TWI821397B - 熱塑性樹脂組成物、熱塑性樹脂組成物之製備方法、以及使用熱塑性樹脂組成物製造之經鍍覆金屬的模製物件 - Google Patents

熱塑性樹脂組成物、熱塑性樹脂組成物之製備方法、以及使用熱塑性樹脂組成物製造之經鍍覆金屬的模製物件 Download PDF

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Abstract

本發明關於一種熱塑性樹脂組成物、一種製備該熱塑性樹脂組成物之方法、以及一種使用該熱塑性樹脂組成物製造之經鍍覆金屬的模製物件。更具體地，本發明的熱塑性樹脂組成物包括100重量份的基礎樹脂，該基礎樹脂包括5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)，其含有粒徑為0.05 μm至0.2 μm的共軛二烯橡膠，5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)，其含有粒徑為大於0.2 μm且小於或等於0.5 μm的共軛二烯橡膠，和50至80重量%的芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)；及大於0.01重量份且小於2重量份的式1表示的化合物，該式1表示的化合物具有的動黏度(25℃)為大於5 cSt且小於200 cSt。根據本發明，當鍍覆本發明的熱塑性樹脂組成物時，即使在促進發生無鍍覆現象的條件(諸如蝕刻時間減少)下可防止無鍍覆。另外，本發明的熱塑性樹脂組成物具有與習用樹脂相同或優於習用樹脂的機械性質，及優異的熱性質和鍍覆黏附性。因此，在熱塑性樹脂組成物鍍覆之後，熱塑性樹脂組成物具有優異的外觀。

Description

熱塑性樹脂組成物、熱塑性樹脂組成物之製備方法、以及使用熱塑性樹脂組成物製造之經鍍覆金屬的模製物件
本發明關於一種熱塑性樹脂組成物、一種製備該熱塑性樹脂組成物之方法、以及一種使用該熱塑性樹脂組成物製造之經鍍覆金屬的模製物件。更具體地，根據本發明，當鍍覆本發明的熱塑性樹脂組成物時，即使在促進發生無鍍覆現象的條件(諸如蝕刻時間減少)下也防止了無鍍覆。另外，本發明的熱塑性樹脂組成物具有與習用樹脂相同或優於習用樹脂的機械性質，及優異的熱性質和鍍覆黏附性(adhesion)。因此，在熱塑性樹脂組成物鍍覆之後，熱塑性樹脂組成物具有優異的外觀。
以丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(以下稱為ABS)為代表的ABS系樹脂由於丙烯腈的剛性和耐化學性以及丁二烯和苯乙烯的可加工性、機械強度、以及美觀性而廣泛用於各種領域，諸如汽車零件、電氣/電子產品、和辦公設備。
通常，ABS系樹脂被鍍覆。
然而，在鍍覆期間，由於低鍍覆黏附性和發生無鍍覆現象，產品的可靠性和外觀可能劣化。因此，為了克服這些問題，已有控制鍍覆條件(諸如溶液組成、程序時間、及溫度)的方法、增加橡膠量的方法、在射出模製程序中簡化模製物件形狀的方法等被提出來。
然而，這些方法可能增加程序成本，可能因增加線性膨脹係數而造成熱循環性質的劣化，並且就產品設計而言可能受限。
因此，對於具有改善的鍍覆黏附性且同時保持ABS系樹脂固有的機械性質的熱塑性樹脂組成物，以及可解決諸如程序成本增加、熱性質劣化、及發生無鍍覆現象之問題的熱塑性樹脂組成物的需求不斷增加。 [相關技術文件] [專利文件] [專利文件1] KR 10-2015-0067482 A
[技術課題]
因此，鑑於上述問題完成了本發明，並且本發明的一個目的是提供一種熱塑性樹脂組成物、一種製備該熱塑性樹脂組成物之方法、以及一種使用該熱塑性樹脂組成物製造之經鍍覆金屬的模製物件。根據本發明，當鍍覆本發明的熱塑性樹脂組成物時，即使在促進發生無鍍覆現象的條件(諸如蝕刻時間減少)下可防止無鍍覆。另外，本發明的熱塑性樹脂組成物具有與習用樹脂相同或優於習用樹脂的機械性質，及優異的熱性質和鍍覆黏附性。因此，在該熱塑性樹脂組成物鍍覆之後，該熱塑性樹脂組成物具有優異的外觀。
上述和其他目的可以藉由下面描述的本揭示完成。 [技術方案]
根據本發明的一個方面，提供了一種熱塑性樹脂組成物，其包括：100重量份的基礎樹脂，該基礎樹脂包括5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)，其含有粒徑為0.05 μm至0.2 μm的共軛二烯橡膠，5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)，其含有粒徑為大於0.2 μm且小於或等於0.5 μm的共軛二烯橡膠，和50至80重量%的芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)；及大於0.01重量份且小於2重量份的下面式1表示的化合物：， 其中X是氫或羥基，Y是氫或，R1 和R2 各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基，R3 和R4 各獨立地是具有6至12個碳原子的芳基或具有1至10個碳原子的烷基，R5 和R6 各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基，Z是氫或羥基，n為1至100的整數，且m為0至100的整數，其中氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)的含量小於該氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)的含量，且式1表示的化合物的動黏度(kinematic viscosity)(25℃)為大於5 cSt且小於200 cSt。
氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)對氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)的重量比可為1：1.5至4。
式1表示的化合物可具有動黏度(25℃)10至99 cSt。
氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)可以藉由接枝聚合30至70重量%之粒徑為0.05 μm至0.2 μm的共軛二烯橡膠，5至30重量%的氰乙烯化合物，和15至50重量%的芳族乙烯基化合物而製備。
氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)可以藉由接枝聚合40至80重量%之粒徑為大於0.2 μm且小於或等於0.5 μm的共軛二烯橡膠，3至20重量%的氰乙烯化合物，和10至50重量%的芳族乙烯基化合物而製備。
芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)可包括55至85重量%的芳族乙烯基化合物和15至45重量%的氰乙烯化合物。
熱塑性樹脂組成物可具有鍍覆黏附性(10 mm/80 mm)為10 N/cm或更多。
熱塑性樹脂組成物可具有的熔融指數(220℃，10 kg)為10至40 g/10 min。
熱塑性樹脂組成物可以是鍍覆用樹脂組成物。
熱塑性樹脂組成物可以進一步包括選自熱穩定劑、抗氧化劑、抗衝擊改質劑、光穩定劑、塑化劑、潤滑劑、和抗靜電劑所組成群組中的一種或多種。
根據本發明的另一方面，提供了一種熱塑性樹脂組成物之製備方法，該方法包括將一熱塑性樹脂組成物進料到雙螺桿擠出機中並熔融捏合和擠出該熱塑性樹脂組成物，其中該熱塑性樹脂組成物包括：100重量份的基礎樹脂，該基礎樹脂包括5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)，其含有粒徑為0.05 μm至0.2 μm的共軛二烯橡膠，5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)，其含有粒徑為大於0.2 μm且小於或等於0.5 μm的共軛二烯橡膠，和50至80重量%的芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)；及大於0.01重量份且小於2重量份的下面式1表示的化合物：， 其中X是氫或羥基，Y是氫或，R1 和R2 各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基，R3 和R4 各獨立地是具有6至12個碳原子的芳基或具有1至10個碳原子的烷基，R5 和R6 各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基，Z是氫或羥基，n為1至100的整數，且m為0至100的整數，其中氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)的含量小於氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)的含量，且式1表示的化合物的動黏度(25℃)為大於5 cSt且小於200 cSt。
根據本發明的又另一方面，提供了一種經鍍覆金屬的模製物件，其中經鍍覆金屬的模製物件是藉由模製本發明的熱塑性樹脂組成物製造，且金屬鍍層形成在該模製物件的表面上。
可以使用選自銅、鎳和鉻所組成群組中的一種或多種來形成金屬鍍層。
經鍍覆金屬的模製物件可以是汽車的內部或外部材料。
根據本發明的再另一方面，提供了一種經鍍覆金屬的模製物件之製備方法，該方法包括射出模製該熱塑性樹脂組成物而獲得射出模製物件；使用蝕刻溶液來蝕刻該射出模製物件；及鍍覆該經蝕刻之射出模製物件。 [有利效果]
從前述顯而易見地，本發明有利地提供一種熱塑性樹脂組成物、一種製備該熱塑性樹脂組成物之方法、以及一種使用該熱塑性樹脂組成物製造之經鍍覆金屬的模製物件。根據本發明，當鍍覆本發明的熱塑性樹脂組成物時，即使在促進發生無鍍覆現象的條件(諸如蝕刻時間減少或溫度降低)下可防止無鍍覆。另外，本發明的熱塑性樹脂組成物具有與習用樹脂相同或優於習用樹脂的機械性質(諸如抗衝擊強度和流動性)，且具有優異的熱性質和鍍覆黏附性。因此，在熱塑性樹脂組成物鍍覆之後，熱塑性樹脂組成物具有優異的外觀。
[最佳模式]
在下文中，將詳細描述本發明的熱塑性樹脂組成物、該熱塑性樹脂組成物之製備方法、以及使用該熱塑性樹脂組成物製造之經鍍覆金屬的模製物件。
本案發明人證實，當將含有不同粒徑橡膠粒子的兩種ABS系樹脂、芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物、和具有特定動黏度值的聚矽氧烷在特定含量範圍內混合時，則蝕刻時間減少且鍍覆黏附性增加而沒有機械和熱性質的劣化，也不會出現無鍍覆現象。基於這些結果，本案發明人完成了本發明。
本發明的熱塑性樹脂組成物包括100重量份的基礎樹脂，該基礎樹脂包括5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)，其含有粒徑為0.05 μm至0.2 μm的共軛二烯橡膠，5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)，其含有粒徑為大於0.2 μm且小於或等於0.5 μm的共軛二烯橡膠，和50至80重量%的芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)；及0.01至2重量份的下面式1表示的化合物：， 其中X是氫或羥基，Y是氫或，R1 和R2 各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基，R3 和R4 各獨立地是具有6至12個碳原子的芳基或具有1至10個碳原子的烷基，R5 和R6 各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基，Z是氫或羥基，n為1至100的整數，且m為0至100的整數，其中，式1表示的化合物的動黏度(25℃)為10至20,000 cSt。根據本發明，在促進發生無鍍覆現象的條件下可防止無鍍覆。另外，本發明的熱塑性樹脂組成物可具有優異的熱性質、鍍覆黏附性和外觀，並同時保持與習用樹脂相同或優於習用樹脂的機械性質。較佳地，本發明的熱塑性樹脂組成物包括100重量份的基礎樹脂，該基礎樹脂包括5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)，其含有粒徑為0.05 μm至0.2 μm的共軛二烯橡膠，5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)，其含有粒徑為大於0.2 μm且小於或等於0.5 μm的共軛二烯橡膠，和50至80重量%的芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)；及大於0.01重量份且小於2重量份的下面式1表示的化合物：， 其中X是氫或羥基，Y是氫或，R1 和R2 各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基，R3 和R4 各獨立地是具有6至12個碳原子的芳基或具有1至10個碳原子的烷基，R5 和R6 各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基，Z是氫或羥基，n為1至100的整數，且m為0至100的整數，其中氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)的含量小於氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)的含量，且式1表示的化合物的動黏度(25℃)為大於5 cSt且小於200 cSt。根據本發明，可防止無鍍覆，且本發明的熱塑性樹脂組成物可具有優異的鍍覆黏附性、熱性質和外觀。另外，該熱塑性樹脂組成物由於優異的可加工性而可適合作為鍍覆用樹脂組成物。基礎樹脂
例如，氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)和氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)可各為藉由接枝聚合氰乙烯化合物和芳族乙烯基化合物到共軛二烯橡膠而製備的共聚物。
例如，共軛二烯橡膠可以是藉由將共軛二烯橡膠粒子以膠體狀態分散在水中而製備的乳膠。在此情況下，機械強度和可加工性可為優異。
共軛二烯橡膠是指藉由聚合共軛二烯化合物而製備的聚合物或共聚物，所述共軛二烯化合物各具有其中雙鍵和單鍵交替存在的結構。例如，共軛二烯橡膠可以包括選自丁二烯聚合物、丁二烯-苯乙烯共聚物、和丁二烯-丙烯腈共聚物所組成群組中的一種或多種。在此情況下，機械性質可為優異。
例如，氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)的共軛二烯橡膠可具有粒徑為0.05 µm至0.2 µm、0.05 µm至0.17 µm、或0.07 µm至0.15 µm。在此範圍內，機械性質、熱性質、和鍍覆黏附性可為優異。
例如，氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)的共軛二烯橡膠可具有粒徑為大於0.2 μm且小於或等於0.5 μm、0.25 µm至0.45 µm、或0.3 µm至0.4 µm。在此範圍內，機械性質、可加工性、和鍍覆性質可為優異。
在本發明中，共軛二烯橡膠的粒徑是指共軛二烯橡膠粒子的平均粒徑。例如，可以使用動態雷射光散射和強度高斯分佈(Nicomp 380)來測量共軛二烯橡膠的粒徑。
例如，氰乙烯化合物可以包括選自丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、及其衍生物所組成群組中的一種或多種，較佳為丙烯腈。在此情況下，機械強度和可加工性可為優異。
例如，芳族乙烯基化合物可以包括選自苯乙烯、α-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、ο-乙基苯乙烯、p-乙基苯乙烯、乙烯基甲苯、及其衍生物所組成群組中的一種或多種。在此情況下，機械性質和鍍覆性質可為優異。
例如，基礎樹脂可包括5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)，5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)，和50至80重量%的芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)。在此情況下，熱和機械性質及鍍覆黏附性可為優異。
例如，氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)的內含量可為5至40重量%、10至35重量%、或10至30重量%，較佳10至15重量%。在此範圍內，流動性、機械強度、鍍覆黏附性、和熱性質可為優異。
例如，氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)的內含量可為5至40重量%、10至35重量%、或10至30重量%，較佳20至30重量%，更佳20重量%或更多且少於25重量%。在此範圍內，流動性、機械強度、鍍覆黏附性、和熱性質可為優異。
例如，芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)的內含量可為50至80重量%、55至75重量%、或60至70重量%，較佳大於60重量%且少於或等於70重量%。在此範圍內，機械強度(諸如抗衝擊強度)、和鍍覆黏附性可為優異。
較佳地，氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)的含量小於氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)的含量。在此情況下，可加工性(其與流動性相關)可為優異。另外，由於優異的熱性質，在熱衝擊評估(heat shock evaluation)之後在鍍膜中沒有凸起或裂紋發生。
氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)對氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)的重量比較佳為1：1.5至4，更佳為1：1.5至3，又更佳為1：1.7至3，最佳為1：2至3。在此範圍內，流動性可為優異。另外，由於優異的熱性質，在熱衝擊評估之後在鍍膜中沒有凸起或裂紋發生。
例如，氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)可以藉由接枝聚合30至70重量%之粒徑為0.05 μm至0.2 μm的共軛二烯橡膠，5至30重量%的氰乙烯化合物，和15至50重量%的芳族乙烯基化合物而製備。在此情況下，整體物理性質，諸如機械性質、鍍覆黏附性、及熱性質可為優異。
作為另一實例，氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)可以藉由接枝聚合45至60重量%之粒徑為0.05 μm至0.2 μm的共軛二烯橡膠，10至20重量%的氰乙烯化合物，和25至40重量%的芳族乙烯基化合物而製備。在此情況下，整體物理性質，諸如機械性質、鍍覆黏附性、及熱性質可為優異。
例如，氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)可以藉由接枝聚合40至80重量%之粒徑為大於0.2 μm且小於或等於0.5 μm的共軛二烯橡膠，3至20重量%的氰乙烯化合物，和10至50重量%的芳族乙烯基化合物而製備。在此情況下，整體物理性質，諸如機械性質、鍍覆黏附性、及熱性質可為優異。
作為另一實例，氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)可以藉由接枝聚合50至70重量%之粒徑為大於0.2 μm且小於或等於0.5 μm的共軛二烯橡膠，5至15重量%的氰乙烯化合物，和20至40重量%的芳族乙烯基化合物而製備。在此情況下，機械強度(諸如抗衝擊強度)、鍍覆黏附性、及熱性質可為優異。
本領域通常使用的接枝共聚物製備方法可以用於製備氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)和氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)而沒有特別限制。例如，乳液聚合可以用於製備氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)和氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)。在此情況下，由於優異的接枝效率，機械性質和可加工性可為優異。
芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)是藉由聚合芳族乙烯基化合物和氰乙烯化合物製備的非接枝共聚物。例如，基於芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)的總重量計，芳族乙烯基化合物的內含量可為55至85重量%、55至75重量%、或60至70重量%，而基於芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)的總重量計，氰乙烯化合物的內含量可為15至45重量%、20至40重量%、或20至35重量%。在此範圍內，流動性、機械性質、和鍍覆黏附性可為優異。
例如，在芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)中，芳族乙烯基化合物可以包括選自苯乙烯、α-甲基苯乙烯、p-甲基苯乙烯、ο-乙基苯乙烯、p-乙基苯乙烯、及乙烯基甲苯所組成群組中的一種或多種，而氰乙烯化合物可以包括選自丙烯腈、甲基丙烯腈、及乙基丙烯腈所組成群組中的一種或多種。在此情況下，可加工性、機械強度、和鍍覆黏附性可為優異。
例如，芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)可具有重量平均分子量為50,000至200,000 g/mol、60,000至180,000 g/mol、或70,000 to 150,000 g/mol。在此範圍內，機械強度(諸如抗衝擊強度)、和鍍覆黏附性可為優異。
例如，將樹脂以1 mg/ml的濃度溶解在四氫呋喃(THF)中，用0.45 µm注射器過濾器過濾溶解的樹脂，並藉由凝膠色譜法(GPC)測量樹脂的重量平均分子量。
本領域通常使用的共聚物製備方法可以用於製備芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)而沒有特別限制。例如，可以使用連續總體聚合(continuous bulk polymerization)。在此情況下，可以降低生產成本，並可以改善機械性質。式 1 表示的化合物
例如，基於100重量份的基礎樹脂計，本發明的熱塑性樹脂組成物可以包括0.01至2重量份，較佳大於0.01重量份且小於2重量份，更佳0.03至1.5重量份，又更佳0.05至1重量份，最佳大於0.05重量份且小於1重量份的量的下面式1表示的化合物。在此情況下，鍍覆黏附性和外觀可為優異而沒有機械性質的劣化。
式1中，例如，X可以是氫或羥基，Y可以是氫或，R1 和R2 可以各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基，R3 和R4 可以各獨立地是具有6至12個碳原子的芳基或具有1至10個碳原子的烷基，R5 和R6 可以各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基，Z可以是氫或羥基，n可為1至100的整數，且m可為0至100的整數。根據本發明，在促進發生無鍍覆現象的條件下可防止無鍍覆。另外，本發明的熱塑性樹脂組成物可以具有優異的熱性質、鍍覆黏附性和外觀並同時保持與習用樹脂相同或優於習用樹脂的機械性質。例如，R1 和R2 可以各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基、具有1至5個碳原子的烷基、或具有1至3個碳原子的烷基。在此情況下，鍍覆黏附性可以大大改善，因此鍍覆後的外觀可為優異。
例如，R3 和R4 可以各獨立地是具有6至12個碳原子的芳基或具有1至10個碳原子的烷基。作為另一實例，R3 和R4 可以各獨立地是具有6至8個碳原子的芳基或具有1至5個碳原子的烷基。作為又另一實例，R3 和R4 可以各獨立地是苯基。在此情況下，可防止無鍍覆發生，鍍覆黏附性可為優異。
例如，R5 和R6 可以各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基、具有1至5個碳原子的烷基、或具有1至3個碳原子的烷基。在此情況下，鍍覆黏附性可以大大改善，因此鍍覆後的外觀可為優異。
例如，n可為1至100的整數、10至90的整數、或20至80的整數。在此情況下，外觀和鍍覆黏附性可為優異而沒有熱性質的劣化。
例如，m可為0至100的整數、1至80的整數、或10至60的整數。在此情況下，外觀和鍍覆黏附性可為優異而沒有熱性質的劣化。
例如，式1表示的化合物的動黏度(25℃)可為10至20,000 cSt、10至15,000 cSt、或10至10,000 cSt，較佳大於5 cSt且小於200 cSt，更佳10至100 cSt，又更佳大於10 cSt且小於100 cSt，又更佳10至50 cSt，最佳15至50 cSt。在此情況下，鍍覆性質(諸如鍍覆黏附性)、熱性質和鍍覆外觀可為優異，並且可以防止無鍍覆發生。另外，可加工性可為優秀。
在本發明中，可以透過將絕對黏度除以密度來獲得動黏度，而絕對黏度可以根據ASTM D445-46T在25℃測得。
例如，式1表示的化合物可包括選自末端改質或未改質的聚二甲基矽氧烷和末端改質或未改質的聚甲基苯基矽氧烷所組成群組中的一種或多種。較佳地，該化合物是末端改質或未改質的聚甲基苯基矽氧烷。在此情況下，可減少射出模製期間產生的氣體量，並可提高耐熱性，從而改善熱性質、鍍覆黏附性和外觀。
本領域中通常使用的末端改質可以用於本發明而沒有特別限制。熱塑性樹脂組成物
例如，本發明的熱塑性樹脂組成物可以是鍍覆用樹脂組成物，並且可以在不影響物理性質的含量範圍內包括一種或多種選自熱穩定劑、抗氧化劑、抗衝擊改質劑、光穩定劑、塑化劑、潤滑劑、和抗靜電劑所組成群組的添加劑。在此情況下，可以發揮添加劑的功能而沒有本發明熱塑性樹脂組成物固有物理性質的劣化。
例如，基於100重量份的基礎樹脂計，添加劑的內含量可為0.1至10重量份或1至5重量份。在此範圍內，可以發揮添加劑的功能而沒有本發明熱塑性樹脂組成物固有物理性質的劣化。
例如，本發明的熱塑性樹脂組成物可具有熔融指數(220℃，10 kg)為10至40 g/10 min或10至30 g/10 min，較佳15至30 g/10 min，更佳18至30 g/10 min。在此範圍內，物理性質平衡和可加工性可為優異。
例如，本發明的熱塑性樹脂組成物可具有抗衝擊強度為20 kgf·cm/cm2 或更多或20至40 kgf·cm/cm2 ，較佳20至36 kgf·cm/cm2 ，更佳23至36 kgf·cm/cm2 。在此範圍內，物理性質平衡可為優異。
例如，本發明的熱塑性樹脂組成物可具有鍍覆黏附性(10 mm/80 mm)為10 N/cm或更多或10至25 N/cm，較佳10至16 N/cm。在此範圍內，鍍覆之後的外觀和物理性質平衡可為優異。
在下文中，將詳細描述本發明熱塑性樹脂組成物之製備方法和包括該熱塑性樹脂組成物之經鍍覆金屬的模製物件。在描述該方法和經鍍覆金屬的模製物件時含括上述對熱塑性樹脂組成物的描述。經鍍覆金屬的模製物件
例如，本發明經鍍覆金屬的模製物件可以藉由模製本發明的熱塑性樹脂組成物來製造，且金屬鍍層可形成在模製物件的表面上。在此情況下，可以改善表面和鍍膜之間的鍍覆黏附性和外觀。
金屬鍍層可以經由錨固耦合而耦合到由熱塑性樹脂組成物所組成基板的表面。在此情況下，可以改善表面和鍍膜之間的鍍覆黏附性和外觀。
例如，經鍍覆金屬的模製物件之製造方法可包括射出模製本發明熱塑性樹脂組成物而獲得射出模製物件之步驟；使用蝕刻溶液來蝕刻射出模製物件之步驟；及鍍覆經蝕刻之射出模製物件之步驟。在此情況下，鍍覆黏附性可為優異，而沒有機械和熱性質的劣化。
例如，熱塑性樹脂組成物可以是擠出顆粒。在此情況下，可改善再現性、程序穩定性、和可加工性。
蝕刻程序是將ABS系樹脂內部的橡膠部分溶解以在ABS系樹脂的表面上賦予不規則性的程序。通過此程序，橡膠熔化形成孔，而所形成的孔充當錨固部位，其允許鍍膜與ABS系樹脂之間的物理黏結。即，所形成的孔增加了鍍覆黏附性並賦予樹脂表面極性，從而抑制了在隨後的鍍覆程序期間發生無鍍覆現象。
例如，在蝕刻步驟中，蝕刻時間可為2至10分鐘或3至7分鐘，並且蝕刻溫度可為60至75℃或65至70℃。在此範圍內，可以用較低的程序成本獲得具有優異的鍍覆黏附性和熱性質的模製物件。
例如，蝕刻溶液可以包括一種或多種選自三氧化鉻溶液、硫酸溶液、磷酸溶液、高錳酸鉀溶液、和過氧化氫溶液所組成群組的水溶液。在此情況下，鍍覆黏附性可為優異，而沒有機械性質和熱性質的劣化。
例如，經鍍覆金屬的模製物件之製造方法可以包括，在蝕刻步驟之前，從射出模製物件移除油的除油步驟。
在除油步驟中，較佳將射出模製物件用表面活性劑處理以移除油。在本發明所屬技術領域中通常使用之用於除油的表面活性劑可以用作本發明的表面活性劑而沒有特別限制。
除油步驟較佳在40至60℃進行1至30分鐘，更佳在50至60℃進行5至10分鐘。在此範圍內，除油效率可為優異。
例如，鍍覆步驟可以包括鍍覆預處理步驟以及鍍覆步驟，該鍍覆預處理步驟包括中和步驟、催化步驟、和活化步驟中的一或多者，而該鍍覆步驟包括化學鍍覆步驟和電鍍步驟中的一或多者。
中和步驟較佳藉由用鹽酸溶液處理進行。在此情況下，可以有效移除殘餘的鉻酸。
中和步驟較佳在20至30℃進行15秒至1分鐘，更佳在25至30℃進行20至30秒。在此範圍內，可以有效移除殘餘的鉻酸。
催化步驟較佳為使用金屬催化劑將金屬吸收到錨孔的步驟。在本發明所屬領域中通常使用之用於鍍覆預處理的金屬催化劑可以用作本發明的金屬催化劑，而沒有特別限制。例如，鈀-錫催化劑較佳用作金屬催化劑。在此情況下，鈀被吸附在錨孔中。
催化步驟較佳在20至40℃進行1至10分鐘，更佳在25至35℃進行1至5分鐘。在此範圍內，金屬可以有效地吸附到錨孔。
活化步驟較佳藉由使用硫酸溶液處理來進行。在此情況下，可以移除掉要被吸附到錨孔之金屬物種以外的金屬物種，從而活化被吸附到錨孔的金屬。
活化步驟較佳在45至65℃進行1至10分鐘，更佳在50至60℃進行1至5分鐘。在此範圍內，可以改善活化效率。
化學鍍覆較佳為使用金屬鹽的無電鍍覆，並且該金屬鹽較佳是硫酸鎳。
化學鍍覆較佳在20至40℃進行1至30分鐘，更佳在25至35℃進行1至10分鐘。在此範圍內，無電鍍覆性質可為優異。
電鍍較佳包括選自銅電鍍、鎳電鍍、和鉻電鍍所組成群組中的一種或多種。
在銅電鍍中，可以使用本發明所屬領域中通常使用之用於銅電鍍的銅鹽而沒有特別限制。例如，較佳使用硫酸銅。
銅電鍍較佳在20至30℃，以2至4 A/dm2 的電流密度進行20至60分鐘，更佳在23至27℃，以2.5至3.5 A/dm2 的電流密度進行30至40分鐘。
在鎳電鍍中，可以使用本發明所屬領域中通常使用之用於鎳電鍍的鎳鹽而沒有特別限制。例如，較佳使用硫酸鎳。
鎳電鍍較佳在50至60℃，以2至4 A/dm2 的電流密度進行10至30分鐘，更佳在55至60℃，以2.5至3.5 A/dm2 的電流密度進行10至20分鐘。
在鉻電鍍中，可以使用本發明所屬領域中通常使用之用於鉻電鍍的鉻化合物而沒有特別限制。例如，較佳使用三氧化鉻。
鉻電鍍較佳在45至65℃，以10至20 A/dm2 的電流密度進行1至15分鐘，更佳在50至60℃，以13至18 A/dm2 的電流密度進行1至5分鐘。
在鍍覆步驟中，對鍍覆方法沒有特別限制，並且可以使用本領域中通常使用的鍍覆方法。
模製物件的用途沒有特別限制，但是模製物件較佳為汽車的內部或外部材料。在此情況下，就鍍覆可靠性而言，模製物件可以滿足汽車購買者的需求。熱塑性樹脂組成物之製備方法
例如，根據本發明之熱塑性樹脂組成物之製備方法包括將熱塑性樹脂組成物進料到雙螺桿擠出機中並熔融捏合和擠出該熱塑性樹脂組成物之步驟，其中該熱塑性樹脂組成物包括100重量份的基礎樹脂，該基礎樹脂包括5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)，其含有粒徑為0.05 μm至0.2 μm的共軛二烯橡膠，5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)，其含有粒徑為大於0.2 μm且小於或等於0.5 μm的共軛二烯橡膠，和50至80重量%的芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)；及0.01至2重量份的下面式1表示的化合物：， 其中X是氫或羥基，Y是氫或，R1 和R2 各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基，R3 和R4 各獨立地是具有6至12個碳原子的芳基或具有1至10個碳原子的烷基，R5 和R6 各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基，Z是氫或羥基，n為1至100的整數，且m為0至100的整數，其中式1表示的化合物的動黏度(25℃)為10至20,000 cSt。根據本發明，在促進發生無鍍覆現象的條件下可防止無鍍覆。另外，本發明的熱塑性樹脂組成物可具有優異的熱性質、鍍覆黏附性和外觀，並同時保持與習用樹脂相同或優於習用樹脂的機械性質。
較佳地，根據本發明之熱塑性樹脂組成物之製備方法包括將熱塑性樹脂組成物進料到雙螺桿擠出機中並熔融捏合和擠出該熱塑性樹脂組成物之步驟，其中該熱塑性樹脂組成物包括100重量份的基礎樹脂，該基礎樹脂包括5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)，其含有粒徑為0.05 μm至0.2 μm的共軛二烯橡膠，5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)，其含有粒徑為大於0.2 μm且小於或等於0.5 μm的共軛二烯橡膠，和50至80重量%的芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)；及大於0.01重量份且小於2重量份的下面式1表示的化合物：， 其中X是氫或羥基，Y是氫或，R1 和R2 各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基，R3 和R4 各獨立地是具有6至12個碳原子的芳基或具有1至10個碳原子的烷基，R5 和R6 各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基，Z是氫或羥基，n為1至100的整數，且m為0至100的整數，其中氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)的含量小於氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)的含量，且式1表示的化合物的動黏度(25℃)為大於5 cSt且小於200 cSt。根據本發明，可防止無鍍覆，且本發明的熱塑性樹脂組成物可具有優異的鍍覆黏附性、熱性質和外觀。另外，該熱塑性樹脂組成物由於優異的可加工性而可適合作為鍍覆用樹脂組成物。
例如，熔融捏合步驟可以包括添加上述添加劑。
例如，熔融捏合和擠出步驟可以使用選自單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機和班布瑞(Banbury)混煉機所組成群組中的一種或多種，較佳使用雙螺桿擠出機來進行。使用雙螺桿擠出機將組成物均勻地混合並擠出而獲得顆粒形式的熱塑性樹脂組成物。在此情況下，可以防止機械和熱性質的惡化以及發生無鍍覆，並且鍍覆黏附性和外觀可為優異。
根據本發明之熱塑性樹脂組成物之製備方法中使用的熱塑性樹脂組成物的描述含括對上述本發明的熱塑性樹脂組成物的所有描述。
在下文中，將參考以下較佳實施例更詳細地描述本發明。然而，提供這些實施例僅出於說明性目的，並且不應解釋為限制本發明的範圍和精神。另外，對於本技術領域具有通常知識者而言，將顯而易見的是，在不脫離本發明的精神和範圍的情況下，可以進行各種改變和修飾，並且這種改變和修飾也在所附申請專利範圍的範圍內。 [實施例]
在下面實施例1至8和比較例1至12中使用的材料如下： a)氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物：含有粒徑為0.1 µm的橡膠的ABS樹脂(DP229M, LG Chemical Co., Ltd.) b)氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物：含有粒徑為0.3 µm的橡膠的ABS樹脂(DP270M, LG Chemical Co., Ltd.) c)芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物：苯乙烯-丙烯腈共聚物(95 RF, LG Chemical Co., Ltd.) d-1)式1表示的化合物：具有動黏度10 cSt的聚二甲基矽氧烷(PDMS) (KF96-10cs, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) d-2)式1表示的化合物：具有動黏度15 cSt的聚甲基苯基矽氧烷(PMPS) (KF56, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) d-3)式1表示的化合物：具有動黏度50 cSt的聚二甲基矽氧烷(PDMS) (KF96-50cs, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) d-4)式1表示的化合物：具有動黏度200 cSt的聚二甲基矽氧烷(PDMS) (KF96-200cs, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) d-5)式1表示的化合物：具有動黏度10,000 cSt的聚二甲基矽氧烷(PDMS) (KF96H-10,000cs, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) d-6)式1表示的化合物：具有動黏度5 cSt的聚二甲基矽氧烷 (PDMS) (KF96L-5cs, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) d-7)式1表示的化合物：具有動黏度3,000 cSt的聚甲基苯基矽氧烷(PMPS) (KF50, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 實施例1至8和比較例1至12
根據下表1和2中所示的組成和含量將各組分加入雙螺桿擠出機中，並在220至250℃進行熔融和捏合以製備顆粒形式的樹脂組成物。將所製備顆粒形式的樹脂組成物射出模製以製備用於測量物理性質的試樣。在此情況下，分別準備尺寸為100 mm×100 mm×3 mm的正方形試樣和尺寸為150 mm×80 mm×3 mm的蓋(Cap)狀試樣。
根據以下方法在所製備試樣上均勻地形成厚度為30 μm或更大的鍍膜。
首先，將試樣在55℃用表面活性劑處理5分鐘以移除油，並且使用三氧化鉻-硫酸溶液作為蝕刻劑在65℃進行丁二烯的氧化5分鐘。之後，將試樣在25℃用鹽酸溶液處理25秒以移除殘餘的鉻酸。然後，向試樣中加入鈀-錫催化劑，並在30℃溫育2分鐘，以促進鈀吸附到錨孔。使用硫酸溶液在55℃進行2分鐘的活化步驟以移除錫，並使用硫酸鎳在30℃進行5分鐘的無電鍍覆。在無電鍍覆之後，使用銅、鎳、和鉻進行電鍍。在25℃使用硫酸銅以3 A/dm2 的電流密度進行銅電鍍35分鐘，在55℃使用硫酸鎳以3 A/dm2 的電流密度進行鎳電鍍15分鐘，以及在55℃使用三氧化鉻溶液以15 A/dm2 的電流密度進行鉻電鍍3分鐘。 [試驗例]
根據以下方法測量實施例1至10和比較例1至12中製備試樣品的性質，結果示於下表2中。 * 熔融指數(g/10 min)：根據標準量測ASTM D1238在220℃和10 kg的條件下測量所製備試樣的熔融指數。 * 缺口Izod抗衝擊強度(kgf·cm/cm2 )：根據標準量測ASTM D256測量所製備試樣的缺口Izod抗衝擊強度。在此情況下，使用厚度為6.4 mm的試樣品進行量測。 * 鍍覆黏附性(N/cm)：施加10 mm寬的刮痕到經鍍覆正方形試樣(100 mm×100 mm×3 mm尺寸)的正面，並使用推拉力計(Push-Pull gage)測量將試樣剝離80 mm距離(在垂直方向上)下鍍覆黏附性的程度。計算出測量值的平均值，並將其平均值示於表1和表2中。 *發生無鍍覆的評價：用肉眼觀察尺寸為150 mm×80 mm×3 mm的蓋狀試樣的外觀。在沒有無鍍覆部分的情況下，標記為"○"。在觀察到有任何無鍍覆部分的情況下，將其標記為"X"。 * 熱衝擊試驗：對於蓋狀試樣，在艙室進行以下步驟①至⑤。然後，用肉眼觀察鍍膜的外觀。在沒有發生裂紋和鍍覆凸起的情況下，標記為"○"。在有發生任何裂紋和鍍覆凸起的情況下，標記為"X"。 ① 將艙室內溫度保持在-40℃，60分鐘 ② 於1分鐘內將艙室內溫度升至80℃ ③ 將艙室內溫度保持在80℃，60分鐘 ④於1分鐘內將艙室內溫度降至-40℃ ⑤ 重複步驟①至④四次 * 鍍覆外觀：在將蓋狀試樣鍍覆之後，用肉眼觀察試樣的外觀(無鍍覆部分除外)。在試樣的最外面部份未觀察到霧面(fogging)的情況下，標記為"良好"。在試樣的最外面部份觀察到霧面的情況下，標記為"差"。
在表1和表2中，"a"、"b"、和"c"各者的含量是基於100重量%的基礎樹脂計以重量%給出，而"d"的含量是基於100重量份的基礎樹脂計以重量份給出。如表1所示，在本發明的實施例1至9的情況下，由於含有不同粒徑橡膠粒子的兩種ABS系樹脂、SAN樹脂、和具有特定動黏度值之式1表示的化合物(矽氧烷樹脂)是以特定量含有，可加工性可為優異(由於適當的熔融指數)，並且大大地改善缺口Izod抗衝擊強度、鍍覆黏附性、和熱性質。
另外，根據本發明，由於縮短了在習用鍍覆程序中的蝕刻時間，因此即使在促進發生無鍍覆的條件下也抑制了無鍍覆的發生，並且改善了機械和熱性質。 特別地，大大地改善鍍覆黏附性。
作為參考，在接枝共聚物(a)對接枝共聚物(b)的重量比為1：5的實施例10中，鍍覆黏附性有些降低，但是熔融指數和缺口Izod抗衝擊強度優異。另外，參考發生無鍍覆、熱衝擊試驗、和鍍覆外觀的結果，可以確認品質優異。
另一方面，如表2所示，在不含有矽氧烷樹脂(d)或不使用本發明的含量範圍的比較例1和2的情況下，觀察到發生無鍍覆。在聚矽氧樹脂(d)的使用量超過本發明含量範圍的比較例3中，則鍍覆黏附性顯著降低。另外，在熱衝擊評估之後，鍍膜中發生凸起或裂紋，這表明熱性質差。
另外，在矽氧烷樹脂(d)的動黏度大於200 cSt之比較例4、5和7的情況下，鍍覆黏附性顯著降低。另外，在熱衝擊評估之後，鍍膜中發生凸起或裂紋，這表明熱性質差。在聚矽氧樹脂(d)的動黏度小於5 cSt之比較例6中，鍍覆外觀非常差。
另外，在包括了含有大粒徑橡膠的ABS樹脂之比較例8的情況下，鍍覆黏附性顯著降低。另外，在熱衝擊評估之後，鍍膜中發生凸起或裂紋，這表明熱性質差。在包括了含有小粒徑橡膠的ABS樹脂或是ABS樹脂(a)的含量與ABS樹脂(b)的含量相同之比較例9和10的情況下，流動性減少。另外，在熱衝擊評估之後，鍍膜中發生凸起或裂紋，這表明熱性質差。
另外，在以85重量%的量(超過本發明的含量範圍)包括苯乙烯-丙烯腈共聚物(c)之比較例11的情況下，缺口Izod抗衝擊強度和鍍覆黏附性顯著降低，並且發生無鍍覆。另外，在熱衝擊評估之後，鍍膜中發生凸起或裂紋，這表明熱性質差。相反地，在以40重量%的量(低於本發明的含量範圍)包括苯乙烯-丙烯腈共聚物(c)之比較例12的情況下，流動性降低。另外，在熱衝擊評估之後，鍍膜中發生凸起或裂紋，這表明熱性質差。
總之，當ABS樹脂(a)、ABS樹脂(b)、SAN樹脂(c)、和矽氧烷樹脂(d)以滿足本發明的含量範圍被包括時，鍍覆性質(諸如鍍覆黏附性)、熱性質、和鍍層外觀可為優異，並且可以防止無鍍覆。另外，由於優異的可加工性，本發明的組成物可以適合作為鍍覆用樹脂組成物。

Claims (13)

  1. 一種熱塑性樹脂組成物，其包含：100重量份的基礎樹脂，該基礎樹脂包含：5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)，其含有粒徑為0.07μm至0.15μm的共軛二烯橡膠；5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)，其含有粒徑為0.25μm至0.45μm的共軛二烯橡膠；和50至80重量%的芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)；及0.03至1.5重量份的下面式1表示的化合物：
    Figure 108133224-A0305-02-0038-1
     其中X是甲基，Y是
    Figure 108133224-A0305-02-0038-2
    ，R1和R2各獨立地是具有 1至10個碳原子的烷基，R3和R4各獨立地是具有6至12個碳原子的芳基或具有1至10個碳原子的烷基，R5和R6各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基，Z是甲基，n為1至100的整數，且m為0至100的整數，其中該氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)對該氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙 烯基化合物接枝共聚物(b)的重量比為1：1.5至4，且該式1表示的化合物的動黏度(25℃)為10至100cSt。
  2. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中該氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)是藉由接枝聚合30至70重量%之粒徑為0.07μm至0.15μm的共軛二烯橡膠，5至30重量%的氰乙烯化合物，和15至50重量%的芳族乙烯基化合物製備。
  3. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中該氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)是藉由接枝聚合40至80重量%之粒徑為0.25μm至0.45μm的共軛二烯橡膠，3至20重量%的氰乙烯化合物，和10至50重量%的芳族乙烯基化合物製備。
  4. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中該芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)包含55至85重量%的芳族乙烯基化合物和15至45重量%的氰乙烯化合物。
  5. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中該熱塑性樹脂組成物具有的鍍覆黏附性(10mm/80mm)為10N/cm或更多。
  6. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中該熱塑性樹脂 組成物具有的熔融指數(220℃，10kg)為10至40g/10min。
  7. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中該熱塑性樹脂組成物是鍍覆用樹脂組成物。
  8. 如請求項1之熱塑性樹脂組成物，其中該熱塑性樹脂組成物進一步包含選自熱穩定劑、抗氧化劑、抗衝擊改質劑、光穩定劑、塑化劑、潤滑劑、和抗靜電劑所組成群組中的一種或多種。
  9. 一種熱塑性樹脂組成物之製備方法，該製備方法包含：將一熱塑性樹脂組成物進料到雙螺桿擠出機中並熔融捏合和擠出該熱塑性樹脂組成物，其中該熱塑性樹脂組成物包含：100重量份的基礎樹脂，該基礎樹脂包含：5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)，其含有粒徑為0.07μm至0.15μm的共軛二烯橡膠；5至40重量%的氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)，其含有粒徑為0.25μm至0.45μm的共軛二烯橡膠；和50至80重量%的芳族乙烯基化合物-氰乙烯化合物共聚物(c)；及0.03至1.5重量份的下面式1表示的化合物：
    Figure 108133224-A0305-02-0041-3
     其中X是甲基，Y是
    Figure 108133224-A0305-02-0041-4
    ，R1和R2各獨立地是具有 1至10個碳原子的烷基，R3和R4各獨立地是具有6至12個碳原子的芳基或具有1至10個碳原子的烷基，R5和R6各獨立地是具有1至10個碳原子的烷基，Z是甲基，n為1至100的整數，且m為0至100的整數，其中該氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(a)對該氰乙烯化合物-共軛二烯橡膠-芳族乙烯基化合物接枝共聚物(b)的重量比為1：1.5至4，且該式1表示的化合物的動黏度(25℃)為10至100cSt。
  10. 一種經鍍覆金屬的模製物件，其中該經鍍覆金屬的模製物件是藉由模製如請求項1至8中任一項之熱塑性樹脂組成物製造，且金屬鍍層形成在該模製物件的表面上。
  11. 如請求項10之經鍍覆金屬的模製物件，其中使用選自銅、鎳和鉻所組成群組中的一種或多種來形成該金屬鍍層。
  12. 如請求項10之經鍍覆金屬的模製物件，其中該經鍍覆金屬的模製物件是汽車的內部或外部材料。
  13. 一種經鍍覆金屬的模製物件之製造方法，該製造方法包含：射出模製如請求項1至8中任一項之熱塑性樹脂組成物而獲得射出模製物件；使用蝕刻溶液來蝕刻該射出模製物件；及鍍覆該經蝕刻之射出模製物件。
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