JPH0547050A - 光デイスクのハードコート剤または保護コート剤の塗布方法 - Google Patents
光デイスクのハードコート剤または保護コート剤の塗布方法Info
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- JPH0547050A JPH0547050A JP20044791A JP20044791A JPH0547050A JP H0547050 A JPH0547050 A JP H0547050A JP 20044791 A JP20044791 A JP 20044791A JP 20044791 A JP20044791 A JP 20044791A JP H0547050 A JPH0547050 A JP H0547050A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical disk
- resin
- coating material
- downflow
- disk
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ディスクのハードコート剤または保護コー
ト剤の樹脂だれをなくす。 【構成】 ダウンフローの気流中で光ディスクにハード
コート剤または保護コート剤をスピンコート法によって
塗布する場合に、光ディスクの回転速度を増加させてい
くにしたがってダウンフローの気流の流速を減少させて
いく。 【効果】 光ディスクの回転速度を増加させていくにし
たがってダウンフローの気流の流速を減少させていく
と、光ディスクの回転開始時は振り切られる樹脂の粒径
が大きいため、流速が早いダウンフローの気流中では光
ディスクより下方に飛散して行き、高速回転していくに
したがって振り切られる樹脂の粒径が細かくなってミス
ト状となっていくが、遅いダウンフローの気流のため光
ディスクの側面に沿うことなく円心力によりほぼ水平方
向へ飛散して、光ディスクの側面に樹脂だれが発生する
のを防止することができる。
ト剤の樹脂だれをなくす。 【構成】 ダウンフローの気流中で光ディスクにハード
コート剤または保護コート剤をスピンコート法によって
塗布する場合に、光ディスクの回転速度を増加させてい
くにしたがってダウンフローの気流の流速を減少させて
いく。 【効果】 光ディスクの回転速度を増加させていくにし
たがってダウンフローの気流の流速を減少させていく
と、光ディスクの回転開始時は振り切られる樹脂の粒径
が大きいため、流速が早いダウンフローの気流中では光
ディスクより下方に飛散して行き、高速回転していくに
したがって振り切られる樹脂の粒径が細かくなってミス
ト状となっていくが、遅いダウンフローの気流のため光
ディスクの側面に沿うことなく円心力によりほぼ水平方
向へ飛散して、光ディスクの側面に樹脂だれが発生する
のを防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスクにハードコー
ト剤または保護コート剤をスピンコート法により塗布す
る方法に関するものであり、高信頼性情報記録媒体の提
供に利用されるものである。
ト剤または保護コート剤をスピンコート法により塗布す
る方法に関するものであり、高信頼性情報記録媒体の提
供に利用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来知られている光ディスクの作製方法
は、図１に示されるようにグルーブと称される溝が形成
されたポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリルレ
ート樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフィン
樹脂等のプラスチック基板に該溝が形成された側とは反
対側の面にハードコート剤と称される紫外線硬化型樹脂
をスピンコートして紫外線を照射した後硬化させてハー
ドコート膜を製膜する。
は、図１に示されるようにグルーブと称される溝が形成
されたポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリルレ
ート樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフィン
樹脂等のプラスチック基板に該溝が形成された側とは反
対側の面にハードコート剤と称される紫外線硬化型樹脂
をスピンコートして紫外線を照射した後硬化させてハー
ドコート膜を製膜する。
【０００３】次に、真空蒸着法やスパッタ法等により該
溝が形成された側に記録膜を製膜して図５に示すような
ディスクを作製する。このディスクの記録膜形成面側に
紫外線硬化型樹脂をスピンコートして保護膜を形成した
ディスクを２枚作製し、保護膜形成面側にホットメルト
タイプ接着剤を塗布してから、互いにホットメルトタイ
プ接着剤形成面側を内側にしてディスク全面にわたって
加圧して貼合せる。
溝が形成された側に記録膜を製膜して図５に示すような
ディスクを作製する。このディスクの記録膜形成面側に
紫外線硬化型樹脂をスピンコートして保護膜を形成した
ディスクを２枚作製し、保護膜形成面側にホットメルト
タイプ接着剤を塗布してから、互いにホットメルトタイ
プ接着剤形成面側を内側にしてディスク全面にわたって
加圧して貼合せる。
【０００４】このようにハードコート剤や保護コート剤
等の紫外線硬化型樹脂をディスクにスピンコートする場
合には、樹脂を一定量光ディスクに塗布した後、高速回
転させて余分な紫外線硬化型樹脂を振り切るので、樹脂
がミスト状となって周囲に飛散する。このミスト状の樹
脂が光ディスク上に飛散してくるのを防止するためにお
およそ３ｍ／秒の一定の流速のダウンフローの気流中で
行っていた。
等の紫外線硬化型樹脂をディスクにスピンコートする場
合には、樹脂を一定量光ディスクに塗布した後、高速回
転させて余分な紫外線硬化型樹脂を振り切るので、樹脂
がミスト状となって周囲に飛散する。このミスト状の樹
脂が光ディスク上に飛散してくるのを防止するためにお
およそ３ｍ／秒の一定の流速のダウンフローの気流中で
行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法では、光ディスクが高速回転して樹脂がミスト状とな
ると３ｍ／秒の流速のダウンフローの気流では流速が早
すぎるため、飛散したミスト状の樹脂が光ディスクの側
面に沿ってしまい、光ディスクの側面に樹脂だれが生じ
て外観を損なう欠点を有していた。
法では、光ディスクが高速回転して樹脂がミスト状とな
ると３ｍ／秒の流速のダウンフローの気流では流速が早
すぎるため、飛散したミスト状の樹脂が光ディスクの側
面に沿ってしまい、光ディスクの側面に樹脂だれが生じ
て外観を損なう欠点を有していた。
【０００６】また、この樹脂だれを防止するために流速
を 0.2ｍ／秒と遅いダウンフローの気流中で光ディスク
を回転させると、回転開始時は振り切られる樹脂の粒径
が大きいためにダウンフローの気流によって飛散した樹
脂はこの気流に吸引されることなく、光ディスクからほ
ぼ水平方向に振り切られていき、側壁に衝突して光ディ
スクの方向に飛散してしまう欠点を有していた。
を 0.2ｍ／秒と遅いダウンフローの気流中で光ディスク
を回転させると、回転開始時は振り切られる樹脂の粒径
が大きいためにダウンフローの気流によって飛散した樹
脂はこの気流に吸引されることなく、光ディスクからほ
ぼ水平方向に振り切られていき、側壁に衝突して光ディ
スクの方向に飛散してしまう欠点を有していた。
【０００７】本発明が解決しようとする課題は、光ディ
スクのハードコート剤または保護コート剤等の紫外線硬
化型樹脂を塗布する場合のスピンコートの工程におい
て、光ディスクの側面に樹脂だれが発生するのを防止
し、スピンコート工程における収率を向上させることが
できる方法を提供することにある。
スクのハードコート剤または保護コート剤等の紫外線硬
化型樹脂を塗布する場合のスピンコートの工程におい
て、光ディスクの側面に樹脂だれが発生するのを防止
し、スピンコート工程における収率を向上させることが
できる方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するために、ダウンフローの気流中で光ディスクにハー
ドコート剤または保護コート剤をスピンコート法によっ
て塗布する方法おいて、光ディスクの回転速度を増加さ
せていくにしたがってダウンフローの気流の流速を減少
させていくことを特徴をする光ディスクにハードコート
剤または保護コート剤の塗布方法を提供する。
するために、ダウンフローの気流中で光ディスクにハー
ドコート剤または保護コート剤をスピンコート法によっ
て塗布する方法おいて、光ディスクの回転速度を増加さ
せていくにしたがってダウンフローの気流の流速を減少
させていくことを特徴をする光ディスクにハードコート
剤または保護コート剤の塗布方法を提供する。
【０００９】
【作用】本発明によれば、ダウンフローの気流中で光デ
ィスクにハードコート剤または保護コート剤等の紫外線
硬化型樹脂をスピンコート法によって塗布する場合に、
光ディスクの回転速度を増加させていくにしたがってダ
ウンフローの気流の流速をたとえば３ｍ／秒から 0.2ｍ
／秒まで減少させていくと、光ディスクの回転開始時は
振り切られる樹脂の粒径が大きいため流速が３ｍ／秒の
ような早いダウンフローの気流中では光ディスクより下
方に飛散して行き、高速回転していくにしたがって振り
切られる樹脂の粒径が細かくなってミスト状となってい
くが、 0.2ｍ／秒のような遅いダウンフローの気流のた
め光ディスクの側面に沿うことなく円心力によりほぼ水
平方向へ飛散して、光ディスクの側面に樹脂だれが発生
するのを防止することができる。
ィスクにハードコート剤または保護コート剤等の紫外線
硬化型樹脂をスピンコート法によって塗布する場合に、
光ディスクの回転速度を増加させていくにしたがってダ
ウンフローの気流の流速をたとえば３ｍ／秒から 0.2ｍ
／秒まで減少させていくと、光ディスクの回転開始時は
振り切られる樹脂の粒径が大きいため流速が３ｍ／秒の
ような早いダウンフローの気流中では光ディスクより下
方に飛散して行き、高速回転していくにしたがって振り
切られる樹脂の粒径が細かくなってミスト状となってい
くが、 0.2ｍ／秒のような遅いダウンフローの気流のた
め光ディスクの側面に沿うことなく円心力によりほぼ水
平方向へ飛散して、光ディスクの側面に樹脂だれが発生
するのを防止することができる。
【００１０】
【実施例】以下、実施例を示しながら具体的説明を行な
う。
う。
【００１１】（実施例１）図１に示したように、ポリカ
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１の案内溝形成面側とは反対側の面の半径
13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空吸着して保持し
て、図２に示したようなスピンコーター「オリジン電気
社製ＯＤ−１」３の除電用ターンテーブル４にセット
し、 60rpmで15秒間静電ブローノズル「シムコジャパー
ン社製ＨＳノズル」５で除電した。
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１の案内溝形成面側とは反対側の面の半径
13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空吸着して保持し
て、図２に示したようなスピンコーター「オリジン電気
社製ＯＤ−１」３の除電用ターンテーブル４にセット
し、 60rpmで15秒間静電ブローノズル「シムコジャパー
ン社製ＨＳノズル」５で除電した。
【００１２】次に、基板１を、図３に示したように、流
速 1.5ｍ／秒のダウンフローの気流６で吸引されたスピ
ンコート用ターンテーブル７にセットし 60rpmの低速回
転でハードコート剤「大日本インキ化学工業社製ＥＸ−
７０４」８をハードコート剤塗布用ノズル９を基板１の
中心より半径29mmの位置から半径23mmの位置まで６秒間
１mm／秒の速度で移動させながら圧力 0.4kgf／cm2で塗
出し、その後、ディスクを 6000rpmの回転速度で回転さ
せて樹脂を振り切るが、このときダウンフローの気流の
流速を 0.2ｍ／秒まで減少させていった。こうして基板
全面にハードコート剤８を均一に広がらせて、紫外線１
０を照射して硬化させた。
速 1.5ｍ／秒のダウンフローの気流６で吸引されたスピ
ンコート用ターンテーブル７にセットし 60rpmの低速回
転でハードコート剤「大日本インキ化学工業社製ＥＸ−
７０４」８をハードコート剤塗布用ノズル９を基板１の
中心より半径29mmの位置から半径23mmの位置まで６秒間
１mm／秒の速度で移動させながら圧力 0.4kgf／cm2で塗
出し、その後、ディスクを 6000rpmの回転速度で回転さ
せて樹脂を振り切るが、このときダウンフローの気流の
流速を 0.2ｍ／秒まで減少させていった。こうして基板
全面にハードコート剤８を均一に広がらせて、紫外線１
０を照射して硬化させた。
【００１３】この方法により作製したハードコート剤塗
布基板の側面を観察したところ、図４に示したように、
樹脂だれは一切見られなかった。
布基板の側面を観察したところ、図４に示したように、
樹脂だれは一切見られなかった。
【００１４】（実施例２）図１に示したように、ポリカ
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１に、図５に示したように、案内溝形成面
側とは反対側の面に実施例１に記載した方法によりハー
ドコート膜１１を形成し、案内溝形成面側にスパッタ法
により記録膜１２を形成した。このディスク１３の記録
膜形成面側の半径13mmの部分を円周上に等間隔に４点真
空吸着して保持して、図６に示したようなスピンコータ
ー「オリジン電気社製ＯＤ−１」３の除電用ターンテー
ブル４にセットし、 60rpmで15秒間静電ブローノズル
「シムコジャパーン社製ＨＳノズル」５で除電した。
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１に、図５に示したように、案内溝形成面
側とは反対側の面に実施例１に記載した方法によりハー
ドコート膜１１を形成し、案内溝形成面側にスパッタ法
により記録膜１２を形成した。このディスク１３の記録
膜形成面側の半径13mmの部分を円周上に等間隔に４点真
空吸着して保持して、図６に示したようなスピンコータ
ー「オリジン電気社製ＯＤ−１」３の除電用ターンテー
ブル４にセットし、 60rpmで15秒間静電ブローノズル
「シムコジャパーン社製ＨＳノズル」５で除電した。
【００１５】次にディスク１３を、図７に示したよう
に、流速３ｍ／秒のダウンフローの気流６で吸引された
スピンコート用ターンテーブル７にセットし保護コート
剤「大日本インキ化学工業社製ＳＤ−３０１」１４を保
護コート剤塗布用ノズル１５をディスク１３の中心より
半径29mmの位置から半径23mmの位置まで６秒間１mm／秒
の速度で移動させながら圧力 1.9kgf／cm2で塗出し、そ
の後ディスクを 6000rpmの回転速度で回転させて樹脂を
振り切るが、このときダウンフローの気流の流速を 0.2
ｍ／秒まで減少させていった。こうして基板全面に保護
コート剤１４を均一に広がらせて、紫外線１０を照射し
て硬化させた。
に、流速３ｍ／秒のダウンフローの気流６で吸引された
スピンコート用ターンテーブル７にセットし保護コート
剤「大日本インキ化学工業社製ＳＤ−３０１」１４を保
護コート剤塗布用ノズル１５をディスク１３の中心より
半径29mmの位置から半径23mmの位置まで６秒間１mm／秒
の速度で移動させながら圧力 1.9kgf／cm2で塗出し、そ
の後ディスクを 6000rpmの回転速度で回転させて樹脂を
振り切るが、このときダウンフローの気流の流速を 0.2
ｍ／秒まで減少させていった。こうして基板全面に保護
コート剤１４を均一に広がらせて、紫外線１０を照射し
て硬化させた。
【００１６】この方法により作製した保護コート剤塗布
ディスクの側面を観察したところ、図４に示したのと同
様に樹脂だれは一切見られなかった。
ディスクの側面を観察したところ、図４に示したのと同
様に樹脂だれは一切見られなかった。
【００１７】（比較例１）図１に示したように、ポリカ
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１の案内溝形成面側とは反対側の面の半径
13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空吸着して保持し
て、図２に示したようなスピンコーター「オリジン電気
社製ＯＤ−１」３の除電用ターンテーブル４にセット
し、 60rpmで15秒間静電ブローノズル「シムコジャパー
ン社製ＨＳノズル」５で除電した。
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１の案内溝形成面側とは反対側の面の半径
13mmの部分を円周上に等間隔に４点真空吸着して保持し
て、図２に示したようなスピンコーター「オリジン電気
社製ＯＤ−１」３の除電用ターンテーブル４にセット
し、 60rpmで15秒間静電ブローノズル「シムコジャパー
ン社製ＨＳノズル」５で除電した。
【００１８】次に基板１を、図３に示したように、流速
1.5ｍ／秒のダウンフローの気流６で吸引されたスピン
コート用ターンテーブル７にセットし60rpmの低速回転
でハードコート剤「大日本インキ化学工業社製ＥＸ−７
０４」８をハードコート剤塗布用ノズル９を基板１の中
心より半径29mmの位置から半径23mmの位置まで６秒間１
mm／秒の速度で移動させながら圧力 0.4kgf／cm2で塗出
し、その後、ディスクを 6000rpmの回転速度で回転させ
て樹脂を振り切って基板全面にハードコート剤８を均一
に広がらせて、紫外線１０を照射して硬化させた。
1.5ｍ／秒のダウンフローの気流６で吸引されたスピン
コート用ターンテーブル７にセットし60rpmの低速回転
でハードコート剤「大日本インキ化学工業社製ＥＸ−７
０４」８をハードコート剤塗布用ノズル９を基板１の中
心より半径29mmの位置から半径23mmの位置まで６秒間１
mm／秒の速度で移動させながら圧力 0.4kgf／cm2で塗出
し、その後、ディスクを 6000rpmの回転速度で回転させ
て樹脂を振り切って基板全面にハードコート剤８を均一
に広がらせて、紫外線１０を照射して硬化させた。
【００１９】この方法により作製したハードコート剤塗
布基板の側面を観察したところ、図８に示したような樹
脂だれが観察された。
布基板の側面を観察したところ、図８に示したような樹
脂だれが観察された。
【００２０】（比較例２）図１に示したように、ポリカ
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１に、図５に示したように、案内溝形成面
側とは反対側の面に実施例１に記載した方法によりハー
ドコート膜１１を形成し、案内溝形成面側にスパッタ法
により記録膜１２を形成した。このディスク１３の記録
膜形成面側の半径13mmの部分を円周上に等間隔に４点真
空吸着して保持して、図６に示したようなスピンコータ
ー「オリジン電気社製ＯＤ−１」３の除電用ターンテー
ブル４にセットし、 60rpmで15秒間静電ブローノズル
「シムコジャパーン社製ＨＳノズル」５で除電した。
ーボネート樹脂を射出成型することによって片側に案内
溝２が形成されたφ 130mmの円盤状の基板１を用意し
た。この基板１に、図５に示したように、案内溝形成面
側とは反対側の面に実施例１に記載した方法によりハー
ドコート膜１１を形成し、案内溝形成面側にスパッタ法
により記録膜１２を形成した。このディスク１３の記録
膜形成面側の半径13mmの部分を円周上に等間隔に４点真
空吸着して保持して、図６に示したようなスピンコータ
ー「オリジン電気社製ＯＤ−１」３の除電用ターンテー
ブル４にセットし、 60rpmで15秒間静電ブローノズル
「シムコジャパーン社製ＨＳノズル」５で除電した。
【００２１】次に、ディスク１３を、図７に示したよう
に、流速３ｍ／秒のダウンフローの気流６で吸引された
スピンコート用ターンテーブル７にセットし保護コート
剤「大日本インキ化学工業社製ＳＤ−３０１」１４を保
護コート剤塗布用ノズル１５をディスク１３の中心より
半径29mmの位置から半径23mmの位置まで６秒間１mm／秒
の速度で移動させながら圧力 1.9kgf／cm2で塗出し、そ
の後、ディスクを6000rpm の回転速度で回転させて樹脂
を振り切って基板全面に保護コート剤１４を均一に広が
らせて、紫外線１０を照射して硬化させた。
に、流速３ｍ／秒のダウンフローの気流６で吸引された
スピンコート用ターンテーブル７にセットし保護コート
剤「大日本インキ化学工業社製ＳＤ−３０１」１４を保
護コート剤塗布用ノズル１５をディスク１３の中心より
半径29mmの位置から半径23mmの位置まで６秒間１mm／秒
の速度で移動させながら圧力 1.9kgf／cm2で塗出し、そ
の後、ディスクを6000rpm の回転速度で回転させて樹脂
を振り切って基板全面に保護コート剤１４を均一に広が
らせて、紫外線１０を照射して硬化させた。
【００２２】この方法により作製した保護コート剤塗布
ディスクの側面を観察したところ、図８に示したのと同
様な樹脂だれが観察された。
ディスクの側面を観察したところ、図８に示したのと同
様な樹脂だれが観察された。
【００２３】
【発明の効果】本発明の光ディスクのハードコート剤ま
たは保護コート剤の塗布方法では、ダウンフローの気流
中で光ディスクにハードコート剤または保護コート剤等
の紫外線硬化型樹脂をスピンコート法によって塗布する
場合に、光ディスクの回転速度を増加させていくにした
がってダウンフローの気流の流速を、例えば、たとえば
３ｍ／秒から 0.2ｍ／秒まで減少させていくので、光デ
ィスクの回転開始時は振り切られる樹脂の粒径が大きい
ため流速が３ｍ／秒のような早いダウンフローの気流中
では光ディスクより下方に飛散して行き、高速回転して
いくにしたがって振り切られる樹脂の粒径が細かくなっ
てミスト状となっていくが、 0.2ｍ／秒のような遅いダ
ウンフローの気流のため光ディスクの側面に沿うことな
く円心力によりほぼ水平方向へ飛散して、光ディスクの
側面に樹脂だれが発生するのを防止でき、著しく収率が
向上する。
たは保護コート剤の塗布方法では、ダウンフローの気流
中で光ディスクにハードコート剤または保護コート剤等
の紫外線硬化型樹脂をスピンコート法によって塗布する
場合に、光ディスクの回転速度を増加させていくにした
がってダウンフローの気流の流速を、例えば、たとえば
３ｍ／秒から 0.2ｍ／秒まで減少させていくので、光デ
ィスクの回転開始時は振り切られる樹脂の粒径が大きい
ため流速が３ｍ／秒のような早いダウンフローの気流中
では光ディスクより下方に飛散して行き、高速回転して
いくにしたがって振り切られる樹脂の粒径が細かくなっ
てミスト状となっていくが、 0.2ｍ／秒のような遅いダ
ウンフローの気流のため光ディスクの側面に沿うことな
く円心力によりほぼ水平方向へ飛散して、光ディスクの
側面に樹脂だれが発生するのを防止でき、著しく収率が
向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１図は、従来一般的に作製されている光ディ
スク用のポリカーボネート樹脂基板の側面図である。
スク用のポリカーボネート樹脂基板の側面図である。
【図２】第２図は、ハードコート剤あるいは保護コート
剤を塗布するスピンコーターの外観図で、基板の除電工
程を示した概念図である。
剤を塗布するスピンコーターの外観図で、基板の除電工
程を示した概念図である。
【図３】第３図は、基板にハードコート剤を塗布する工
程を示した概念図である。
程を示した概念図である。
【図４】第４図は、実施例１および実施例２に示した本
発明によるハードコート剤塗布方法あるいは保護コート
剤塗布方法による塗布後の基板あるいはディスク側面図
である。
発明によるハードコート剤塗布方法あるいは保護コート
剤塗布方法による塗布後の基板あるいはディスク側面図
である。
【図５】第５図は、従来一般的に作製されている保護コ
ート膜形成前の光ディスクの側面図である。
ート膜形成前の光ディスクの側面図である。
【図６】第６図は、ハードコート剤あるいは保護コート
剤を塗布するスピンコーターの外観図で、ディスクの除
電工程を示した概念図である。
剤を塗布するスピンコーターの外観図で、ディスクの除
電工程を示した概念図である。
【図７】第７図は、ディスクに保護コート剤を塗布する
工程を示した概念図である。
工程を示した概念図である。
【図８】第８図は、比較例１および比較例２に示した従
来方法によるハードコート剤塗布方法あるいは保護コー
ト剤塗布方法による塗布後の基板あるいはディスクの側
面図である。
来方法によるハードコート剤塗布方法あるいは保護コー
ト剤塗布方法による塗布後の基板あるいはディスクの側
面図である。
１ 基板 ２ 案内溝 ３ スピンコーター ４ 除電用ターンテーブル ５ 静電ブローノズル ６ ダウンフローの気流 ７ スピンコート用ターンテーブル ８ ハードコート剤 ９ ハードコート剤塗布用ノズル １０ 紫外線 １１ ハードコート膜 １２ 記録膜 １３ ディスク １４ 保護コート剤 １５ 保護コート剤塗布用ノズル
Claims (1)
- 【請求項１】 ダウンフローの気流中で光ディスクにハ
ードコート剤または保護コート剤をスピンコート法によ
って塗布する方法において、該光ディスクの回転速度を
増加させていくにしたがってダウンフローの気流の流速
を減少させていくことを特徴をする光ディスクのハード
コート剤または保護コート剤の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20044791A JPH0547050A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 光デイスクのハードコート剤または保護コート剤の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20044791A JPH0547050A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 光デイスクのハードコート剤または保護コート剤の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547050A true JPH0547050A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16424456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20044791A Pending JPH0547050A (ja) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | 光デイスクのハードコート剤または保護コート剤の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547050A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6349086B2 (en) * | 1998-01-09 | 2002-02-19 | Sony Corporation | Optical disc and method for manufacturing same |
| WO2009069388A1 (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Mitsubishi Kagaku Media Co., Ltd. | 情報記録媒体及び情報記録媒体の製造方法 |
-
1991
- 1991-08-09 JP JP20044791A patent/JPH0547050A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6349086B2 (en) * | 1998-01-09 | 2002-02-19 | Sony Corporation | Optical disc and method for manufacturing same |
| WO2009069388A1 (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Mitsubishi Kagaku Media Co., Ltd. | 情報記録媒体及び情報記録媒体の製造方法 |
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