JP4212796B2 - ヒートシンクと、ヒートシンクを有するメモリモジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップ組立技術に関し、より詳しくは、ヒートシンクと、ヒートシンクを有するメモリモジュール及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、メモリモジュール素子は、単一の回路基板に2つ以上の半導体メモリチップを実装して、メモリ容量を増加させることができるという利点を有する。また、メモリモジュールは、回路基板に数個の個別メモリチップを実装するのに関連した不都合を解消する。さらに、時代遅れのメモリチップの利用を増やすことができる。表面実装技術を用いた製造メーカでは、メモリモジュールを生産する時、主として数個の同一の基板が連結されている連配列の印刷回路基板を使用している。
【0003】
基板に実装される個別半導体チップの動作速度が速くなるに従って、チップから熱が多く発生するため、この熱を効果的に放出することが非常に重要となる。特に、ランバスDRAMは、ノーマルDRAMより一層高速で動作するので、熱放出に特別に留意する必要がある。例えば、印刷回路基板を用いた64MランバスDRAMは、最大動作電力が2.0W〜2.1Wである。このため、熱問題は避けられないものとなっている。熱問題を解決するため、メモリモジュールにヒートシンクを取り付けることができる。従来のヒートシンクは、ヒートシンクの一方の面に熱インタフェース材(Thermal Interface Material;TIM、以下「熱インタフェース材」を「TIM」と称する)を取り付け、メモリモジュールに締結している。TIMは、熱伝導性に優れるシリコンゴムからなり、チップから発生する熱がヒートシンクに伝達するようにする。
【0004】
ヒートシンクをメモリモジュールに締結するため、通常プッシュピンやボルト等のファスナーを使用する。しかしながら、プッシュピンやボルトによりヒートシンクをメモリモジュールに締結する場合、メモリモジュール製造メーカやセットメーカ等の最終ユーザがメモリモジュールからヒートシンクを容易に除去したり分解することができる反面、ヒートシンクとメモリモジュール間の締結力が弱く、モジュール素子の信頼性が低いという欠点がある。
【0005】
さらに、プッシュピン及びボルトの構造的な特性のため、ヒートシンク製造業者としては、予めファスナーが締結されたヒートシンクを供給することが困難である。また、ファスナーが締結されたヒートシンクをメモリモジュール製造メーカに供給するとしても、個別ヒートシンクを垂直に積層し、ローディングすることが難しい。また、ヒートシンクをメモリモジュールに自動的に締結する自動化量産設備を開発することが難しい。
【0006】
一方、メモリモジュール製造メーカの作業では、連配列の印刷回路基板状態でメモリモジュールを組立し、連配列のダミー部分を除去し、メモリモジュールの電気的特性を検査している。しかしながら、このような工程では、メモリモジュールにヒートシンクを締結することが難しい。また、ヒートシンクとメモリモジュールとを自動的に締結する自動化設備を開発することが難しい。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、ヒートシンクをメモリモジュールに容易に締結できる構造を有するメモリモジュール及びその製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、ヒートシンクを有するメモリモジュールの自動生産に適合した構造を有するヒートシンクを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の一様態によると、ヒートシンクは、複数の半導体チップが実装されるモジュール基板に取り付けられ、チップから発生する熱を放出する。ヒートシンクは、ヒートシンク基体と、モジュール基板に形成された孔及びモジュール基板の両面に配置される各1つの前記ヒートシンク基体に形成された孔を貫通して、モジュール基板の両面に各1つの前記ヒートシンク基体を結合する締結手段とを含む。締結手段は、一体に形成された上部胴体及び下部胴体と、下部胴体と一体に形成されヒートシンク基体に締結手段を固定する鍔部とを含む。少なくとも下部胴体を貫通してオリフィスが形成される。上部胴体の外径は、下部胴体の内径より小さい。
【0009】
上記のヒートシンクにおいて、ヒートシンク基体にはシリコンゴムからなる熱インタフェース材が取り付けられていることが好適である。
また、締結手段は、黄銅であることが好適である。
【0010】
本発明の一様態によると、メモリモジュールは、半導体チップから発生する熱を放出するヒートシンクと、メモリモジュール基板とを備えるメモリモジュールであって、半導体チップは、前記モジュール基板の両面に実装されており、ヒートシンクは、ヒートシンク基体と、モジュール基板に形成された孔及びモジュール基板の両面に配置される各1つのヒートシンク基体に形成された孔を貫通して、モジュール基板の両面に各1つの前記ヒートシンク基体を結合する締結手段とを有し、締結手段は、一体に形成された上部胴体及び下部胴体と、少なくとも下部胴体を貫通して形成されるオリフィスと、下部胴体と一体に形成されヒートシンク基体に締結手段を固定する鍔部とを含み、上部胴体の外径は、下部胴体の内径より小さく、締結手段がモジュール基板に形成された孔及びモジュール基板の両面に配置される各1つの前記ヒートシンク基体に形成された孔を貫通して、モジュール基板の両面に各1つの前記ヒートシンク基体を結合している。
【0011】
上記のメモリモジュールにおいて、締結手段は、黄銅からなることが好適である。
また、ヒートシンク基体にはシリコンゴムからなる熱インタフェース材が取り付けられることが好適である。
【0012】
本発明の一様態によると、メモリモジュールの製造方法は、メモリ素子付きの個別モジュール基板を用意する段階と、ヒートシンク基体と、個別モジュール基板に形成された孔及びヒートシンク基体に形成された孔を貫通して個別モジュール基板にヒートシンク基体を結合する締結手段とを備え、締結手段が一体に形成された上部胴体及び下部胴体と、少なくとも下部胴体を貫通して形成されるオリフィスと、下部胴体と一体に形成されヒートシンク基体に締結手段を固定する鍔部とを有し、上部胴体の外径が下部胴体の内径より小さいヒートシンクを複数用意する段階と、複数のヒートシンクのうち、一のヒートシンクを下部に位置させ、他の一のヒートシンクをその上部に配置し、上部のヒートシンクの締結手段の下部胴体を貫通して形成されたオリフィスに下部のヒートシンクの締結手段の上部胴体を挿入することにより、上部のヒートシンクを下部のヒートシンク上に積層する段階と、締結手段を用いてヒートシンクを個別モジュール基板に結合する段階と、を含む。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1及び図2は、本発明の実施例による締結手段付きのヒートシンクを示す。ヒートシンク10は、全体的に矩形状を有し、ヒートシンクを貫通する4つの締結孔12a、12b、12c、12dが形成されている。ヒートシンク10の形状と、締結孔の数及び位置とは、図面に示した構造に限定されるものではなく、ヒートシンクが結合されるべきモジュール基板により左右される。ヒートシンク10は、アルミニウム等の高熱伝導性を有する金属からなる。各締結孔12には、締結手段20が締結されている。
【0014】
ヒートシンクの内壁(即ちメモリモジュールと接する面)には、図2に示すように、熱インタフェース材(Thermal Interface Material;TIM)15が取り付けられている。TIM15は、高熱伝導性を有するシリコンゴムからなり、モジュール基板に実装された半導体チップから発生する熱をヒートシンクに伝達する。TIM15は、両面又は単面接着性である。
【0015】
図3は、本実施例による締結手段を示す。締結手段20は、アイレットであることが好ましい。アイレットの締結手段20は、引張強度及び伸び率に優れた黄銅やC2680金属からなることが好ましい。ヒートシンクをモジュール基板に装着する時には、ヒートシンクに対してパンチング工程が行われる。締結手段20が引張強度及び伸び率の悪いアルミニウム等の金属からなると、アイレットとパンチピン(図示せず)間の摩擦に起因して生ずる残骸が締結強度を低下させる。アイレットの締結手段20は、錫、錫−鉛、又はニッケル金属でメッキしてもよい。
【0016】
締結手段20は、頭部22と、第1胴体24と、第2胴体26とを含む。頭部22から第1胴体24の端部に延長するように、オリフィス(開口)18が形成されている。第1胴体24の径は、第2胴体26の径より小さい。すなわち、オリフィス18は、第2胴体内側部分より第1胴体内側部分でもっと小さい。オリフィス18の第1及び第2胴体24、26の寸法を異ならせる理由は、多数のヒートシンクを積層してメモリモジュール素子を製造する自動化設備に締結手段を適用するためである。
【0017】
締結手段20の第1胴体の外径と第2胴体26の内径φ2とは、ヒートシンクが結合されるメモリモジュールのサイズ及び厚みを考慮して、自動化設備でモジュール基板にヒートシンクを容易に挿入できるように適宜選択される。また、第1胴体24の長さL1と第2胴体の長さL2とは、自動化設備で積層ヒートシンクを固定する時締結手段20が崩れないように選択される。
【0018】
図4は、垂直に積層された多数のヒートシンクを示す。上述したように、第1胴体24の外径は第2胴体26の内径φ2より小さいので、積層構造において、下部ヒートシンクに締結された締結手段の第1胴体が、図5に示すように、上部ヒートシンクに締結された締結手段の第2胴体を貫通するオリフィスに挿入される。
【0019】
図6は、ヒートシンク10とメモリモジュール基板30との間の結合関係を示す斜視図である。本実施例では、ヒートシンク10は、メモリモジュール基板30の一方の面のみに半導体チップ32が取り付けられるランバスインラインメモリモジュール(RIMM、以下、「ランバスインラインメモリモジュール」を「RIMM」と称する)に結合される。メモリモジュール基板30には、各締結手段20が貫通する貫通孔34が形成され、メモリモジュール基板30を母基板又は主基板等の外部装置に電気的に連結するためのタブ35が形成されている。貫通孔34を貫通して基板から突出した締結手段20の端部は、パンチ工程により基板に固定される。
【0020】
図7は、図6に示すように、一方の面のみにメモリチップが実装されるRIMMを製造する方法を説明するための流れを示す図である。
ステップ40において、連配列のモジュール基板を用意する。連配列基板は、数個の同じ個別基板が互いに連結されて形成される。各個別基板は、ダミー部分により連結されている。このダミー部分を切断することにより、個別基板を用意する(ステップ41)。用意された個別基板を、所定数ずつ垂直に積層する(ステップ42)。
【0021】
ステップ43で、ヒートシンクを用意する。各ヒートシンクには、4つのアイレットとTIMが取り付けられる(ステップ44)。その後、アイレット及びTIM付きヒートシンクを垂直に積層する(ステップ45)。
ステップ46では、積層されたモジュール基板各々に、積層されたヒートシンクンクを1つずつ締結する。ヒートシンク付きモジュール素子に対して外観検査を実施する(ステップ47)。
【0022】
本発明によるメモリモジュールの製造方法では、個別モジュール基板の用意段階を含むことが好ましい。なぜならば、連配列のモジュール基板にヒートシンクを結合する場合、締結手段に加えられるパンチング圧力により連配列基板に歪みが生じ、基板に実装されたメモリチップに損傷を与え易いからである。また、連配列基板にヒートシンクを締結し、連配列基板を切断して個別基板を用意する場合、これらの過程で生ずる物理的衝撃や振動が結合部、例えばチップと基板間のソルダ結合部にクラックを引き起こす可能性がある。さらに、切断工程で発生する粉塵が基板に残存し、チップとモジュールの不良を招く。従って、まず個別モジュール基板を用意し、その後ヒートシンクと個別モジュール基板とを結合することが好ましい。
【0023】
また、本実施例では、モジュール基板にヒートシンクを結合した後、電気的検査及び外観検査を行う。その理由は、ヒートシンクが締結されない状態では、半導体チップが外部に露出され損傷され易いからである。従って、本実施例では、ヒートシンクが締結された個別モジュール製品の電気的特性を検査した後、外観検査を実施する。個別素子が電気的検査で不良と判定された場合は、不良原因を分析する。外観検査で不良と判定されると、不良素子は、リペア工程に付す。リペア工程のため、モジュール基板からヒートシンクを分離しなければならないので、締結手段を取り外すことが必要である。
【0024】
図8は、本発明の他の実施例によるヒートシンクとメモリモジュール間の結合関係を示す斜視図である。本実施例では、モジュール基板60の両面に、半導体メモリチップ62を有するRIMM素子が実装される。モジュール基板60には、2つのヒートシンク10、50が結合される。しかしながら、締結手段は、第1ヒートシンク10のみに取り付けられている。第2ヒートシンク50には、締結手段20が挿入される貫通孔52が形成されている。また、モジュール基板60には、他の貫通孔64が形成される。モジュール基板60は、モジュール基板を外部素子に電気的に連結するためのタブ65を含む。
【0025】
図9は、基板の両側にヒートシンクが結合されたメモリモジュール素子を製造する方法を説明するための流れを示す図である。
図9を参照すると、連配列のモジュール基板を用意し(ステップ71)、連配列基板を切断することにより、個別モジュール基板を用意する(ステップ72)。用意された個別基板を積層する(ステップ73)。
【0026】
ステップ74で、第1ヒートシンクを用意し、ステップ75で、第1ヒートシンクにアイレット及びTIMを取り付ける。アイレット締結手段が締結された第1ヒートシンクを所定数垂直に積層する(ステップ76)。ステップ77で、第2ヒートシンクを用意し、ステップ78で、第2ヒートシンクにTIMを取り付ける。TIM付き第2ヒートシンクを所定数垂直に積層する(ステップ79)。
個別モジュール基板と第1及び第2ヒートシンクをアイレット締結手段により互いに締結する(ステップ80)。その後、電気的検査及び外観検査を実施する(ステップ82)。
【0027】
図10は、本発明の各実施例によるメモリモジュールの製造工程に使用されるのに適合した自動化設備の概略を示すブロック図である。メモリモジュールの製造装置90は、ヒートシンクローダ91と、モジュール基板ローダ92と、ヒートシンクキャリア93と、モジュール基板キャリア94と、装着部95と、検査部96と、アンローダ97とを含む。
【0028】
ヒートシンクローダ91は、アイレットなしのヒートシンクと、アイレットありのヒートシンクとを一定の高さで垂直に積層するローディング部(図示せず)を含む。モジュール基板ローダ92は、所定数のモジュールをトレーに保管した状態でロードする。ヒートシンクキャリア93は、ヒートシンクローダ91に保管されたヒートシンクを1つずつ運搬する。モジュール基板キャリア94は、モジュール基板ローダ92に保管されたモジュール基板を1つずつ運搬する。装着部95は、ヒートシンクキャリア93により運搬されたヒートシンクと、モジュール基板キャリア94により運搬されたモジュール基板とを整列させ、ヒートシンクに結合されているアイレット締結手段を用いてモジュール基板にヒートシンクを締結する。検査部96は、ヒートシンクと基板の結合状態を検査する。アンローダ97は、検査結果に応じてモジュール素子を区分し、区分された素子を対応するトレーにロードする。
【0029】
【発明の効果】
上述したように、本発明によると、モジュール基板にヒートシンクを容易に締結することができ、ヒートシンクを有するメモリモジュールを自動化設備に適用することが可能である。
本発明は、本発明の技術的思想から逸脱することなく、他の種々の形態で実施することができる。前述の実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例のみに限定して狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と特許請求の範囲内で、各種変更して実施することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例によるヒートシンクを示す正面図である。
【図2】本発明の一実施例によるヒートシンクを示す裏面図である。
【図3】本発明の一実施例による締結手段を示す斜視図である。
【図4】本発明の一実施例による複数のヒートシンクが垂直に積層された状態を示す図である。
【図5】図4の3B部分の拡大図である。
【図6】本発明の一実施例によるヒートシンクとメモリモジュール基板との結合関係を示す斜視図である。
【図7】本発明の一実施例によるメモリモジュールの製造方法の流れを示す図である。
【図8】本発明の他の実施例によるヒートシンクとメモリモジュール基板との結合関係を示す斜視図である。
【図9】本発明の他の実施例によるメモリモジュールの製造方法の流れを示す図である。
【図10】本発明の各実施例によるメモリモジュールの製造に使用される自動化装備の概略を示すブロック図である。
【符号の説明】
10 ヒートシンク
18 オリフィス
20 締結手段
22 鍔部
24 第1胴体
26 第2胴体
30 メモリモジュール基板
32 半導体チップ
Claims (8)
- 複数の半導体チップが実装されるモジュール基板に取り付けられ、前記半導体チップから発生する熱を放出するヒートシンクであって、
ヒートシンク基体と、
前記モジュール基板に形成された孔及び前記モジュール基板の両面に配置される各1つの前記ヒートシンク基体に形成された孔を貫通して、前記モジュール基板の両面に各1つの前記ヒートシンク基体を結合する締結手段とを備え、
前記締結手段は、一体に形成された上部胴体及び下部胴体と、少なくとも前記下部胴体を貫通して形成されるオリフィスと、前記下部胴体と一体に形成され前記ヒートシンク基体に前記締結手段を固定する鍔部とを有し、
前記上部胴体の外径は、前記下部胴体の内径より小さいことを特徴とするヒートシンク。 - 前記ヒートシンク基体にはシリコンゴムからなる熱インタフェース材が取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記締結手段は、黄銅であることを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記ヒートシンク基体にはシリコンゴムからなる熱インタフェース材が取り付けられることを特徴とする請求項3に記載のヒートシンク。
- 半導体チップから発生する熱を放出するヒートシンクと、メモリモジュール基板とを備えるメモリモジュールであって、
前記半導体チップは、前記モジュール基板の両面に実装されており、
前記ヒートシンクは、ヒートシンク基体と、前記モジュール基板に形成された孔及び前記モジュール基板の両面に配置される各1つの前記ヒートシンク基体に形成された孔を貫通して、前記モジュール基板の両面に各1つの前記ヒートシンク基体を結合する締結手段とを有し、
前記締結手段は、一体に形成された上部胴体及び下部胴体と、少なくとも前記下部胴体を貫通して形成されるオリフィスと、前記下部胴体と一体に形成され前記ヒートシンク基体に前記締結手段を固定する鍔部とを含み、
前記上部胴体の外径は、前記下部胴体の内径より小さく、
前記締結手段が前記モジュール基板に形成された孔及び前記モジュール基板の両面に配置される各1つの前記ヒートシンク基体に形成された孔を貫通して、前記モジュール基板の両面に各1つの前記ヒートシンク基体を結合していることを特徴とするメモリモジュール。 - 前記締結手段は、黄銅からなることを特徴とする請求項5に記載のメモリモジュール。
- 前記ヒートシンク基体にはシリコンゴムからなる熱インタフェース材が取り付けられることを特徴とする請求項5に記載のメモリモジュール。
- メモリ素子付きの個別モジュール基板を用意する段階と、
ヒートシンク基体と、前記個別モジュール基板に形成された孔及び前記ヒートシンク基体に形成された孔を貫通して前記個別モジュール基板に前記ヒートシンク基体を結合する締結手段とを備え、前記締結手段が一体に形成された上部胴体及び下部胴体と、少なくとも前記下部胴体を貫通して形成されるオリフィスと、前記下部胴体と一体に形成され前記ヒートシンク基体に前記締結手段を固定する鍔部とを有し、前記上部胴体の外径が前記下部胴体の内径より小さいヒートシンクを複数用意する段階と、
前記複数のヒートシンクのうち、一のヒートシンクを下部に位置させ、他の一のヒートシンクをその上部に配置し、前記上部のヒートシンクの締結手段の下部胴体を貫通して形成されたオリフィスに前記下部のヒートシンクの締結手段の上部胴体を挿入することにより、前記上部のヒートシンクを前記下部のヒートシンク上に積層する段階と、
前記締結手段を用いて前記ヒートシンクを前記個別モジュール基板に結合する段階と、
を含むことを特徴とするメモリモジュールの製造方法。
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