JPH05504168A - マイクロ波により生成され、ガス支援下のプラズマ中での基板処理装置 - Google Patents

マイクロ波により生成され、ガス支援下のプラズマ中での基板処理装置

Info

Publication number
JPH05504168A
JPH05504168A JP3502023A JP50202391A JPH05504168A JP H05504168 A JPH05504168 A JP H05504168A JP 3502023 A JP3502023 A JP 3502023A JP 50202391 A JP50202391 A JP 50202391A JP H05504168 A JPH05504168 A JP H05504168A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
window
bell
microwave
antenna
magnet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3502023A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3124288B2 (ja
Inventor
シュナイダー,ギュンター
ベンツ,ゲルハルト
Original Assignee
ローベルト ボツシュ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ローベルト ボツシュ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング filed Critical ローベルト ボツシュ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
Publication of JPH05504168A publication Critical patent/JPH05504168A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3124288B2 publication Critical patent/JP3124288B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • H01J37/32211Means for coupling power to the plasma
    • H01J37/3222Antennas
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/511Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3266Magnetic control means
    • H01J37/32678Electron cyclotron resonance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/338Changing chemical properties of treated surfaces
    • H01J2237/3382Polymerising

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 マイクロ波により生成され、ガス支援下のプラズマ中での基板処理装置 従来の技術 DE−O32625448から、例えば光学的反射器、有利にはアルミニウム蒸 着前照灯反射器を、プラズマポリマー層により腐食から保護することが公知であ る。そのために反射器は真空槽で、有機化合物、有利には有機珪素物質の千ツマ ー蒸気に曝され、保護層が重合により蒸気相から、タングステン白熱フィラメン トを使用した非自続型グロー放電からのビームを用いて析出される。この手段に より得られる析出率は、高められた復水耐久性に対して必要な最小層厚を得るに はしばしば十分でない。さらに、最小層厚が析出されるようにするだけでなく、 所定の露出個所、例えば反射器の平坦表面において最大層厚を越えることがない ように注意すべきである。約70nmの限界層厚からは通常、障害となる干渉色 の形成が生じ得る。というのは青光の破壊的干渉に対する位相条件が満たされる からである(保護層の屈折率 n″=1.5)、従って反射器は品質要求を満た すことができない。そのため、比較的に大きい保護層厚、例えば前表面の平坦個 所と、最小厚、例えばランプ頚部領域との関係は、深絞りされた反射器の場合で も最大で約2.8:lを越えてはならない。それ以外には、数百時間にわたる所 要の復水耐久性を多色の干渉色による光学的損失なしには達成することができな い。
この条件は前記の手段(タングステン白熱フィラメント−非自続型グロー放電) によってはしばしば満たすことができない。多(の場合に許容されない層厚分布 が生じる原因は、層の経済的な析出に必要なプロセス圧が比較的に高いことにあ る。このプロセス圧は10−3〜10−”mbarのオーダにあり、この圧力の 場合、反応種の自由行程長が被覆すべき反射器の深さ寸法よりも小さい。この手 段の別の欠点は、タングステン白熱フィラメントを消費するためコストが比較的 高いことである。
刊行物から、特に作用効率の高いプラズマ形成法が公知である。この手段では基 本的にfllo−’mbarまでの圧力低減が許容される。これには、励起周波 数がGHz領域の電子サイクロトロン共振プラズマ発生法(ECR)が含まれる 。反応種の自由行程長はこのようにプロセス圧が低い場合、被覆すべき部材の深 さ寸法よりも格段に大きい。そのため、反射器の保護層分布の驚異的な改善が期 待される。
DE−O3305666から、プラズマを形成し、その中の基板を処理するため の装置が公知である。マイクロ波により生成されたプラズマは、基板を被覆する だめに用いられる。基板は排気可能なケーシング内に存在する。被覆すべき物質 の近傍に設けられた永久磁石によって、ケーシング内に電子サイクロトロン共振 を形成することが可能である。この共振によりプラズマを場所的に目標とする個 所で点弧することが可能である(DE−O33705666には電子サイクロト ロン共振の基本が詳細に取り扱われているので、ここでは述べない)。マイクロ 波を入力結合するために、ケーシングの側壁には、ケーシングの縦方向に延在す る大きな方形の窓が設けられている。この窓は石英ガラス板によって気密に閉鎖 されている。そのためケーシングはそのほぼ全長にわたって分割されねばならな い。窓の後方には、被覆すべき基板に対して非常に小さな間隔で、その個所にE CRプラズマを形成するためにそれ自体閉鎖された磁石構造体が設けられている 。
この装置はきわだった3次元の対象物を被覆するのにも適する。
発明の利点 請求項1の特徴部分の構成を有する本発明の装置はこれに対し、槽がマイクロ波 窓として用いられる割れ目によって顕著な弱体化を受けないという利点を有する 。なぜなら窓を比較的小さく保持することができるからである。本発明により例 えば、マイクロ波窓を既に存在している鐘に後から容易に組み込むことができる 。マイクロ波送出器により形成されたマイクロ波工ネルギはマイクロ波アンテナ により陣内で分配される。
鐘は内部で石英ガラス等により覆われた窓に続いている。この構成により陣内に 存在する空間を被覆すべき物質を収容するために最適に利用することができる。
これは例えば、公知のようにドラム状の装填キャリッジの遊星かごに挿入される 物質に対してもあてはまる。
遊星かごは扉をとおって鍔内に搬入される。この場合被覆源は、被覆さるべき基 板から比較的大きな間隔を置いて配置される。このことは深絞りされた基板上で の有利な層厚分布に対して同様に利点である。さらに被覆は大きな立体角内で実 行することができる。このことにより装填毎に必要な被覆時間が同じプロセス圧 の下で著しく短縮される。
従属請求項に記載された手段により請求項1に記載の装置の有利な実施例および 発展形態が可能である。
特に有利には、鐘の内部で窓に続くマイクロ波アンテナを中空導波体として構成 する。中空導波体はスペースを節約するように真空鐘の縦軸方向に延在する。
真空窓におけるマイクロ波出力密度を低減するために、その個所においてマイク ロ波導波体の横断面を変形し、これを拡大した横断面と結合すると有利である。
この中空導波体は同時に、基板が金属蒸気、例えばアルミニウム蒸気のプラズマ ポリマー被覆に曝されるときに、真空窓の内側を汚れから保護する。マイクロ波 アンテナに対して平行に延在するマグネットパンクを使用することにより、位置 的に制限された電子サイクロトロン共振が可能である。この電子サイクロトロン 共振は非常に低いプロセス圧の際に、真空鐘の全縦軸線にわたってプラズマの特 に均質な分布に作用する。
このマグネットバンクは有利には永久磁石から組成され、隣接する磁石列は交互 の極性を有する。
特に有利には、窓は端面壁の開口部へ続く取外し可能な覆いに設ける@鐘自体に はこのようにしてマイクロ波窓のための割れ目がない。覆いは有利には端面壁の 中央に配置する。従い被覆源も鐘の中央または中央付近に、被覆すべき基板から 十分な距離をおいて設けることができる。
図面 本発明の詳細および別の特徴は図面および以下の説明から得られる。ここで図面 には本発明の実施例が示されている。図1は前照灯反射器を処理するための装置 を模式的に縦断面図で示す。図2は図1の装!の横断面を示す。
実施例の説明 図1には1により真空鐘が示されている。真空鐘は長く延びた円筒状のケーシン グ2を有しており、ケーシングは正面側でそれぞれ1つの壁3ないし4により閉 鎮されている。端面壁4は気密に閉鎖可能な扉として構成され、扉は開放位置で 、処理すべき基板による[1への装填を可能にする。ケーシング2はスリーブ5 を介して排気することができる。スリーブ55は図示しないポンプと接続されて いる。基板の被覆はモノマー蒸気を用いて行う。この蒸気は入口スリーブ6を介 してケーシング2に導入され、そこでイオン化される。モノマーないしモノマー 混合気は有利には有利には、DE−O8265448に記載された、シロキサン 群およびシラン群からの化学化合物である。
ケーシング2の他方の端面壁3にはマイクロ波エネルギに対する通過窓7が設け られている。この窓は、マイクロ波ビームに対して透過性の材料、例えば石英ガ ラス製のプレート8により閉鎖されている。窓7は取外し可能な覆い9に設けら れている。覆いはケーシング内部への接近開口部10を閉鎮する。開口部10は 実施例では端面壁3の中央に、窓7は覆い9の中央に配置されている。
マイクロ波発生器11により形成されたビームはプレート8および窓7をとおり マイクロ波アンテナ12を介して入力結合される。原則的にマイクロ波アンテナ に対しては多数の実施形態が考えられる6例えば、ホーン型アンテナ、スリット 型アンテナまたは結合ビンを有するアンテナである。マイクロ波アンテナは図1 かられかるように中央に配置された管として構成されている。管はケーシング2 の縦軸線方向に延在している。キャップ状に構成されたその端部を以て、マイク ロ波アンテナ12は覆い9の内側に片便で固定されている。その際覆いは中空導 波体13、窓7およびプレート8を完全に覆う。これは、プレートに沈澱物が形 成されるのを阻止する。沈澱物は供給されるマイクロ波を反射し、そのため出力 に悪影響を与える。プレートのこのような保護は、被覆すべき基板が特に同じ陣 内で金属層、例えばアルミニウム層により蒸着されるような場合に特に重要であ り、例えば前照灯反射器に対しては必要かつ通常のことである。このような蒸着 装置に所属する蒸着ワイヤは図面に14で示されている。蒸着ワイヤは鐘の外に ある電流源と接続されている。蒸着ワイヤ14に対する電流供給線路14aは窓 7およびプレート8の外で覆い9を通して通過案内される。
マイクロ波アンテナ12に対して平行に、これに対して僅かな間隔でロッド状の マグネットバンク15が配置されている。このマグネットパンクによって、電子 サイクロトロン共振条件を満たす適切な磁界が形成される。その際、マイクロ波 フィールド内のモノマー分子のイオン化により形成された電子はロレンツの力の ため磁力線を中心に螺旋状の軌道を強要される。それによりガス分子に対するイ オン化確率が、目標とする低プロセス圧の下でも高められる。マグネットパンク 15は次に説明する装填キャリッジに固定される。
詳細にはマグネットバンクはロッド状の支持体を有し、この支持体は軟磁性材料 からなり、相互に対向する平行な平面を有している。この平面には実施例では、 それぞれ3つの個別磁石列が相互に等間隔で配置されている。それらの磁極端は その極性に関しそれぞれ隣接する個別磁石列の磁極端と異なる極性を有している 。
ECR条件(マイクロ波周波数f=2.45GHzの際に磁束密度B=87.5 mT)が満たされると、2つのハツチングで示した領域16にプラズマが点弧さ れる。例えばヘキサメチルダイシロキサンのようなポリマー化できるモノマー( HMDS (0))が導入されると、これによりグローポリマー保護層を析出す ることができる。
従い原則的には、タングステン白熱フィラメントの代わりに適切なマグネットバ ンクを真空鐘に組み込むことである。これにより加熱および高電圧供給のために これまで必要であった電気的接触接続が省略される。
それ自体公知のマイクロ波放射要素を介してこの装置へマイクロ波エネルギが供 給され、従い“潜在的“に存在する。その際、プロセス圧は、パッシェンの法則 に基づき、プラズマ点弧が通常の衝突なだれプロセスを介しては行われないよう に低く調整する。サイクロトロン共振条件が満たされるマグネットパンク近傍で のみ、“共振プラズマ放電°が行われる。従って装置全長にわたるプラズマ分布 は、実際には非常に実現の困難なマイクロ波フィールド分布により形成されるの ではなく、適切な磁界により形成される。プロセス圧特表平5−504168  (4) に関してこのコンセプトは、装置を10−’mbarよりも小さな圧力pで駆動 すべきことを意味する。予想したとおり、低いプロセス圧により、深い反射器上 のグローポリマー保護層の1厚分布を改善することができる。前平坦面個所とラ ンプ頚部領域との層厚比に対する指数は21以下である。
被覆すべき物質は例えば前照灯反射器17である。
それらのそれぞれ複数が公知のように、円筒状輪郭を有する遊星かご18に押入 される。遊星かごはそれぞれそれぞれ円形状の中央切欠部19を有する2つのデ ィスク20の間に回転可能に支承されている。ディスク20は図示されないフレ ームに回転可能に設けられている。フレームには相互に対角線で対向する回転装 置21が設けられている。各回転装置にはケーシング2の内側に設けられたガイ ドレールが配属されている。
このレール上を、部材18と20を有する装填キャリッジがローラ21により片 持ちされてケーシング2内へ装填され、ここから出てくる。
2つのディスクの駆動はシャフト23に座したそれぞれ1つのローラ(または歯 車)24により行われる。
ローラはディスクの外周に係合する。ディスク20の回転運動により篭18の駆 動も開始することができる。
シャフト23の駆動はクラッチ26を介してモータシャフト25により行う。
図面かられかるように、装置は被覆源12.15を収容するためにいずれにしろ 備えられている装填キャリッジ内部の自由空間を利用する。そのため部材12. 15に対してケーシング2内の付加的なスペースが必要ない。図2かられかるよ うに、被覆512.15により形成されたプラズマ16は約1806の立体角を 網羅する。それにより少なくとも2列の反射器を同時に被覆することができる。
このことは被覆時間を明らかに短縮する。付加的な絞り等によりアルミニウム蒸 気からディスク8を保護することは省略される。なぜならマイクロ波中空導波体 がディスクを覆っているからである。被覆源の前記の構成により、既に存在して いる装置にも問題なく ECR法を再装備することができる。
要 約 書 マイクロ波により生成され、ガス支援下のプラズマ中での基板処理装置 マイクロ波により生成され、ガス支援下のプラズマ中での基板処理のための装置 、例えば光学的反射器の表面に保護層を被覆する装置であって、ドラム状に構成 され、ガス入口部(6)を有する真空鐘を処理すべき基板(17)の収容のため に有し、該真空鐘は石英ガラス(8)等により閉鎮された通過窓(7)を、当該 l1(1,2)の外部に配置された発生器(11)により形成されたマイクロ波 エネルギに対して有する基板処理装置が取り扱われる。マイクロ波エネルギは、 窓(7)に続くマイクロ波アンテナ(12)により鐘(1,2)の内部へ供給さ れる。
国際調査報告 国際調査報告 DE 9100018 S^ 43126

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.マイクロ波により生成され、ガス支援下のプラズマ中での基板処理のための 装置、例えば光学的反射器の表面に保護層を被覆する装置であって、ドラム状に 構成され、ガス入口部を有する真空鐘を処理すべき基板の収容のために有し、該 真空鐘は石英ガラス等により閉鎖された通過窓を、当該鐘の外部に配置された発 生器により形成されたマイクロ波エネルギに対して有する基板処理装置において 、 マイクロ波エネルギは、窓(7)に続くマイクロ波アンテナ(12)により鐘の 内部へ供給されることを特徴とする、マイクロ波により生成され、ガス支援下の プラズマ中での基板処理装置。 2.マイクロ波アンテナ(12)は中空導波体からなり、該中空導波体は真空鐘 (1、2)の縦軸線方向に延在する請求項1記載の装置。 3.マイクロ波アンテナ(12)はその端部を以て真空鐘(1、2)の内側に取 付固定されている請求項1または2記載の装置。 4.マイクロ波アンテナ(12)は中空導波体部材(13)を有し、該中空導波 体部材は真空鐘(1、2)内に形成された窓(7)を内部から覆う請求項1から 3までのいずれか1記載の装置。 5.マイクロ波アンテナは、真空鐘(1、2)の内部に配置され、ロッド状のマ グネットバンク(15)を有し、該マグネットバンクは局所的に電子サイクロト ロン共振を形成するためのものであり、かつ当該マグネットバンクはマイクロ波 アンテナ(12)に対して平行に延在する請求項1から4までのいずれか1記載 の装置。 6.マグネットバンク(15)は永久磁石系からなり、該永久磁石系は軟磁性材 料からなるロッド状の支持体を有し、該支持体には相互に対抗する2つの平行な 平坦面を備えており、当該平坦面にはそれぞれ個別磁石列が相互に等間隔で配置 されており、該個別磁石列の磁極端は極性に関しそれぞれ隣接する個別磁石列の 磁極端の極性と異なる請求項5記載の装置。 7.マイクロ波エネルギの鐘(1、2)内部への通過を許容する窓(7)が鐘の 端面壁に設けられている請求項1から6までのいずれか1記載の装置。 8.窓(7)は端面壁(3)の中央領域に配置されている請求項7記載の装置。 9.窓(7)は、端面壁(3)の開口部(10)を閉鎖し、取外し可能な覆い( 9)に設けられている請求項7または8記載の装置。 10.真空鐘(1、2)には、少なくとも1つの電気的に加熱される蒸着ワイヤ (14)が配置されており、該蒸着ワイヤは被覆すべき物質の一次金属蒸気に対 するものであり、当該ワイヤの電流供給線路(14a)は、窓(7)を含む鐘の 端面壁(3)を通過案内される請求項1から9までのいずれか1記載の装置。 11.電流供給線路(14a)に対する通過案内孔は、窓(7)を有する覆い( 9)の内部に設けられている請求項10記載の装置。
JP03502023A 1990-02-09 1991-01-10 マイクロ波により生成され、ガス支援下のプラズマ中での基板処理装置 Expired - Lifetime JP3124288B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4003904.8 1990-02-09
DE4003904A DE4003904A1 (de) 1990-02-09 1990-02-09 Vorrichtung zum behandeln von substraten in einem durch mikrowellen erzeugten, gasgestuetzten plasma

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05504168A true JPH05504168A (ja) 1993-07-01
JP3124288B2 JP3124288B2 (ja) 2001-01-15

Family

ID=6399763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03502023A Expired - Lifetime JP3124288B2 (ja) 1990-02-09 1991-01-10 マイクロ波により生成され、ガス支援下のプラズマ中での基板処理装置

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5324362A (ja)
EP (1) EP0514384B1 (ja)
JP (1) JP3124288B2 (ja)
KR (1) KR100204196B1 (ja)
CZ (1) CZ279621B6 (ja)
DE (2) DE4003904A1 (ja)
ES (1) ES2076515T3 (ja)
RU (1) RU2074534C1 (ja)
WO (1) WO1991012353A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4039352A1 (de) * 1990-12-10 1992-06-11 Leybold Ag Verfahren und vorrichtung zur herstellung von schichten auf oberflaechen von werkstoffen
DE4203632C2 (de) * 1992-02-08 2003-01-23 Applied Films Gmbh & Co Kg Vakuumbeschichtungsanlage
FR2693619B1 (fr) * 1992-07-08 1994-10-07 Valeo Vision Dispositif pour le dépôt de polymère par l'intermédiaire d'un plasma excité par micro-ondes.
FR2693620B1 (fr) * 1992-07-09 1994-10-07 Valeo Vision Appareil pour le dépôt d'un polymère par l'intermédiaire d'un plasma excité par micro-ondes.
DE4310258A1 (de) * 1993-03-30 1994-10-06 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Herstellung einer Plasmapolymerschutzschicht auf Werkstücken, insbesondere Scheinwerferreflektoren
US5472509A (en) * 1993-11-30 1995-12-05 Neomecs Incorporated Gas plasma apparatus with movable film liners
US5641359A (en) * 1996-02-08 1997-06-24 Applied Materials, Inc. Process gas delivery system
TW460756B (en) 1998-11-02 2001-10-21 Advantest Corp Electrostatic deflector for electron beam exposure apparatus
DE10064237A1 (de) * 2000-12-22 2002-07-04 Volkswagen Ag Radarradom zum Schutz von Radarstrahlern
DE10202311B4 (de) * 2002-01-23 2007-01-04 Schott Ag Vorrichtung und Verfahren zur Plasmabehandlung von dielektrischen Körpern
DE10240160A1 (de) * 2002-08-30 2004-03-18 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Korrosionsgeschütztes Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung und Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US7493869B1 (en) 2005-12-16 2009-02-24 The United States Of America As Represented By The Administration Of Nasa Very large area/volume microwave ECR plasma and ion source
FR2922358B1 (fr) * 2007-10-16 2013-02-01 Hydromecanique & Frottement Procede de traitement de surface d'au moins une piece au moyen de sources elementaires de plasma par resonance cyclotronique electronique
FR3019708B1 (fr) * 2014-04-04 2016-05-06 Hydromecanique & Frottement Procede et dispositif pour generer un plasma excite par une energie micro-onde dans le domaine de la resonnance cyclonique electronique (rce), pour realiser un traitement de surface ou revetement autour d'un element filiforme.

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2625448C3 (de) * 1976-06-05 1986-11-13 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Schutzschicht auf der Oberfläche optischer Reflektoren
SE435297B (sv) * 1975-08-22 1984-09-17 Bosch Gmbh Robert Optiska reflektorer framstellda genom att reflektorytan belegges med ett skyddsskikt
JPS5673539A (en) * 1979-11-22 1981-06-18 Toshiba Corp Surface treating apparatus of microwave plasma
JPS6113626A (ja) * 1984-06-29 1986-01-21 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
FR2583250B1 (fr) * 1985-06-07 1989-06-30 France Etat Procede et dispositif d'excitation d'un plasma par micro-ondes a la resonance cyclotronique electronique
JPS63103089A (ja) * 1986-10-20 1988-05-07 Canon Inc 気相励起装置及びそれを用いた気体処理装置
DE3705666A1 (de) * 1987-02-21 1988-09-01 Leybold Ag Einrichtung zum herstellen eines plasmas und zur behandlung von substraten darin
US5126635A (en) * 1988-04-08 1992-06-30 Energy Conversion Devices, Inc. Microwave plasma operation using a high power microwave transmissive window assembly
US5180436A (en) * 1988-07-26 1993-01-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Microwave plasma film deposition system

Also Published As

Publication number Publication date
JP3124288B2 (ja) 2001-01-15
WO1991012353A1 (de) 1991-08-22
KR920703871A (ko) 1992-12-18
KR100204196B1 (ko) 1999-06-15
RU2074534C1 (ru) 1997-02-27
EP0514384A1 (de) 1992-11-25
EP0514384B1 (de) 1995-08-16
ES2076515T3 (es) 1995-11-01
CS9100295A2 (en) 1991-08-13
CZ279621B6 (cs) 1995-05-17
DE59106272D1 (de) 1995-09-21
DE4003904A1 (de) 1991-08-14
US5324362A (en) 1994-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05504168A (ja) マイクロ波により生成され、ガス支援下のプラズマ中での基板処理装置
US6186090B1 (en) Apparatus for the simultaneous deposition by physical vapor deposition and chemical vapor deposition and method therefor
US5308461A (en) Method to deposit multilayer films
US5240583A (en) Apparatus to deposit multilayer films
JPH05171427A (ja) プラズマ強化装置と電気アーク蒸着法
US20050005854A1 (en) Surface wave plasma treatment apparatus using multi-slot antenna
KR20090023352A (ko) 이중 플라즈마 비임 소스 및 그 방법
JPS63216298A (ja) プラズマ発生処理装置
JPH10259477A (ja) 電子ビーム及び磁界を用いてイオン化金属プラズマを生成する方法
KR100509666B1 (ko) 벌크물질진공코팅장치
US5053244A (en) Process for depositing silicon oxide on a substrate
JPH06220631A (ja) マイクロ波強化スパッタリング装置
JP4089022B2 (ja) 自己電子放射型ecrイオンプラズマ源
JPH06220632A (ja) 陰極スパッタリングとマイクロ波照射によるプラズマ発生装置
JP4890550B2 (ja) プラズマを発生させるための方法及び装置
JPH0750701B2 (ja) 放電反応装置
US4243505A (en) Magnetic field generator for use in sputtering apparatus
WO1999012184A2 (en) Microwave power applicator for generating reactive chemical species from gaseous reagent species
JP3295336B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JPH07130494A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH0445580B2 (ja)
JP2001058127A (ja) マイクロ波を励起することによってチャンバ中でプラズマを発生させる装置。
JPH084039B2 (ja) プラズマ発生方法および薄膜堆積方法
EP0778608A2 (en) Plasma generators and methods of generating plasmas
JPH10158846A (ja) バッチ式マイクロ波プラズマ処理装置及び処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071027

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081027

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081027

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091027

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101027

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101027

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111027

Year of fee payment: 11