JPH0559587A - プラスチツクのメツキ方法 - Google Patents

プラスチツクのメツキ方法

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JPH0559587A
JPH0559587A JP24253491A JP24253491A JPH0559587A JP H0559587 A JPH0559587 A JP H0559587A JP 24253491 A JP24253491 A JP 24253491A JP 24253491 A JP24253491 A JP 24253491A JP H0559587 A JPH0559587 A JP H0559587A
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JP
Japan
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plating
resin
molding
calcium carbonate
etching treatment
Prior art date
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Pending
Application number
JP24253491A
Other languages
English (en)
Inventor
Naotaka Yamamoto
尚孝 山本
Nobuo Yagi
信雄 八木
Masayuki Munemura
昌幸 宗村
Munekimi Hasegawa
宗侯 長谷川
Yoshifusa Narasaki
良房 楢崎
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Isuzu Motors Ltd
Original Assignee
Isuzu Motors Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 メッキのし難い樹脂に通常のメッキ工程でメ
ッキ層を密着できるようにする。 【構成】 ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂など
のメッキし難い樹脂1に粒径10μ以下の炭酸カルシウ
ム微粒子2を混入して成形し、次いで該成形品を化学エ
ッチング処理を含むABS樹脂の通常のメッキ工程で処
理する。成形品の表面部の炭酸カルシウム微粒子2は、
メッキ工程の化学エッチング処理における酸性エッチン
グ液で溶解され、成形品表面に多数のアンカー状の孔5
が開く。次ぎの化学メッキ工程で、成形品表面の多数の
アンカ−状の孔にメッキ金属がくい込んで強固に付着
し、密着性良好で表面が平滑な鍍金面が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック成形品の
メッキ方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ABS樹脂は周知のようにアクリロニト
リル(成分A)、ブタジエン(成分B)及びスチレン
(成分S)の3成分からなるコポリマーである。この基
本成分の他に、α−メチルスチレンやメチルメタアクリ
レートなどを配合させて耐熱性や透明性を改良したり、
あるいは硬質塩化ビニール、ポリカーボネート又はポリ
ウレタンなどにABSをブレンドして耐衝撃性を改良す
ることが行われる。このように、その配合具合によって
さまざまな性質が得られ、文字どおりプラスチックアロ
イの名に価する。ABS樹脂の長所は引っ張り強さ、曲
げ剛性及び耐衝撃性が広い温度範囲で優れている点で、
そのほか電気絶縁性、耐薬品性、耐クリープ性及び寸法
安定性にも優れる。成形性もよく、射出成形材料として
好適である。あえて欠点をあげれば、ポリプロピレンな
どに比べて耐熱性の点で劣ることである。ABS樹脂の
製造方法には大別して2種類あり、一つはスチレンーア
クリロニトリルの共重合物とブタジエンーアクリロニト
リルの共重合物を機械的に混合するブレンド型で、他の
一つはポリブタジエンラテックスにアクリロニトリル−
スチレンの共重合物を結合させたグラフト形である。そ
の中間をグラフト−ブレンド形とよぶこともある。最近
では、メッキ用グレードも含めてグラフト形が大勢を占
め、特殊な用途にのみブレンド形が用いられている。そ
れぞれの成分の役割については、アクリロニトリルは耐
熱性、スチレンは成形加工性、ブタジエンは耐衝撃性に
寄与すると考えることができる。
【0003】現在国産ABSメーカーは、特にメッキ用
グレードを指定していることが多い。メッキ用グレード
として備えるべき条件で最重視されるのは、メッキ膜の
密着性である。すなわち、ABS樹脂の構造はABの母
体の中にB成分であるゴム成分(ポリブタジエン)が球
状粒子(直径0.1−1μm)として分散した二相構造
をとる。図4に示すABS樹脂の通常のメッキ工程の化
学エッチング処理において、ABS成形品を酸化性のエ
ッチング液中に浸漬すると、表面に近いゴム粒子が選択
的に酸化溶解し、その結果、表面に無数の微小な孔を生
じる。これらの孔の中に金属メッキ膜がくい込んで、い
わゆるアンカー効果を生じ、これがABS状のメッキ膜
の強固な密着性の原因と考えられている。したがって、
AS相中に分散したゴム粒子の分布状態とか粒子径又は
形状などが、結果的にはメッキ膜の密着性に微妙な変化
を与えるのである。特に、表面層におけるゴム粒子は射
出成形によって変形を受けやすく、メッキの密着性は成
形条件によって大きく影響される。
【0004】ポリカ−ボネ−ト(PC)もメッキ可能で
あるが、これはPC中にABS樹脂を分散させてメッキ
するものである。熱可塑性樹脂の中でもナイロン樹脂
(PA)やポリプロピレン樹脂(PP)などは、メッキ
がし難いため、図5に示すように、メッキの前処理工程
の途中に特殊エッチング処理工程を追加して処理するよ
うにしている。しかし、メッキがし難いPA,PPなど
の樹脂成形材料は、樹脂の成分によって特殊エッチング
処理剤が異なるため、工程が繁雑となり量産ラインにお
いては別ラインを設けているのが現状である。
【0005】特開昭55−58237号公報には、オレ
フイン系樹脂に炭酸カルシウムなどの金属の炭酸塩及び
導電性カーボンなどからなる添加剤を混合し、メッキ工
程における前処理を省略して直接電気メッキを施すよう
にした組成物が記載されている。また、特開昭61−2
53393号公報には、熱可塑性ポリエステル樹脂に二
酸化チタン、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、マイ
カなどの充填材を混合して成形し、この成形品にアルカ
リ溶液による処理を施して粗表面化した後、鍍金処理を
行うようにしたものが記載されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図4及び図5に示すメ
ッキ工程の化学メッキ及び電気メツキ処理をする場合、
ワークWを吊すラック6には、化学メッキによりラック
6にメッキ金属が付着しないように塩化ビニールのコー
ティング7を施している。ところが、メッキがし難いP
A,PPなどの樹脂成形品を図5に示す特殊メッキ工程
で処理すると、特殊エッチング処理により塩化ビニール
コーティング7がエッチングされ、その結果、化学メッ
キ工程で図3Aに示すように、塩化ビニールコーティン
グ7にもメッキ金属8が付着し、このラック6を付け替
えないで電気メッキを施すと、ラックに付着した化学メ
ッキ層8に電流が流れ、図3Bに示すように、ラック6
部にメッキ金属9が厚く付着し、ワークWには余りメッ
キ金属9が付かないことになる。これを防止するため、
ラック6を付け替えたのでは、工数がかかり過ぎる。
【0007】前記特開昭55−58237号公報に記載
された組成物は、オレフイン系樹脂の表面を粗面化する
と同時に導電性を付与して直接電気メッキを可能とする
ものであって、化学メッキを施さずに粗面の上に直接電
気メッキを行うので、メッキ表面の光沢性に問題があ
る。前記特開昭61−253393号公報に記載された
方法は、熱可塑性ポリエステル樹脂の耐アルカリ性が悪
い性質を利用し、充填材の周りの樹脂をアルカリ溶液で
加水分解して溶かし、粒状の充填材を離脱して成形品の
表面に孔を形成するものである。したがって、充填材は
溶けずにその周りの樹脂がアルカリ溶液に溶けるので、
充填材の脱落した孔の周りの樹脂も溶けてしまい、有効
にアンカー効果を奏する形状の孔を形成し難くなる。ま
た、樹脂によって、耐アルカリ性の悪いもの、耐酸性の
悪いものなど様々であるので、成形用樹脂によって処理
液を変えねばならない。
【0007】本発明は前記の課題を解決し、ABS樹脂
の通常のメッキ工程及び設備をそのまま利用して、メッ
キのし難いPA,PP樹脂などにメッキ層を密着するこ
とができるプラスチックのメッキ方法を提供することを
目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポリエチレン
樹脂、ポリプロピレン樹脂などのメッキし難い樹脂に粒
径10μ以下の炭酸カルシウム微粒子を混入して成形
し、次いで該成形品を化学エッチング処理を含むABS
樹脂の通常のメッキ工程で処理することを特徴とするプ
ラスチックのメッキ方法である。
【0009】
【作用】成形品の表面部の炭酸カルシウム微粒子は、メ
ッキ工程の化学エッチング処理における酸性エッチング
液で溶解され、成形品表面に多数のアンカー状の孔が開
く。次ぎの化学メッキ工程で、成形品表面の多数のアン
カ−状の孔にメッキ金属がくい込んで強固に付着し、密
着性良好で表面が平滑な鍍金面が得られる。
【0010】
【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
例えば、メッキのし難いポリエチレン樹脂中に、炭酸カ
ルシウム(CaCo3)の粒径5μm以下の超微粒子を
押出し機で混合して分散させ、この材料で成形したワー
クWを図2に示すラック6に吊し、図4に示すABS樹
脂の通常のメッキ工程に流す。化学エッチング工程で
は、クロム酸、硫酸混合液の約70℃のエッチング液が
用いられるので、表層部の炭酸カルシウム微粒子がエッ
チング液で溶解される。この状態を図1に模型図として
示す。図1において、樹脂成分1に炭酸カルシウムの微
粒子2が分散し、表面からエッチング液3が浸透する。
エッチング液3は酸性であるので、エッチング液が浸透
した表層4の炭酸カルシウム微粒子2が溶け、ワークの
表面には微粒子が溶け出した孔5が空く。この孔5は、
図示のようにアンカー状に形成される。このワークWを
図2Aに示すラック6に吊して化学メッキ処理すると、
ワークWに形成されたアンカー孔5にメッキ金属が強固
に付着して化学メッキ層8が形成され、ラック6の塩化
ビニールコーティング7は先のエッチング処理ではエッ
チングされないので、塩化ビニールコーティング7には
メッキが付かない。したがって、ワークWをこのラック
6に吊して電気メッキ処理すると、図2Bに示すよう
に、化学メッキ層8の上に電気メッキ層9が形成され
る。この場合にも、ラック6の塩化ビニールコーティン
グ7には電流が流れないので、メッキが付かない。
【0011】ABS樹脂の通常のメッキ工程において、
化学エッチング後のアンカー孔径は、約0.1〜1μm
であるので、本発明で使用する炭酸カルシウム微粒子2
の粒径は、できるだけ細かい方がよい。炭酸カルシウム
微粒子2の粒径が10μmを越えると、メッキ層の密着
性、外観性がともに低下する。また、炭酸カルシウム微
粒子2の添加量が余り多過ぎると、オーバーエッチング
となり、メッキ後の表面状態が悪くなるので、50重量
%以下とするのが適当である。
【0012】本発明が適用できるメッキのし難い樹脂
は、先に実施例として挙げたポリエチレン樹脂以外に、
ポリプロピレン、アクリル樹脂、塩化ビニール、酢酸ビ
ニール系樹脂、ポリスチレン、フッ素樹脂、ポリスルフ
ァン、ポリフェニレンオキサイド系樹脂、ポリイミド、
エポキシ樹脂、珪素樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカ
ーボネート、ポリアミド系樹脂などにも適用することが
できる。
【0013】
【発明の効果】本発明は、メッキのし難い樹脂であって
も、ABS樹脂の通常のメッキ工程でアンカー孔を形成
して化学メッキ層を十分な強度で付着させ、製品の外観
性も良好となる。また、特殊なメッキ工程を採用する必
要がないので、既存の設備がそのまま利用でき、さら
に、メッキ工程でラックにメッキが付着することがない
ので、付け替え作業が不要となり作業能率も良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のアンカー孔の形成状態を示す模型図。
【図2】本発明のメッキ状態を示す図。
【図3】特殊工程によるメッキ状態を示す図。
【図4】通常のメッキ工程図。
【図5】特殊工程を含むメッキ工程図。
【符号の説明】
1 メッキし難い樹脂 2 炭酸カルシウム微粒子 3 エッチング液 4 エッチング液浸透層 5 アンカー孔 6 ラック 7 塩化ビニールコーティング 8 化学メッキ層 9 電気メッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 宗侯 神奈川県藤沢市土棚8番地 株式会社い すゞ中央研究所内 (72)発明者 楢崎 良房 神奈川県藤沢市土棚8番地 株式会社い すゞ中央研究所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂
    などのメッキし難い樹脂に粒径10μ以下の炭酸カルシ
    ウム微粒子を混入して成形し、次いで該成形品を化学エ
    ッチング処理を含むABS樹脂の通常のメッキ工程で処
    理することを特徴とするプラスチックのメッキ方法。
JP24253491A 1991-08-28 1991-08-28 プラスチツクのメツキ方法 Pending JPH0559587A (ja)

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