JPH0557845U - 半導体チップのダイボンディング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】Ａｇペーストマウントにおいて、キュア前に振
動等によりペレットがずれることを防止する。 【構成】Ａｇペーストマウント後同一送りレール上に簡
易型のヒータを設け、低温，短時間でＡｇペーストの予
備キュアを行なう。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はＡｇペーストを接着剤として用いるダイボンディング装置に関し、特 にＡｇペーストを仮付けしておく装置を備えたダイボンディング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のＡｇペーストダイボンディング装置はＡｇペースト本キュア機能を持っ たダイボンダと全くその機能が無いダイボンダの２種類に大別される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

従来のＡｇペーストキュア機能を持たないダイボンダではＡｇペーストに半導 体チップをボンディングした後本キュアするまでの間、例えばリードフレーム送 り、ダイボンディング済製品の入ったマガジンの運搬等のショック，振動により Ａｇペーストがまだ固まっていない為半導体チップの位置が５０〜１００μ程ず れることがある。

【０００４】 また、Ａｇペーストキュア機能を持ったダイボンダはキュアする為にヒータ加 熱部が大がかりとなり、また発生ガスを吸引するダクトを必要とし装置が大きく かつ高価なものとなっていた。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案のダイボンディング装置はダイボンディング後同一送りレール上に簡易 型のヒータを設けており、このヒータにより低温，短時間でＡｇペーストの予備 キュアを行っている。

【０００６】 ヒータの大きさは装備タクトタイムから考慮し３〜５秒程度加熱される長さま た加熱温度は１００℃程度とする。

【０００７】

【作用】

本考案により液状のＡｇペーストがゲル状以上に硬化し、ダイボンディングし た半導体チップがリードフレームに固定される。このため、その後の運搬等のシ ョック，振動により半導体チップの位置ズレが生じることがない。

【０００８】

【実施例】

以下本考案の実施例を図面により説明する。

【０００９】 図１は本考案の一実施例を示すダイボンディング装置の構成図である。図にお いて、供給ケース１より送られたリードフレーム２にＡｇペースト３を吐出し、 ダイボンディングヘッド４でダイボンディングを行なう。その後リードフレーム ２は順次１ピッチづつ送られ、ヒータ５にてＡｇペーストは予備キュアされ収納 ケース６に入る。

【００１０】 図２は本考案の他の実施例を示すフープ状リードフレームの場合の構成図であ る。図１の一実施例と同様にダイボンディングされた後本キュア構成７に送られ る前にヒータ５にてＡｇペーストの予備キュアを行なう。

【００１１】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案はレール上に簡易型のヒータを設けることにより Ａｇペーストの予備キュアが行なわれＡｇペーストが硬化する。これによりリー ドフレームの運搬等によるショックや振動により半導体チップの位置がずれるこ とが防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の構成を示す図。

【図２】本考案の他の実施例の構成を示す図。

【符号の説明】

１ 供給ケース ２ リードフレーム ３ Ａｇペースト ４ ダイボンディングヘッド ５ ヒータ ６ 収納ケース ７ 本キュア機構

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップを金属ペーストによりダイ
   ボンディングする手段と、該ダイボンディングする手段
   に続いて同一送りレール上に設けられた前記金属ペース
   トを予備キュアする手段を備えたことを特徴とする半導
   体チップのダイボンディング装置。