JPH0616354U - キャリアテープ巻き取り用の耐熱性リール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 パッケージ部品を収納したキャリアテープを
巻き取つたリールを、積み重ねて加熱乾燥処理してもフ
ランジの変形の少ないリールを提供する。 【構成】 リール２に巻き取るキャリアテープ１とリー
ルフランジ３内面との間に生じるギャップに近似する厚
さの厚肉部４を、リール内面に設けてなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は各種小型電子部品、精密部品およびＩＣなどの表面実装部品、とりわ けＩＣなどの静電破壊に弱く、封止樹脂などによりパッケージされ、表面実装の 前に封止樹脂の吸水をベーキング処理によって低減させる必要のあるパッケージ 部品の収納、搬送に使用される、キャリアテープを巻き取った耐熱性リールに関 するものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年、情報や通信及びＯＡ機器の高度化の急速な発展に伴い、電子部品の性能 向上、例えば情報処理速度と処理量の増加が図られている。 この市場要求に基づき、電子部品の高密度実装化は、ＩＣの高集積化、小型、 薄型パッケージ化とこれらパッケージ部品の基板への表面実装技術（Surface Mo unt Technology：ＳＭＴ）の向上により、着実に成果を収めている。

【０００３】 従来のＳＭＴにおいては、これらパッケージ部品は、ハンダペーストをスクリ ーン印刷したプリント基板上に自動実装機を使用して搭載された後、基板表面を ハンダの融点以上である 230℃程度の温度に加熱し（以下リフロー工程という） 、ハンダを溶融させてパッケージ部品のリード端子と基板の接続電極とを接続す る。この場合ＩＣ等の素子を樹脂封止したパッケージ部品も上記の高温にさらさ れるため、保管中に封止樹脂に吸収されていた水分が急激に気化し、パッケージ 内の内部圧力が高まってパッケージクラックを発生し、ＩＣの信頼性を低下させ たり、あるいは動作不能となり、製品の歩留りが大幅に低下するという問題点を 有していた。

【０００４】 これらのリフロー工程におけるパッケージクラックの発生を防止するため、封 止樹脂の吸水率を低下させる目的で、従来はパッケージ部品を基板に搭載する前 に水分を気化することのできる 100℃以上の温度で数時間から数十時間、代表的 な条件としては 125℃で24時間のベーキング処理を実施している。

【０００５】 このベーキング処理を実施する従来の方法は、上記のベーキング条件に耐え得 る耐熱性の金属または樹脂製のトレーにパッケージ部品を整列して収納し、オー ブン等の中に所定の時間投入して実施するものであった。 しかし、これらトレーによる処理方法は、 一枚当たりの収納個数が少なく 、取扱いが煩雑である、 収納されたパッケージ部品の位置精度がキャリアテ ープに比較して劣り、自動実装での不具合を発生し易いなどの問題があるため、 パッケージ部品を収納したキャリアテープを巻き取った状態で輸送、保管された リールを、ベーキング処理することが望ましいので、リールの素材や構造につい て検討が進められている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかし多量のキャリアテープを処理しようとすると、図３に示すように、キャ リアテープ１を巻き取ったリール２を５〜６個積み重ね加熱することが多いが、 耐熱性リールであっても、フランジ３が実装ＩＣの重みに耐え兼ねて湾曲変形す るおそれがある。すると次の工程においてキャリアテープをリールから円滑に取 り出すことが阻害される。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、かかる課題を解決するもので、これはリールに巻き取るキャリアテ ープとリールフランジ内面との間に生じるギャップに近似する厚さの厚肉部を、 リール内面に設けてなることを特徴とするキャリアテープ巻き取り用の耐熱性リ ールを要旨とする。

【０００８】 以下本考案の一実施態様を図により詳細に説明する。 キャリアテープには多種類の寸法のものがある。その代表的なものを一例とし て、図１（ａ），（ｂ）に示すと、 テープ幅 Ｗ₁ ＝２４．０±０．３（規格値） リールフランジの内側間隔 ２４．４＋（０〜２．０） （規格値） リールハブ周縁外側間隔 Ｗ₄ ＝３０．４ｍａｘ．（規格値） とされており、リールフランジの内側間隔の使用範囲は通常、 ハブ周縁 Ｗ₂ ＝２４．４＋２５．４ フランジ周縁 Ｗ₃ ＝２４．４〜２６．４ （以上単位ｍｍ） とされている。 したがってキャリアテープ１をリール２に巻いた場合、テープとリールフラン ジ３の内面との間に０．１〜２．７の間隙を生じる。 ＩＣチップを装填したキャリアテープを巻いたリールを５段重ねるとフランジ 周縁の累積間隙は（０．１〜２．７）×５＝０．５〜１３．５となる。これを加 熱、乾燥した場合、ハブ付近はＩＣチップの重みにも耐えるが、フランジ周縁部 分は支えきれずに湾曲、変形する。

【０００９】 キャリアテープの幅Ｗ₁ とリールフランジの周縁部分の内側間隔Ｗ₃ にはそれ ぞれ前記したような許容誤差があるので、キャリアテープの巻き取り、取り出し に支障をきたさない範囲でフランジ内面にテープとの間隙を補償する厚さを部分 的に増して荷重を支える放射状に点在する厚肉部４（図１（ａ）参照）をフラン ジ内面に設けると、ＩＣチップの加熱、乾燥程度では変形せず前記課題は解消さ れる。 厚肉部４の厚さは前記間隙の７０〜１００％を補償するように増肉すると、フ ランジの湾曲、変形を支障のない程度におさめることができる。 厚肉部４を設けてもフランジは弾力性をもっているので、キャリアテープの巻 き取り、取り出しに支障を生じることはない。またこの厚肉部はフランジ全体に 設ける必要はなく、図１（ａ），（ｂ）に示すような放射状に点在させたもので も、また図２（ａ）に示すような任意方向に向いて点在させてもよく、さらに図 ２（ｂ）に示すように比較的細いリング状でもよく特に制限はない。

【００１０】

【実施例】 図１（ａ），（ｂ）に示すように、フランジ外径２５４ｍｍ，ハブ外径８０ｍ ｍ，テープ幅２４ｍｍ用リールで、Ｗ₂ ＝Ｗ₃ ＝２５．４ｍｍ、Ｗ₄ ＝２９．３ ｍｍ、ハブ外側間隔Ｗ₅ ＝２９．６ｍｍで、放射状等間隔に６ケ所片側０．５ｍ ｍだけ増肉した本考案品と、増肉部をまったく設けない従来品をそれぞれ３段重 ねて、オーブンの中で１３５℃、７２ｈｒ加熱、乾燥処理したところ、各場合の 変形は表１に示すようになった。

【００１１】

【表１】

【００１２】

【考案の効果】

耐熱性プラスチックリールでも、高温度で長時間放置されると、機械的強度は 低下して荷重に耐えられず変形し易いが、本考案のように増肉部を設けると、部 分的に相互の組み合わせで支えあって補強し、変形はほとんど防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本考案のリールの一実施例の平面図、
（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図。

【図２】（ａ），（ｂ）は本考案のリールの他の実施例
の平面図。

【図３】従来のリールの加熱乾燥処理による変形の説明
図。

【符号の説明】

１ キャリアテープ ２ リール ３ フランジ ４ 厚肉部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リールに巻き取るキャリアテープとリー
   ルフランジ内面との間に生じるギャップに近似する厚さ
   の厚肉部を、リール内面に設けてなることを特徴とする
   キャリアテープ巻き取り用の耐熱性リール。