JPH0565185A - 半導体装置の搬送方法 - Google Patents
半導体装置の搬送方法Info
- Publication number
- JPH0565185A JPH0565185A JP3222761A JP22276191A JPH0565185A JP H0565185 A JPH0565185 A JP H0565185A JP 3222761 A JP3222761 A JP 3222761A JP 22276191 A JP22276191 A JP 22276191A JP H0565185 A JPH0565185 A JP H0565185A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- tray
- positioning
- semiconductor device
- upper tray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Special Conveying (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Packging For Living Organisms, Food Or Medicinal Products That Are Sensitive To Environmental Conditiond (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 下部トレイと上部トレイとの間にパッケージ
を挟んで搬送する半導体装置の搬送方法に関し，搬送時
の落下などによって生じるトレイ内におけるパッケージ
の脱落や回転を抑えて，リード曲がりなどの不具合の発
生を防止する。 【構成】 パッケージ１１の上面に位置決め用凹部１３
を設ける。上部トレイ１５の下面に位置決め用リブ１６
を設ける。下部トレイ１４上にパッケージ１１を載置し
た後，上部トレイ１５で覆い，パッケージ１１の上面に
設けられた位置決め用凹部１３と上部トレイ１５の下面
に設けられた位置決め用リブ１６とによって，パッケー
ジ１１を位置決めし，固定する。そして，この状態で搬
送する。
を挟んで搬送する半導体装置の搬送方法に関し，搬送時
の落下などによって生じるトレイ内におけるパッケージ
の脱落や回転を抑えて，リード曲がりなどの不具合の発
生を防止する。 【構成】 パッケージ１１の上面に位置決め用凹部１３
を設ける。上部トレイ１５の下面に位置決め用リブ１６
を設ける。下部トレイ１４上にパッケージ１１を載置し
た後，上部トレイ１５で覆い，パッケージ１１の上面に
設けられた位置決め用凹部１３と上部トレイ１５の下面
に設けられた位置決め用リブ１６とによって，パッケー
ジ１１を位置決めし，固定する。そして，この状態で搬
送する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，半導体装置の搬送方法
に関する。近年，半導体装置の高集積化および実装性の
向上に対する要請などにより，リードのファインピッチ
化および平坦性の向上が要求されるようになった。その
結果，半導体装置の出荷時の梱包に起因するリード曲が
りなどの不具合が多々発生するようになった。リード曲
がりの一因として，輸送時の落下などにより梱包トレイ
の内部でのパッケージの脱落や回転が考えられており，
その対策が望まれている。
に関する。近年，半導体装置の高集積化および実装性の
向上に対する要請などにより，リードのファインピッチ
化および平坦性の向上が要求されるようになった。その
結果，半導体装置の出荷時の梱包に起因するリード曲が
りなどの不具合が多々発生するようになった。リード曲
がりの一因として，輸送時の落下などにより梱包トレイ
の内部でのパッケージの脱落や回転が考えられており，
その対策が望まれている。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来例を示す図である。同図にお
いて，３１は半導体集積回路装置などが収納され，リー
ドを有するパッケージ，３２は下部トレイ，３３は上部
トレイである。
いて，３１は半導体集積回路装置などが収納され，リー
ドを有するパッケージ，３２は下部トレイ，３３は上部
トレイである。
【０００３】従来，半導体装置は，図３に示すように，
ベーストレイ（下部トレイ）３２と蓋（上部トレイ）３
３との間に，パッケージ３１を挟み込んで搭載すること
によって梱包され，この状態で，出荷し，搬送してい
た。
ベーストレイ（下部トレイ）３２と蓋（上部トレイ）３
３との間に，パッケージ３１を挟み込んで搭載すること
によって梱包され，この状態で，出荷し，搬送してい
た。
【０００４】通常，ベーストレイと蓋とは一体になって
おり，重ね合わせて使用される。すなわち，図３に示す
ように，例えば上部トレイ３３は，パッケージ３１の蓋
になると共に，その上に載置されるパッケージのベース
トレイにもなる。
おり，重ね合わせて使用される。すなわち，図３に示す
ように，例えば上部トレイ３３は，パッケージ３１の蓋
になると共に，その上に載置されるパッケージのベース
トレイにもなる。
【０００５】図３に示す状態で半導体装置を搬送する
と，輸送時の落下などによりトレイの内部でパッケージ
の脱落や回転が発生して，リード曲がりなどの不具合が
生じる。パッケージの脱落例を図４に示す。同図におい
て，４１はパッケージ，４２はトレイである。また，パ
ッケージの回転例を図５に示す。同図において，５１は
パッケージ，５２はトレイである。
と，輸送時の落下などによりトレイの内部でパッケージ
の脱落や回転が発生して，リード曲がりなどの不具合が
生じる。パッケージの脱落例を図４に示す。同図におい
て，４１はパッケージ，４２はトレイである。また，パ
ッケージの回転例を図５に示す。同図において，５１は
パッケージ，５２はトレイである。
【０００６】上記の不具合を回避するために，パッケー
ジを位置決めし，固定する方式が採られている。図６
に，従来の位置決め方式を示す。同図において，６１は
パッケージ，６２は下部トレイ，６３は位置決め用リ
ブ，６４は上部トレイ，６５は位置決め用リブである。
ジを位置決めし，固定する方式が採られている。図６
に，従来の位置決め方式を示す。同図において，６１は
パッケージ，６２は下部トレイ，６３は位置決め用リ
ブ，６４は上部トレイ，６５は位置決め用リブである。
【０００７】図（ａ）は，下部トレイ６２に位置決め用
リブ６３を設け，これによりパッケージを位置決めし，
固定する方式である。図（ｂ）は，上部トレイ６４に位
置決め用リブ６５を設け，これによりパッケージを位置
決めし，固定する方式である。
リブ６３を設け，これによりパッケージを位置決めし，
固定する方式である。図（ｂ）は，上部トレイ６４に位
置決め用リブ６５を設け，これによりパッケージを位置
決めし，固定する方式である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来，半導体装置の搬
送時の落下などによりトレイ内部でパッケージの脱落や
回転が生じるのを防止するために，図６に示すように，
パッケージを位置決めし，固定する方式が採られてい
た。しかしながら，この方式はパッケージの外形による
位置決め方式であるため，リードピッチ，パッケージ寸
法などの制約により，採用できない事例が現れてきた。
送時の落下などによりトレイ内部でパッケージの脱落や
回転が生じるのを防止するために，図６に示すように，
パッケージを位置決めし，固定する方式が採られてい
た。しかしながら，この方式はパッケージの外形による
位置決め方式であるため，リードピッチ，パッケージ寸
法などの制約により，採用できない事例が現れてきた。
【０００９】図７に従来方式による位置決めが不可能な
パッケージ例を示す。同図は，放熱フィン付きＱＦＰパ
ッケージを示しており，図（ａ）は側面図，図（ｂ）は
上面図である。図中，７１はパッケージ，７２はリー
ド，７３は放熱フィンである。このタイプのパッケージ
では，リード７２の取付け位置および形状，さらに放熱
フィン７３があるために，パッケージの外形による位置
決めができない。
パッケージ例を示す。同図は，放熱フィン付きＱＦＰパ
ッケージを示しており，図（ａ）は側面図，図（ｂ）は
上面図である。図中，７１はパッケージ，７２はリー
ド，７３は放熱フィンである。このタイプのパッケージ
では，リード７２の取付け位置および形状，さらに放熱
フィン７３があるために，パッケージの外形による位置
決めができない。
【００１０】本発明は上記の問題を解決して，搬送時の
落下などによって生じるトレイ内におけるパッケージの
脱落や回転を抑えて，リード曲がりなどの不具合の発生
を防止した半導体装置の搬送方法を提供することを目的
とする。
落下などによって生じるトレイ内におけるパッケージの
脱落や回転を抑えて，リード曲がりなどの不具合の発生
を防止した半導体装置の搬送方法を提供することを目的
とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに，本発明に係る半導体装置の搬送方法は，下部トレ
イと上部トレイとの間にパッケージを挟んで搬送する半
導体装置の搬送方法であって，パッケージの上面に位置
決め用凹部を設け，上部トレイの下面に位置決め用リブ
を設け，下部トレイ上にパッケージを載置した後，上部
トレイで覆い，パッケージの上面に設けられた位置決め
用凹部と上部トレイの下面に設けられた位置決め用リブ
とによって，パッケージを位置決めし，固定した状態で
搬送するように構成する。
めに，本発明に係る半導体装置の搬送方法は，下部トレ
イと上部トレイとの間にパッケージを挟んで搬送する半
導体装置の搬送方法であって，パッケージの上面に位置
決め用凹部を設け，上部トレイの下面に位置決め用リブ
を設け，下部トレイ上にパッケージを載置した後，上部
トレイで覆い，パッケージの上面に設けられた位置決め
用凹部と上部トレイの下面に設けられた位置決め用リブ
とによって，パッケージを位置決めし，固定した状態で
搬送するように構成する。
【００１２】
【作用】本発明では，パッケージの上面に位置決め用凹
部を設けると共に，上部トレイの下面に位置決め用リブ
を設けている。そして，パッケージを下部トレイ上に載
置した後，上部トレイで覆い，パッケージの上面に設け
られた位置決め用凹部と上部トレイの下面に設けられた
位置決め用リブとによって，パッケージを位置決めし，
固定する。そうして，この状態で半導体装置を出荷，搬
送する。
部を設けると共に，上部トレイの下面に位置決め用リブ
を設けている。そして，パッケージを下部トレイ上に載
置した後，上部トレイで覆い，パッケージの上面に設け
られた位置決め用凹部と上部トレイの下面に設けられた
位置決め用リブとによって，パッケージを位置決めし，
固定する。そうして，この状態で半導体装置を出荷，搬
送する。
【００１３】以上のように，本発明では，パッケージの
外形による位置決めを行っていないので，図７に示した
放熱フィン付きＱＦＰパッケージであっても，トレイ搬
送することが可能になる。
外形による位置決めを行っていないので，図７に示した
放熱フィン付きＱＦＰパッケージであっても，トレイ搬
送することが可能になる。
【００１４】
【実施例】 （実施例１）図１は実施例１を示す図であり，図（ａ）
は断面模式図を示しており，図（ｂ）は位置決め用凹部
の形状例を示している。
は断面模式図を示しており，図（ｂ）は位置決め用凹部
の形状例を示している。
【００１５】同図において，１１はパッケージ，１２は
放熱フィン，１３は位置決め用凹部，１４は下部トレ
イ，１５は上部トレイ，１６は位置決め用リブである。
本実施例は，パッケージの例として放熱フィン付きＱＦ
Ｐパッケージを用い，これをトレイ搬送する場合を示し
ている。パッケージ１１側の位置決め用凹部１３は，放
熱フィン１２の上部に形成されている。トレイ側の位置
決め用リブ１６は，上部トレイ１５の下面に形成されて
いる。
放熱フィン，１３は位置決め用凹部，１４は下部トレ
イ，１５は上部トレイ，１６は位置決め用リブである。
本実施例は，パッケージの例として放熱フィン付きＱＦ
Ｐパッケージを用い，これをトレイ搬送する場合を示し
ている。パッケージ１１側の位置決め用凹部１３は，放
熱フィン１２の上部に形成されている。トレイ側の位置
決め用リブ１６は，上部トレイ１５の下面に形成されて
いる。
【００１６】パッケージ１１の搬送は次のようにして行
われる。下部トレイ１４上にパッケージ１１を載置した
後，上部トレイ１５で覆い，放熱フィン１２の上面に設
けられた位置決め用凹部１３と上部トレイ１５の下面に
設けられた位置決め用リブ１６とによって，パッケージ
１１を位置決めし，固定する。そして，この状態でパッ
ケージ１１をトレイ搬送する。
われる。下部トレイ１４上にパッケージ１１を載置した
後，上部トレイ１５で覆い，放熱フィン１２の上面に設
けられた位置決め用凹部１３と上部トレイ１５の下面に
設けられた位置決め用リブ１６とによって，パッケージ
１１を位置決めし，固定する。そして，この状態でパッ
ケージ１１をトレイ搬送する。
【００１７】（実施例２）図２は実施例２を示す図であ
る。同図において，２１はパッケージ，２２は放熱フィ
ン，２３は位置決め用凹部，２４は下部トレイ，２５は
上部トレイ，２６は位置決め用リブである。
る。同図において，２１はパッケージ，２２は放熱フィ
ン，２３は位置決め用凹部，２４は下部トレイ，２５は
上部トレイ，２６は位置決め用リブである。
【００１８】本実施例も実施例１と同様に，パッケージ
の例として放熱フィン付きＱＦＰパッケージを用い，こ
れをトレイ搬送する場合を示している。本実施例では，
パッケージ２１側の位置決め用凹部２３は，放熱フィン
２２の上部にテーパを持って形成されている。トレイ側
の位置決め用リブ２６は，上部トレイ２５の下面にテー
パを持って形成されている。
の例として放熱フィン付きＱＦＰパッケージを用い，こ
れをトレイ搬送する場合を示している。本実施例では，
パッケージ２１側の位置決め用凹部２３は，放熱フィン
２２の上部にテーパを持って形成されている。トレイ側
の位置決め用リブ２６は，上部トレイ２５の下面にテー
パを持って形成されている。
【００１９】パッケージ２１の搬送は次のようにして行
われる。下部トレイ２４上にパッケージ２１を載置した
後，上部トレイ２５で覆い，放熱フィン２２の上面に設
けられた位置決め用凹部２３と上部トレイ２５の下面に
設けられた位置決め用リブ２６とによって，パッケージ
２１を位置決めし，固定する。本実施例では，放熱フィ
ン２２の上面に設けられた位置決め用凹部２３および上
部トレイ２５の下面に設けられた位置決め用リブ２６が
共にテーパを持っているので，位置決めを精度良く行う
ことができる。そして，この状態でパッケージ２１をト
レイ搬送する。
われる。下部トレイ２４上にパッケージ２１を載置した
後，上部トレイ２５で覆い，放熱フィン２２の上面に設
けられた位置決め用凹部２３と上部トレイ２５の下面に
設けられた位置決め用リブ２６とによって，パッケージ
２１を位置決めし，固定する。本実施例では，放熱フィ
ン２２の上面に設けられた位置決め用凹部２３および上
部トレイ２５の下面に設けられた位置決め用リブ２６が
共にテーパを持っているので，位置決めを精度良く行う
ことができる。そして，この状態でパッケージ２１をト
レイ搬送する。
【００２０】以上，実施例１および実施例２では，パッ
ケージの例として放熱フィン付きＱＦＰパッケージを用
いた場合を示したが，本発明は，これに限らず，半導体
装置用パッケージ一般に対して適用することができる。
ケージの例として放熱フィン付きＱＦＰパッケージを用
いた場合を示したが，本発明は，これに限らず，半導体
装置用パッケージ一般に対して適用することができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば，半導体装置の搬送時に
トレイ内部でパッケージが脱落したり，回転したりする
ことが無くなるので，リード曲がりなどの不具合が発生
しなくなる。
トレイ内部でパッケージが脱落したり，回転したりする
ことが無くなるので，リード曲がりなどの不具合が発生
しなくなる。
【００２２】また，パッケージの外形による位置決めを
行っていないので，従来，トレイ搬送が不可能とされて
いたパッケージを持った半導体装置のトレイ搬送が可能
となる。
行っていないので，従来，トレイ搬送が不可能とされて
いたパッケージを持った半導体装置のトレイ搬送が可能
となる。
【図１】実施例１を示す図である。
【図２】実施例２を示す図である。
【図３】従来例を示す図である。
【図４】パッケージの脱落例を示す図である。
【図５】パッケージの回転例を示す図である。
【図６】従来の位置決め方式を示す図である。
【図７】従来方式による位置決めが不可能なパッケージ
例を示す図である。
例を示す図である。
１１ パッケージ １２ 放熱フィン １３ 位置決め用凹部 １４ 下部トレイ １５ 上部トレイ １６ 位置決め用リブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ６５Ｇ 47/88 Ｄ 8010−3Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 下部トレイと上部トレイとの間にパッケ
ージを挟んで搬送する半導体装置の搬送方法であって，
パッケージの上面に位置決め用凹部を設け，上部トレイ
の下面に位置決め用リブを設け，下部トレイ上にパッケ
ージを載置した後，上部トレイで覆い，パッケージの上
面に設けられた位置決め用凹部と上部トレイの下面に設
けられた位置決め用リブとによって，パッケージを位置
決めし，固定した状態で搬送することを特徴とする半導
体装置の搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3222761A JPH0565185A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 半導体装置の搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3222761A JPH0565185A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 半導体装置の搬送方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0565185A true JPH0565185A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16787492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3222761A Withdrawn JPH0565185A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 半導体装置の搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0565185A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113682627A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-11-23 | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 | 一种储存装置 |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP3222761A patent/JPH0565185A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113682627A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-11-23 | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 | 一种储存装置 |
| CN113682627B (zh) * | 2021-08-25 | 2022-11-04 | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 | 一种储存装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |