WO2021025125A1 - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

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WO2021025125A1
WO2021025125A1 PCT/JP2020/030222 JP2020030222W WO2021025125A1 WO 2021025125 A1 WO2021025125 A1 WO 2021025125A1 JP 2020030222 W JP2020030222 W JP 2020030222W WO 2021025125 A1 WO2021025125 A1 WO 2021025125A1
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thermosetting resin
resin
molded product
mass
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由貴 落合
俊佑 望月
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住友ベークライト株式会社
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    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Definitions

  • the present invention relates to a thermosetting resin composition.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-58960.
  • the document describes encapsulation resin compositions containing epoxy resins, phenolic compounds and aromatic monocarboxylic acids with specific electron-withdrawing functional groups, and encapsulants made from such compositions. Is said to be able to have high adhesion to a plated lead frame at high temperatures.
  • Patent Document 2 Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-595857
  • a resin such as polyethylene resin or polypropylene resin, which is difficult to plate, is mixed with calcium carbonate fine particles having a particle size of 10 ⁇ m or less and molded, and then the molded product is subjected to a normal plating process of ABS resin including chemical etching treatment. It is described that the treatment is performed, and it is said that the plating layer can be adhered to polyethylene resin, polypropylene resin, etc., which are difficult to plate, by using the normal plating process and equipment of ABS resin as they are. ..
  • thermosetting resin composition used for a resin molded product whose surface is plated, and which contains the following components (A) and (B).
  • thermosetting resin composition in the present invention and A plating layer provided in contact with the surface of the cured product and A molded body having the above is provided.
  • the present invention it is possible to improve the adhesion between the resin molded body and the plating film when the surface of the resin molded body is plated.
  • composition may contain each component alone or in combination of two or more.
  • thermosetting resin composition The thermosetting resin composition (hereinafter, also simply referred to as “resin composition” as appropriate) is a resin composition used for a resin molded product whose surface is plated, and has the following components (A) and (B) is included.
  • resin composition is specifically a thermosetting resin composition.
  • the component (A) is a thermosetting resin.
  • the component (A) may be, for example, one used in a molding material, and specific examples of the component (A) include a resin having a triazine ring such as a phenol resin, an epoxy resin, a urea (urea) resin, and a melamine resin, and a screw.
  • Maleimide resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, diallyl phthalate resin, silicone resin, cyanate ester resin, polyimide resin, polyamideimide resin, benzocyclobutene resin, resin having benzoxazine ring, polyvinyl butyral resin and polyvinyl acetate resin Can be mentioned.
  • the component (A) contains at least one selected from an epoxy resin and a phenol resin, preferably contains a phenol resin, and more preferably a phenol resin, or an epoxy resin and a phenol resin.
  • the resin composition is preferably a phenol resin composition.
  • phenol resin examples include phenols such as phenol novolac resin and cresol novolac resin, cresol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, aminophenol, ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, dihydroxynaphthalene and the like.
  • Novolac resin obtained by condensing or co-condensing a class with formaldehyde or ketones under an acidic catalyst; a phenol aralkyl resin having a phenylene skeleton synthesized from the above-mentioned phenols and dimethoxyparaxylene or bis (methoxymethyl) biphenyl; Phenolic aralkyl resins such as phenol aralkyl resins having a biphenylene skeleton; phenolic resins having a trisphenylmethane skeleton can be mentioned.
  • the phenolic resin preferably contains one or more selected from the group consisting of resole-type phenolic resins and novolak-type phenolic resins.
  • the component (A) more preferably contains a resol-type phenol resin and a novolac-type phenol resin, and more preferably a resol-type phenol resin.
  • novolak type phenolic resin is preferably contained in the component (A) in the resol-type phenol resin and a novolac-type phenol resin.
  • novolak type phenolic resin novolak type phenolic resin.
  • the component (A) contains a resol type phenol resin
  • the adhesion with the plating film formed on the surface of the resin molded body is enhanced, and the crosslink density of the resin molded body is appropriately improved, so that the resin molding is performed. It can improve the toughness of the body and increase the mechanical strength.
  • the crosslink density can be appropriately improved in this way, changes in water absorption / moisture absorption dimensions of the resin molded product can be efficiently suppressed.
  • the resole-type phenol resin for example, phenols and aldehydes are usually used in the presence of a basic catalyst, and the molar ratio of aldehydes to phenols (aldehydes / phenols) is 1.3 to 1.7. It can be obtained by reacting.
  • the phenols used in producing the resol type phenol resin for example, one selected from the group consisting of phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, xylenol, alkylphenols, catechol and resorcin 1
  • two or more phenolic compounds can be mentioned.
  • aldehydes used in producing the resole-type phenol resin include aldehyde compounds such as formaldehyde, paraformaldehyde, and benzaldehyde, substances that are sources of these aldehyde compounds, and solutions of these aldehyde compounds. Can be mentioned.
  • the content thereof is determined in the resin composition from the viewpoint of improving the heat resistance of the resin molded product and suppressing the change in water absorption / moisture absorption dimensions of the resin molded product. It is more than 0% by mass, preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, still more preferably 70% by mass or more, still more preferably 75% by mass, based on the total content of the component (A). That is all. Further, from the viewpoint of suppressing changes in the heating dimensions of the resin molded product, the content of the resole-type phenol resin is 100% by mass or less, preferably 95% by mass, based on the total amount of the component (A) contained in the resin composition. % Or less, more preferably 90% by mass or less, still more preferably 85% by mass or less, still more preferably 80% by mass or less.
  • the component (A) contains the novolak type phenol resin
  • the adhesion to the plating film formed on the surface of the resin molded product can be enhanced, and the mechanical strength of the resin molded product can be enhanced.
  • the novolak type phenol resin include phenol novolak resin, cresol novolak resin, and bisphenol novolak resin.
  • the novolak type phenol resin is preferably represented by the following general formula (1). It contains one or more resins selected from the group consisting of resins and resins represented by the following general formula (2).
  • R 1 is independently a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 or more and 10 or less carbon atoms, a cycloalkyl group having 1 or more and 10 or less carbon atoms, or 6 or more carbon atoms.
  • R 2 independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a carbon atom number.
  • the resin represented by the general formula (1) can be appropriately selected from resins obtained by reacting phenols and aldehydes in the presence of a non-catalyst or an acidic catalyst, depending on the intended use. More specifically, as the resin represented by the general formula (1), a random novolak type or high orthonovolac type phenol resin can be used.
  • the novolak-type phenolic resin can usually be obtained by reacting after controlling the molar ratio of aldehydes to phenols (aldehydes / phenols) to 0.7 to 0.9.
  • phenols used in preparing the resin represented by the general formula (1) include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, xylenol, alkylphenols, catechol, and resorcin.
  • the aldehydes used when preparing the resin represented by the general formula (1) include, for example, aldehyde compounds such as formaldehyde, paraformaldehyde, and benzaldehyde, substances that are sources of these aldehyde compounds, or these. Examples of a solution of the aldehyde compound of.
  • R 1 is independently a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 or more and 10 or less carbon atoms, a cycloalkyl group having 1 or more and 10 or less carbon atoms, or 6 or more carbon atoms.
  • R 2 independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a carbon atom number.
  • group X is a divalent group selected from the groups represented by the following general formulas (3) to (5), and m is a number of 1 or more and 10 or less. And n is a number of 1 or more and 10 or less.
  • R 3 is independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 or more and 10 or less carbon atoms, and a cycloalkyl group having 1 or more and 10 or less carbon atoms.
  • the modification rate of the resin shown in the general formula (2) is defined by the ratio of n to the sum of m and n in the general formula (2), that is, the value of (n / (m + n)).
  • This modification rate can be appropriately adjusted according to the intended use, but is, for example, 0.15 or more from the viewpoint of controlling the crosslink density to an appropriate level when producing a resin molded product from the resin composition. It is preferably 0.20 or more, and is, for example, 0.60 or less, preferably 0.50 or less.
  • phenols used when preparing the resin represented by the general formula (2) include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, xylenol, alkylphenols, catechol, resorcin and the like. Can be mentioned. In addition, these phenols may be used alone or in mixture of 2 or more types.
  • aldehydes used when preparing the resin represented by the general formula (2) include aldehyde compounds such as formaldehyde, paraformaldehyde, and benzaldehyde, substances that are sources of these aldehyde compounds, and aldehydes thereof. A solution of the compound or the like can be used.
  • aldehydes may be used individually or in mixture of 2 or more types.
  • substituted benzene used when preparing the resin represented by the general formula (2) include toluene, xylene, mesitylene, and cyclohexylbenzene.
  • benzene or toluene or xylene among the above-mentioned substituted benzenes is used because of its high availability, and all R 1 groups of phenols are hydrogen. It is preferable to prepare a benzene-modified novolak-type phenol resin, a toluene-modified novolak-type phenol resin, or a xylene-modified novolak-type phenol resin by adopting phenol as an atom, and use this as the resin represented by the general formula (2). ..
  • the content thereof is 0% by mass with respect to the entire component (A) contained in the resin composition from the viewpoint of making the processability of the resin molded body preferable. It is super, preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, still more preferably 15% by mass or more, still more preferably 20% by mass or more. Further, from the viewpoint of improving the mechanical strength of the resin molded body, the content of the novolak type phenol resin is 100% by mass or less, preferably 50% by mass, based on the entire component (A) contained in the resin composition. % Or less, more preferably 40% by mass or less, still more preferably 35% by mass or less, even more preferably 30% by mass or less, and even more preferably 20% by mass or less.
  • Epoxy resins are all monomers, oligomers, and polymers having two or more epoxy groups in one molecule, and their molecular weight and molecular structure are not limited.
  • the epoxy resin include bifunctional or crystalline epoxy resins such as biphenyl type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, stillben type epoxy resin, and hydroquinone type epoxy resin; cresol novolac type epoxy resin, Novolak type epoxy resin such as phenol novolac type epoxy resin, naphthol novolac type epoxy resin; phenol aralkyl type epoxy resin containing phenylene skeleton, phenol aralkyl type epoxy resin containing biphenylene skeleton, phenol aralkyl type epoxy resin such as phenylene skeleton containing naphthol aralkyl type epoxy resin Resins: Trifunctional epoxy resins such as triphenol methane type epoxy resin and alkyl modified triphenol methane type epoxy resin; Modified phenol type epoxy resin such as
  • the epoxy resin preferably contains a novolac type epoxy resin, and more preferably contains a cresol novolac type epoxy resin.
  • the resin composition may contain an epoxy resin and a curing agent.
  • the curing agent include a phenol resin curing agent, an amine-based curing agent, an acid anhydride-based curing agent, and a mercaptan-based curing agent.
  • a phenolic resin curing agent is preferable from the viewpoint of balance of flame resistance, moisture resistance, electrical characteristics, curability, storage stability and the like.
  • a plurality of systems of curing agents may be combined.
  • Specific examples of the phenol resin curing agent include the above-mentioned various phenol resins.
  • the content of the component (A) in the resin composition is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, based on the entire resin composition, from the viewpoint of improving the curing characteristics of the resin composition. , More preferably 30% by mass or more. Further, from the viewpoint of enhancing the adhesion to the plating film formed on the surface of the resin molded body, the content of the component (A) in the resin composition is, for example, 99% by mass or less with respect to the entire resin composition. It may be, preferably 90% by mass or less, more preferably 80% by mass or less, still more preferably 70% by mass or less, still more preferably 60% by mass or less, and even more preferably 50% by mass or less.
  • the component (B) is a core-shell type elastomer particle.
  • the component (B) is preferably dissolved in an acid.
  • the component (B) is, for example, a graft copolymer having a core-shell structure, and more specifically, it is composed of a rubber-like polymer constituting the core and a graft chain constituting the shell.
  • Examples of the material of the core of the component (B) include a rubber-like polymer.
  • the core material is preferably polybutadiene (butadiene rubber), styrene-butadiene copolymer (styrene-butadiene rubber: SBR), or methyl from the viewpoint of enhancing the adhesion to the plating film formed on the surface of the resin molded body.
  • SBR styrene-butadiene rubber
  • methyl from the viewpoint of enhancing the adhesion to the plating film formed on the surface of the resin molded body.
  • butadiene (co) copolymers such as methacrylate-butadiene-styrene copolymer (MBS) and acrylonitrile-butadiene copolymer (nitrile rubber).
  • polyisoprene isoprene rubber
  • polychloroprene chloroprene rubber
  • acrylic acid alkyl ester copolymer acrylic rubber
  • ethylene-acrylic acid ester copolymer ethylene-acrylic rubber
  • Ethylene-propylene copolymer ethylene-propylene rubber
  • epichlorohydrin (co) polymer epichlorohydrin rubber
  • organosiloxane (co) polymer silicone rubber
  • fluororubber natural rubber and these Examples thereof include those in which hydrogen is added or partially added to the unsaturated bond portion.
  • the core material preferably contains one or more selected from the group consisting of MBS polymer, SBR polymer and acrylic polymer from the viewpoint of improving the adhesion between the resin molded product and the plating film. ..
  • the shell material of component (B) is, for example, one or more monomers selected from the group consisting of aromatic vinyl monomers, (meth) acrylic acid ester monomers and vinyl halide monomers. It preferably contains a (co) polymer containing the derived structure.
  • aromatic vinyl monomer for example, a styrene compound such as styrene, methyl (o-, m- or p-) styrene, ethyl styrene, isobutyl styrene, tert-butyl styrene, alkoxy styrene, brom styrene and other halogenated styrene.
  • Examples thereof include naphthalene compounds such as vinyl naphthalene.
  • Specific examples of the (meth) acrylic acid ester monomer include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, and octyl methacrylate.
  • Methacrylic acid alkyl esters such as; Examples thereof include acrylic acid alkyl esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and octyl acrylate.
  • Specific examples of the vinyl halide monomer include chloroethylene.
  • the shell material is preferably polycarbonate (PC), polybutylene terephthalate (PBT), polyvinyl chloride (PVC) and polymethyl methacrylate (PC) from the viewpoint of improving the adhesion between the resin molded product and the plating film.
  • PC polycarbonate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PVC polyvinyl chloride
  • PC polymethyl methacrylate
  • Kaneka M series manufactured by Kaneka Corporation
  • Kane Ace B series manufactured by Kaneka Co., Ltd.
  • Kane Ace B513 such as Kane Ace B513
  • trade name "Staphyroid AC-3832" alkyl acrylate / alkyl methacrylate copolymer fine particles
  • trade name "Staphyroid AC-3816N” alkyl acrylate
  • Staffyloid series manufactured by Aika Kogyo Co., Ltd. including the staphyloid AC series such as alkyl methacrylate copolymer fine particles
  • trade name "Staffyloid AC-4030” alkyl acrylate / alkyl methacrylate copolymer fine particles).
  • the average particle size d 50 of the component (B) is preferably 50 ⁇ m or more, more preferably 100 ⁇ m or more, still more preferably 150 ⁇ m or more, and more preferably 150 ⁇ m or more, from the viewpoint of improving the adhesion between the resin molded product and the plating film. It is preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 400 ⁇ m or less, and further preferably 300 ⁇ m or less.
  • the average particle size d 50 of the component (B) is measured by measuring the particle size distribution of the particles on a volume basis using a commercially available laser diffraction type particle size distribution measuring device (for example, SALD-7000 manufactured by Shimadzu Corporation). Can be done.
  • the obtained median diameter (d 50 ) can be used as the average particle size.
  • the content of the component (B) in the resin composition is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, based on the entire resin composition, from the viewpoint of improving the adhesion between the resin molded product and the plating film. Is 0.5% by mass or more, more preferably 1% by mass or more, still more preferably 1.5% by mass or more, and even more preferably 2.5% by mass or more. Further, from the viewpoint of improving the strength of the resin molded product, the content of the component (B) in the resin composition is preferably 10% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, based on the entire resin composition. , More preferably 6% by mass or less, and even more preferably 4% by mass or less.
  • the resin composition contains the components (A) and (B), when the surface of the resin molded product composed of the cured product of the resin composition is plated, the resin molded product is plated. Adhesion with the film can be effectively improved. Therefore, the resin composition of the present embodiment is suitably used for obtaining a resin molded product whose surface is plated.
  • the resin composition may contain components other than the components (A) and (B).
  • the resin composition may further contain, for example, a filler other than the component (B).
  • a filler other than the component (B) examples include fibrous; spherical particles and the like.
  • the fibrous filler examples include glass fiber, carbon fiber, fibrous wallastonite and rock wool.
  • the number average fiber diameter of the fibrous filler can be, for example, 10 to 15 ⁇ m, and the number average fiber length can be, for example, 20 to 5000 ⁇ m.
  • the granular filler include spherical inorganic fillers, and more specifically, spherical glass such as glass beads and glass powder; silica such as spherical silica and crushed silica; kaolin; calcium carbonate. Aluminum hydroxide; clay; and mica.
  • the resin composition preferably contains an inorganic filler and is more preferably fibrous. Contains an inorganic filler, more preferably glass fiber.
  • the content of the glass fiber in the resin composition is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and further preferably 20% by mass or more with respect to the entire resin composition from the viewpoint of improving the mechanical strength of the resin molded body. It is preferably 30% by mass or more, and even more preferably 40% by mass or more. Further, from the viewpoint of improving the curing characteristics of the resin composition, the content of the filler in the resin composition is preferably 70% by mass or less, more preferably 65% by mass or less, based on the entire resin composition. More preferably, it is 60% by mass or less.
  • the resin composition may further contain an elastomer other than the component (B).
  • the elastomer other than the component (B) include one or more selected from the group consisting of butadiene rubber; butadiene / acrylonitrile copolymer; and modified polyvinyl alcohol such as alkyl acetalized polyvinyl alcohol.
  • the resin composition may contain, for example, various additives used in a thermosetting resin molding material.
  • additives include mold release agents such as stearic acid, calcium stearate, magnesium stearate, carnauba wax, and polyethylene; curing aids such as magnesium oxide and calcium hydroxide (slaked lime); colorants such as carbon black; filling.
  • Adhesion improver or coupling agent for improving the adhesiveness between the material and the thermosetting resin; solvent can be mentioned.
  • the content of these components in the resin composition is, for example, about 0.1 to 5% by mass, respectively, with respect to the entire resin composition.
  • the coupling agent specifically, various silane compounds such as epoxysilane, aminosilane, phenylaminosilane, alkylsilane, ureidosilane, vinylsilane and methacrylsilane, titanium compounds, aluminum chelate compounds, aluminum / zirconium compounds and the like.
  • silane compounds such as epoxysilane, aminosilane, phenylaminosilane, alkylsilane, ureidosilane, vinylsilane and methacrylsilane, titanium compounds, aluminum chelate compounds, aluminum / zirconium compounds and the like.
  • the cured product obtained by molding the resin composition at 175 ° C. for 3 minutes and then curing at 180 ° C. for 8 hours is measured by thermomechanical analysis (TMA) at a heating rate of 5 ° C./min.
  • TMA thermomechanical analysis
  • the coefficient of linear expansion in the plane direction (XY direction, MD) in the range of 40 ° C. to 150 ° C. is preferable from the viewpoint of improving the reliability of the temperature cycle of the molded product obtained by plating the surface of the resin molded product. Is 5 ppm / ° C. or higher, more preferably 8 ppm / ° C. or higher, further preferably 10 ppm / ° C.
  • 70 ppm / ° C. or lower preferably 30 ppm / ° C. or lower, more preferably 25 ppm. It is / ° C. or lower, more preferably 20 ppm / ° C. or lower, and even more preferably 18 ppm / ° C. or lower.
  • thermomechanical analysis TMA
  • Z direction, TD thickness direction
  • TD thickness direction
  • it is preferably 5 ppm / ° C. or higher, more preferably 10 ppm / ° C. or higher, still more preferably 15 ppm / ° C.
  • ppm / ° C. or higher even more preferably 20 ppm / ° C. or higher, and for example, 70 ppm / ° C. or lower. It may be preferably 35 ppm / ° C. or lower, more preferably 30 ppm / ° C. or lower, still more preferably 25 ppm / ° C. or lower.
  • the cured product obtained by molding the resin composition at 175 ° C. for 3 minutes and then curing at 180 ° C. for 8 hours is used as a test piece, and the strength when the test piece is broken by a method conforming to JIS K6911.
  • the bending strength of the cured product is preferably 140 MPa or more, preferably 170 MPa or more. With such bending strength, it is possible to further improve the adhesion to the plating film and further improve the mechanical strength of the resin molded product.
  • the cured product obtained by molding the resin composition at 175 ° C. for 3 minutes and then curing at 180 ° C. for 8 hours is used as a test piece, and the strength when the test piece is broken by a method conforming to JIS K6911.
  • the flexural modulus of the cured product which is obtained from the inclination of the stress-strain curve in the elastic region, is preferably 10.0 GPa or more, preferably 18.0 GPa or more. With such a flexural modulus, the adhesion to the plating film can be further improved, and the mechanical strength of the resin molded product can be further improved.
  • each of the above-mentioned components can be mixed by a known means, melt-kneaded by a kneader such as a roll, a kneader or an extruder, cooled, and then pulverized. it can.
  • a particulate resin composition may be obtained by tableting and molding into a tablet shape after pulverization in the above method.
  • a sheet-shaped resin composition may be obtained by, for example, vacuum laminating or compression molding after pulverization in the above method. Further, the dispersity, fluidity and the like of the obtained resin composition may be adjusted as appropriate.
  • the component (B) and the filler are preferably mixed in advance, and then the mixture and the component (A) are mixed from the viewpoint of making the dispersibility of the raw material preferable. .. More specifically, the component (B) and the filler are pretreated and mixed with a mixer having a rotating blade such as a Henschel mixer. At this time, more preferably, the component (B), the filler and the coupling agent are pretreated and mixed.
  • the resin molded product (molded product) is composed of a cured product of the resin composition described above. Further, the resin molded body can be obtained by molding the above-mentioned resin composition.
  • the molding method is preferably transfer molding or injection molding. The conditions at this time depend on the thickness of the resin molded body, but for example, when molding a wall-thick molded product of about 5 mm by injection molding, the mold temperature is 170 to 190 ° C., the molding pressure is 100 to 150 MPa, and the curing time is 30. A condition of up to 90 seconds can be adopted. Further, the obtained resin molded product can be after-baked as needed, and the after-baking conditions can be appropriately selected according to the intended use.
  • the maximum temperature reached can be 150 ° C. to 270 ° C., and the holding time can be 1 hour to 15 hours. More preferably, the maximum temperature reached is 170 ° C. to 240 ° C., and the holding time thereof can be 1 hour to 10 hours.
  • the resin molded body preferably has a sea-island structure, and more preferably the resin molded body has a sea-island structure and the component (B) is contained.
  • the sea-island structure can be confirmed by electron microscope observation.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration example of a molded product according to the embodiment.
  • the molded body 100 shown in FIG. 1 has a resin molded body 101 composed of a cured product of the resin composition and a plating layer 103 provided in contact with the surface of the resin molded body 101.
  • the plating layer 103 may be composed of one layer or may have a plurality of layers.
  • the plating layer 103 includes the first plating layer 105 and the first plating layer 105 from the resin molded body 101 side.
  • a configuration including a second plating layer 107 is shown.
  • the plating layer 103 is preferably provided on the entire surface of the resin molded body 101.
  • the plating methods of the first plating layer 105 and the second plating layer 107 may be the same or different.
  • the first plating layer 105 is specifically an electroless plating layer from the viewpoint of improving the adhesion between the resin molded body and the plating layer 103.
  • the second plating layer 107 may be an electroless plating layer or an electrolytic plating layer.
  • the first plating layer 105 and the second plating layer 107 are specifically metal layers, for example, these layers are independently composed of Cu, Ni, Al, Fe, Au and alloys thereof. It is a layer containing one or more kinds selected from the group. From the viewpoint of improving the adhesion between the resin molded body and the plating layer 103, one of the first plating layer 105 and the second plating layer 107 is preferably a Ni film and the other is a Cu film.
  • the resin molded body 101 preferably has a roughened layer on the joint surface with the plating layer 103, and has recesses provided in the roughened layer.
  • a plating layer 103 is provided inside.
  • the thickness of the first plating layer 105 is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.3 ⁇ m or more, and more preferably 0.3 ⁇ m or more, from the viewpoint of improving the adhesion to the plating layer 107 and the electromagnetic wave shielding property. It is preferably 5 ⁇ m or less, and more preferably about 3 ⁇ m.
  • the thickness of the second plating layer 107 is preferably 0.5 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more, and preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m, from the viewpoint of improving the electromagnetic wave shielding property. It is as follows.
  • the thickness of the entire plating layer 103 is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.5 ⁇ m or more, and preferably 60 ⁇ m or less, more preferably, from the viewpoint of improving the electromagnetic wave shielding property. Is 30 ⁇ m or less.
  • the method for producing a molded product includes, for example, a step of preparing a cured product of the resin composition described above, that is, a resin molded product 101, a step of etching and roughening the surface of the resin molded product 101, and a roughened surface.
  • the step of forming the plating layer 103 is included.
  • the step of etching and roughening the surface of the resin molded body 101 is specifically present in the vicinity of the surface of the resin molded body 101 by etching the surface on which the plating layer 103 is to be formed prior to the plating treatment. This is a step of dissolving and removing calcium carbonate to form a roughened layer having irregularities on the surface. Further, when the resin molded product 101 contains an elastomer that dissolves in the etching solution, it is preferable to remove the elastomer existing near the surface of the resin molded product 101 together with calcium carbonate.
  • the etching method include acid treatment. Specific examples of the acid used for the acid treatment include chromic acid and sulfuric acid.
  • the etching conditions can be appropriately set according to the type of the component such as the thermosetting resin contained in the resin molded product 101, for example. Further, it is preferable to wash and neutralize the surface of the resin molded product 101 after the acid treatment and before forming the plating layer 103.
  • the first plating layer 105 and the second plating layer 107 are sequentially formed by a known method according to the type of metal constituting the plating film and the plating method.
  • a seed layer is formed on the roughened surface of the resin molded product 101, and a metal film is grown from the seed layer as a base point.
  • the roughened layer is formed on the resin molded body 101, it is possible to form the first plating layer 105 in which the plating film is filled inside the recesses provided in the roughened layer. .. Therefore, the plating layer 103 having excellent adhesion to the resin molded body 101 can be obtained.
  • the molded product 100 shown in FIG. 1 can be obtained.
  • the application of the molded product 100 obtained in the present embodiment is not limited and can be developed into various applications.
  • the molded body 100 can be suitably used for a member in which the plating layer 103 functions as a heat diffusion member, a member in which the plating layer 103 functions as an electromagnetic wave shield, and the like.
  • an inverter part, an air conditioner part, and the like. Can be used for.
  • Example 1 (Examples 1 to 6, Comparative Examples 1 to 4) (Preparation of resin composition)
  • a sealing resin composition was prepared as follows. That is, a mixture containing each component according to the blending amount shown in Table 1 is kneaded with heating rolls having different rotation speeds, cooled into a sheet, and pulverized to form a granular molding material (thermosetting resin composition). ) was obtained.
  • the rotation speed was 20/14 rpm on the high speed side / low speed side
  • the temperature was 90/20 ° C. on the high speed side / low speed side
  • the kneading time was 5 to 10 minutes.
  • Thermosetting resin 1 Resol type phenol resin, PR-53529 (manufactured by Sumitomo Bakelite)
  • Thermosetting resin 2 Resol type phenol resin, PR-51723 (manufactured by Sumitomo Bakelite)
  • Thermosetting resin 3 Novolac type phenolic resin, A-1087 (manufactured by Sumitomo Bakelite)
  • Thermosetting resin 4 Novolac type phenol resin, A-1082G (manufactured by Sumitomo Bakelite)
  • Thermosetting resin 5 Orthocresol type epoxy resin, Epicron N-670 (manufactured by DIC Corporation)
  • Thermosetting resin 6 Novolac type phenol resin, PR-51470 (manufactured by Sumitomo Bakelite)
  • Hardening aid 1 Slaked lime, SA074 (manufactured by Chichibu Lime Industry Co., Ltd.)
  • Hardening aid 2 Slaked lime, Adachi LS (manufactured by Adachi Lime Industry Co., Ltd.)
  • Hardening aid 3 2-Phenyl-4-methylimidazole, 2P4MZ (manufactured by Shikoku Chemicals Corporation)
  • Filler 1 Glass fiber, CS3E479 (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.), number average fiber diameter 11 ⁇ m, number average fiber length 3 mm
  • Filler 2 Kaolin, ECKALITE (manufactured by Imerys)
  • Elastomer 5 Core shell
  • Release agent 1 Carnauba wax, Carnauba F-2 (manufactured by Dainichi Chemical Industry Co., Ltd.)
  • Release agent 2 Montanic acid ester wax, Recolve WE-4 (manufactured by Clariant Japan)
  • Release agent 3 Calcium stearate, CA-ST (manufactured by Nitto Kasei Kogyo Co., Ltd.)
  • Colorant 1 Carbon black, # 750B (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
  • a Ni film of 0.1 to 3 ⁇ m was formed on the etched surface of the resin molded body by electroless Ni plating, and then a Cu film of 10 to 50 ⁇ m was formed by electrolytic Cu plating.
  • the plating width was 10 mm.
  • the composition of the plating solution (aqueous solution) used in each plating step is shown below.
  • Nickel sulfate 20g / L Sodium acetate 5g / L Sodium hypophosphate 10 g / L Sodium citrate 5 g / L
  • the strength when the plating was vertically peeled from the molded product obtained as described above, that is, the maximum peel strength when the 90 ° peel test was performed was defined as the peel strength.
  • the method for measuring the strength is as follows. Measuring method: Peel off one end of the copper foil to an appropriate length, attach it to the support bracket, grasp the tip of the peeled copper foil with a gripper, and pull it in the direction perpendicular to the copper foil surface. It was continuously peeled off by about 50 mm at a speed of about 50 mm per minute. The minimum value of the load during this period was taken as the peeling strength [N / cm].
  • a bending test piece was molded at 175 ° C. for 3 minutes in accordance with JIS K 6911, and then cured at 180 ° C. for 8 hours to obtain a test piece. ..
  • the bending strength was defined as the strength at which the test piece was broken by a method conforming to JIS K 6911.
  • the flexural modulus was obtained from the slope of the stress-strain curve in the elastic region.
  • the peel strength of the plating film from the resin molded product was higher than that in the comparative example. Therefore, by using the resin composition of each example, it is possible to improve the adhesion between the plating film and the resin molded body when forming the plating film on the surface of the resin molded body.
  • the resin compositions obtained in each example had favorable properties in terms of bending strength, flexural modulus and linear expansion coefficient of the cured product.

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Abstract

表面にめっき処理が施される樹脂成形体に用いられる熱硬化性樹脂組成物であって、成分（Ａ）：熱硬化性樹脂および成分（Ｂ）：コアシェル型エラストマー粒子を含む、熱硬化性樹脂組成物。

Description

熱硬化性樹脂組成物
　本発明は、熱硬化性樹脂組成物に関する。
　熱硬化性樹脂の成形体とめっき膜との密着性を向上しようとする技術として、特許文献１（特開２０１８－５８９６０号公報）に記載のものがある。同文献には、エポキシ樹脂、フェノール化合物および特定の電子吸引性官能基を有する芳香族モノカルボン酸を含有する封止用樹脂組成物について記載されており、かかる組成物により作製された封止材は、高温下においてメッキされたリードフレームとの高い密着性を有することができるとされている。
　また、プラスチックのめっき方法について記載されたものとして、特許文献２（特開平５－５９５８７号公報）が挙げられる。同文献には、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などのメッキし難い樹脂に粒径１０μ以下の炭酸カルシウム微粒子を混入して成形し、次いで該成形品を化学エッチング処理を含むＡＢＳ樹脂の通常のメッキ工程で処理することが記載されており、これにより、ＡＢＳ樹脂の通常のメッキ工程及び設備をそのまま利用して、メッキのし難いポリエチレン樹脂，ポリプロピレン樹脂などにメッキ層を密着することができるとされている。
特開２０１８－５８９６０号公報 特開平５－５９５８７号公報
　上記特許文献に記載の技術について本発明者らが検討したところ、樹脂成形体の表面にめっき処理を施した際の樹脂成形体とめっき膜との密着性を向上するという点において、依然として、改善の余地があることが明らかになった。
　本発明によれば、
　表面にめっき処理が施される樹脂成形体に用いられる熱硬化性樹脂組成物であって、以下の成分（Ａ）および（Ｂ）を含む、熱硬化性樹脂組成物が提供される。
　（Ａ）熱硬化性樹脂
　（Ｂ）コアシェル型エラストマー粒子
　また、本発明によれば、
　上記本発明における熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
　前記硬化物の表面に接して設けられためっき層と、
　を有する、成形体が提供される。
　本発明によれば、樹脂成形体の表面にめっき処理を施した際の樹脂成形体とめっき膜との密着性を向上することができる。
実施形態における成形体の構成例を示す断面図である。
　以下に、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。なお、数値範囲の「～」は、断りがなければ、以上から以下を表し、両端の数値をいずれも含む。また、本実施形態において、組成物は、各成分を単独でまたは２種以上組み合わせて含むことができる。
　（熱硬化性樹脂組成物）
　熱硬化性樹脂組成物（以下、適宜単に「樹脂組成物」ともよぶ。）は、表面にめっき処理が施される樹脂成形体に用いられる樹脂組成物であって、以下の成分（Ａ）および（Ｂ）を含む。
（Ａ）熱硬化性樹脂
（Ｂ）コアシェル型エラストマー粒子
　本実施形態において、樹脂組成物は、具体的には、熱硬化性樹脂組成物である。
　以下、樹脂組成物の構成成分について具体例を挙げて説明する。
（成分（Ａ））
　成分（Ａ）は、熱硬化性樹脂である。
　成分（Ａ）は、たとえば成形材料に用いられるものであればよく、成分（Ａ）の具体例として、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、ビスマレイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、ポリビニルブチラール樹脂およびポリ酢酸ビニル樹脂が挙げられる。
　成分（Ａ）は、さらに具体的には、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂から選択される１種以上を含み、好ましくはフェノール樹脂を含み、より好ましくはフェノール樹脂、または、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂である。また、樹脂組成物は、好ましくはフェノール樹脂組成物である。
（フェノール樹脂）
　フェノール樹脂として、たとえば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール、α－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のフェノール類とホルムアルデヒドやケトン類とを酸性触媒下で縮合または共縮合させて得られるノボラック樹脂；上述のフェノール類とジメトキシパラキシレンまたはビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂；ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂などのフェノールアラルキル樹脂；トリスフェニルメタン骨格を有するフェノール樹脂が挙げられる。
　フェノール樹脂は、好ましくはレゾール型フェノール樹脂およびノボラック型フェノール樹脂からなる群から選択される１種または２種以上を含む。
　樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を向上する観点から、成分（Ａ）は、より好ましくはレゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを含み、さらに好ましくはレゾール型フェノール樹脂およびノボラック型フェノール樹脂である。
　このうち、成分（Ａ）がレゾール型フェノール樹脂を含むことにより、樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高めるとともに、樹脂成形体の架橋密度を適度に向上させ、樹脂成形体の靱性を向上させ、機械的強度を高めることができる。また、このように架橋密度を適度に向上させることができるため、樹脂成形体の吸水・吸湿寸法変化を効率的に抑制することができる。
　レゾール型フェノール樹脂は、たとえば、フェノール類とアルデヒド類とを、塩基性触媒の存在下で、通常、フェノール類に対するアルデヒド類のモル比（アルデヒド類／フェノール類）を１．３～１．７として反応させて得ることができる。
　ここで、レゾール型フェノール樹脂を製造する際に用いるフェノール類としては、たとえば、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、キシレノール、アルキルフェノール類、カテコールおよびレゾルシンからなる群から選択される１または２以上のフェノール化合物が挙げられる。
　また、レゾール型フェノール樹脂を製造する際に用いるアルデヒド類としては、たとえば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒド化合物、およびこれらのアルデヒド化合物の発生源となる物質、あるいはこれらのアルデヒド化合物の溶液が挙げられる。
　成分（Ａ）がレゾール型フェノール樹脂を含むとき、その含有量は、樹脂成形体の耐熱性を向上する観点、および、樹脂成形体の吸水・吸湿寸法変化を抑制する観点から、樹脂組成物に含まれる成分（Ａ）全体に対して、０質量％超であり、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、さらにより好ましくは７５質量％以上である。
　また、樹脂成形体の加熱寸法変化を抑制する観点から、レゾール型フェノール樹脂の含有量は、樹脂組成物に含まれる成分（Ａ）全体に対して、１００質量％以下であり、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以下、さらにより好ましくは８０質量％以下である。
　また、成分（Ａ）がノボラック型フェノール樹脂を含むことにより、樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高めるとともに、樹脂成形体の機械的強度を高めることができる。
　ノボラック型フェノール樹脂として、たとえば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂が挙げられる。
　樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高めるとともに、樹脂成形体の機械的強度を高める観点から、ノボラック型フェノール樹脂は、好ましくは、下記一般式（１）で表される樹脂および下記一般式（２）で表される樹脂からなる群から選択される１または２以上の樹脂を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（上記一般式（１）中、Ｒ1はそれぞれ独立して水素原子、水酸基、炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基、または炭素原子数６以上１０以下のアリール基または置換アリール基を表し、Ｒ2はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基、または炭素原子数６以上１０以下のアリール基または置換アリール基を表し、ｌは１以上１０以下の数である。）
　一般式（１）に示した樹脂は、たとえば、フェノール類とアルデヒド類とを、無触媒または酸性触媒の存在下で反応させて得られる樹脂から、用途に合わせて適宜選択することができる。さらに具体的には、一般式（１）に示した樹脂として、ランダムノボラック型やハイオルソノボラック型のフェノール樹脂を用いることができる。
　なお、このノボラック型フェノール樹脂は、通常、フェノール類に対するアルデヒド類のモル比（アルデヒド類／フェノール類）を０．７～０．９に制御した上で、反応させて得ることができる。
　一般式（１）に示した樹脂を調製する際に用いられるフェノール類の具体例としては、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、キシレノール、アルキルフェノール類、カテコール、レゾルシンが挙げられる。
　また、一般式（１）に示した樹脂を調製する際に用いられるアルデヒド類としては、たとえば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒド化合物、およびこれらのアルデヒド化合物の発生源となる物質、あるいはこれらのアルデヒド化合物の溶液が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（上記一般式（２）中、Ｒ1はそれぞれ独立して水素原子、水酸基、炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基、または炭素原子数６以上１０以下のアリール基または置換アリール基を表し、Ｒ2はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基、または炭素原子数６以上１０以下のアリール基または置換アリール基を表し、基Ｘは下記一般式（３）～（５）で表される基から選ばれる２価の基であり、ｍは１以上１０以下の数であり、ｎは１以上１０以下の数である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
（上記一般式（３）～（５）中、Ｒ3はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基である。）
　一般式（２）に示した樹脂の調製方法の具体例を挙げると、一般式（３）～（５）におけるＲ3がすべて水素原子である場合に相当するベンゼン変性フェノール樹脂では、たとえば、パラキシレンジメチルエーテルとフェノール類とを酸性触媒の存在下で反応させることで調製することができる。また、一般式（３）～（５）におけるＲ3が炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基に相当する置換ベンゼン変性フェノール樹脂の場合は、まず、置換ベンゼンとアルデヒド類とを酸性触媒の存在下で反応させ、得られた重合物を、酸性触媒下でフェノール類、あるいはフェノール類およびアルデヒド類と反応させることで調製することができる。
　こうすることで、ノボラック型フェノール樹脂の繰り返し単位中に、ベンゼンまたは置換ベンゼンに由来する構造単位を介在させることができる。
　なお、一般式（２）において末端の構成単位は示していないが、かかる構成単位としては、フェノール類に由来する構成単位と、ベンゼンまたは置換ベンゼンに由来する構成単位の双方を取り得るものである。
　また、一般式（２）に示した樹脂の変性率は、一般式（２）におけるｍとｎとの和に対するｎの割合すなわち（ｎ／（ｍ＋ｎ））の値で定義される。この変性率は、用いる用途等に応じて適宜調節することができるが、樹脂組成物から樹脂成形体を作製する際に、適度な架橋密度に制御する観点から、たとえば０．１５以上であり、好ましくは０．２０以上であり、また、たとえば０．６０以下であり、好ましくは０．５０以下である。
　一般式（２）に示した樹脂を調製する際に用いられるフェノール類の具体例としては、たとえば、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、キシレノール、アルキルフェノール類、カテコール、レゾルシン等が挙げられる。なお、これらのフェノール類は単独、あるいは２種以上を混合して使用してもよい。
　一般式（２）に示した樹脂を調製する際に用いられるアルデヒド類としては、たとえば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒド化合物、およびこれらのアルデヒド化合物の発生源となる物質、あるいはこれらのアルデヒド化合物の溶液等を用いることができる。なお、これらのアルデヒド類は単独、あるいは２種以上を混合して使用してもよい。
　また、一般式（２）に示した樹脂を調製する際に用いられる置換ベンゼンとしては、たとえば、トルエン、キシレン、メシチレン、シクロヘキシルベンゼンが挙げられる。
　一般式（２）に示した樹脂の調製に際しては、入手容易性の高さから、ベンゼン、または上記の置換ベンゼンのうちトルエンまたはキシレンを採用し、かつ、フェノール類としてはＲ1基がすべて水素原子であるフェノールを採用することで、ベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂、トルエン変性ノボラック型フェノール樹脂またはキシレン変性ノボラック型フェノール樹脂を調製し、これを一般式（２）に示した樹脂とすることが好ましい。
　成分（Ａ）がノボラック型フェノール樹脂を含むとき、その含有量は、樹脂成形体の加工性を好ましいものとする観点から、樹脂組成物に含まれる成分（Ａ）全体に対して、０質量％超であり、好ましくは５質量％以上であり、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上、さらにより好ましくは２０質量％以上である。
　また、樹脂成形体の機械的強度を向上する観点から、ノボラック型フェノール樹脂の含有量は、樹脂組成物に含まれる成分（Ａ）全体に対して、１００質量％以下であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３５質量％以下、さらにより好ましくは３０質量％以下、よりいっそう好ましくは２０質量％以下である。
（エポキシ樹脂）
　エポキシ樹脂は、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量、分子構造は限定されない。
　エポキシ樹脂としては、たとえば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂等の２官能性または結晶性エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格含有ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂およびアルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール型エポキシ樹脂等の変性フェノール型エポキシ樹脂；トリアジン核含有エポキシ樹脂等の複素環含有エポキシ樹脂等が挙げられる。
　エポキシ樹脂は、好ましくはノボラック型エポキシ樹脂を含み、より好ましくはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含む。
　また、樹脂組成物がエポキシ樹脂と硬化剤とを含んでもよい。硬化剤として、フェノール樹脂硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、メルカプタン系硬化剤等が挙げられる。これらの中でも、耐燃性、耐湿性、電気特性、硬化性、保存安定性等のバランスの点からフェノール樹脂硬化剤が好ましい。また、複数の系統の硬化剤を組み合わせてもよい。
　フェノール樹脂硬化剤の具体例として、前述の各種フェノール樹脂が挙げられる。
　樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、樹脂組成物の硬化特性を向上する観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは１０質量％以上であり、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上である。
　また、樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高める観点から、樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して、たとえば９９質量％以下であってもよく、好ましくは９０質量％以下であり、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下、さらにより好ましくは６０質量％以下、よりいっそう好ましくは５０質量％以下である。
（成分（Ｂ））
　成分（Ｂ）は、コアシェル型エラストマー粒子である。
　樹脂組成物が成分（Ａ）とともに成分（Ｂ）を含むことにより、めっき膜との密着性に優れる樹脂成形体を安定的に得ることができる。
　成分（Ｂ）は、酸に溶解するものであることが好ましい。
　また、成分（Ｂ）は、たとえばコアシェル構造を有するグラフト共重合体であり、さらに具体的には、コアを構成するゴム状重合体とシェルを構成するグラフト鎖とから構成される。
　成分（Ｂ）のコアの材料として、たとえばゴム状の重合体が挙げられる。
　コアの材料は、樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高める観点から、好ましくは、ポリブタジエン（ブタジエンゴム）、スチレン－ブタジエン共重合体（スチレン－ブタジエンゴム：ＳＢＲ）、メチルメタクリレート－ブタジエン－スチレン共重合体（ＭＢＳ）、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体（ニトリルゴム）等のブタジエン（共）重合体を含む。
　また、コアの材料として、他に、ポリイソプレン（イソプレンゴム）、ポリクロロプレン（クロロプレンゴム）、アクリル酸アルキルエステル共重合体（アクリルゴム）、エチレン－アクリル酸エステル共重合体（エチレン－アクリルゴム）、エチレン－プロピレン共重合体（エチレン－プロピレンゴム）、エピクロロヒドリン（共）重合体（エピクロロヒドリンゴム）、オルガノシロキサン（共）重合体（シリコーンゴム）、フッ素ゴム、天然ゴムおよびこれらの不飽和結合部分に水素が添加または部分添加されたものが挙げられる。
　また、コアの材料は、樹脂成形体とめっき膜との密着性を向上する観点から、好ましくは、ＭＢＳポリマー、ＳＢＲポリマーおよびアクリル系ポリマーからなる群から選択される１種または２種以上を含む。
　成分（Ｂ）のシェルの材料は、たとえば、芳香族ビニル単量体、（メタ）アクリル酸エステル単量体およびハロゲン化ビニル単量体からなる群から選択される１または２以上の単量体由来の構造を含む（共）重合体を含むことが好ましい。
　芳香族ビニル単量体として、たとえば、スチレン、メチル（ｏ－、ｍ－またはｐ－）スチレン、エチルスチレン、イソブチルスチレン、ｔｅｒｔ－ブチルスチレン、アルコキシスチレン、ブロムスチレン等のハロゲン化スチレン等のスチレン化合物；
ビニルナフタレン等のナフタレン化合物が挙げられる。
　（メタ）アクリル酸エステル単量体の具体例として、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸２－エチルへキシル、メタクリル酸オクチル等のメタクリル酸アルキルエステル；
アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸オクチル等のアクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
　ハロゲン化ビニル単量体の具体例として、クロロエチレンが挙げられる。
　また、シェルの材料は、樹脂成形体とめっき膜との密着性を向上する観点から、好ましくは、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）およびポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなる群から選択される１種または２種以上を含む。
　また、成分（Ｂ）の市販品の例として、カネエースＭ７１１、カネエースＭ７０１、カネエースＭ５７７、カネエースＭ２１０等のカネエースＭシリーズ（カネカ社製）；
カネエースＢ５１３等のカネエースＢシリーズ（カネカ社製）；および
商品名「スタフィロイドＡＣ－３８３２」（アクリル酸アルキル・メタクリル酸アルキル共重合体微粒子）、商品名「スタフィロイドＡＣ－３８１６Ｎ」（アクリル酸アルキル・メタクリル酸アルキル共重合体微粒子）、商品名「スタフィロイドＡＣ－４０３０」（アクリル酸アルキル・メタクリル酸アルキル共重合体微粒子）等のスタフィロイドＡＣシリーズをはじめとするスタフィロイドシリーズ（アイカ工業社製）が挙げられる。
　成分（Ｂ）の平均粒径ｄ50は、樹脂成形体とめっき膜との密着性を向上する観点から、好ましくは５０μｍ以上であり、より好ましくは１００μｍ以上、さらに好ましくは１５０μｍ以上であり、また、好ましくは５００μｍ以下であり、より好ましくは４００μｍ以下、さらに好ましくは３００μｍ以下である。
　ここで、成分（Ｂ）の平均粒径ｄ50は、市販のレーザー回折式粒度分布測定装置（たとえば、島津製作所社製、ＳＡＬＤ－７０００）を用いて粒子の粒度分布を体積基準で測定することができる。ここで、得られたメディアン径（ｄ50）を、平均粒径とすることができる。
　樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、樹脂成形体とめっき膜との密着性を向上する観点から、樹脂組成物全体に対して好ましくは０．１質量％以上であり、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、さらにより好ましくは１．５質量％以上、よりいっそう好ましくは２．５質量％以上である。
　また、樹脂成形体の強度を向上する観点から、樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは１０質量％以下であり、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは６質量％以下、さらにより好ましくは４質量％以下である。
　本実施形態においては、樹脂組成物が成分（Ａ）および（Ｂ）を含むため、樹脂組成物の硬化物により構成される樹脂成形体の表面にめっき処理を施す際に、樹脂成形体とめっき膜との密着性を効果的に向上させることができる。このため、本実施形態の樹脂組成物は、表面にめっき処理が施される樹脂成形体を得るために好適に用いられる。
　本実施形態において、樹脂組成物は、成分（Ａ）および（Ｂ）以外の成分を含んでもよい。
（充填材）
　樹脂組成物は、たとえば、成分（Ｂ）以外の充填材をさらに含んでもよい。ここで、成分（Ｂ）以外の充填材の形状としては、たとえば繊維状；球状等の粒状が挙げられる。
　繊維状の充填材の具体例としては、ガラス繊維、炭素繊維、繊維状のワラストナイトおよびロックウールが挙げられる。繊維状の充填材の数平均繊維径としては、たとえば１０～１５μｍであり、数平均繊維長としては、たとえば２０～５０００μｍとすることができる。このような繊維状の充填材を用いることで、樹脂組成物の製造時における作業性を向上させ、また、樹脂成形体の機械的強度をさらに向上させることができる。
　また、粒状の充填材の具体例としては、球状の無機充填材が挙げられ、さらに具体的には、ガラスビーズ、ガラスパウダー等の球状ガラス；球状シリカ、破砕シリカ等のシリカ；カオリン；炭酸カルシウム；水酸化アルミニウム；クレー；およびマイカが挙げられる。
　樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高めるとともに、樹脂成形体の機械的強度を向上する観点から、樹脂組成物は、好ましくは無機充填材を含み、より好ましくは繊維状の無機充填材を含み、さらに好ましくはガラス繊維を含む。
　樹脂組成物中のガラス繊維の含有量は、樹脂成形体の機械的強度を向上する観点から、樹脂組成物全体に対して好ましくは１０質量％以上であり、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上、さらにより好ましくは４０質量％以上である。
　また、樹脂組成物の硬化特性を向上する観点から、樹脂組成物中の充填材の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは７０質量％以下であり、より好ましくは６５質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。
　また、樹脂組成物は、成分（Ｂ）以外のエラストマーをさらに含んでもよい。成分（Ｂ）以外のエラストマーの具体例として、ブタジエンゴム；ブタジエン・アクリロニトリル共重合体；およびアルキルアセタール化ポリビニルアルコール等の変性ポリビニルアルコールからなる群から選択される１種または２種以上が挙げられる。
　また、樹脂組成物は、たとえば、熱硬化性樹脂成形材料に用いられる各種添加剤を含んでもよい。添加剤の具体例として、ステアリン酸、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、カルナバワックス、ポリエチレンなどの離型剤；酸化マグネシウム、水酸化カルシウム（消石灰）などの硬化助剤；カーボンブラックなどの着色剤；充填材と熱硬化性樹脂との接着性を向上させるための密着性向上剤、もしくはカップリング剤；溶剤が挙げられる。
　樹脂組成物中のこれらの成分の含有量は、樹脂組成物全体に対して、それぞれ、たとえば０．１～５質量％程度である。
　たとえばカップリング剤として、具体的には、エポキシシラン、アミノシラン、フェニルアミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤から選択される１種類または２種類以上が挙げられる。
　次に、樹脂組成物またはその硬化物の物性について説明する。
　樹脂組成物を１７５℃、３分で成形した後、１８０℃、８時間で硬化して得られる硬化物について、熱機械分析（ＴＭＡ）にて５℃／分の昇温速度で測定される、４０℃から１５０℃の範囲における平面方向（ＸＹ方向、ＭＤ）の線膨張係数は、樹脂成形体の表面にめっき処理を施して得られる成形体の温度サイクルの信頼性を向上する観点から、好ましくは５ｐｐｍ／℃以上であり、より好ましくは８ｐｐｍ／℃以上、さらに好ましくは１０ｐｐｍ／℃以上であり、また、たとえば７０ｐｐｍ／℃以下であってもよく、好ましくは３０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは２５ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは２０ｐｐｍ／℃以下、さらにより好ましくは１８ｐｐｍ／℃以下である。
　同様の観点から、樹脂組成物を１７５℃、３分で成形した後、１８０℃、８時間で硬化して得られる硬化物について、熱機械分析（ＴＭＡ）にて５℃／分の昇温速度で測定される、４０℃から１５０℃の範囲における厚さ方向（Ｚ方向、ＴＤ）の線膨張係数は、樹脂成形体の表面にめっき処理を施して得られる成形体の温度サイクルの信頼性を向上する観点から、好ましくは５ｐｐｍ／℃以上であり、より好ましくは１０ｐｐｍ／℃以上、さらに好ましくは１５ｐｐｍ／℃以上、さらにより好ましくは２０ｐｐｍ／℃以上であり、また、たとえば７０ｐｐｍ／℃以下であってもよく、好ましくは３５ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは３０ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは２５ｐｐｍ／℃以下である。
　また、樹脂組成物を１７５℃、３分で成形した後、１８０℃、８時間で硬化して得られる硬化物を試験片とし、ＪＩＳ　Ｋ　６９１１に準拠の方法で試験片を破壊した際の強度を曲げ強度とし際における、硬化物の曲げ強度が１４０ＭＰａ以上、好ましくは１７０ＭＰａ以上であることが好ましい。このような曲げ強度であれば、めっき膜との密着性をより高めるとともに、樹脂成形体の機械的強度を更に向上することができる。
　また、樹脂組成物を１７５℃、３分で成形した後、１８０℃、８時間で硬化して得られる硬化物を試験片とし、ＪＩＳ　Ｋ　６９１１に準拠の方法で試験片を破壊した際の強度を曲げ強度とした際における、応力－歪み曲線の弾性域での傾きから求められる、硬化物の曲げ弾性率が１０．０ＧＰａ以上、好ましくは１８．０ＧＰａ以上であることが好ましい。このような曲げ弾性率であれば、めっき膜との密着性を更に高めるとともに、樹脂成形体の機械的強度を更に向上することができる。
　樹脂組成物の製造方法については、たとえば、上述した各成分を、公知の手段で混合し、さらにロール、ニーダーまたは押出機等の混練機で溶融混練し、冷却した後に粉砕する方法により得ることができる。また、必要に応じて、上記方法における粉砕後にタブレット状に打錠成型して粒子状の樹脂組成物を得てもよい。また、上記方法における粉砕後にたとえば真空ラミネート成形または圧縮成形によりシート状の樹脂組成物を得てもよい。また得られた樹脂組成物について、適宜分散度や流動性等を調整してもよい。
　ここで、樹脂組成物が充填材を含むとき、原料の分散性を好ましいものとする観点から、好ましくは成分（Ｂ）および充填材を予め混合した後、混合物と成分（Ａ）とを混合する。さらに具体的には、ヘンシェルミキサ等の回転羽を備えるミキサにて成分（Ｂ）と充填材とを前処理混合する。このとき、より好ましくは成分（Ｂ）、充填材およびカップリング剤を前処理混合する。
　（樹脂成形体）
　樹脂成形体（成形品）は、上述した樹脂組成物の硬化物により構成される。
　また、樹脂成形体は、上述した樹脂組成物を成形することにより得ることができる。成形方法は、好ましくはトランスファー成形または射出成形である。
　このときの条件は樹脂成形体の厚みにもよるが、たとえば、射出成形で５ｍｍ程度の肉厚成形品を成形する場合は、金型温度１７０～１９０℃、成形圧力１００～１５０ＭＰａ、硬化時間３０～９０秒の条件を採用することができる。
　また、得られた樹脂成形体には、必要に応じてアフターベーキングをおこなうことができ、アフターベーキングの条件は用途に合わせて適宜選択することができる。たとえば、最高到達温度を１５０℃から２７０℃とし、その保持時間を１時間から１５時間とすることができる。より好ましくは最高到達温度が１７０℃から２４０℃とし、その保持時間を１時間から１０時間とすることができる。アフターベーキングを高温でおこなうほど使用環境下の加熱寸法変化は小さくなる傾向にある。
　また、樹脂成形体とめっき膜との密着性をさらに高める観点から、樹脂成形体は、好ましくは海島構造を有するものであり、より好ましくは樹脂成形体が海島構造であり、成分（Ｂ）が、島相に存在する。
　ここで、海島構造は、電子顕微鏡観察により確認することができる。
　（成形体）
　成形体は、上述した樹脂組成物の硬化物と、硬化物の表面に接して設けられためっき層と、を有する。
　図１は、実施形態における成形体の構成例を示す断面図である。図１に示した成形体１００は、樹脂組成物の硬化物により構成される樹脂成形体１０１と、樹脂成形体１０１の表面に接して設けられためっき層１０３とを有する。
　また、めっき層１０３は１つの層から構成されていても複数の層を有してもよく、たとえば、図１には、めっき層１０３が、樹脂成形体１０１側から第１のめっき層１０５および第２のめっき層１０７を含む構成が示されている。
　また、めっき層１０３は、好ましくは樹脂成形体１０１の表面全体に設けられている。
　第１のめっき層１０５および第２のめっき層１０７のめっき方法は同じであっても異なってもよい。
　樹脂成形体とめっき層１０３との密着性を向上する観点から、第１のめっき層１０５は、具体的には無電解めっき層である。また、第２のめっき層１０７については、無電解めっき層であってもよいし、電解めっき層であってもよい。
　また、第１のめっき層１０５および第２のめっき層１０７は、具体的には金属層であり、たとえば、これらの層は独立して、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ａｕおよびこれらの合金からなる群から選択される１または２種以上を含む層である。
　樹脂成形体とめっき層１０３との密着性を向上する観点から、好ましくは、第１のめっき層１０５および第２のめっき層１０７の一方がＮｉ膜であり、他方がＣｕ膜である。
　樹脂成形体１０１とめっき層１０３との密着性を向上する観点から、樹脂成形体１０１は、好ましくはめっき層１０３との接合面に粗化層を有し、粗化層に設けられた凹部の内部にめっき層１０３が設けられている。
　第１のめっき層１０５の厚さは、めっき層１０７との密着性の向上や電磁波シールド性の向上の観点から、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．３μｍ以上であり、また、好ましくは５μｍ以下であり、より好ましくは３μｍ程度である。
　第２のめっき層１０７の厚さは、電磁波シールド性の向上の観点から、好ましくは０．５μｍ以上であり、より好ましくは１μｍ以上であり、また、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下である。
　また、めっき層１０３全体の厚さは、電磁波シールド性の向上の観点から、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．５μｍ以上であり、また、好ましくは６０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下である。
　次に、成形体１００の製造方法を説明する。成形体の製造方法は、たとえば、前述した樹脂組成物の硬化物すなわち樹脂成形体１０１を準備する工程と、樹脂成形体１０１の表面をエッチングして粗化する工程と、粗化された面にめっき層１０３を形成する工程を含む。
　樹脂成形体１０１の表面をエッチングして粗化する工程は、具体的には、めっき層１０３を形成しようとする面をめっき処理に先立ちエッチングすることにより、樹脂成形体１０１の表面近傍に存在する炭酸カルシウムを溶解して除去し、表面に凹凸が設けられた粗化層を形成する工程である。また、樹脂成形体１０１がエッチング液に溶解するエラストマーを含むとき、樹脂成形体１０１の表面近傍に存在するエラストマーを炭酸カルシウムとともに除去することが好ましい。
　エッチング方法としては、たとえば酸処理が挙げられる。酸処理に用いる酸の具体例としては、クロム酸、硫酸等が挙げられる。たとえば用いる酸がクロム酸のみである場合のエッチング条件は、たとえば樹脂成形体１０１に含まれる熱硬化性樹脂等の成分の種類に応じて適宜設定することができる。
　また、酸処理後、めっき層１０３を形成する前に、樹脂成形体１０１の表面を洗浄して中和することが好ましい。
　また、めっき層１０３を形成する工程においては、めっき膜を構成する金属の種類、めっき方法に応じて第１のめっき層１０５および第２のめっき層１０７を公知の方法を用いて順次形成する。たとえば、樹脂成形体１０１の粗化面にシード層を形成し、シード層を基点として金属膜を成長させる。
　本実施形態においては、樹脂成形体１０１に粗化層が形成されているため、粗化層に設けられた凹部の内部にめっき膜が充填された第１のめっき層１０５を形成することができる。このため、樹脂成形体１０１との密着性に優れるめっき層１０３を得ることができる。
　以上により、図１に示した成形体１００を得ることができる。
　本実施形態において得られる成形体１００の用途に制限はなく、様々な用途に展開することができるが、たとえば、航空機用部品、自動車用部品、電子機器用部品、家庭用電化製品用部品、産業機器用部品などに用いることができる。
　中でも、成形体１００は、めっき層１０３が熱拡散部材として機能する部材、または、めっき層１０３が電磁波シールドとして機能する部材等に好適に用いることができ、たとえば、インバータの部品、エアコンの部品等に用いることができる。
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　以下、本実施形態を、実施例および比較例を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
　（実施例１～６、比較例１～４）
（樹脂組成物の調製）
　各実施例および各比較例のそれぞれについて、以下のように封止用樹脂組成物を調製した。すなわち、表１に示す配合量に従って各成分を配合した混合物を回転速度の異なる加熱ロールで混練し、シート状に冷却したものを粉砕することにより、顆粒状の成形材料（熱硬化性樹脂組成物）を得た。ここで、加熱ロールの混練条件については、回転速度は高速側／低速側２０／１４ｒｐｍ、温度は高速側／低速側９０／２０℃で、混練時間は５～１０分間とした。
　表１中の各成分の詳細は下記のとおりである。また、表１中に示す各成分の配合割合は、樹脂組成物全体に対する配合割合（質量％）を示している。
（Ａ）熱硬化性樹脂１：レゾール型フェノール樹脂、ＰＲ－５３５２９（住友ベークライト社製）
（Ａ）熱硬化性樹脂２：レゾール型フェノール樹脂、ＰＲ－５１７２３（住友ベークライト社製）
（Ａ）熱硬化性樹脂３：ノボラック型フェノール樹脂、Ａ－１０８７（住友ベークライト社製）
（Ａ）熱硬化性樹脂４：ノボラック型フェノール樹脂、Ａ－１０８２Ｇ（住友ベークライト社製）
（Ａ）熱硬化性樹脂５：オルソクレゾール型エポキシ樹脂、エピクロンＮ－６７０（ＤＩＣ社製）
（Ａ）熱硬化性樹脂６：ノボラック型フェノール樹脂、ＰＲ－５１４７０（住友ベークライト社製）
硬化助剤１：消石灰、ＳＡ０７４（秩父石灰工業社製）
硬化助剤２：消石灰、足立ＬＳ（足立石灰工業社製）
硬化助剤３：２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２Ｐ４ＭＺ（四国化成社製）
充填材１：ガラス繊維、ＣＳ３Ｅ４７９（日東紡社製）、数平均繊維径１１μｍ、数平均繊維長３ｍｍ
充填材２：カオリン、ＥＣＫＡＬＩＴＥ（イメリス社製）
充填材３：破砕シリカ、ＲＤ－８（龍森社製）、平均粒径ｄ50＝１５μｍ
（Ｂ）エラストマー１：コアシェル型、コア：ＭＢＳポリマー、カネエースＭ７１１（カネカ社製）、平均粒径ｄ50＝２００μｍ
（Ｂ）エラストマー２：コアシェル型、コア：ＭＢＳポリマー、カネエースＭ７０１（カネカ社製）、平均粒径ｄ50＝２５０μｍ
（Ｂ）エラストマー３：コアシェル型、コア：ＳＢＲポリマー、シェル：ＰＶＣ、カネエースＢ５１３（カネカ社製）、平均粒径ｄ50＝２００μｍ
（Ｂ）エラストマー４：コアシェル型、コア：アクリルポリマー、シェル：ＰＶＣ、カネエースＭ５７７（カネカ社製）、平均粒径ｄ50＝２５０μｍ
（Ｂ）エラストマー５：コアシェル型、コア：アクリルポリマー、シェル：ＰＭＭＡ、カネエースＭ２１０（カネカ社製）、平均粒径ｄ50＝２００μｍ
エラストマー６：ブタジエン・アクリロニトリル共重合物と炭酸カルシウムの混合物、ＴＲ２２５０（ＪＳＲ社製）
エラストマー７：アルキルアセタール化ポリビニルアルコール、エスレックＢＸ－５（積水化学工業社製）
離型剤１：カルナバワックス、カルナバＦ－２（大日化学工業社製）
離型剤２：モンタン酸エステルワックス、リコルブＷＥ－４（クラリアントジャパン社製）
離型剤３：ステアリン酸カルシウム、ＣＡ－ＳＴ（日東化成工業社製）
着色剤１：カーボンブラック、＃７５０Ｂ（三菱ケミカル社製）
　各例で得られた樹脂組成物について、以下の測定をおこなった。結果を表１にあわせて示す。
（樹脂成形体の物性測定方法）
（線膨張係数（ＣＴＥ）の測定方法）
　各例で得られた樹脂組成物について、曲げ試験片を１７５℃、３分で成形した後、オーブンで１８０℃、８時間の硬化処理をおこない、硬化物の試験片を得た。得られた試験片の流動方向（平面方向またはＸＹ方向）および厚み方向（Ｚ方向）のＴＭＡ測定をそれぞれ実施した。ＴＭＡ測定は、昇温５℃／ｍｉｎで実施し、４０～１５０℃の平均線膨張係数をＣＴＥとした。
（評価方法）
（ピール強度の測定方法）
　各例で得られた樹脂組成物について、１２５ｍｍ四方×１．５ｍｍ厚さの成形品を、１７５℃、９０秒の条件で成形し、樹脂成形体を得た。その後、オーブンで１８０℃、８時間の硬化処理を行い得られた樹脂成形体のめっき膜形成面に、６５℃にて２０分間、クロム酸エッチングを実施してめっき膜形成面を粗化した。エッチング液は、無水クロム酸および硫酸をそれぞれ以下の濃度で含む水溶液とした。
（エッチング液）
　成分　　　　　　濃度　　　　
無水クロム酸　　４００ｇ／Ｌ
硫酸　　　　　　４００ｇ／Ｌ
　その後、樹脂成形体のエッチング面に、無電解ＮｉめっきにてＮｉ膜を０．１～３μｍ形成し、次いで、電解ＣｕめっきにてＣｕ膜を１０～５０μｍ形成した。めっき幅は１０ｍｍとした。各めっき工程で用いためっき液（水溶液）の組成を以下に示す。
（無電解Ｎｉめっきのめっき液）
　成分　　　　　　　　　濃度　　　
硫酸ニッケル　　　　　２０ｇ／Ｌ
酢酸ナトリウム　　　　　５ｇ／Ｌ
次亜リン酸ナトリウム　１０ｇ／Ｌ
クエン酸ナトリウム　　　５ｇ／Ｌ
（電解Ｃｕめっきのめっき液）
　成分　　　　　濃度　　　
硫酸銅　　　２００ｇ／Ｌ
硫酸　　　　　５０ｇ／Ｌ
　以上により得られた成形体からめっきを垂直に剥がす際の強度、すなわち、９０°ピール試験をおこなった際の最大剥離強度をピール強度とした。強度の測定方法は以下の通りである。
測定方法：銅はくの一端を適切な長さにはがしてから支持金具に取り付け、はがした銅はくの先端をつかみ具でつかみ、引張方向が銅はく面に垂直になる方向に、毎分約５０ｍｍの速さで連続的に約５０ｍｍはがした。この間での荷重の最低値を引きはがし強さ［Ｎ／ｃｍ］とした。
（曲げ強度および曲げ弾性率の測定方法）
　各例で得られた樹脂組成物について、ＪＩＳ　Ｋ　６９１１に準拠して、曲げ試験片を１７５℃、３分の硬化条件で成形した後、１８０℃、８時間で硬化して試験片を得た。ＪＩＳ　Ｋ　６９１１準拠の方法で試験片を破壊した際の強度を曲げ強度とした。また、応力－歪み曲線の弾性域での傾きから曲げ弾性率を求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表１より、各実施例における樹脂組成物を用いて得られた成形体においては、比較例のものに比べてめっき膜の樹脂成形体からのピール強度が高かった。したがって、各実施例の樹脂組成物を用いることにより、樹脂成形体の表面にめっき膜を形成する際のめっき膜と樹脂成形体との密着性を向上させることができる。
　また、各実施例で得られた樹脂組成物は、硬化物の曲げ強度、曲げ弾性率および線膨張係数についても、好ましい特性を有するものであった。
　この出願は、２０１９年８月８日に出願された日本出願特願２０１９－１４６７０３号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
１００　成形体
１０１　樹脂成形体
１０３　めっき層
１０５　第１のめっき層
１０７　第２のめっき層

Claims (14)

  1. 　表面にめっき処理が施される樹脂成形体に用いられる熱硬化性樹脂組成物であって、以下の成分（Ａ）および（Ｂ）を含む、熱硬化性樹脂組成物。
    　（Ａ）熱硬化性樹脂
    　（Ｂ）コアシェル型エラストマー粒子
  2. 　前記成分（Ｂ）のコアが、ブタジエン（共）重合体を含む、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  3. 　当該熱硬化性樹脂組成物中の前記成分（Ｂ）の含有量が、当該熱硬化性樹脂組成物全体に対して０．１質量％以上１０質量％以下である、請求項１または２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  4. 　前記成分（Ａ）が、レゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを含む、請求項１乃至３いずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  5. 　ガラス繊維をさらに含む、請求項１乃至４いずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  6. 　当該熱硬化性樹脂組成物中の前記ガラス繊維の含有量が、当該熱硬化性樹脂組成物全体に対して１０質量％以上７０質量％以下である、請求項５に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  7. 　前記樹脂成形体が海島構造であり、前記成分（Ｂ）が、島相に存在する、請求項１乃至６いずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  8. 　当該熱硬化性樹脂組成物を１７５℃、３分で成形した後、１８０℃、８時間で硬化して得られる硬化物について、熱機械分析にて５℃／分の昇温速度で測定される、４０℃から１５０℃の範囲における平面方向の線膨張係数が、５ｐｐｍ／℃以上２５ｐｐｍ／℃以下である、請求項１乃至７いずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  9. 　当該熱硬化性樹脂組成物を１７５℃、３分で成形した後、１８０℃、８時間で硬化して得られる硬化物の曲げ強度が、１４０ＭＰａ以上である、請求項１乃至８いずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  10. 　当該熱硬化性樹脂組成物を１７５℃、３分で成形した後、１８０℃、８時間で硬化して得られる硬化物の曲げ弾性率が、１０．０ＧＰａ以上である、請求項１乃至９いずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  11. 　請求項１乃至１０いずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
    　前記硬化物の表面に接して設けられためっき層と、
    　を有する、成形体。
  12. 　前記硬化物が、前記めっき層との接合面に粗化層を有し、
    　前記粗化層に設けられた凹部の内部に前記めっき層が設けられている、請求項１１に記載の成形体。
  13. 　前記めっき層は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ａｕおよびこれらの合金からなる群から選択される１または２種以上を含む層である、請求項１１または１２に記載の成形体。
  14. 　前記めっき層の厚みが、０．１μｍ以上６０μｍ以下である、請求項１１乃至１３いずれか１項に記載の成形体。
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