JPH0567879A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0567879A JPH0567879A JP22930391A JP22930391A JPH0567879A JP H0567879 A JPH0567879 A JP H0567879A JP 22930391 A JP22930391 A JP 22930391A JP 22930391 A JP22930391 A JP 22930391A JP H0567879 A JPH0567879 A JP H0567879A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layer
- hole
- wiring board
- inner conductor
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】多層のプリント配線板の内層導体層を薄くしな
がら、しかもスルーホールと内層導体層との十分な接続
の信頼性を確保する。 【構成】多層プリント配線板の内層導体層６のスルーホ
ール１との接続部分８に、内層導体層の配線部分よりも
厚めの導体層を形成する。
がら、しかもスルーホールと内層導体層との十分な接続
の信頼性を確保する。 【構成】多層プリント配線板の内層導体層６のスルーホ
ール１との接続部分８に、内層導体層の配線部分よりも
厚めの導体層を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に関
し、特に内層を有する多層のプリント配線板に関する。
し、特に内層を有する多層のプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプリント配線板において
は、図３に示す部分断面図のように、絶縁用樹脂４に設
けられた内層導体層６と表層導体層（図示せず）あるい
は他の内層導体層（図示せず）との電気的接続をとるた
めに、スルーホール１をめっきなどの工法により形成す
るのが一般的である。
は、図３に示す部分断面図のように、絶縁用樹脂４に設
けられた内層導体層６と表層導体層（図示せず）あるい
は他の内層導体層（図示せず）との電気的接続をとるた
めに、スルーホール１をめっきなどの工法により形成す
るのが一般的である。
【０００３】この場合、一般的な工法によれば、内層導
体層６を有する内層を１枚以上、プリプレグと呼ばれる
接着材で積層成型する。その後、これに、タングステン
鋼を代表とする切削ドリルで穴をあける。そして、この
穴の内壁に、無電解めっきや電解めっきなどでめっきを
施こし、このめっきされた内壁の導体層と内層導体層６
の内層接続部分３とを電気的に接続して、スルーホール
１を形成する。
体層６を有する内層を１枚以上、プリプレグと呼ばれる
接着材で積層成型する。その後、これに、タングステン
鋼を代表とする切削ドリルで穴をあける。そして、この
穴の内壁に、無電解めっきや電解めっきなどでめっきを
施こし、このめっきされた内壁の導体層と内層導体層６
の内層接続部分３とを電気的に接続して、スルーホール
１を形成する。
【０００４】形成されたスルーホール１と内層導体層６
との接続部分である接続部分３においては、プリント配
線板の最も重要な特徴である信頼性の高い、良好な電気
的接続が実現されなければならない。このため、この種
のプリント配線板の構造設計にあたっては、次の２つの
ポイントについて、十分に考慮を払う必要がある。
との接続部分である接続部分３においては、プリント配
線板の最も重要な特徴である信頼性の高い、良好な電気
的接続が実現されなければならない。このため、この種
のプリント配線板の構造設計にあたっては、次の２つの
ポイントについて、十分に考慮を払う必要がある。
【０００５】スルーホール１の内壁のめっき厚みを十
分に確保すること。
分に確保すること。
【０００６】内層導体層６の厚みを十分に確保するこ
と。
と。
【０００７】一方、内層導体層６の厚さが十分でない
と、製造工程中においても、不具合が発生することがあ
る。
と、製造工程中においても、不具合が発生することがあ
る。
【０００８】前述のドリルによる穴あけ加工において
は、切削時に発生する熱は、ドリルばかりでなく内層導
体層６を通じても伝導され放熱されるのであるが、内層
導体層６の厚さが十分でない場合には、この熱を十分排
除することができなくなる。このため、スミアと呼ばれ
る切削カスが接続部分３に付着する不良が発現する。
は、切削時に発生する熱は、ドリルばかりでなく内層導
体層６を通じても伝導され放熱されるのであるが、内層
導体層６の厚さが十分でない場合には、この熱を十分排
除することができなくなる。このため、スミアと呼ばれ
る切削カスが接続部分３に付着する不良が発現する。
【０００９】このようなことから、従来、多層のプリン
ト配線板においては、一般的には、スルーホールのめっ
き層として、最低１５〜２０μｍ程度の厚さの銅めっき
層が用いられ、内層導体層６としては、３５μｍ程度の
銅箔が使用されている。
ト配線板においては、一般的には、スルーホールのめっ
き層として、最低１５〜２０μｍ程度の厚さの銅めっき
層が用いられ、内層導体層６としては、３５μｍ程度の
銅箔が使用されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、多
層プリント配線板においては、内層導体層６の厚さは、
良好で信頼性の高い接続を確保するという点からは、厚
い方が望ましい。ところが、現在のプリント配線板は、
その小型機器への適用やハンディ機器の増加と軽量化の
進展への対応に伴って、より薄く、より軽いことが望ま
れている。このため、内層導体層６を出来る限り薄くす
ることはもとより、内層導体層６と他の内層との間隔
（内層層間間隔７と称する）も小さくする必要が生じて
来ている。しかし、内層層間間隔７を小さくすると、接
着に用いるプリプレグを薄くする必要が生じる。このた
め、回路のすきま５を埋めるために必要なプリプレグ中
の樹脂接着材が不足し、回路のすきま５を十分に埋める
ことができなくなる可能性が大きくなる。このような不
具合を回避するためには、内層導体層６を薄くすること
が最も自然で有利である。このような状況から、現在で
は、従来３５μｍ程度の銅箔で形成されていた内層導体
層６を、約半分の１８μｍあるいはそのまた１／２の９
μｍの銅箔で形成する要求が生じて来ている。
層プリント配線板においては、内層導体層６の厚さは、
良好で信頼性の高い接続を確保するという点からは、厚
い方が望ましい。ところが、現在のプリント配線板は、
その小型機器への適用やハンディ機器の増加と軽量化の
進展への対応に伴って、より薄く、より軽いことが望ま
れている。このため、内層導体層６を出来る限り薄くす
ることはもとより、内層導体層６と他の内層との間隔
（内層層間間隔７と称する）も小さくする必要が生じて
来ている。しかし、内層層間間隔７を小さくすると、接
着に用いるプリプレグを薄くする必要が生じる。このた
め、回路のすきま５を埋めるために必要なプリプレグ中
の樹脂接着材が不足し、回路のすきま５を十分に埋める
ことができなくなる可能性が大きくなる。このような不
具合を回避するためには、内層導体層６を薄くすること
が最も自然で有利である。このような状況から、現在で
は、従来３５μｍ程度の銅箔で形成されていた内層導体
層６を、約半分の１８μｍあるいはそのまた１／２の９
μｍの銅箔で形成する要求が生じて来ている。
【００１１】しかし、この場合は前述のように接続部分
３とスルーホール１の内壁のめっき層との接触面積が非
常に小さくなるため、前述したように、接続の信頼性が
低下する。又、スミアが発現しやすくなる。
３とスルーホール１の内壁のめっき層との接触面積が非
常に小さくなるため、前述したように、接続の信頼性が
低下する。又、スミアが発現しやすくなる。
【００１２】本発明は、以上のような従来の多層のプリ
ント配線板の問題点に鑑みてなされたものであって、内
層導体層が薄く軽量化されているにも関らず、接続の信
頼性の高い多層のプリント配線板を提供することを目的
とする。
ント配線板の問題点に鑑みてなされたものであって、内
層導体層が薄く軽量化されているにも関らず、接続の信
頼性の高い多層のプリント配線板を提供することを目的
とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、スルーホールに接続される内層導体層を有する少く
とも１枚以上の内層が積層されてなり、前記内層導体層
が表層導体層および他の内層の内層導体層の少くとも一
方と前記スルーホールを介して接続されている多層のプ
リント配線板において、前記スルーホールに接続される
内層導体層は、スルーホールと接続する部分の厚さが、
他の配線部分の厚さよりも厚く形成されていることを特
徴としている。
は、スルーホールに接続される内層導体層を有する少く
とも１枚以上の内層が積層されてなり、前記内層導体層
が表層導体層および他の内層の内層導体層の少くとも一
方と前記スルーホールを介して接続されている多層のプ
リント配線板において、前記スルーホールに接続される
内層導体層は、スルーホールと接続する部分の厚さが、
他の配線部分の厚さよりも厚く形成されていることを特
徴としている。
【００１４】
【作用】本発明においては、プリント配線板の内層接続
部分を厚くして接続の信頼性を確保し、一方、内層導体
層の配線部分を薄くして内層層間間隔を薄くすることに
より、接続の信頼性を高め、しかも、薄く軽くしてい
る。
部分を厚くして接続の信頼性を確保し、一方、内層導体
層の配線部分を薄くして内層層間間隔を薄くすることに
より、接続の信頼性を高め、しかも、薄く軽くしてい
る。
【００１５】
【実施例】次に、本発明の最適な実施例について図面を
参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施例のプ
リント配線板の構造を示す部分断面図である。
参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施例のプ
リント配線板の構造を示す部分断面図である。
【００１６】図１を参照すると、このプリント配線板は
次のようにして作られる。先ず、内層導体層６を積層し
た後に、スルーホールが配置される場所に、厚くされた
接続部分８を残すためにマスク（図示せず）をかける。
そして、マスクされていない部分をエッチングして、内
層導体層６の配線部分を接続部分８よりも薄くする。本
実施例では７０μｍの厚さの銅箔を用いてこれをエッチ
ングし、内層導体層６のの配線部分を２０μｍ程度にな
るまでエッチングした。しかる後にこれを２枚以上積層
成型した後、穴あけし、さらに穴の内壁に銅めっきを施
してスルーホール１を形成する。
次のようにして作られる。先ず、内層導体層６を積層し
た後に、スルーホールが配置される場所に、厚くされた
接続部分８を残すためにマスク（図示せず）をかける。
そして、マスクされていない部分をエッチングして、内
層導体層６の配線部分を接続部分８よりも薄くする。本
実施例では７０μｍの厚さの銅箔を用いてこれをエッチ
ングし、内層導体層６のの配線部分を２０μｍ程度にな
るまでエッチングした。しかる後にこれを２枚以上積層
成型した後、穴あけし、さらに穴の内壁に銅めっきを施
してスルーホール１を形成する。
【００１７】この様にして製造された本実施例のプリン
ト配線板は、接続部分８が厚く補強されている。かつそ
れ以外のスルーホール１と無関係の配線部分について
は、内層導体層６が薄くなっている。これにより回路の
すきま５にも十分に樹脂接着材がうまり、ボイド等が発
生することが無い。尚、内層の非接続導体層２について
は、これを薄くできることはもちろんである。
ト配線板は、接続部分８が厚く補強されている。かつそ
れ以外のスルーホール１と無関係の配線部分について
は、内層導体層６が薄くなっている。これにより回路の
すきま５にも十分に樹脂接着材がうまり、ボイド等が発
生することが無い。尚、内層の非接続導体層２について
は、これを薄くできることはもちろんである。
【００１８】次に本発明の第２の実施例について説明す
る。図２は本発明の第２の実施例のプリント配線板の構
造を示す部分断面図である。この実施例は、内層層間間
隔７および内層導体層６が第１の実施例より更に薄くな
る場合を想定したものであって、内層導体層６の銅めっ
きにより、両側に厚くされた接続部分８を設ける。この
場合は、片側だけに厚くするよりも内層層間間隔７をも
っと薄くできるという利点がある。
る。図２は本発明の第２の実施例のプリント配線板の構
造を示す部分断面図である。この実施例は、内層層間間
隔７および内層導体層６が第１の実施例より更に薄くな
る場合を想定したものであって、内層導体層６の銅めっ
きにより、両側に厚くされた接続部分８を設ける。この
場合は、片側だけに厚くするよりも内層層間間隔７をも
っと薄くできるという利点がある。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の多層のプリ
ント配線板においては、内層導体層のスルーホールとの
接続部分のみが厚くなっている。このことにより、本発
明によれば、スルーホールと内層導体層との接続の信頼
性を失うことなく、内層の導体層を薄くできる。このこ
とは、プリント配線板をより薄く、より軽くして、小型
機器やハンディ機器への導入を促進し応用範囲を広げる
上で、非常に大きな利点となる。
ント配線板においては、内層導体層のスルーホールとの
接続部分のみが厚くなっている。このことにより、本発
明によれば、スルーホールと内層導体層との接続の信頼
性を失うことなく、内層の導体層を薄くできる。このこ
とは、プリント配線板をより薄く、より軽くして、小型
機器やハンディ機器への導入を促進し応用範囲を広げる
上で、非常に大きな利点となる。
【図１】本発明の第１の実施例によるプリント配線板の
構造を示す部分断面図である。
構造を示す部分断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例によるプリント配線板の
構造を示す部分断面図である。
構造を示す部分断面図である。
【図３】従来のプリント配線板の構造を示す部分断面図
である。
である。
１ スルーホール ２ 非接続導体層 ３，８ 接続部分 ４ 絶縁用樹脂 ５ 回路のすきま ６ 内層導体層 ７ 内層層間間隔
Claims (3)
- 【請求項１】 スルーホールに接続される内層導体層を
有する少くとも１枚以上の内層が積層されてなり、前記
内層導体層が表層導体層および他の内層の内層導体層の
少くとも一方と前記スルーホールを介して接続されてい
る多層のプリント配線板において、 前記スルーホールに接続される内層導体層は、スルーホ
ールと接続する部分の厚さが、他の配線部分の厚さより
も厚く形成されていることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線板におい
て、 一体の銅箔の所定部分を薄くし、この所定部分を前記内
層導体層の配線部分となし、他の部分を前記スルーホー
ルとの接続部分となしたことを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項３】 請求項１記載のプリント配線板におい
て、 一体の銅箔の所定部分上に銅めっき層を設け、この所定
部分を前記内層導体層のスルーホールとの接続部分とな
し、他の部分を前記配線部分となしたことを特徴とする
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22930391A JPH0567879A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22930391A JPH0567879A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567879A true JPH0567879A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16890027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22930391A Pending JPH0567879A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0567879A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7767914B2 (en) | 2007-11-27 | 2010-08-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multilayer printed wiring board, method for manufacturing buildup printed wiring board, and electronic apparatus |
-
1991
- 1991-09-10 JP JP22930391A patent/JPH0567879A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7767914B2 (en) | 2007-11-27 | 2010-08-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Multilayer printed wiring board, method for manufacturing buildup printed wiring board, and electronic apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990629 |