JPH039545A - Ｉｃキャリア - Google Patents
ＩｃキャリアInfo
- Publication number
- JPH039545A JPH039545A JP14635389A JP14635389A JPH039545A JP H039545 A JPH039545 A JP H039545A JP 14635389 A JP14635389 A JP 14635389A JP 14635389 A JP14635389 A JP 14635389A JP H039545 A JPH039545 A JP H039545A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- carrier
- carrier substrate
- lead
- film tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 230000017260 vegetative to reproductive phase transition of meristem Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣキャリアに関し、特に、ＴＡＢ（ｔａｐｅ
ａｕｔａｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）方式のフィル
ムテープを保持したＩＣキャリアに関する。
ａｕｔａｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）方式のフィル
ムテープを保持したＩＣキャリアに関する。
ＴＡＢ方式のフィルムテープは、回路基板にＩＣを自動
実装機を用いて効果的に実装できる特長を有するが、そ
の形状からＩＣチップの大容量化に伴なう多ビン型ＩＣ
を高密度に回路基板に実装できる面についても注目され
ている。さらに、高密度に実装できる事は配線での信号
遅延も少なく、超高速、高性能を要求される大型コンピ
ュータなどの実装方式として用いられる事が多い。
実装機を用いて効果的に実装できる特長を有するが、そ
の形状からＩＣチップの大容量化に伴なう多ビン型ＩＣ
を高密度に回路基板に実装できる面についても注目され
ている。さらに、高密度に実装できる事は配線での信号
遅延も少なく、超高速、高性能を要求される大型コンピ
ュータなどの実装方式として用いられる事が多い。
近年、ロジック回路機能を有するＩＣでは回路を構成す
るトランジスタや抵抗を下地として準備し、回路機能に
応じてこれらのトランジスタや抵抗を任意に接続するゲ
ートアレ一方式を採用する事が多い。
るトランジスタや抵抗を下地として準備し、回路機能に
応じてこれらのトランジスタや抵抗を任意に接続するゲ
ートアレ一方式を採用する事が多い。
これは、個々のＩＣチップが高集猜化し、１種類の機能
を有するＩＣチップを大量に使うことが少なくなり、多
品種少量化の傾向に柔軟に対処する方策でもある。
を有するＩＣチップを大量に使うことが少なくなり、多
品種少量化の傾向に柔軟に対処する方策でもある。
従ってＩＣチップは高集積化、高付加価値なものが多品
種、少量使用されるため、高密度実装という面でのＴ”
Ａ Ｂ方式のフィルムテープは有意義であるが、連続
するテープ上に載せ自動化実装を行なう事に関しては特
に意味をなさない場合もある。この様な場合は多品種少
量のＴＡＢ型ＩＣが個片に分割されて、夫々キャリアに
搭載され、出荷され事が多い。
種、少量使用されるため、高密度実装という面でのＴ”
Ａ Ｂ方式のフィルムテープは有意義であるが、連続
するテープ上に載せ自動化実装を行なう事に関しては特
に意味をなさない場合もある。この様な場合は多品種少
量のＴＡＢ型ＩＣが個片に分割されて、夫々キャリアに
搭載され、出荷され事が多い。
第３図（ａ）、（ｂ）は従来のＩＣキャリアの一例を示
す平面図及びＢ−Ｂ’線断面図である。
す平面図及びＢ−Ｂ’線断面図である。
ＩＣチップ１を搭載したフィルムチー１２が中央部に開
花部３を設けたＩＣキャリア基板４に搭載されキャリア
基板４に設けられた爪５により固定される。
花部３を設けたＩＣキャリア基板４に搭載されキャリア
基板４に設けられた爪５により固定される。
このような状態でＩＣキャリアに搭載されたＩＣフィル
テープ２はマガジンケースなどに入れて、出荷される。
テープ２はマガジンケースなどに入れて、出荷される。
上述した従来のＩＣキャリアは、連続したフィルムテー
プにてＴＡＢ方式のＩＣフィルムテープを出荷する場合
は緩衛用テープとフィルムテープの２重構造にして、リ
ールに巻き付けているが、個片に分割された状態で出荷
する場合はＩＣチップがフィルムテープで空間に吊られ
た状態にあり、振動などの衝撃に対し、無防備であり、
リードの変形を起しやすいという欠点がある。
プにてＴＡＢ方式のＩＣフィルムテープを出荷する場合
は緩衛用テープとフィルムテープの２重構造にして、リ
ールに巻き付けているが、個片に分割された状態で出荷
する場合はＩＣチップがフィルムテープで空間に吊られ
た状態にあり、振動などの衝撃に対し、無防備であり、
リードの変形を起しやすいという欠点がある。
本発明のＩＣキャリアは、ＩＣチップを搭載したフィル
ムテープの個片を取付けて保持するＩＣキャリアにおい
て、前記ＩＣキャリアに取付けて前記ＩＣチップの上部
を押さえるＩＣチップ押さえ板を有する。
ムテープの個片を取付けて保持するＩＣキャリアにおい
て、前記ＩＣキャリアに取付けて前記ＩＣチップの上部
を押さえるＩＣチップ押さえ板を有する。
次に、本発明について図面を参照する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の平面図及び
Ａ−Ａ′線断面図である。
Ａ−Ａ′線断面図である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、ＩＣチップ１を搭
載したフィルムテープ２が中央に開孔部３を有するＩＣ
キャリア基板４の開孔部３にＩＣチップ１を整合させて
キャリア基板４に設けた爪５により固定される。次に、
中央部にＩＣチップ押え部６を有し、４隅に小孔を有す
るＩＣ押え板７をＩＣキャリア基板４のように搭載し、
ＩＣチップ押え部６によりＩＣチップ１を押えながらキ
ャリア基板４に設けた突起部８を小孔に挿入してＩＣ押
え板７を固定する。
載したフィルムテープ２が中央に開孔部３を有するＩＣ
キャリア基板４の開孔部３にＩＣチップ１を整合させて
キャリア基板４に設けた爪５により固定される。次に、
中央部にＩＣチップ押え部６を有し、４隅に小孔を有す
るＩＣ押え板７をＩＣキャリア基板４のように搭載し、
ＩＣチップ押え部６によりＩＣチップ１を押えながらキ
ャリア基板４に設けた突起部８を小孔に挿入してＩＣ押
え板７を固定する。
ＩＣチップ１のリードはＩＣ押え板７に設けた孔により
見通すことができＩＣキャリア基板４を整合させること
により、ＩＣキャリアにＩＣチップを搭載した状態で回
路基板への実装が容易にできるため、ＩＣチップのリー
ドを変形させることなく、実装の信頼性を向上させるこ
とが可能である。
見通すことができＩＣキャリア基板４を整合させること
により、ＩＣキャリアにＩＣチップを搭載した状態で回
路基板への実装が容易にできるため、ＩＣチップのリー
ドを変形させることなく、実装の信頼性を向上させるこ
とが可能である。
以上説明したように本発明は、ＩＣキャリアにＩＣチッ
プ押さえ部を設ける事により、輸送時などに生じる振動
や衝撃により、ＴＡＢ方式のフィルムテープに搭載した
ＩＣのリードが変形することを防止できる効果がある。
プ押さえ部を設ける事により、輸送時などに生じる振動
や衝撃により、ＴＡＢ方式のフィルムテープに搭載した
ＩＣのリードが変形することを防止できる効果がある。
特に、個片にて出荷されるＴＡＢ方式のＩＣフィルムテ
ープは多ビンのＩＣを高密度に実装する場合が多く、リ
ード数が多く、かつリード間隔も狭ピッチであることが
多い。この場合はわずかのリード変形でも実装困難に陥
ってしまうため、リード変形を防止できる事は大きな効
果をもたらす。
ープは多ビンのＩＣを高密度に実装する場合が多く、リ
ード数が多く、かつリード間隔も狭ピッチであることが
多い。この場合はわずかのリード変形でも実装困難に陥
ってしまうため、リード変形を防止できる事は大きな効
果をもたらす。
ＩＣ用キャリアの一例を示す平面図及びＢ−Ｂ’線断面
図である。 １・・・ＩＣチップ、２・・・フィルムテープ、３・・
・開孔部、４・・・ＩＣキャリア基板、５・・・爪、６
・・・ＩＣチップ押え部、７・・ＩＣ押え板、８・−突
起部。
図である。 １・・・ＩＣチップ、２・・・フィルムテープ、３・・
・開孔部、４・・・ＩＣキャリア基板、５・・・爪、６
・・・ＩＣチップ押え部、７・・ＩＣ押え板、８・−突
起部。
Claims (1)
- ＩＣチップを搭載したフィルムテープの個片を取付けて
保持するＩＣキャリアにおいて、前記ＩＣキャリアに取
付けて前記ＩＣチップの上部を押さえるＩＣチップ押さ
え板を有することを特徴とするＩＣキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14635389A JPH039545A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | Ｉｃキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14635389A JPH039545A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | Ｉｃキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH039545A true JPH039545A (ja) | 1991-01-17 |
Family
ID=15405796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14635389A Pending JPH039545A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | Ｉｃキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH039545A (ja) |
-
1989
- 1989-06-07 JP JP14635389A patent/JPH039545A/ja active Pending
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