JPH0559741B2 - - Google Patents
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- JPH0559741B2 JPH0559741B2 JP60022966A JP2296685A JPH0559741B2 JP H0559741 B2 JPH0559741 B2 JP H0559741B2 JP 60022966 A JP60022966 A JP 60022966A JP 2296685 A JP2296685 A JP 2296685A JP H0559741 B2 JPH0559741 B2 JP H0559741B2
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- laser probe
- light guide
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- guide fiber
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 23
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 Zr-based Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はレーザプロープに関する。
近年、患者の体腔内の処置部位をレーザ光で処
置することが試みられている。この場合、内視鏡
の挿通用チヤンネルを通じて体腔内に導入できる
レーザプロープが用いられる。
置することが試みられている。この場合、内視鏡
の挿通用チヤンネルを通じて体腔内に導入できる
レーザプロープが用いられる。
従来、この種のレーザプロープは第７図で示す
ようにその先端に出射用先端チツプａが設けられ
ている。そして、この出射用先端チツプａはレー
ザプローブの先端に設けた固定部材ｂに取付け固
定されている。
ようにその先端に出射用先端チツプａが設けられ
ている。そして、この出射用先端チツプａはレー
ザプローブの先端に設けた固定部材ｂに取付け固
定されている。
また、固定部材ｂに固定する方法として第７図
で示すように固定部材ｂの先端縁部ｃでかしめ付
ける方法の他に、出射用先端チツプａの周側壁を
その側方から締め付けて挟み込む方法がある。
で示すように固定部材ｂの先端縁部ｃでかしめ付
ける方法の他に、出射用先端チツプａの周側壁を
その側方から締め付けて挟み込む方法がある。
しかし、前者の方式は固定部材ｂの先端縁部ｃ
でかしめ付けるとき、セラミツク製の先端チツプ
ａが脆いだけに大きな力を加えることができな
い。しかも、先端チツプａの一部分だけしかかし
め固定できない。したがつて、強く確実に固定で
きないため、先着チツプａが緩みやすい。
でかしめ付けるとき、セラミツク製の先端チツプ
ａが脆いだけに大きな力を加えることができな
い。しかも、先端チツプａの一部分だけしかかし
め固定できない。したがつて、強く確実に固定で
きないため、先着チツプａが緩みやすい。
後者の方式は出射用先端チツプａの側外周に大
径な固定部材がくるため、その分だけ少なくとも
大径化する。したがつて、内視鏡の挿通用チヤン
ネルを通じて体腔内に導入しようとしたとき、挿
入できなかつたり、引つ掛つたりする欠点があつ
た。
径な固定部材がくるため、その分だけ少なくとも
大径化する。したがつて、内視鏡の挿通用チヤン
ネルを通じて体腔内に導入しようとしたとき、挿
入できなかつたり、引つ掛つたりする欠点があつ
た。
本発明は、上記事情に着目してなされたもの
で、その目的とするところは、レーザプローブの
先端に出射用先端チツプを大径化することなく、
確実に固定できるレーザプローブを提供すること
にある。
で、その目的とするところは、レーザプローブの
先端に出射用先端チツプを大径化することなく、
確実に固定できるレーザプローブを提供すること
にある。
本発明はレーザプローブの導光用フアイバの先
端にセラミツツク製の先端チツプを加熱接合して
固定したレーザプローブである。
端にセラミツツク製の先端チツプを加熱接合して
固定したレーザプローブである。
第１図および第２図は本発明の第１の実施例を
示す。第１図中１はレーザ光発生装置であり、こ
のレーザ光発生装置１の前面上部にはレーザプロ
ーブ２のコネクタ３を接続する出射用ソケツト４
が設けられている。レーザプローブ２は内視鏡５
の挿通用チヤンネル６に挿通できる長尺な可撓性
の挿入部７を有してなり、その挿入部７の基端に
上記コネクタ３が設けられている。
示す。第１図中１はレーザ光発生装置であり、こ
のレーザ光発生装置１の前面上部にはレーザプロ
ーブ２のコネクタ３を接続する出射用ソケツト４
が設けられている。レーザプローブ２は内視鏡５
の挿通用チヤンネル６に挿通できる長尺な可撓性
の挿入部７を有してなり、その挿入部７の基端に
上記コネクタ３が設けられている。
上記挿入部７は導光フアイバ８を外皮９で被覆
してなり、上記導光フアイバ８はコア１１とこの
周囲を包囲するクラツド１２で構成されている。
そして、導光フアイバ８の先端には第２図で示す
ようにアルミナなどの透明なセラミツク材料から
なる先端チツプ１３が取り付けられている。この
先端チツプ１３の先端部分は円錐形に形成されて
いて、上記導光フアイバ８を通じて伝わつてきた
レーザ光を内面反射させながら集束し、先端から
出射するようになつている。なお、先端チツプ１
３の少なくとも先端部分には上記外皮９がない。
してなり、上記導光フアイバ８はコア１１とこの
周囲を包囲するクラツド１２で構成されている。
そして、導光フアイバ８の先端には第２図で示す
ようにアルミナなどの透明なセラミツク材料から
なる先端チツプ１３が取り付けられている。この
先端チツプ１３の先端部分は円錐形に形成されて
いて、上記導光フアイバ８を通じて伝わつてきた
レーザ光を内面反射させながら集束し、先端から
出射するようになつている。なお、先端チツプ１
３の少なくとも先端部分には上記外皮９がない。
さらに、先端チツプ１３は導光フアイバ８のコ
ア１１およびクラツド１２の各先端面に加熱接合
され、これにより機械的に連結固定されるととも
に、コア１１と先端チツプ１３は光学的にも連結
されるようになつている。
ア１１およびクラツド１２の各先端面に加熱接合
され、これにより機械的に連結固定されるととも
に、コア１１と先端チツプ１３は光学的にも連結
されるようになつている。
上記加熱接合する手段としては酸化物ソルダー
法、ホツトプレス法、高温加熱法などがある。酸
化物ソルダー法とは酸化物をソルダーとして用
い、このソルダーをセラミツクと被接合材料との
間に入れ、加熱処理して接合する方法である。こ
の方法は主としてセラミツク−セラミツク、セラ
ミツク−金属の接合にも適する。酸化系、非酸化
系を問わず、どちらのセラミツクのも適用でき
る。酸化物ソルダには各種あり、融点が12000℃
ないし2000℃に至るまでのものがある。接合時の
加熱雰囲気としては空気中、中性ガス中、還元雰
囲気中あるいは真空中などでよい。また、酸化物
ソルダの熱膨張係数としてはセラミツクと被接合
材料にほぼ一致していることが望ましい。
法、ホツトプレス法、高温加熱法などがある。酸
化物ソルダー法とは酸化物をソルダーとして用
い、このソルダーをセラミツクと被接合材料との
間に入れ、加熱処理して接合する方法である。こ
の方法は主としてセラミツク−セラミツク、セラ
ミツク−金属の接合にも適する。酸化系、非酸化
系を問わず、どちらのセラミツクのも適用でき
る。酸化物ソルダには各種あり、融点が12000℃
ないし2000℃に至るまでのものがある。接合時の
加熱雰囲気としては空気中、中性ガス中、還元雰
囲気中あるいは真空中などでよい。また、酸化物
ソルダの熱膨張係数としてはセラミツクと被接合
材料にほぼ一致していることが望ましい。
ホツトプレス法とはセラミツクと被接合材料と
の間にIn、In合金などの箔を挟み、圧着しながら
加熱して行く方法である。
の間にIn、In合金などの箔を挟み、圧着しながら
加熱して行く方法である。
また、高温加熱方法とはセラミツクと被接合材
料を接触させ高温加熱することにより界面部に拡
散層あるには反応層を形成させて接合する方法で
ある。たとえばSiO2のレーザプローブと酸窒化
アルミニウム（7Al2O3AlN）の立方晶の先端チ
ツプ１３を接触させ、その接触部にCO2レーザ
200W、アシストガスとしてN2ガスを流しながら
数秒間照射することによつて接合する。このとき
接合を容易にするため、加圧してもよい。
料を接触させ高温加熱することにより界面部に拡
散層あるには反応層を形成させて接合する方法で
ある。たとえばSiO2のレーザプローブと酸窒化
アルミニウム（7Al2O3AlN）の立方晶の先端チ
ツプ１３を接触させ、その接触部にCO2レーザ
200W、アシストガスとしてN2ガスを流しながら
数秒間照射することによつて接合する。このとき
接合を容易にするため、加圧してもよい。
なお、導光フアイバ８と先端チツプ１３との接
合に無機接着剤を用いた場合に比べて接合強度が
一般的よい。
合に無機接着剤を用いた場合に比べて接合強度が
一般的よい。
第３図は本発明の第２の実施例を示すものであ
る。この実施例はより小さな先端チツプ１３を用
い、この先端チツプ１３をコア１１の先端面に加
熱接合するようにしたものである。このようにコ
ア１１の先端面にのみ加熱接合し、クラツド１２
の先端には接合しないので、先端部分の小径化を
図ることができる。
る。この実施例はより小さな先端チツプ１３を用
い、この先端チツプ１３をコア１１の先端面に加
熱接合するようにしたものである。このようにコ
ア１１の先端面にのみ加熱接合し、クラツド１２
の先端には接合しないので、先端部分の小径化を
図ることができる。
第４図は本発明の第３の実施例を示すものであ
る。この実施例は先端チツプ１３の後端部分に導
光フアイバ８のコア１１の先端部を嵌挿する嵌込
み用孔２０を形成し、この嵌込み用孔２０に上記
コア１１の先端部を嵌挿する状態で加熱接合する
ようにしたものである。つまり、コア１１の先端
部の外周の嵌込み用孔２０の内周面との間で加熱
接合したものであるから、その接合面積が大き
く、連結強度を大きくできる。
る。この実施例は先端チツプ１３の後端部分に導
光フアイバ８のコア１１の先端部を嵌挿する嵌込
み用孔２０を形成し、この嵌込み用孔２０に上記
コア１１の先端部を嵌挿する状態で加熱接合する
ようにしたものである。つまり、コア１１の先端
部の外周の嵌込み用孔２０の内周面との間で加熱
接合したものであるから、その接合面積が大き
く、連結強度を大きくできる。
第５図は本発明の第４の実施例を示すものであ
る。この実施例は先端チツプ１３の後端面部分に
導光フアイバ８のクラツド１２の先端面を加熱接
合し、コア１１の先端部は先端チツプ１３から離
して対向させたものである。
る。この実施例は先端チツプ１３の後端面部分に
導光フアイバ８のクラツド１２の先端面を加熱接
合し、コア１１の先端部は先端チツプ１３から離
して対向させたものである。
第６図は導光フアイバ８に先端チツプ１３を加
熱接合するにあたり、比較的薄肉な金属リング２
２を介して連結したものである。金属リング２２
は導光フアイバ８のクラツド１２と先端チツプ１
３の各外周に接合されている。この場合の接合方
法としてはたとえば高融点金属法、活性金属法な
どがある。この接合方式によればその接合面積を
大きくとることができるので、より強力な接合強
度を得ることができる。なお、上記活性金属法は
金属ソルダ法の一種で、その金属ソルダをセラミ
ツク材料と被接合材料との間に入れ、加熱処理し
て接合する方法である。金属ソルダとしてはTi
系、Zr系などのように非常に活性な金属および
化合物を用いる。そして、真空中または不活性ガ
ス中で加熱操作により接合する。
熱接合するにあたり、比較的薄肉な金属リング２
２を介して連結したものである。金属リング２２
は導光フアイバ８のクラツド１２と先端チツプ１
３の各外周に接合されている。この場合の接合方
法としてはたとえば高融点金属法、活性金属法な
どがある。この接合方式によればその接合面積を
大きくとることができるので、より強力な接合強
度を得ることができる。なお、上記活性金属法は
金属ソルダ法の一種で、その金属ソルダをセラミ
ツク材料と被接合材料との間に入れ、加熱処理し
て接合する方法である。金属ソルダとしてはTi
系、Zr系などのように非常に活性な金属および
化合物を用いる。そして、真空中または不活性ガ
ス中で加熱操作により接合する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はレーザプローブの
導光用フアイバの先端に、セラミツク製の先端チ
ツプを加熱接合して固定したから、レーザプロー
ブの先端に出射用先端チツプを大径化することな
く、確実に固定できる。そして、かしめなどの機
械的な固定法とは異なり構成の簡略化とともに、
安心して使用できる。
導光用フアイバの先端に、セラミツク製の先端チ
ツプを加熱接合して固定したから、レーザプロー
ブの先端に出射用先端チツプを大径化することな
く、確実に固定できる。そして、かしめなどの機
械的な固定法とは異なり構成の簡略化とともに、
安心して使用できる。
第１図は本発明の第１の実施例のレーザプロー
ブの使用状態の斜視図、第２図はそのレーザプロ
ーブの先端部の側断面図、第３図ないし第６図は
本発明のそれぞれ異なる他の実施例のレーザプロ
ーブの先端部の側断面図、第７図は従来のレーザ
プローブの先端部の側断面図である。 ２……レーザプローブ、８……導光フアイバ、
１１……コア、１２……クラツド、１３……先端
チツプ。
ブの使用状態の斜視図、第２図はそのレーザプロ
ーブの先端部の側断面図、第３図ないし第６図は
本発明のそれぞれ異なる他の実施例のレーザプロ
ーブの先端部の側断面図、第７図は従来のレーザ
プローブの先端部の側断面図である。 ２……レーザプローブ、８……導光フアイバ、
１１……コア、１２……クラツド、１３……先端
チツプ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導光用フアイバの先端にセラミツク製の先端
チツプを加熱接合したことを特徴とするレーザプ
ローブ。 ２ 上記加熱接合は酸化物ソルダ法を用いたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のレー
ザプローブ。 ３ 上記加熱接合はホツトプレス法を用いたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のレー
ザプローブ。 ４ 上記加熱接合は高温加熱法を用いたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項に記載のレーザプ
ローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60022966A JPS61181455A (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | レ−ザプロ−ブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60022966A JPS61181455A (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | レ−ザプロ−ブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61181455A JPS61181455A (ja) | 1986-08-14 |
| JPH0559741B2 true JPH0559741B2 (ja) | 1993-08-31 |
Family
ID=12097319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60022966A Granted JPS61181455A (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | レ−ザプロ−ブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61181455A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63115552A (ja) * | 1986-11-04 | 1988-05-20 | 星野 雅彦 | レ−ザメス |
| JPS63115553A (ja) * | 1986-11-04 | 1988-05-20 | 星野 雅彦 | レ−ザメス |
| JP2514428Y2 (ja) * | 1987-05-15 | 1996-10-16 | オリンパス光学工業株式会社 | レ−ザプロ−ブ |
| JP2882814B2 (ja) * | 1989-08-24 | 1999-04-12 | 株式会社エス・エル・ティ・ジャパン | レーザ光の照射装置 |
| JP3046315B2 (ja) * | 1989-09-05 | 2000-05-29 | 株式会社エス・エル・ティ・ジャパン | レーザ光の照射装置 |
| JP2882818B2 (ja) * | 1989-09-08 | 1999-04-12 | 株式会社エス・エル・ティ・ジャパン | レーザ光の照射装置 |
| CA2066963A1 (en) * | 1991-05-15 | 1992-11-16 | Norio Daikuzono | Laser light irradiation apparatus |
| US20070027443A1 (en) * | 2005-06-29 | 2007-02-01 | Ondine International, Ltd. | Hand piece for the delivery of light and system employing the hand piece |
-
1985
- 1985-02-08 JP JP60022966A patent/JPS61181455A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61181455A (ja) | 1986-08-14 |
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