JPH0564852A - 孔付き部品の成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小さな孔が設けられた部品を安価に成形す
る。 【構成】 固定型８に第１凸部１０と第１凹部１１を交
互に設けると共に、可動型９に第２凸部１３と第２凹部
１４を交互に設け、１つの第１凸部１０が第２凹部１４
を介して隣接する２つの第２凸部１３に突き合わせるよ
うに型締めし、この状態で溶融樹脂を注入してこれを冷
却・固化する。 【効果】 成形部品に必要とされる孔に比べて金型側の
凸部を充分に大きく設定できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光学式エンコーダに備
えられるコード板やスピーカの上部を覆うスピーカグリ
ル等の多数の孔を有する部品の成形方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光学式エンコーダは、回転軸を有するコ
ード板と、このコード板を介して対向配置された発光素
子および受光素子とで概略構成されており、コード板に
は多数の孔（スリット）が周方向に所定ピッチで配列さ
れている。上記コード板は、通常、金属板をエッチング
することによって形成されるが、エッチング技術はレジ
ストの塗布工程やマスキング工程等の複雑な工程を必要
とするため、コストの点で問題があった。そこで、近
時、上記コード板を安価な射出成形法で成形する試みが
なされている。

【０００３】図１１および図１２は、かかるコード板の
射出成形法の従来例を説明するためのもので、図１１は
型締め時の金型装置の断面図、図１２は型開き時の金型
装置の断面図である。これらの図に示すように、固定型
（第１の型）２０のキャビティ形成面には複数の凸部２
１と凹部２２が設けられており、一方、可動型（第２の
型）２３のキャビティ形成面はフラットに形成されてい
る。このように構成された金型装置は、図１１に示す型
締め時に、可動型２３のキャビティ形成面が固定型２０
の各凸部２１に突き合わされ、この状態で図示省略した
ゲートからキャビティ（つまり各凹部２２）内に溶融樹
脂が注入される。この溶融樹脂はキャビティ内で冷却・
固定され、図１２に示す型開き時に、図示省略したエジ
ェクトピンによって取り出され、これにより複数の孔２
４を有するコード板２５が得られる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来の成形方法にあっては、凸部２１の大きさによって孔
２４の寸法が決定されるため、例えば分解能の向上を目
的としてコード板２５の孔２４の寸法と配列ピッチを小
さくしようとすると、凸部２１の幅寸法を高さ寸法に比
べて小さくする必要があり、金型の加工費の高騰や金型
の寿命の低下を余儀無くされていた。なお、このような
問題は上記コード板２５に限らず、多数の孔を有する成
形部品において、その孔を小さくする場合も同様であ
る。

【０００５】本発明は、このような従来技術の実情に鑑
みてなされたものであって、その目的は、小さな孔を有
する成形部品を安価に提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、第１の型と第２の型との間に画成された
キャビティに溶融樹脂を注入し、該溶融樹脂を前記キャ
ビティ内で冷却・固化することにより、多数の孔を有す
る部品を成形する方法において、前記第１の型と前記第
２の型のそれぞれのキャビティ形成面に、凹部と該凹部
よりも幅広な凸部とを連続して設け、型締め時に、一方
側の１つの凸部の両端を他方側の隣接する２つの凸部に
当接させたことを特徴とするものである。

【０００７】

【作用】上記手段によれば、成形後の部品に形成される
孔の大きさは、第１の型の凸部と第２の型の凸部とのオ
ーバーラップ部分となるため、金型の各凸部の幅寸法を
成形部品の孔の幅寸法に比べて充分に大きく設定でき
る。また、孔の深さは、第１の型と第２の型のそれぞれ
の凸部の高さ寸法を緩和した寸法となるため、各凸部の
高さ寸法を孔の深さ寸法に比べて充分に小さく設定でき
る。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図１は本発明の第１実施例に係る成形方法によって
成形されたコード板の正面図、図２は図１のＡ−Ａ線に
沿う断面図、図３は図１のコード板を成形する金型装置
の型締め状態を示す要部断面図、図４は図３の金型装置
の型開き状態を示す要部断面図、図５は図３の金型装置
に備えられる固定型（第１の型）を簡略化して示す底面
図、図６は図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図７は図３の
金型装置に備えられる可動型（第２の型）を簡略化して
示す平面図、図８は図７のＣ−Ｃ線に沿う断面図であ
る。

【０００９】図１において、１は合成樹脂製のコード板
であり、該コード板１の外周側にはピッチ間隔が小さく
幅寸法も小さ目な第１の孔２群が、内周側には第１の孔
２群に比べてピッチ間隔と幅寸法が大き目な第２の孔３
群がそれぞれ設けられている。図２から明らかなよう
に、前記第１の孔２群は、コード板１の表面に連続的に
設けられた表面側凹部４と、コード板１の裏面に連続的
に設けられた裏面側凹部５とがオーバーラップする部分
によって形成されている。つまり、表面側凹部４と裏面
側凹部５はコード板１の周方向に位置ずれした状態で対
向しており、コード板１の表面からみると各表面側凹部
４の中央底部に裏面の樹脂部分６が位置し、コード板１
の裏面からみると各裏面側凹部５の中央底部に表面の樹
脂部分７が位置している。したがって、１つの表面側凹
部４または裏面側凹部５について２個ずつの孔２が形成
されている。なお、詳細な説明は省略するが、第２の孔
３群も大きさは異なるものの第１の孔２群と全く同様に
構成されている。

【００１０】次に、上記の如く構成されたコード板１の
成形方法を図３〜図８を用いて説明する（ここでは、説
明を省略化するために第１の孔２群についてのみ述べる
が、第２の孔３群についても同様である）。図３，４に
示すように、金型装置は第１の型である固定型８と第２
の型である可動型９とを備えており、この可動型９は図
示せぬ駆動機構によって、図３に示す型締め状態と図４
に示す型開き状態との間を往復移動できるようになって
いる。図５，６に示すように、前記固定型８のキャビテ
ィ形成面には複数の第１凸部１０が第１凹部１１を介し
て周方向に設けられており、中央にはゲート１２が設け
られている。前記第１凸部１０と第１凹部１１の周方向
に沿う幅寸法はそれぞれａ，ｂに設定されており、また
第１の凸部の高さ寸法（すなわち第１凹部１１の深さ寸
法）はｃに設定されている。一方、図７，８に示すよう
に、前記可動型９のキャビティ形成面には複数の第２凸
部１３が第２凹部１４を介して周方向に設けられてお
り、これら第２凸部１３と第２凹部１４の各寸法は第１
凸部１０と第１凹部１１と同じく設定されている。ただ
し、第１凸部１０と第２凸部１３とは周方向に位置ずれ
しており、図３に示す型締め状態から明らかなように、
１つの第１凸部１０が隣接する２つの第２凸部１３に跨
がるように、つまり第１凸部１０の中央に第２凹部１４
が対向するように位置ずれしている。

【００１１】このように構成された金型装置は、固定型
８と可動型９のそれぞれのキャビティ形成面が突き合わ
されて図３に示す型締め状態となり、この状態でゲート
１２からキャビティ内に溶融樹脂が注入される。この場
合、第１凸部１０は第２凹部１４を覆うように隣接する
２つの第２凸部１３に突き合わされ、第１凹部１１と第
２凹部１４とを含むキャビティに溶融樹脂が注入され
る。この溶融樹脂はキャビティ内で冷却・固化され、図
４に示す型開き時に、図示省略したエジェクトピンによ
って取り出され、図１に示したコード板１が得られる。

【００１２】上記第１実施例によれば、成形されたコー
ド板１の孔２群の幅寸法（図２のｌ寸法）は、第１凸部
１０と第２凸部１３とのオーバーラップ部分、つまり、
ｌ＝（ａ−ｂ）÷２となるため、孔２の幅寸法ｌに比べ
て第１および第２凸部１０，１３の幅寸法ａを充分に大
きく設定できる。また、孔２群の深さ寸法（図２のｄ寸
法）は、第１凸部１０と第２凸部１３の高さ寸法ｃを緩
和したもの、つまり、ｄ＝２ｃとなるため、孔２の深さ
寸法ｄに比べて第１および第２凸部１０，１３の高さを
半分に設定できる。したがって、例えば厚さ４ｍｍのコ
ード板１に幅寸法ｌ＝１ｍｍの孔２を３ｍｍピッチ間隔
で形成する場合を想定すると、図１１，１２に示した従
来方法では、幅寸法が１ｍｍで高さ寸法が４ｍｍの凸部
２１を３ｍｍ間隔で多数形成する必要があるのに対し、
上記第１実施例では、幅寸法ａが５ｍｍで高さ寸法ｃが
２ｍｍの第１凸部１０と第２凸部１３を、それぞれ固定
型８と可動型９にｂ＝３ｍｍのピッチ間隔で振り分けて
形成すれば良いことになる。このため、従来と同一形状
のコード板を成形するのに際し、上記第１実施例によれ
ば金型の加工を容易にできると共に金型の寿命を延ばす
ことができ、換言すると、金型条件を従来と同じにした
場合、上記第１実施例ではコード板の孔の大きさを著し
く小さくすることができる。

【００１３】図９は本発明の第２実施例に係る金型装置
の型締め状態を示す要部断面図、図１０は図９の金型装
置の型開き状態を示す要部断面図であり、図３，４に対
応する部分には同一符号が付してある。この第２実施例
が前述した第１実施例と異なる点は、固定型８の第１凸
部１０を上部凸部１０ａと下部凸部１０ｂの段付き形状
とし、可動型９の第２凸部１３を上部凸部１３ａと下部
凸部１３ｂの段付き形状としたことで、その余の構成は
同じである。ここで、第１および第２凸部１０，１３の
幅寸法をａ，第１および第２凹部１１，１４の幅寸法を
ｂ、両上部凸部１０ａ，１３ａの幅寸法をｍとすると、
ａ，ｂ，ｍはｂ＜ｍ＜ａ／２の関係にある。

【００１４】このように構成された金型装置において、
図９に示す型締め時に、第１凸部１０の上部凸部１０ａ
が第２凹部１４を覆うようにこれに隣接する２つの下部
凸部１３ｂに突き合わされ、第１凹部１１と第２凹部１
４ならびに両上部凸部１０ａ，１３ａ間に画成される空
間（キャビティ）に溶融樹脂が注入される。この溶融樹
脂を冷却・固化後に型開きすると、図１０に示すよう
に、三層構造の樹脂部分間に孔２を有するコード板１が
成形される。したがって、本実施例の場合は、１つの第
１凸部１０または第２凸部１３についてそれぞれ４個の
孔２を形成することができる。

【００１５】なお、上記各実施例では、成形部品の一例
として光学式エンコーダに用いられるコード板を挙げた
が、本発明がそれ以外の孔を有する成形部品にも適用で
きるのはいうまでもない。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１の型および第２の型に設けられる凸部の大きさに比
べて小さい孔を有する部品を成形することができるた
め、金型装置についてみれば加工費の低減化と金型の高
寿命化が図れ、部品についてみれば孔の小形化が図れ、
それ故、小さな孔を有する成形部品を安価に提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る成形方法によって成
形されたコード板の正面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図３】図１のコード板を成形する金型装置の型締め状
態を示す要部断面図である。

【図４】図３の金型装置の型開き状態を示す要部断面図
である。

【図５】図３の金型装置に備えられる固定型の底面図で
ある。

【図６】図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

【図７】図３の金型装置に備えられる可動型の平面図で
ある。

【図８】図７のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。

【図９】本発明の第２実施例に係る成形方法に用いられ
る金型装置の型締め状態を示す要部断面図である。

【図１０】図９の金型装置の型開き状態を示す要部断面
図である。

【図１１】従来例に係る金型装置の型締め状態を示す断
面図である。

【図１２】図１１の金型装置の型開き状態を示す断面図
である。

【符号の説明】

１ コード板（部品） ２ 第１の孔（孔） ３ 第２の孔（孔） ４ 表面側凹部 ５ 裏面側凹部 ８ 固定型 ９ 可動型 １０ 第１凸部（凸部） １１ 第１凹部（凹部） １３ 第２凸部（凸部） １４ 第２凹部（凹部） １０ａ，１３ａ 上部凸部 １０ｂ，１３ｂ 下部凸部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の型と第２の型との間に画成された
   キャビティに溶融樹脂を注入し、該溶融樹脂を前記キャ
   ビティ内で冷却・固化することにより、多数の孔を有す
   る部品を成形する方法において、前記第１の型と前記第
   ２の型のそれぞれのキャビティ形成面に、凹部と該凹部
   よりも幅広な凸部とを連続して設け、型締め時に、一方
   側の１つの凸部の両端を他方側の隣接する２つの凸部に
   当接させたことを特徴とする孔付き部品の成形方法。