JPH055352U - セラミツクス製定盤への移動用金枠の固定構造 - Google Patents

セラミツクス製定盤への移動用金枠の固定構造

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JPH055352U
JPH055352U JP2750991U JP2750991U JPH055352U JP H055352 U JPH055352 U JP H055352U JP 2750991 U JP2750991 U JP 2750991U JP 2750991 U JP2750991 U JP 2750991U JP H055352 U JPH055352 U JP H055352U
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JP
Japan
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surface plate
ceramic surface
metal frame
moving metal
frame
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Pending
Application number
JP2750991U
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English (en)
Inventor
宏 田中
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 セラミックス製定盤11の周囲に配設される
移動用金枠12の固定構造において、セラミックス製定
盤11の周辺部に切欠き11a、11bが形成され、切
欠き11a、11bに金枠12を構成する上枠12aと
下枠12bが当接し、これら上枠12a、下枠12b及
びセラミックス製定盤11を締結する締結具13がセラ
ミックス製定盤11の周辺部に複数個配設されているセ
ラミックス製定盤11の移動用金枠12の固定構造。 【効果】 加熱、冷却を繰り返しても、エポキシ樹脂系
接着剤24を使用していないのでエポキシ樹脂系接着剤
24の劣化を引き起こすことがなく、固定構造が確実に
維持され、セラミックス製定盤11が移動用金枠22か
らはずれて落下し、セラミックス製定盤11が破損する
といったことは起こらず、かつウェハに傷がついたりす
ることも防止することができ、セラミックス製定盤11
への移動用金枠12の固定構造の寿命を長くすることが
できる。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はセラミックス製定盤への移動用金枠の固定構造、より詳細にはシリコ ンやガリウム砒素ウェハの表面研磨の際に使用されるセラミックス製定盤の周囲 に配設される移動用金枠の固定構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来からシリコンウェハ等のラッピング研磨はセラミックス製の定盤上で行な われており、ウェハは前記定盤上に低融点ワックスによって固定されている。従 って、ウェハの前記定盤上への固定、研磨等の加工及び前記定盤からの取りはず しのためには前記定盤を電熱ヒータ側から研磨装置側へ、あるいは逆に移動され る必要があり、その移動のために、図3に示したように、セラミックス製定盤2 1に移動用の金枠22が取り付けられる。
【0003】 円板形状のセラミックス製定盤21の側面には複数個の凹部21aが形成され ており、セラミックス製定盤21の周辺部には断面形状略コの字状の移動用の金 枠22が配設されている。また、金枠22にはセラミックス製定盤21の凹部2 1aと重なり合う部分に孔22aが形成されており、セラミックス製定盤21の 凹部21a及び金枠22と接触するセラミックス製定盤21の側面とにエポキシ 樹脂系接着剤24が配置され、セラミックス製定盤21と金枠22とは複数個の ネジ23とエポキシ樹脂系接着剤系接着剤24とによって締結されている。なお 、金枠22はロボットによるセラミックス製定盤21の移動のために用いられる ものである。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
上記したセラミックス製定盤21への移動用金枠22の固定構造においては、 セラミックス製定盤21と金枠22との締結にエポキシ樹脂系接着剤24が使用 されており、加熱、冷却の繰り返しによりエポキシ樹脂系接着剤24が劣化する こととなる。このため、劣化したエポキシ樹脂系接着剤24の破片が研磨加工中 の製品に入り込み製品に傷を付けるという課題があった。
【0005】 また、エポキシ樹脂系接着剤24の劣化により金枠22からセラミックス製定 盤21がはずれて、ロボットで移動中にセラミックス製定盤21が落下し、セラ ミックス製定盤21及びセラミックス製定盤21に固定されているシリコンウェ ハ等が破損するという課題もあった。
【0006】 本考案はこのような課題に鑑み考案されたものであって、エポキシ樹脂系接着 剤の劣化によるセラミックス製定盤の破損が防止され、かつウェハの傷や破損を 防止することができるようなセラミックス製定盤への移動用金枠の固定構造を提 供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本考案に係るセラミックス製定盤への移動用金枠の 固定構造は、セラミックス製定盤の周囲に配設される移動用金枠の固定構造にお いて、前記セラミックス製定盤の周辺部に切欠きが形成され、該切欠きに前記金 枠を構成する上枠と下枠とが当接し、これら上枠、下枠及び前記セラミックス製 定盤を締結する締結具が前記セラミックス製定盤の周辺部に複数個配設されてい ること特徴としている。
【0008】
【作用】
上記した構成によれば、セラミックス製定盤の周囲に配設される移動用金枠へ の固定構造において、前記セラミックス製定盤の周辺部に切欠きが形成され、該 切欠きに前記金枠を構成する上枠と下枠とが当接し、これら上枠、下枠及び前記 セラミックス製定盤を締結する締結具がセラミックス製定盤の周辺部に複数個配 設されており、従来のようにエポキシ樹脂系接着剤を使用していないので、加熱 、冷却を繰り返しても、エポキシ樹脂系接着剤の劣化を引き起こすことがなく、 従ってエポキシ樹脂系接着剤の劣化により前記金枠から前記セラミック製定盤が はずれてしまうといったことも起こらず、前記セラミックス製定盤やウェハの破 損が防止され、かつ劣化樹脂片によるウェハの傷も防止される。
【0009】
【実施例】
以下、本考案に係るセラミックス製定盤への移動用金枠の固定構造の実施例を 図面に基づいて説明する。 図1は本考案に係るセラミックス製定盤への移動用金枠の固定構造を示した概 略断面図、図2は平面図であり、図中11は肉厚円板状のセラミックス製定盤を 示している。セラミックス製定盤11の周辺部には全周にわたり切欠き11a、 11bが形成され、さらに所定間隔ごとに複数個の孔11c、本実施例では8個 の孔11cが形成されている。また、これら切欠き11a、11bには金枠12 を構成する複数個の孔12c及びネジ孔12dが形成された上枠12aと下枠1 2bとが当接しており、上枠12a及び下枠12bがセラミックス製定盤11に ネジ13のネジ孔12dへの螺合によって固定されている。なお、上枠12a、 下枠12b及びセラミックス製定盤11の固定は図2に示したように、セラミッ クス製定盤11の表側からと裏側からとのネジ13の挿入方向を一つおきにする ことにより、より安定したものとなる。また、上枠12a、下枠12b及びセラ ミックス製定盤11の固定はネジ13のネジ孔12dへの螺合により行なったが 、ネジ13のみに限定されることはなく、ボルト、ナットあるいはその他のネジ 13以外の締結具をもちいることも可能である。
【0010】 このように構成されたセラミックス製定盤11への移動用金枠12の固定構造 を使用した場合、加熱、冷却の繰り返しを100回行なってもセラミックス製定 盤11への移動用金枠12の固定構造には何の変化も見られず、引き続いて使用 することができた。
【0011】 一方、エポキシ樹脂系接着剤24を用いた従来のセラミックス製定盤21の移 動用金枠22の固定構造では、上記実施例と同じ条件で加熱、冷却の繰り返しを 25回行なうことにより、エポキシ樹脂系接着剤24が劣化し、移動用金枠22 がゆるんで取り替えが必要となった。
【0012】 このように上記実施例に係る固定構造では、加熱、冷却を繰り返しても、エポ キシ樹脂系接着剤24を使用していないのでエポキシ樹脂系接着剤24の劣化を 引き起こすことがなく、固定構造が確実に維持され、セラミックス製定盤11が 移動用金枠22からはずれて落下し、セラミックス製定盤11が破損するといっ たことは起こらず、かつウェハに傷がついたりすることも防止することができ、 セラミックス製定盤11への移動用金枠12の固定構造の寿命を長くすることが できる。
【0013】
【考案の効果】
以上詳述したように本考案に係るセラミックス製定盤への移動用金枠の固定構 造にあっては、セラミックス製定盤の周囲に配設される移動用金枠の固定構造に おいて、前記セラミックス製定盤の周辺部に切欠きが形成され、該切欠きに前記 金枠を構成する上枠と下枠とが当接し、これら上枠、下枠及び前記セラミックス 製定盤を締結する締結具が前記セラミックス製定盤の周辺部に複数個配設されて いるので、加熱、冷却を繰り返しても、エポキシ樹脂系接着剤を使用していない のでエポキシ樹脂系接着剤の劣化を引き起こすことがなく、固定構造が確実に維 持され、セラミックス製定盤が移動用金枠からはずれて落下し、セラミックス製 定盤が破損するといったことは起こらず、かつウェハに傷がついたりすることも 防止することができ、セラミックス製定盤への移動用金枠の固定構造の寿命を長 くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係るセラミックス製定盤への移動用金
枠の固定構造の実施例を示す概略断面図である。
【図2】セラミックス製定盤への移動用金枠の固定構造
を示した平面図である。
【図3】従来のセラミックス製定盤への移動用金枠の固
定構造を示す概略断面図である。
【符号の説明】
11 セラミックス製定盤 11a、11b 切欠き 12 金枠 12a 上枠 12b 下枠 13 ネジ(締結具)

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 セラミックス製定盤の周囲に配設される
    移動用金枠の固定構造において、前記セラミックス製定
    盤の周辺部に切欠きが形成され、該切欠きに前記金枠を
    構成する上枠と下枠とが当接し、これら上枠、下枠及び
    前記セラミックス製定盤を締結する締結具が前記セラミ
    ックス製定盤の周辺部に複数個配設されていることを特
    徴とするセラミックス製定盤への移動用金枠の固定構
    造。
JP2750991U 1991-04-22 1991-04-22 セラミツクス製定盤への移動用金枠の固定構造 Pending JPH055352U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2750991U JPH055352U (ja) 1991-04-22 1991-04-22 セラミツクス製定盤への移動用金枠の固定構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2750991U JPH055352U (ja) 1991-04-22 1991-04-22 セラミツクス製定盤への移動用金枠の固定構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH055352U true JPH055352U (ja) 1993-01-26

Family

ID=12223106

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2750991U Pending JPH055352U (ja) 1991-04-22 1991-04-22 セラミツクス製定盤への移動用金枠の固定構造

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JP (1) JPH055352U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014090105A (ja) * 2012-10-31 2014-05-15 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置

Cited By (1)

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