JPH056874U - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPH056874U
JPH056874U JP6211891U JP6211891U JPH056874U JP H056874 U JPH056874 U JP H056874U JP 6211891 U JP6211891 U JP 6211891U JP 6211891 U JP6211891 U JP 6211891U JP H056874 U JPH056874 U JP H056874U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
circuit board
printed circuit
preliminary
discarded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6211891U
Other languages
English (en)
Inventor
敦 武波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Victor Company of Japan Ltd
Original Assignee
Victor Company of Japan Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Victor Company of Japan Ltd filed Critical Victor Company of Japan Ltd
Priority to JP6211891U priority Critical patent/JPH056874U/ja
Publication of JPH056874U publication Critical patent/JPH056874U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多数の予備はんだの高さが揃ったプリント基
板を提供すること。 【構成】 プリント基板１には、フロー方向を基準とし
て上流側にリード線４を接続するための予備はんだ３、
下流側に捨てはんだ５が付けられている。そして捨ては
んだ５を設けることで過剰な溶融はんだが予備はんだを
付着させる部分に供給されることを防止できる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はリード線を接続する部分に予めはんだを付着させたプリント基板に関 する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板にリード線を接続するには、予め接続する部分に予備はんだを付 けておき、この予備はんだ部分にリード線先端を取付ける方法が一般に行なわれ ている。そして、プリント基板に予備はんだを付ける手段として従来からフロー 式が知られている。
【０００３】 フロー式はんだ付け方法は図６に示すように、プリント基板１１の下面に予備 はんだを付ける部分に窓１２ａを形成したレジスト１２をかけ、プリント基板１ １の下方から溶融はんだをレジスト１２に向って噴出せしめ、前記窓１２ａの部 分に溶融はんだを吹き付けることで、図７に示すように下面に複数の予備はんだ １３が付着したプリント基板１１が得られる。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
上述したフロー式によって予備はんだ１３を設ける場合、部分的にはんだの供 給が過多となり、はんだ付け高さが他のものに比べ異常に高くなるものがある。 このような予備はんだに図８に示すようにリード線１４を取り付けると、カバー １５に当るなど種々の不具合が生じる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく本考案は、プリント基板のリード線を接続する部分にフ ロー式によって予備はんだ及びこの予備はんだよりもフロー方向を基準として下 流側に捨てはんだを付着せしめた。
【０００６】
【作用】
予備はんだを形成する窓パターン及びこの窓パターンのフロー方向の下流側に 捨てはんだを形成する窓パターンを形成したレジストを用いて、フロー式によっ て基板下面にはんだ付けを行なう。
【０００７】
【実施例】
以下に本考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。先ず本考案に係るプリ ント基板のはんだ付け前の状態を示す図１において、プリント基板１の下面はレ ジスト２で被覆され、このレジスト２にはプリント基板１のフロー方向を基準と して上流側に予備はんだを形成する窓パターン２ａが形成され、下流側に捨ては んだを形成する窓パターン２ｂが形成されている。
【０００８】 以上のレジスト２を被覆したプリント基板１の下面に向って溶融はんだを噴出 する。すると、窓パターン２ａを通してプリント基板１の下面に溶融はんだが付 着し、次いで余分な溶融はんだが窓パターン２ｂを通ってプリント基板１の下面 に付着する。
【０００９】 次いでレジスト２を剥がすことで図１のＡ方向矢視図である図２及び図２のＢ 方向矢視図である図３に示すように、フロー方向を基準として上流側にリード線 ４を接続するための予備はんだ３、下流側に捨てはんだ５が付けられたプリント 基板１が作製される。
【００１０】 ここで、予備はんだ３の寸法はフロー方向の長さを４ｍｍ、フロー方向と直交 する方向の幅を２ｍｍとし、捨てはんだ５は直径２ｍｍの円形とする。そして、 予備はんだ３と捨てはんだ５との間隔は０．５ｍｍ程度とするのが好ましい。
【００１１】 図４及び図５は別実施例を示す図３と同様の図であり、図４に示す実施例にあ っては捨てはんだ５を１本とし、フロー方向の幅を２ｍｍ、フロー方向と直交す る方向の長さ９．５ｍｍとしている。また図５に示す実施例にあっては捨てはん だ５と予備はんだ３の形状を同一としている。尚、別実施例にあっても予備はん だ３と捨てはんだ５との間隔は０．５ｍｍ程度としている。
【００１２】
【考案の効果】
以上に説明したように本考案によれば、リード線を接続するための予備はんだ を形成する窓パターン及びこの窓パターンのフロー方向下流側に捨てはんだを形 成する窓パターンを形成したレジストを用いて、フロー式によって基板下面には んだ付けを行なうようにしたので、特定の予備はんだを形成する窓パターンに多 量の溶融はんだが供給されても、余ったはんだは捨てはんだを形成する窓内に流 れて捨てはんだとなるので、予備はんだの高さを揃えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案に係るプリント基板のはんだ付け前の状
態の断面図
【図２】はんだ付け後のプリント基板を図１のＡ方向か
ら見た図
【図３】図２のＢ方向矢視図
【図４】別実施例を示す図３と同様の図
【図５】別実施例を示す図３と同様の図
【図６】従来のプリント基板のはんだ付け前の状態の断
面図
【図７】はんだ付け後の従来のプリント基板を図６のＣ
方向から見た図
【図８】従来のプリント基板をカバー内に組み込んだ状
態を示す図
【符号の説明】
１…プリント基板、２…レジスト、２ａ，２ｂ…窓、３
…予備はんだ、４…リード線、５…捨てはんだ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 リード線を接続する部分にフロー式によ
    って予め予備はんだを付着せしめたプリント基板におい
    て、フロー方向を基準として前記予備はんだよりも下流
    側には捨てはんだが付着していることを特徴とするプリ
    ント基板。
JP6211891U 1991-07-11 1991-07-11 プリント基板 Pending JPH056874U (ja)

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JP6211891U JPH056874U (ja) 1991-07-11 1991-07-11 プリント基板

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JP6211891U JPH056874U (ja) 1991-07-11 1991-07-11 プリント基板

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JPH056874U true JPH056874U (ja) 1993-01-29

Family

ID=13190826

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