JPH0435079Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ピンもしくはリード付ICセラミツ
ク基板の側面を研磨するために用いるIC基板の
側面研磨用治具に係り、より詳細には、特にセラ
ミツク基板にメツキを施す際にIC基板の側面に
配設する導電体を除去するために用いるIC基板
の側面研磨用治具に関する。

〔従来の技術〕

セラミツクIC基板を製造するに際し、チツプ
搭載部等に金等のメツキをするが、該基板のうち
でピンタイプのものは、特に該ピン同士が分離し
た状態にあるため、メツキ前、すなわち基板表面
にガラス印刷時に基板側面に導電体を印刷し、そ
のメツキを行えるようにしている。しかし、製品
完成時においてはピンを遮断状態にしておく必要
がある。そこで、通常、メツキ後に該導電体を除
去するために基板の側面を研磨するようにしてい
る。

そして、従来は該研磨をする治具として、第５
図に示すようなIC基板の側面研磨用治具を用い
ている。すなわち、磁性体の矩形状容器よりなる
治具本体１内にICセラミツク基板４を倒立（横
倒）・重畳して内設し、該治具本体１の周面に形
成されている三個のボルトよりなる基板緊締具３
により該基板４の表面５側より締付けることによ
り保持すると共に、該治具本体１をマグネツトテ
ーブル６上に載置し、該マグネツトテーブルの磁
力により治具本体１を固定し、該治具本体１の表
面より突出している基板４の側面７を磁石（図示
せず）により研磨するようにしている。

〔考案が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上述した従来の側面研磨用治具
を用いて基板の側面を研磨する場合、次ぎのよう
な問題のあることが分かつた。すなわち、 治具本体が、矩形状の容器で形成されている
ので、基板の片側面を研磨後、他側面を研磨す
る際、基板緊締具を緩めて基板を一旦取り出し
て、その面を入れ換えしなければならず、作業
能率が悪い。

治具本体の容器底部の存在により、マグネツ
トテーブル面と治具内底面の平行にずれがある
場合、基板の平行度が不均一となり、その研磨
による加工精度が劣る。

基板のリードもしくはピンが重畳する基板の
表面に当接するようにして複数個の基板を容器
内に締付・内設するので、締付により該リード
やピンが変形するおそれがある。

重畳する基板は、基板緊締具と、該緊締具と
対向する容器壁面との締付により容器内に内設
するので、締付時、容器の中央部に内設されて
いる基板が浮き上がり基板側面の均一な研磨が
出来なくなる。

本考案は、以上の点に対処して創案されたもの
であつて、その目的とするところは、研磨作業を
能率的に行え、かつ基板の両側面の平行度を好ま
しい状態に研磨できるIC基板の側面研磨用治具
を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

そして、上記目的あ達成するための手段として
の本考案のIC基板の側面研磨用治具は、ピンも
しくはリード付IC基板を倒立・重畳して内設す
る矩形状筒体よりなる治具本体と、該治具本体の
内側に上記基板内と共に内設し、ピンもしくはリ
ードを保護する保護用空間部を備えたスペーサー
と、上記治具本体内にIC基板とスペーサーとを
締付・保持するための基板緊締具とを有し、該治
具本体およびスペーサーはそれぞれ磁性体で形成
され、その厚みが内設するIC基板の幅よりやや
薄く形成されていて、該スペーサーの保護空間部
にピンもしくはリードを嵌合し、複数個の倒立し
たIC基板をスペーサーを介して治具本体内に重
畳・内設し、該基板の表出側面を研磨できるよう
にした構成よりなる。

ここで、上記構成において、矩形状筒体を複数
個並列して治具本体を形成するようにした構成と
してもよく、また治具本体を形成する左右の枠材
の上面および下面に、通常、研磨面に供給する水
その他液体等の水抜き用溝を形成した構成のもの
を用いている。

（作用） そして、上記構成に基づく本考案のIC基板の
側面研磨用治具は、まず、研磨処理するためのマ
グネツトテーブル上に矩形状筒体の治具本体を載
置し、該本体内に基板のリードもしくはピンをス
ペーサーの保護空間部に嵌合し、順次、基板とス
ペーサーとを一対状態にして複数個の該基板を内
設すると、マグネツトテーブルの磁力により治具
本体およびスペーサーを固定状態におかれ基板の
浮き上がりが生じることなく基板の一側面を砥石
等により研磨できるように作用する。

また、基板の片側面の研磨が終わると、治具本
体をそのままの状態で裏返し、上記と同じ作業す
ることで基板の他側面の研磨を行えるように作用
する。

〔実施例〕

以下、図面を参照しながら、本考案を具体化し
た実施例について説明する。

ここに、第１〜３図は本考案の実施例を示し、
第１図は斜視図、第２図は断面図、第３図は平面
図である。なお、前述した従来例と対応する箇
所、部材については同一符号を付している。

本実施例のIC基板の側面研磨用治具は、治具
本体１と、スペーサー２および基板緊締具３より
構成されている。

治具本体１は、磁性体で形成された二本の長枠
板８，８と二本の短枠板９，９とを四個のボルト
で固定することにより構成した矩形状の筒体より
なり、その内側がICセラミツク基板４を内設す
るための基板保持部１０を形成している。基板保
持部１０の短壁面１０ａの長さａは研磨する基板
４の長さa′よりやや短く、長壁面１０ｂの長さｂ
は内設しようとする基板４の個数によつて異なる
が、通常、10ピースを重畳するようにしている。
また、基板保持部１０の厚みｃは基板４の幅c′よ
りやや薄い構成となつている。これは、研磨部分
を基板保持部１０より表出させるためである。さ
らに、二本の長枠板８，８の上面および下面に
は、それぞれ研磨の際に使用する水を排出するた
めの水抜き溝１２，１２…を二個づつ備えてい
る。ここで、上記長枠板８，８の設置位置を変え
ることにより大きさの異なる基板４に対処できる
ようにしてもよい。

スペーサー２は、治具本体１と同じく磁性体で
形成されている。そして、該スペーサー２は、板
状体の片側上下縁にピン１１を保護するための保
護空間部１３を備えた構成となつている。保護空
間部１３はその深さｄが基板４のピン１１の長さ
d′よりやや深く形成され、また上下の空間部１
３，１３の間隔ｅは、基板４の左右（図面では上
下）のピン間隔e′より少なくとも基板の幅c′とス
ペーサーの厚みｆとの差以上薄くなるように形成
されている。

基板緊締具３は、治具本体１の一方の短枠板９
と螺合するボルト１４と、該ボルト１４の先端に
取着されている緊締板１５とよりなり、該ボルト
１４の螺進・螺退により緊締するように構成され
ている。

次ぎに、以上の構成に基づき、本実施例の作用
について説明する。

まず、研磨処理するためのマグネツトテーブル
６上に矩形状筒体の治具本体１を載置し、該治具
本体１に形成されている基板緊締具３のボルト１
４を緩めて緊締板１５を後方に移動させて、該本
体１内に複数個のIC基板４を内設できるように
しておく。

そして一方、複数個の基板４を倒立（横倒）状
態にし、該基板４のリードもしくはピン１１をス
ペーサー２の保護空間部１３に嵌合し、順次、基
板４とスペーサー２とを一対状態にして複数個の
該基板４，４…を上記治具本体１内に内設すると
共に基板緊締具３を締付ける。

ここで、電磁石よりなるマグネツトテーブル６
を磁化すると、該磁力により治具本体１およびス
ペーサー２，２…を固定状態におかれ基板４，４
…の浮き上がりが防止し、治具本体１の表面に突
出する基板４の側面７を砥石（図示せず、通常、
ダイヤモンド砥石、砥粒No.150を用いる）により
研磨（片面：0.3μm程度）できるように作用す
る。

次ぎに、基板４上の片側面の研磨が終わると、
マグネツトテーブル６の磁化を止め、治具本体１
をそのままの状態でひつくり返した後、基板緊締
具３を少し緩めて基板４とスペーサー２および治
具本体１のそれぞれの下面がマグネツトテーブル
６に面一に接触するようにし、再び基板緊締具３
を締付け、上記と同じ作業することで基板４の両
側面の研磨を行えるように作用する。また、導電
体が三側面に配設されている場合は、基板が正方
形タイプのものについては一旦外し、セツトし直
すことで同様に研磨することができる（なお、基
板およびスペーサーとの一対のセツトの向きは何
方でもよい）。

なお、研磨する際に、砥石による熱発生を防止
するため水を研磨面に吹き付けるが、該水は長枠
板８に穿設されている水抜き用溝１２よりオーバ
ーフローするようにしている。

ところで、上述した実施例においては、治具本
体およびスペーサーとは全体を磁性体で形成した
もので説明したが、マグネツトテーブルと磁力接
合させることができる構成であれば、部分的に磁
性体で形成するようにしてもよい。

また、スペーサーとしては、その一側面にのみ
保持空間部を形成した構成で説明したが、両側面
にわたつて形成してもよい。この場合、治具本体
の構成をよりコンパクトにできる。また、保護空
間部は溝形状であつてもよい。

さらに、上述した実施例においては、治具本体
の基板保持部を一個有するもので説明したが、第
４図に示すように二個または三個以上有する構成
のものとしてもよい。また、メツキをする際に配
設した導電体を除去するためだけでなく、基板の
寸法オーバー品の修正等に使用できることは明ら
かである。

因みに、本考案は上述実施例に限定されるもの
でなく、本考案の要旨を変更しない範囲内で変形
実施できるものを含むものである。

〔考案の効果〕

以上の記載より明らかなように、本考案のIC
基板の側面研磨用治具によれば、治具本体を矩形
状の筒体で構成し、内設した基板をそのままの状
態で該治具本体を裏返しすることで基板の他側面
を表出させることができるので、そのセツト時間
が短縮できるという効果を有する。

また、本考案のIC基板の側面研磨用治具によ
れば、研磨する基板をマグネツトテーブルに直に
面一に接触させ、該テーブルを基準に固定できる
ので、研磨面の平行度が向上するという効果を有
する。

また、本考案のIC基板の側面研磨用治具によ
れば、基板のリードもしくはピンをスペーサーの
保護空間部（溝）で保護できるので、締付の際に
該ピン等が変形するおそれが解消できるという効
果を有する。

さらに、本考案のIC基板の側面研磨用治具に
よれば、基板がスペーサーによりマグネツトテー
ブルに磁力接合されるので、締付によつても中央
部に浮き上がりの生ずるおそれがなくなるという
効果を有する。

従つて、本考案によれば、加工精度が優れ、か
つ作業能率を向上させるIC基板の側面研磨用治
具を提供できるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１〜３図は本考案の実施例を示し、第１図は
斜視図、第２図は断面図、第３図は平面図、第４
図は本考案の他の実施例の斜視図、第５図は従来
例の斜視図である。 １……治具本体、２……スペーサー、３……基
板緊締具、４……IC基板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ピンもしくはリード付IC基板を倒立・重畳
   して内設する矩形状筒体よりなる治具本体と、
   該治具本体の内側に上記基板と共に内設し、ピ
   ンもしくはリードを保護する保護用空間部を備
   えたスペーサーと、上記治具本体内にIC基板
   とスペーサーとを締付・保持するための基板緊
   締具とを有し、該治具本体およびスペーサーは
   それぞれ磁性体で形成され、その厚みが内設す
   るIC基板の幅よりやや薄く形成されていて、
   該スペーサーの保護空間部に基板のピンもしく
   はリードを嵌合し、複数個の倒立したIC基板
   をスペーサーを介して治具本体内に重畳・内設
   し、該基板の表出側面を研磨できるようにした
   ことを特徴とするIC基板の側面研磨用治具。 (2) 矩形状筒体を複数個並列に形成して治具本体
   を形成するようにした実用新案登録請求の範囲
   第１項に記載のIC基板の側面研磨用治具。 (3) 治具本体を形成する左右の枠材の上面および
   下面に水抜き用溝を形成するようにした実用新
   案登録請求の範囲第１項に記載のIC基板の側
   面研磨用治具。