JPH0562921A - 半導体熱処理用治具 - Google Patents
半導体熱処理用治具Info
- Publication number
- JPH0562921A JPH0562921A JP22023691A JP22023691A JPH0562921A JP H0562921 A JPH0562921 A JP H0562921A JP 22023691 A JP22023691 A JP 22023691A JP 22023691 A JP22023691 A JP 22023691A JP H0562921 A JPH0562921 A JP H0562921A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boat
- polysilicon film
- wafer
- quartz
- heat treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 拡散処理でのボートとウェーハとの融着を防
ぎながらボートの安価使用を目的とする。 【構成】 石英ボート２の表面にポリシリコンの膜５を
形成する。 【効果】 石英ボートからの石英クズ付着を防ぐととも
に石英ボートの再利用により安価なボート使用ができ
る。
ぎながらボートの安価使用を目的とする。 【構成】 石英ボート２の表面にポリシリコンの膜５を
形成する。 【効果】 石英ボートからの石英クズ付着を防ぐととも
に石英ボートの再利用により安価なボート使用ができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハを拡散
等熱処理する治具に関し、ウェーハと治具または治具同
志での融着が起こらないようにした半導体の熱処理用治
具に関する。
等熱処理する治具に関し、ウェーハと治具または治具同
志での融着が起こらないようにした半導体の熱処理用治
具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の熱処理は図２及び図３に
示すような形状のボート１のミゾ３にウェーハ４を立て
図示しない管状の炉芯管に挿込して行われる。
示すような形状のボート１のミゾ３にウェーハ４を立て
図示しない管状の炉芯管に挿込して行われる。
【０００３】ボート１や炉芯管のような熱処理用治具は
石英が多く用いられ、シリコン単体が使用される場合も
あった。
石英が多く用いられ、シリコン単体が使用される場合も
あった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来ボートが石
英の場合１０００PPm 以上の高濃度に拡散処理が行われ
るとウェーハとボートが拡散処理による反応生成物によ
り融着し、拡散処理完了後ウェーハを取り外す際ウェー
ハにボート材の一部が付着してしまう欠点があった。ま
た、高温で長時間の熱処理を行うと、石英でなるボート
と炉芯管とが融着するという問題もあった。また、シリ
コンのボートや炉芯管を使用する場合は、ウェーハとボ
ートが付着するという問題はないが、シリコンのインゴ
ットから研削によって形成されるため、非常に高価なも
のとなるなるという欠点があった。
英の場合１０００PPm 以上の高濃度に拡散処理が行われ
るとウェーハとボートが拡散処理による反応生成物によ
り融着し、拡散処理完了後ウェーハを取り外す際ウェー
ハにボート材の一部が付着してしまう欠点があった。ま
た、高温で長時間の熱処理を行うと、石英でなるボート
と炉芯管とが融着するという問題もあった。また、シリ
コンのボートや炉芯管を使用する場合は、ウェーハとボ
ートが付着するという問題はないが、シリコンのインゴ
ットから研削によって形成されるため、非常に高価なも
のとなるなるという欠点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は従来の欠点を解
決するため、ボートや炉芯管の表面にポリシリコンの膜
を形成させたものである。
決するため、ボートや炉芯管の表面にポリシリコンの膜
を形成させたものである。
【０００６】
【作用】上記の構造のボートによれば、シリコンボート
と同じ機能をもたすことができ、上記構造の炉芯管によ
れば、シリコン炉芯管と同じ機能をもたすことができる
ため、ウェーハとボートが付着することがなく、拡散処
理ができる。また、使用劣化した表面ポリシリコンの膜
は弗酸・硝酸混合液で除去することができる他、ポリシ
リコンを酸化すれば弗酸でも容易に使用劣化したポリシ
リコンの膜を除去できる。このポリシリコンを除去した
ボートや炉芯管は再度ポリシリコンの膜を形成させるこ
とにより再利用ができるため、安価な半導体熱処理用治
具として使用できる。
と同じ機能をもたすことができ、上記構造の炉芯管によ
れば、シリコン炉芯管と同じ機能をもたすことができる
ため、ウェーハとボートが付着することがなく、拡散処
理ができる。また、使用劣化した表面ポリシリコンの膜
は弗酸・硝酸混合液で除去することができる他、ポリシ
リコンを酸化すれば弗酸でも容易に使用劣化したポリシ
リコンの膜を除去できる。このポリシリコンを除去した
ボートや炉芯管は再度ポリシリコンの膜を形成させるこ
とにより再利用ができるため、安価な半導体熱処理用治
具として使用できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図１を参照
して説明する。
して説明する。
【０００８】同図において、３はウェーハ４をのせるミ
ゾで、ボート１は石英２の表面がポリシリコンの膜５に
よって覆われている。先ず、この実施例によれば本ボー
トは全てポリシリコンの膜５によって覆われておりウェ
ーハ４はポリシリコンの膜５とのみ接することとなる。
ゾで、ボート１は石英２の表面がポリシリコンの膜５に
よって覆われている。先ず、この実施例によれば本ボー
トは全てポリシリコンの膜５によって覆われておりウェ
ーハ４はポリシリコンの膜５とのみ接することとなる。
【０００９】このため拡散による反応生成物によりウェ
ーハと石英２が付着しウェーハをとり出したあともウェ
ーハ４に石英２が付着しているという不具合は生じなく
なるという利点がある。
ーハと石英２が付着しウェーハをとり出したあともウェ
ーハ４に石英２が付着しているという不具合は生じなく
なるという利点がある。
【００１０】さらに、この実施例によれば、ボート１の
表面は全てポリシリコン５で覆われている。使用劣化し
たポリシリコンの膜５は多量の拡散不純物を含んでおり
容易に酸化することができ、弗酸により容易に除去でき
る。これにより、使用劣化したポリシリコン膜５を除去
したボート１に再度ポリシリコンの膜５を形成すれば再
利用できるという利点がある。
表面は全てポリシリコン５で覆われている。使用劣化し
たポリシリコンの膜５は多量の拡散不純物を含んでおり
容易に酸化することができ、弗酸により容易に除去でき
る。これにより、使用劣化したポリシリコン膜５を除去
したボート１に再度ポリシリコンの膜５を形成すれば再
利用できるという利点がある。
【００１１】なお、上記実施例はボートについて説明し
たが、炉芯管やその他の熱処理用治具においても同様に
実施できるものである。
たが、炉芯管やその他の熱処理用治具においても同様に
実施できるものである。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、石英よりなる基材
の表面にポリシリコンの膜を形成することにより、ウェ
ーハに石英クズが付着することを防ぐとともに、再生利
用が可能なため、安価に使用できる効果がある。
の表面にポリシリコンの膜を形成することにより、ウェ
ーハに石英クズが付着することを防ぐとともに、再生利
用が可能なため、安価に使用できる効果がある。
【図１】 この発明の一実施例の石英よりなる基材の表
面にポリシリコンの膜を形成したボートの部分断面図で
ある。
面にポリシリコンの膜を形成したボートの部分断面図で
ある。
【図２】 従来のボートの部分断面図である。
【図３】 従来ボートの断面図である。
１ ボート ２ 石英 ３ ミゾ ４ ウェーハ ５ ポリシリコンの膜
Claims (3)
- 【請求項１】基材の表面にポリシリコンの膜を形成させ
たことを特徴とする半導体熱処理用治具。 - 【請求項２】半導体ウェーハを乗せて熱処理を行う熱処
理用治具であって、基材の表面にポリシリコン膜を形成
させたことを特徴とする熱処理用治具。 - 【請求項３】基材が石英である請求項１または請求項２
記載の熱処理用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22023691A JPH0562921A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 半導体熱処理用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22023691A JPH0562921A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 半導体熱処理用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0562921A true JPH0562921A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16748029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22023691A Pending JPH0562921A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 半導体熱処理用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0562921A (ja) |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP22023691A patent/JPH0562921A/ja active Pending
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