JPH09314456A - 研磨布ドレッシング方法及び研磨装置 - Google Patents
研磨布ドレッシング方法及び研磨装置Info
- Publication number
- JPH09314456A JPH09314456A JP15759596A JP15759596A JPH09314456A JP H09314456 A JPH09314456 A JP H09314456A JP 15759596 A JP15759596 A JP 15759596A JP 15759596 A JP15759596 A JP 15759596A JP H09314456 A JPH09314456 A JP H09314456A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polishing cloth
- dresser
- attached
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ドレッシングによる研磨布表面の高精度な平
坦化かつ平滑化を可能にする 【解決手段】 平坦性が悪いドレッシング開始時には、
回転軸３に固定したドレッサ５によりドレッシングを行
って大まかな平坦化を行い、その後、回転軸６に球面軸
受７のような傾動自在継手を介して取り付けられたドレ
ッサ９によりドレッシングを行って細かな凹凸を修正
し、より平坦かつ平滑な研磨布表面を得る。
坦化かつ平滑化を可能にする 【解決手段】 平坦性が悪いドレッシング開始時には、
回転軸３に固定したドレッサ５によりドレッシングを行
って大まかな平坦化を行い、その後、回転軸６に球面軸
受７のような傾動自在継手を介して取り付けられたドレ
ッサ９によりドレッシングを行って細かな凹凸を修正
し、より平坦かつ平滑な研磨布表面を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、定盤上に接着され
た研磨布を回転させ、この研磨布表面に同じく被研磨物
を回転させつつ押圧して研磨する研磨装置の研磨布のド
レッシングに係わり、特に研磨布を平坦かつ平滑にドレ
ッシングするための研磨布ドレッシング方法及び研磨装
置に関する。
た研磨布を回転させ、この研磨布表面に同じく被研磨物
を回転させつつ押圧して研磨する研磨装置の研磨布のド
レッシングに係わり、特に研磨布を平坦かつ平滑にドレ
ッシングするための研磨布ドレッシング方法及び研磨装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の研磨装置の研磨布は、接着剤を
用いて定盤上に接着されるため、接着された研磨布表面
の平坦性は、接着剤の厚さむらや研磨布自身の厚さむら
に左右され、高度な平坦性を得ることができない。そこ
で、新たに定盤に接着された研磨布は、使用に先立ち、
ドレッシングして表面を平坦化してから使用される。ま
た、研磨を行った研磨布表面は平坦性が次第に損なわれ
るため、研磨布の目詰まりの除去（目立て）を兼ねて適
時ドレッシングを行う必要がある。
用いて定盤上に接着されるため、接着された研磨布表面
の平坦性は、接着剤の厚さむらや研磨布自身の厚さむら
に左右され、高度な平坦性を得ることができない。そこ
で、新たに定盤に接着された研磨布は、使用に先立ち、
ドレッシングして表面を平坦化してから使用される。ま
た、研磨を行った研磨布表面は平坦性が次第に損なわれ
るため、研磨布の目詰まりの除去（目立て）を兼ねて適
時ドレッシングを行う必要がある。
【０００３】このドレッシングは、プレートにダイヤモ
ンド粒子等の研磨砥粒を固着したドレッサを研磨布表面
に押し付け、研磨布とドレッサをそれぞれ回転させると
共に研磨布表面に沿ってその半径方向へドレッサを移動
させることにより行っている。このドレッサは、平坦で
ない研磨布表面を平坦化する必要から、研磨布に対向配
置されて回転可能に取り付けられた回転軸に固定して取
り付けられ、ドレッシング時の負荷に抗して所定の姿勢
を保って研磨布に接するように取り付けられていた。
ンド粒子等の研磨砥粒を固着したドレッサを研磨布表面
に押し付け、研磨布とドレッサをそれぞれ回転させると
共に研磨布表面に沿ってその半径方向へドレッサを移動
させることにより行っている。このドレッサは、平坦で
ない研磨布表面を平坦化する必要から、研磨布に対向配
置されて回転可能に取り付けられた回転軸に固定して取
り付けられ、ドレッシング時の負荷に抗して所定の姿勢
を保って研磨布に接するように取り付けられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらドレッサ
の取り付け誤差やこれを取り付ける回転軸の傾き誤差な
どにより、ドレッサのドレッサ面を研磨布の理想表面と
完全に一致させることはできない。また、ドレッシング
時の負荷により、ドレッサと研磨布表面の平行度が悪化
する。この平行度の悪化は、ドレッシング時間の進行に
伴って増加する。そこで、研磨布表面の平坦性をより高
くすることができず、この研磨布により研磨された半導
体ウエーハ等の被加工物の平坦性を高めることができな
かった。
の取り付け誤差やこれを取り付ける回転軸の傾き誤差な
どにより、ドレッサのドレッサ面を研磨布の理想表面と
完全に一致させることはできない。また、ドレッシング
時の負荷により、ドレッサと研磨布表面の平行度が悪化
する。この平行度の悪化は、ドレッシング時間の進行に
伴って増加する。そこで、研磨布表面の平坦性をより高
くすることができず、この研磨布により研磨された半導
体ウエーハ等の被加工物の平坦性を高めることができな
かった。
【０００５】本発明は、前述したような研磨布表面をよ
り完全に平坦化する、すなわちより平坦かつ平滑にする
ことのできる研磨布ドレッシング方法及びそのための研
磨装置を提供することを目的としている。
り完全に平坦化する、すなわちより平坦かつ平滑にする
ことのできる研磨布ドレッシング方法及びそのための研
磨装置を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の研磨布ドレッシング方法は、定盤上に接着さ
れた研磨布を回転させ、この研磨布表面に同じく被研磨
物を回転させつつ押圧して研磨する研磨装置の研磨布ド
レッシング方法において、ドレッシングの開始時には、
研磨布表面に対向配置された回転軸に固定されたドレッ
サを用いてドレッシングすることにより研磨布表面の形
状修正を行い、その後、同じく研磨布表面に対向配置さ
れた回転軸に傾動自在に取り付けられたドレッサを用い
てドレッシングすることにより研磨布表面を平滑化する
ものである。
の本発明の研磨布ドレッシング方法は、定盤上に接着さ
れた研磨布を回転させ、この研磨布表面に同じく被研磨
物を回転させつつ押圧して研磨する研磨装置の研磨布ド
レッシング方法において、ドレッシングの開始時には、
研磨布表面に対向配置された回転軸に固定されたドレッ
サを用いてドレッシングすることにより研磨布表面の形
状修正を行い、その後、同じく研磨布表面に対向配置さ
れた回転軸に傾動自在に取り付けられたドレッサを用い
てドレッシングすることにより研磨布表面を平滑化する
ものである。
【０００７】すなわち、本発明の研磨布ドレッシング方
法は、まず、回転軸に固定されたドレッサを用いてドレ
ッシングすることにより研磨布表面の「うねり」や「比
較的広範囲にわたる凹凸」を修正して細かな凹凸はある
が全体的に平坦化された表面にする（以下これを大まか
な平坦化という）。その後で、回転軸に傾動自在に取り
付けられたドレッサを用いてドレッシングする。この傾
動自在なドレッサは、大まかに平坦化された研磨布表面
にならうため、この大まかな平坦性は損なわれずに、そ
の中にある細かな凹凸が修正される。これにより平坦で
あり、かつ平滑な研磨布表面が得られる。
法は、まず、回転軸に固定されたドレッサを用いてドレ
ッシングすることにより研磨布表面の「うねり」や「比
較的広範囲にわたる凹凸」を修正して細かな凹凸はある
が全体的に平坦化された表面にする（以下これを大まか
な平坦化という）。その後で、回転軸に傾動自在に取り
付けられたドレッサを用いてドレッシングする。この傾
動自在なドレッサは、大まかに平坦化された研磨布表面
にならうため、この大まかな平坦性は損なわれずに、そ
の中にある細かな凹凸が修正される。これにより平坦で
あり、かつ平滑な研磨布表面が得られる。
【０００８】また、上記目的を達成するための本発明に
よる研磨装置は、回転可能に取り付けられ表面に研磨布
を接着した定盤と、前記研磨布の表面に対向配置して回
転可能に取り付けられ先端に被研磨物を保持する研磨ヘ
ッドとからなる研磨装置において、前記研磨ヘッドは、
前記研磨布の表面に対向配置して回転可能に取り付けら
れた回転軸に固定して取り付けられると共に、この研磨
ヘッドの先端にドレッサを着脱可能に構成され、かつ、
前記研磨ヘッドとは別に、同じく前記研磨布の表面に対
向配置して回転可能に取り付けられた回転軸に傾動自在
に取り付けられた修正ヘッドを有し、この修正ヘッドに
ドレッサを取り付けたものである。
よる研磨装置は、回転可能に取り付けられ表面に研磨布
を接着した定盤と、前記研磨布の表面に対向配置して回
転可能に取り付けられ先端に被研磨物を保持する研磨ヘ
ッドとからなる研磨装置において、前記研磨ヘッドは、
前記研磨布の表面に対向配置して回転可能に取り付けら
れた回転軸に固定して取り付けられると共に、この研磨
ヘッドの先端にドレッサを着脱可能に構成され、かつ、
前記研磨ヘッドとは別に、同じく前記研磨布の表面に対
向配置して回転可能に取り付けられた回転軸に傾動自在
に取り付けられた修正ヘッドを有し、この修正ヘッドに
ドレッサを取り付けたものである。
【０００９】この研磨装置においては、回転軸に固定さ
れた研磨ヘッドにドレッサを取り付けて研磨布表面の大
まかな平坦化を行い、回転軸に傾動自在に取り付けられ
た修正ヘッドに取り付けられたドレッサにより、さらな
る平坦化及び平滑化を行う。この修正ヘッドは、これに
取り付けられたドレッサを研磨布に押圧したとき、研磨
布表面上を回転中心とする球面軸受を介して回転軸に傾
動自在に取り付ければ、ドレッシング時の負荷の作用点
とドレッサの傾動中心との距離が零となるため、ドレッ
サを傾けるモーメントが零になり、研磨布表面をより確
実に平坦かつ平滑にすることができる。
れた研磨ヘッドにドレッサを取り付けて研磨布表面の大
まかな平坦化を行い、回転軸に傾動自在に取り付けられ
た修正ヘッドに取り付けられたドレッサにより、さらな
る平坦化及び平滑化を行う。この修正ヘッドは、これに
取り付けられたドレッサを研磨布に押圧したとき、研磨
布表面上を回転中心とする球面軸受を介して回転軸に傾
動自在に取り付ければ、ドレッシング時の負荷の作用点
とドレッサの傾動中心との距離が零となるため、ドレッ
サを傾けるモーメントが零になり、研磨布表面をより確
実に平坦かつ平滑にすることができる。
【００１０】なお、本発明の上記研磨装置は、研磨ヘッ
ドが回転軸に固定され、修正ヘッドを傾動自在に取り付
けたものであるが、研磨ヘッドを回転軸に傾動自在に取
り付けた装置にあっては、修正ヘッドを回転軸に固定
し、まず、この修正ヘッドにより大まかな平坦化を行
い、その後で、研磨ヘッドにより、さらなる平坦化及び
平滑化を行うようにする。
ドが回転軸に固定され、修正ヘッドを傾動自在に取り付
けたものであるが、研磨ヘッドを回転軸に傾動自在に取
り付けた装置にあっては、修正ヘッドを回転軸に固定
し、まず、この修正ヘッドにより大まかな平坦化を行
い、その後で、研磨ヘッドにより、さらなる平坦化及び
平滑化を行うようにする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき図
１及び図２を参照して説明する。図１において、１は定
盤であり、図示省略した回転駆動機構により回転される
ようになっている。定盤１の上面には、接着剤により研
磨布２が取り替え可能に接着される。定盤１の上方に
は、研磨布２の表面に対向する第１の回転軸３が配置さ
れている。この第１の回転軸３の下端には、研磨ヘッド
４が固着されている。この研磨ヘッド４の下面には、第
１のドレッサ５が真空吸着などにより着脱可能に取り付
けられるようになっている。この第１のドレッサ５は、
金属製のプレート５ａと、このプレート５ａの表面にダ
イヤモンド粒子等の研磨砥粒を電着などにより固着した
砥粒層５ｂとからなっている。
１及び図２を参照して説明する。図１において、１は定
盤であり、図示省略した回転駆動機構により回転される
ようになっている。定盤１の上面には、接着剤により研
磨布２が取り替え可能に接着される。定盤１の上方に
は、研磨布２の表面に対向する第１の回転軸３が配置さ
れている。この第１の回転軸３の下端には、研磨ヘッド
４が固着されている。この研磨ヘッド４の下面には、第
１のドレッサ５が真空吸着などにより着脱可能に取り付
けられるようになっている。この第１のドレッサ５は、
金属製のプレート５ａと、このプレート５ａの表面にダ
イヤモンド粒子等の研磨砥粒を電着などにより固着した
砥粒層５ｂとからなっている。
【００１２】なお、本来、研磨ヘッド４は、第１のドレ
ッサ５の代わりに図示しない半導体ウエーハ等の被研磨
物を同じく真空吸着などにより取り付け、この被研磨物
を第１の回転軸３の下降により研磨布２の表面に押圧
し、第１の回転軸３及び定盤１の回転による被研磨物と
研磨布２の回転ならびに研磨布２の表面に沿う研磨布半
径方向への第１の回転軸３の移動により研磨を行うもの
である。
ッサ５の代わりに図示しない半導体ウエーハ等の被研磨
物を同じく真空吸着などにより取り付け、この被研磨物
を第１の回転軸３の下降により研磨布２の表面に押圧
し、第１の回転軸３及び定盤１の回転による被研磨物と
研磨布２の回転ならびに研磨布２の表面に沿う研磨布半
径方向への第１の回転軸３の移動により研磨を行うもの
である。
【００１３】定盤１の上方には、第１の回転軸３と同様
に回転及び昇降ならびに研磨布２の表面に沿ってその半
径方向へ移動する第２の回転軸６が研磨布２の表面に対
向して配置され、この第２の回転軸６の下端には傾動自
在継手としての球面軸受７を介して修正ヘッド８が取り
付けられている。
に回転及び昇降ならびに研磨布２の表面に沿ってその半
径方向へ移動する第２の回転軸６が研磨布２の表面に対
向して配置され、この第２の回転軸６の下端には傾動自
在継手としての球面軸受７を介して修正ヘッド８が取り
付けられている。
【００１４】球面軸受７は、図２に拡大して示すよう
に、第２の回転軸６にベアリング７１を介して回転自在
に取り付けられた凹形球面軸受７２を有している。修正
ヘッド８には、凹形球面軸受７２と対をなす凸形球面軸
受７３が一体的に設けられ、凹及び凸形球面には固体潤
滑剤であるＭｏＳ２等からなる潤滑層７４、７５がスパ
ッタリングなどにより被覆されている。
に、第２の回転軸６にベアリング７１を介して回転自在
に取り付けられた凹形球面軸受７２を有している。修正
ヘッド８には、凹形球面軸受７２と対をなす凸形球面軸
受７３が一体的に設けられ、凹及び凸形球面には固体潤
滑剤であるＭｏＳ２等からなる潤滑層７４、７５がスパ
ッタリングなどにより被覆されている。
【００１５】修正ヘッド８は、凸形球面軸受７３の中央
に設けられた穴７６が第２の回転軸６の先端に隙間を置
いて係合することにより、第２の回転軸６に対して所定
角度傾動自在になされ、かつ凹形球面軸受７２の外周に
設けられた突部７７に同じく隙間を置いて係合する保持
部材７８により凹形球面軸受７２に対して所定角度傾動
自在に組み付けられている。
に設けられた穴７６が第２の回転軸６の先端に隙間を置
いて係合することにより、第２の回転軸６に対して所定
角度傾動自在になされ、かつ凹形球面軸受７２の外周に
設けられた突部７７に同じく隙間を置いて係合する保持
部材７８により凹形球面軸受７２に対して所定角度傾動
自在に組み付けられている。
【００１６】修正ヘッド８の下面には、前述した第１の
ドレッサ５と同様のプレート９ａ及び砥粒層９ｂからな
る第２のドレッサ９が図示省略したねじにより交換可能
に取り付けられている。プレート９ａの中央には複数の
キー溝９１が設けられ、第２の回転軸６の先端にはこれ
らのキー溝９１にわずかな隙間を置いて係合する複数の
キー７９が取り付けられ、第２の回転軸６に対するドレ
ッサ９及び修正ヘッド８の傾動自在性を損なうことな
く、第２の回転軸６の回転を第２のドレッサ９に伝達す
るようになっている。
ドレッサ５と同様のプレート９ａ及び砥粒層９ｂからな
る第２のドレッサ９が図示省略したねじにより交換可能
に取り付けられている。プレート９ａの中央には複数の
キー溝９１が設けられ、第２の回転軸６の先端にはこれ
らのキー溝９１にわずかな隙間を置いて係合する複数の
キー７９が取り付けられ、第２の回転軸６に対するドレ
ッサ９及び修正ヘッド８の傾動自在性を損なうことな
く、第２の回転軸６の回転を第２のドレッサ９に伝達す
るようになっている。
【００１７】上記凹及び凸形球面軸受７２、７３の球面
中心Ｏは、第２のドレッサ９のドレッサ面すなわち砥粒
層９ａの表面上に位置するように定められ、ドレッサ９
を研磨布２の表面に押圧したとき、球面中心Ｏが研磨布
２の表面上に位置するようになっている。なお、図１に
おいて、１０は研磨液１１を供給するノズルである。
中心Ｏは、第２のドレッサ９のドレッサ面すなわち砥粒
層９ａの表面上に位置するように定められ、ドレッサ９
を研磨布２の表面に押圧したとき、球面中心Ｏが研磨布
２の表面上に位置するようになっている。なお、図１に
おいて、１０は研磨液１１を供給するノズルである。
【００１８】次いで、上記の研磨装置による本発明の研
磨布ドレッシング方法について説明する。定盤１の上面
に接着剤により新たな研磨布２を接着すると、接着され
た研磨布２の表面には、前述したように接着剤層の厚さ
むらや研磨布自身の厚さむらにより、「うねり」や「比
較的広範囲にわたる凹凸」を生じる。
磨布ドレッシング方法について説明する。定盤１の上面
に接着剤により新たな研磨布２を接着すると、接着され
た研磨布２の表面には、前述したように接着剤層の厚さ
むらや研磨布自身の厚さむらにより、「うねり」や「比
較的広範囲にわたる凹凸」を生じる。
【００１９】そこで、まず、第１の回転軸３に固定され
た研磨ヘッド４に第１のドレッサ５を取り付け、ノズル
１０から研磨液１１を供給しつつ定盤１及び第１の回転
軸３を回転させ、この第１の回転軸３を下降させて第１
のドレッサ５を研磨布２の表面に押圧し、さらに第１の
回転軸３を研磨布２の表面に沿って研磨布２の半径方向
へ移動させることにより、初期段階のドレッシングを行
う。
た研磨ヘッド４に第１のドレッサ５を取り付け、ノズル
１０から研磨液１１を供給しつつ定盤１及び第１の回転
軸３を回転させ、この第１の回転軸３を下降させて第１
のドレッサ５を研磨布２の表面に押圧し、さらに第１の
回転軸３を研磨布２の表面に沿って研磨布２の半径方向
へ移動させることにより、初期段階のドレッシングを行
う。
【００２０】この初期段階のドレッシングにより研磨布
２の表面の「うねり」や「比較的広範囲にわたる凹凸」
が修正され、大まかな平坦化が達成される。この第１の
ドレッサ５によるドレッシングは、研磨布２の表面に対
する第１の回転軸３の傾き誤差や研磨ヘッド４に対する
第１のドレッサ５の取り付け誤差、さらにはドレッシン
グの負荷による研磨ヘッド４の傾斜などにより、完全な
平坦化は達成されず、比較的わずかではあるが、細かな
凹凸は残る。
２の表面の「うねり」や「比較的広範囲にわたる凹凸」
が修正され、大まかな平坦化が達成される。この第１の
ドレッサ５によるドレッシングは、研磨布２の表面に対
する第１の回転軸３の傾き誤差や研磨ヘッド４に対する
第１のドレッサ５の取り付け誤差、さらにはドレッシン
グの負荷による研磨ヘッド４の傾斜などにより、完全な
平坦化は達成されず、比較的わずかではあるが、細かな
凹凸は残る。
【００２１】そこで、第１のドレッサ５による初期修正
により大まかな平坦化を行った後、第２のドレッサ９に
より仕上修正を行う。この第２のドレッサ９は、球面軸
受７により第２の回転軸６に傾動自在に取り付けられて
いるため、上記初期修正により大まかに平坦化された研
磨布２の表面にならい、砥粒層９ａの表面であるドレッ
サ面の全面がより均一な押圧力で研磨布２の表面に押圧
される。
により大まかな平坦化を行った後、第２のドレッサ９に
より仕上修正を行う。この第２のドレッサ９は、球面軸
受７により第２の回転軸６に傾動自在に取り付けられて
いるため、上記初期修正により大まかに平坦化された研
磨布２の表面にならい、砥粒層９ａの表面であるドレッ
サ面の全面がより均一な押圧力で研磨布２の表面に押圧
される。
【００２２】さらに、この第２のドレッサ９は、研磨布
２の表面上を回転中心として傾動するように形成されて
いるため、ドレッシング時の負荷の作用点と第２のドレ
ッサ９の傾動中心との距離が零となり、このため、この
第２のドレッサ９を傾けるモーメントが零になり、第２
のドレッサ９は全面が極めて均一な圧力分布で研磨布２
の表面に押圧され、研磨布２の表面がより確実に平坦か
つ平滑に修正される。こうして研磨布２を平坦化したな
らば、研磨ヘッド４から第１のドレッサ５を取り外し、
代わりに図示しない被研磨物を取り付けて研磨を行う。
２の表面上を回転中心として傾動するように形成されて
いるため、ドレッシング時の負荷の作用点と第２のドレ
ッサ９の傾動中心との距離が零となり、このため、この
第２のドレッサ９を傾けるモーメントが零になり、第２
のドレッサ９は全面が極めて均一な圧力分布で研磨布２
の表面に押圧され、研磨布２の表面がより確実に平坦か
つ平滑に修正される。こうして研磨布２を平坦化したな
らば、研磨ヘッド４から第１のドレッサ５を取り外し、
代わりに図示しない被研磨物を取り付けて研磨を行う。
【００２３】ちなみに、上記仕上修正を行わない従来の
ドレッシングのみを行った研磨布２により８インチの半
導体ウエーハを研磨した場合、平坦度はＲｍａｘ２００
０オングストローム程度であったが、上記仕上修正を行
った研磨布２により研磨を行ったところＲｍａｘ２００
オングストローム以下にすることができた。
ドレッシングのみを行った研磨布２により８インチの半
導体ウエーハを研磨した場合、平坦度はＲｍａｘ２００
０オングストローム程度であったが、上記仕上修正を行
った研磨布２により研磨を行ったところＲｍａｘ２００
オングストローム以下にすることができた。
【００２４】１ないし数個の被加工物を研磨したところ
で、研磨布２の目詰まりの除去（目立て）を兼ねてドレ
ッシングを行う必要があるが、このとき研磨布２の表面
の形状変化がわずかであり、平坦性が実質的に保たれて
いれば、第１のドレッサ５によるドレッシングすなわち
初期修正を省略して、第２のドレッサ９による仕上修正
のみとしてもよい。
で、研磨布２の目詰まりの除去（目立て）を兼ねてドレ
ッシングを行う必要があるが、このとき研磨布２の表面
の形状変化がわずかであり、平坦性が実質的に保たれて
いれば、第１のドレッサ５によるドレッシングすなわち
初期修正を省略して、第２のドレッサ９による仕上修正
のみとしてもよい。
【００２５】前述した実施の形態では、研磨ヘッド４が
第１の回転軸３に固定された研磨装置に本発明を適用
し、かつこの研磨ヘッド４をドレッシングの初期修正に
利用する例を示したが、初期修正用の修正ヘッドを別に
設けてもよいことは言うまでもない。また、本発明は、
研磨ヘッド４を第１の回転軸３に傾動自在に取り付けた
研磨装置に適用する場合には、この研磨ヘッド４に取り
付けた第１のドレッサ５で仕上修正を行うようにし、修
正ヘッド８は第２の回転軸６に固定して初期修正を行う
ようにすることが好ましい。
第１の回転軸３に固定された研磨装置に本発明を適用
し、かつこの研磨ヘッド４をドレッシングの初期修正に
利用する例を示したが、初期修正用の修正ヘッドを別に
設けてもよいことは言うまでもない。また、本発明は、
研磨ヘッド４を第１の回転軸３に傾動自在に取り付けた
研磨装置に適用する場合には、この研磨ヘッド４に取り
付けた第１のドレッサ５で仕上修正を行うようにし、修
正ヘッド８は第２の回転軸６に固定して初期修正を行う
ようにすることが好ましい。
【００２６】また、前述した実施の形態では、傾動自在
継手として球面軸受７を用いた例を示したが、これに限
らず等速ボールジョイント等の他の傾動自在継手を用い
てもよいなど種々変形実施可能である。
継手として球面軸受７を用いた例を示したが、これに限
らず等速ボールジョイント等の他の傾動自在継手を用い
てもよいなど種々変形実施可能である。
【００２７】
【発明の効果】本発明の研磨布ドレッシング方法によれ
ば、研磨布表面を高精度に平坦化かつ平滑化することが
でき、これによる被研磨物の加工精度を高めることがで
きる。また、本発明の研磨装置によれば、本発明の研磨
布ドレッシング方法をより的確に実施することができ
る。
ば、研磨布表面を高精度に平坦化かつ平滑化することが
でき、これによる被研磨物の加工精度を高めることがで
きる。また、本発明の研磨装置によれば、本発明の研磨
布ドレッシング方法をより的確に実施することができ
る。
【図１】本発明による研磨装置の実施の形態を示す概要
図。
図。
【図２】図１に示した修正ヘッド部の拡大断面図。
１ 定盤 ２ 研磨布 ３ 第１の回転軸 ４ 研磨ヘッド ５ 第１のドレッサ ６ 第２の回転軸 ７ 球面軸受（傾動自在継手） ７２ 凹形球面軸受 ７３ 凸形球面軸受 ７９ キー ８ 修正ヘッド ９ 第２のドレッサ １０ ノズル １１ 研磨液
Claims (5)
- 【請求項１】 定盤上に接着された研磨布を回転させ、
この研磨布表面に同じく被研磨物を回転させつつ押圧し
て研磨する研磨装置の研磨布ドレッシング方法におい
て、 ドレッシングの開始時には、研磨布表面に対向配置され
た回転軸に固定されたドレッサを用いてドレッシングす
ることにより研磨布表面の形状修正を行い、 その後、同じく研磨布表面に対向配置された回転軸に傾
動自在に取り付けられたドレッサを用いてドレッシング
することにより研磨布表面を平滑化することを特徴とす
る研磨布ドレッシング方法。 - 【請求項２】 回転可能に取り付けられ表面に研磨布を
接着した定盤と、前記研磨布の表面に対向配置して回転
可能に取り付けられ先端に被研磨物を保持する研磨ヘッ
ドとからなる研磨装置において、 前記研磨ヘッドは、前記研磨布の表面に対向配置して回
転可能に取り付けられた回転軸に固定して取り付けられ
ると共に、この研磨ヘッドの先端にドレッサを着脱可能
に構成され、 かつ、前記研磨ヘッドとは別に、同じく前記研磨布の表
面に対向配置して回転可能に取り付けられた回転軸に傾
動自在に取り付けられた修正ヘッドを有し、この修正ヘ
ッドにドレッサを取り付けたことを特徴とする研磨装
置。 - 【請求項３】 前記修正ヘッドは、これに取り付けられ
たドレッサを研磨布に押圧したとき、研磨布表面上を回
転中心とする球面軸受を介して回転軸に傾動自在に取り
付けられていることを特徴とする請求項２記載の研磨装
置。 - 【請求項４】 回転可能に取り付けられ表面に研磨布を
接着した定盤と、前記研磨布の表面に対向配置して回転
可能に取り付けられ先端に被研磨物を保持する研磨ヘッ
ドとからなる研磨装置において、 前記研磨ヘッドは、前記研磨布の表面に対向配置して回
転可能に取り付けられた回転軸に傾動自在に取り付けら
れると共に、この研磨ヘッドの先端にドレッサを着脱可
能に構成され、 かつ、前記研磨ヘッドとは別に、同じく前記研磨布の表
面に対向配置して回転可能に取り付けられた回転軸に固
定して取り付けられた修正ヘッドを有し、この修正ヘッ
ドにドレッサを取り付けたことを特徴とする研磨装置。 - 【請求項５】 前記研磨ヘッドは、これに取り付けられ
たドレッサを研磨布に押圧したとき、研磨布表面上を回
転中心とする球面軸受を介して回転軸に傾動自在に取り
付けられていることを特徴とする請求項４記載の研磨装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15759596A JPH09314456A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 研磨布ドレッシング方法及び研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15759596A JPH09314456A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 研磨布ドレッシング方法及び研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09314456A true JPH09314456A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=15653152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15759596A Pending JPH09314456A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 研磨布ドレッシング方法及び研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09314456A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6939208B2 (en) | 2000-10-24 | 2005-09-06 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| US8382558B2 (en) | 2009-01-28 | 2013-02-26 | Ebara Corporation | Apparatus for dressing a polishing pad, chemical mechanical polishing apparatus and method |
| KR20160094314A (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-09 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연결 기구, 기판 연마 장치, 연결 기구의 회전 중심 위치 결정 방법, 연결 기구의 회전 중심 위치 결정 프로그램, 회전체의 최대 압박 하중 결정 방법 및 회전체의 최대 압박 하중 결정 프로그램 |
| CN109531424A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-03-29 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 抛光盘包络式修整方法及其装置 |
| CN110774168A (zh) * | 2018-07-31 | 2020-02-11 | 株式会社荏原制作所 | 具备球面轴承的连结机构、球面轴承的轴承半径决定方法以及基板研磨装置 |
-
1996
- 1996-05-29 JP JP15759596A patent/JPH09314456A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6939208B2 (en) | 2000-10-24 | 2005-09-06 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| US7040968B2 (en) | 2000-10-24 | 2006-05-09 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| US7207864B2 (en) | 2000-10-24 | 2007-04-24 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| US8382558B2 (en) | 2009-01-28 | 2013-02-26 | Ebara Corporation | Apparatus for dressing a polishing pad, chemical mechanical polishing apparatus and method |
| TWI680826B (zh) * | 2015-01-30 | 2020-01-01 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 連結機構及基板研磨裝置 |
| JP2016144860A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-12 | 株式会社荏原製作所 | 連結機構、基板研磨装置、連結機構の回転中心位置決定方法、連結機構の回転中心位置決定プログラム、回転体の最大押付荷重決定方法、および回転体の最大押付荷重決定プログラム |
| JP2019141993A (ja) * | 2015-01-30 | 2019-08-29 | 株式会社荏原製作所 | 連結機構、基板研磨装置、連結機構の回転中心位置決定方法、連結機構の回転中心位置決定プログラム、回転体の最大押付荷重決定方法、および回転体の最大押付荷重決定プログラム |
| US10442054B2 (en) | 2015-01-30 | 2019-10-15 | Ebara Corporation | Coupling mechanism, substrate polishing apparatus, method of determining position of rotational center of coupling mechanism, program of determining position of rotational center of coupling mechanism, method of determining maximum pressing load of rotating body, and program of determining maximum pressing load of rotating body |
| KR20160094314A (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-09 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연결 기구, 기판 연마 장치, 연결 기구의 회전 중심 위치 결정 방법, 연결 기구의 회전 중심 위치 결정 프로그램, 회전체의 최대 압박 하중 결정 방법 및 회전체의 최대 압박 하중 결정 프로그램 |
| KR20210134577A (ko) * | 2015-01-30 | 2021-11-10 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연결 기구, 연결 기구의 회전 중심 위치 결정 방법, 연결 기구의 회전 중심 위치 결정 프로그램, 회전체의 최대 압박 하중 결정 방법 및 회전체의 최대 압박 하중 결정 프로그램 |
| CN110774168A (zh) * | 2018-07-31 | 2020-02-11 | 株式会社荏原制作所 | 具备球面轴承的连结机构、球面轴承的轴承半径决定方法以及基板研磨装置 |
| CN109531424A (zh) * | 2019-01-09 | 2019-03-29 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 抛光盘包络式修整方法及其装置 |
| CN109531424B (zh) * | 2019-01-09 | 2024-04-09 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 抛光盘包络式修整方法及其装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11156711A (ja) | 研磨装置 | |
| US6565424B2 (en) | Method and apparatus for planarizing semiconductor device | |
| KR100449630B1 (ko) | 화학기계적 연마장치의 연마패드 컨디셔닝 장치 | |
| JPH09103955A (ja) | 正常位置での研摩パッドの平坦さ調整方法及び装置 | |
| JP2001129754A (ja) | パッドプロファイルを測定する方法および装置、ならびにパッドコンディショニングプロセスの閉ループ制御 | |
| JP3772946B2 (ja) | ドレッシング装置及び該ドレッシング装置を備えたポリッシング装置 | |
| US6271140B1 (en) | Coaxial dressing for chemical mechanical polishing | |
| JPH1086057A (ja) | 研磨装置とそのコンディショナ装置 | |
| JP4487353B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
| JPH09314456A (ja) | 研磨布ドレッシング方法及び研磨装置 | |
| JP2006332322A (ja) | 研磨パッドのドレッシング方法及び研磨装置 | |
| US20060057940A1 (en) | Polishing apparatus and method for producing semiconductors using the apparatus | |
| JP2003053657A (ja) | 研磨面構成部材及び該研磨面構成部材を用いた研磨装置 | |
| JPH1177515A (ja) | 平面研磨装置及び研磨装置に用いる研磨布 | |
| JPH09225820A (ja) | 研磨装置 | |
| JP4682449B2 (ja) | 化学的機械的研磨方法及び化学的機械的研磨装置 | |
| JPH10244455A (ja) | ガラス基板平滑化装置 | |
| JPWO2004059714A1 (ja) | 研磨装置及び半導体デバイスの製造方法 | |
| JP3640504B2 (ja) | ドレッシング方法及び装置 | |
| JP2002273657A (ja) | Ｃｍｐ加工用ドレッサ | |
| JP3630950B2 (ja) | 球面レンズの製造方法 | |
| JPS6368360A (ja) | 半導体ウエ−ハの研磨方法 | |
| US7166013B2 (en) | Polishing apparatus and method for producing semiconductors using the apparatus | |
| JP2003158104A (ja) | 研磨装置 | |
| JP3427670B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 |