に設置される圧縮用ロー
ラの例を示す断面図である。
ラの例を示す断面図である。
【図６】基材の粗面加工による基材表面の粗さを示すチ
ャートである。
ャートである。
【図７】基材の圧縮加工後の基材表面の粗さを示すチャ
ートである。
ートである。
１ 基材 ２ａ 凸部 ２ｂ 凹部 ３ 平坦部 ４ コーティング層 ５ 直円筒状固体 ６ 回転装置 １０ 平滑化ローラ １２ 圧着制御装置 １３ 移動装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡安 善幸 埼玉県川越市芳野台１丁目103番37 東 京シリコーン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−136276（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−287279（ＪＰ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】 導電性の基材の表面に多数の凹部及び高
さが略同一となるように処理された多数の凸部からなる
凹凸状部が形成されると共に、凸部の頂部が露出するよ
うに凹凸状部の凹部にコーティング層が固着されたこと
を特徴とするコーティング構造体。 - 【請求項２】 前記コーティング層が、フッ素系樹脂、
フッ素系ゴム、シリコーン系樹脂、又はシリコーン系ゴ
ムのいずれかを主成分とする塗膜で形成されていること
を特徴とする請求項１のコーティング構造体。 - 【請求項３】 導電性の基材の表面を粗面加工した後、
粗面加工によって形成された多数の凸部の高さが略同一
の高さとなるように凸部の頂部を処理し、次いで凸部の
頂部が露出するように処理された基材の凹部にコーティ
ング材をコーティングすることを特徴とするコーティン
グ構造体の製造方法。 - 【請求項４】 基材の凸部の頂部の圧縮、基材の凸部の
頂部の切削、又は基材の凸部の頂部の研磨のいずれかに
より凸部の頂部を処理することを特徴とする請求項３の
コーティング構造体の製造方法。 - 【請求項５】 前記コーティング材が、フッ素系樹脂、
フッ素系ゴム、シリコーン系樹脂、又はシリコーン系ゴ
ムのいずれかを主成分とすることを特徴とする請求項３
のコーティング構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3236641A JP2515190B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | コ―ティング構造体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3236641A JP2515190B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | コ―ティング構造体及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0568935A JPH0568935A (ja) | 1993-03-23 |
| JP2515190B2 true JP2515190B2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=17003637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3236641A Expired - Fee Related JP2515190B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | コ―ティング構造体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2515190B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014040850A (ja) * | 2012-08-21 | 2014-03-06 | Osaka Gas Co Ltd | ローラー及び／又は金型の最表面用組成物 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100754797B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2007-09-03 | 박주민 | 무기질 세라믹 코팅제의 사출성형품 코팅방법 |
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