JPH0559952U - セラミック発振子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種マイクロプロセッサの基準信号発生用と
して使用されるセラミック発振子において、簡単な構造
で容量素子の位置決めを行い品質の安定したセラミック
発振子を提供する。 【構成】 容量素子４の両端部に設けた半円状の切り込
み８とケース６の両側面の内側に設けた半円状の突起６
ａとをはめ合せた構成とすることにより、組み立て時の
振動の影響があっても容量素子４、圧電磁器振動子３の
取り付け位置のばらつきがないため、これらとリード端
子２との接続が不充分で接触不良になったり、不安定な
接続で初期性能は満足するが電子機器への取り付け時に
性能がでなくなるなどの問題が解決される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、各種電子機器における各種マイクロプロセッサの基準信号発生用と して使用されるセラミック発振子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種のセラミック発振子は図７の一部切欠正面図に示すような構成で あった。すなわち図７において、３は表裏に電極を形成した圧電磁器振動子、１ ７は表裏に電極を形成した２個のコンデンサ機能を有する板状の容量素子である 。この容量素子１７の上に圧電磁器振動子３を重ねて配置し、これらをリード端 子２を植設した端子台１８の上部に導電性接着剤または半田５を用いて電気的か つ機械的に接続固着している。さらにこれらの部品を端子台１８の外側面に内接 する底面開放のケース１４に収納してこのケース１４の内部の端子台１８の上部 に圧電磁器振動子３の振動を確保する空洞部を設け、端子台１８の下部とケース １４の内部に形成された底面開放の部分に封止樹脂７を充填して封止ならびに固 定を行ったものであった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら上記従来の構成では、端子台の上部に容量素子、圧電磁器振動子 を積み重ねるだけのため、組み立て時の振動や容量素子、圧電磁器振動子の取り 付け位置のばらつきにより接続が不充分で接触不良等の特性不良になったり、不 安定な接続で初期性能は満足するが電子機器に取り付けた時に性能がでなくなる などの問題点を有していた。

【０００４】 本考案はこのような問題点を解決するもので、品質の安定したセラミック発振 子を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 この目的を達成するために本考案のセラミック発振子は、容量素子の両端面に 切り込みを形成し、さらに端子台またはケースに前記容量素子の切り込みに対応 する形状の突起を形成して前記切り込みと前記突起とをはめ合せる構成にしたも のである。

【０００６】

【作用】

この構成によって、圧電磁器振動子を取り付けた容量素子が端子台またはケー スで位置決めができるために確実な接続が可能となり、品質の安定したセラミッ ク発振子が得られる。

【０００７】

【実施例】

（実施例１） 以下本考案の一実施例について、図面を参照しながら説明する。

【０００８】 図１は本考案の第１の実施例におけるセラミック発振子を示す断面正面図であ り、図２はその組立前の斜視図である。図１および図２において、端子台１に植 設されたリード端子２の上部に表裏に電極を形成した圧電磁器振動子３および長 手方向の両端部に半円状の切り込み８を設けた容量素子４を配置し、これらとリ ード端子２とを導電性接着剤または半田５を用いて接続固着する。次に端子台１ を底面開放の両側面の内側に半円状の突起６ａを設けたケース６にこの突起６ａ と切り込み８とをはめ合せて収納し、ケース６の底面開放の部分の外部接続用リ ード端子２以外をエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂７で封止した構成としたものであ る。

【０００９】 このように切り込み８と突起６ａとをはめ合せて位置決めした状態でリード端 子２と容量素子４とが接続固着されるために確実な接続が可能となり、接続不良 による品質上の問題が解決される。

【００１０】 （実施例２） 次に本考案の第２の実施例について、図面を参照しながら説明する。

【００１１】 図３は本考案の第２の実施例におけるセラミック発振子の組立前の斜視図であ る。本実施例が実施例１と異なるのは、図２に示した容量素子４の両端部に形成 した半円状の切り込み８のうち、片方の切り込み８を図３に示す四角状の切り込 み９に代えた容量素子１０を用い、またこの切り込み９の形状に対応するように 一方の側面の突起の形状を四角状にしたケース１１を用いた点にある。

【００１２】 セラミック発振子の組み立て時に容量素子１０の左右を区別する場合があるが 、このような場合には本実施例の切り込み８，９のように左右の形状を変えれば よい。

【００１３】 （実施例３） 次に本考案の第３の実施例について、図面を参照しながら説明する。

【００１４】 図４は本考案の第３の実施例におけるセラミック発振子の断面正面図であり、 図５はその組立工程前の斜視図である。図４および図５において、両端部の上面 に半円状の突起１２を設けた端子台１３に植設されたリード端子２の上部に圧電 磁器振動子３および長手方向の両端部に半円状の切り込み８を設けた容量素子４ を突起１２と切り込み８とをはめ合せて配置する。そしてこれらとリード端子２ とを導電性接着剤または半田５を用いて接続固着した端子台１３を底面開放のケ ース１４に収納し、このケース１４の底面開放の部分の外部接続用のリード端子 ２以外をエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂７で封止した構成としたものである。

【００１５】 このように、実施例１の図１に示したケース６の両側面に突起６ａを設ける代 りに端子台１３の両端部の上面に突起１２を設けても、実施例１と同様にリード 端子２と容量素子４との接続が確実にできる。

【００１６】 （実施例４） 次に本考案の第４の実施例について、図面を参照しながら説明する。図６は本 考案の第４の実施例におけるセラミック発振子の組立前の斜視図である。本実施 例は、実施例３の図５に示す切り込み８および突起１２の一方の形状をそれぞれ 変え、図６に示すように四角状の切り込み９を設けた容量素子１０および四角状 の突起１５を設けた端子台１６を用いたものである。このように、実施例２で述 べたと同様に、必要に応じて左右の切り込み８，９および突起１２，１５の形状 をそれぞれ変えてもよい。

【００１７】 なお、実施例１〜４では容量素子の切り込みおよびケースまたは端子板の突起 のそれぞれの形状が半円状または四角状の例のみ示したが、本考案はこの形状に 限定されるものではなく、三角状や半楕円状など他の形状であってもよい。

【００１８】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、容量素子の両端部に切り込みを設け、さらにこ れに対応する形状の突起を端子板またはケースに設けて切り込みと突起とをはめ 合せた構成とすることにより、組み立て時の振動の影響があっても容量素子、圧 電磁器振動子の取り付け位置がばらつかないため、接続不充分による接触不良等 の特性不良や、不安定な接続による初期性能は満足するが電子機器への取り付け 時に性能がでなくなるなどの問題点がない品質の安定したセラミック発振子を提 供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例によるセラミック発振子
の断面正面図

【図２】同実施例のセラミック発振子の組立前の斜視図

【図３】本考案の第２の実施例によるセラミック発振子
の組立前の斜視図

【図４】本考案の第３の実施例によるセラミック発振子
の断面正面図

【図５】同実施例のセラミック発振子の組立前の斜視図

【図６】本考案の第４の実施例によるセラミック発振子
の組立前の斜視図

【図７】従来のセラミック発振子の一部切欠正面図

【符号の説明】

１，１３，１６ 端子台 ２ リード端子 ３ 圧電磁器振動子 ４，１０ 容量素子 ５ 導電性接着剤（または半田） ６，１１，１４ ケース ７ 絶縁性樹脂 ８，９ 切り込み ６ａ，１２，１５ 突起

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 松下 国明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】両端部に切り込みを設けた容量素子と表裏
   に電極を形成した圧電磁器振動子とを上部に備えこれら
   を導電性接着剤または半田を用いて電気的および機械的
   に接続固定したリード端子を植設した端子台を、前記容
   量素子の切り込みに対応する形状の突起を内面に形成し
   た底面開放のケース内に前記切り込みと前記突起とをは
   め合せて収納し、前記ケースの底面開放の部分を絶縁性
   樹脂で封止したセラミック発振子。
2. 【請求項２】突起をケースの内面に設ける代りに、端子
   台の両端部の上面に設けた請求項１記載のセラミック発
   振子。